JP2017069256A - 金属ベース配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性を確保しつつ、ジャンパー線による簡易なプロセスで多層化を図ることが可能な金属ベース配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベースと、この金属ベース上に配置される絶縁層と、この絶縁層上に配置され、金属箔により構成される導体パターンと、前記導体パターンの間隙に配置され、前記導体パターン上面が露出するように形成された埋め込み樹脂と、前記露出した導体パターンの電極部を除く上面及び埋め込み樹脂上に配置されるアンダーコートと、このアンダーコート上に配置され、前記導体パターンの電極部と電気的に接続する導電ペーストで形成されたジャンパー線と、を有する金属ベース配線基板及びその製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、金属ベース配線基板とその製造方法に関し、特には放熱性を確保しつつ多層化が可能な金属ベース配線基板とその製造方法に関する。

車載用途等の放熱性が要求される用途の配線基板として、金属ベースからの放熱性が優れることから、金属ベース配線基板が用いられている。

放熱性を確保するため、金属ベースを露出させたままで、金属ベースの一方側にのみ、導電性ペーストによる導体パターンと、絶縁性レジストインクによる絶縁層とを形成して、ジャンパー線を形成して導体パターンの多層化を行なった金属ベース配線基板が知られている（特許文献１）。

また、比較的大きな電流を流す用途に用いる金属ベース配線基板として、比較的厚い導体パターンを有しつつ、導体パターンの精度を向上させた金属ベース配線基板が知られている（特許文献２）。

一方で、樹脂基板を用いた配線基板においては、銅箔をエッチングして形成した導体パターン上に、ソルダーレジストとアンダーコートとを形成し、その上に導電性ペーストとはんだコーティングでジャンパー線を形成する配線基板が知られている（特許文献３）。

特公平０２−０１８５９１号公報 特開平０７−０９４８６４号公報 特開平０９−２３２７５３号公報

金属ベース配線基板においては、従来のように放熱性を要するだけでなく、比較的大電流を用いる用途への適用が考えられており、そのためには、導体パターンの厚さが３５μｍ以上、特には７０〜３００μｍといった高導体厚が求められている。

特許文献１の金属ベース配線基板では、放熱性を確保しつつジャンパー線による導体パターンの多層化が可能であるものの、ジャンパー線以外に、電源やグランドとなる導体パターンも導電ペーストを用いて形成されるため、導体パターンの電気抵抗が大きく、比較的大きな電流を流す用途には適さない問題がある。

特許文献２の金属ベース配線基板では、導体パターンの厚みが、５〜１０００μｍと厚く、比較的大きな電流を流す用途にも対応できるものの、導体パターンの多層化については全く考慮されていない。ジャンパー線を用いて多層化を図るためには、導体パターンをソルダーレジスト等の絶縁層で覆う必要があるが、導体パターンによる凹凸（特に導体パターンの間隙での凹み）によって、導体パターン上に設けるソルダーレジストも凹凸を生じてしまう。その結果、ジャンパー線となる導電ペーストをソルダーレジスト上に塗布しても転写し難い問題や、塗布した導電ペーストの厚みばらつきが大きくなる問題がある。このような場合、ジャンパー線としての特性が得られないことも考えられる。

特許文献３の樹脂基板を用いた配線基板では、図３に示すように、銅箔をエッチングして形成した導体パターン４上に、ソルダーレジスト６とアンダーコート９とを形成し、その上に導電性ペーストでジャンパー線７を形成する。しかし、樹脂基板１２であるため高放熱を要求される用途への適用は難しく、比較的大きな電流を必要とする用途のために、例えば、導体パターン４を３５〜３００μｍ程度に厚くする場合については全く配慮されていない。このため導体パターン４が厚い場合は、ソルダーレジスト６とアンダーコート９が導体パターン４による凹凸を吸収できず、ジャンパー線７となる導電ペーストの厚みばらつきが大きくなる問題が考えられる。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、放熱性を確保しつつ、ジャンパー線による簡易なプロセスで多層化を図ることが可能な金属ベース配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下に関する。
（１） 金属ベースと、この金属ベース上に配置される絶縁層と、この絶縁層上に配置され、金属箔により構成される導体パターンと、前記導体パターンの間隙に配置され、前記導体パターン上面が露出するように形成された埋め込み樹脂と、前記露出した導体パターンの電極部を除く上面及び埋め込み樹脂上に配置されるアンダーコートと、このアンダーコート上に配置され、前記導体パターンの電極部と電気的に接続する導電ペーストで形成されたジャンパー線と、を有する金属ベース配線基板。
（２） 項（１）において、導体パターンの間隙のアンダーコートの下に配置された埋め込み樹脂と導体パターン上面とが略面一である金属ベース配線基板。
（３） 項（１）又は（２）において、導体パターンが信号線と電源線又はグランド線とを有し、導電ペーストで形成されたジャンパー線が前記導体パターンのうち、信号線同士を接続するように設けられる金属ベース配線基板。→電源・グランドは電流が大きいので導電ペーストは適しない。
（４） 項（１）から（３）の何れかにおいて、導体パターンの厚さが３５〜３００μｍである金属ベース配線基板。
（５） 項（１）から（４）の何れかにおいて、ジャンパー線を形成するのに用いる導電ペーストが、銀粒子表面に銅を被覆した導電粒子を有する金属ベース配線基板。
（６） 項（１）から（５）の何れかの金属ベース配線基板の製造方法であって、金属ベースと、この金属ベース上に配置される絶縁層と、この絶縁層上に配置される金属箔とを有する金属箔張り金属ベース基板の前記金属箔を回路加工して導体パターンを形成する工程Ａと、前記導体パターンの間隙に、前記導体パターン上面が露出するように埋め込み樹脂を配置する工程Ｂと、前記導体パターン及び埋め込み樹脂の上に、前記導体パターンの電極部が露出するようにアンダーコートを形成する工程Ｃと、前記アンダーコート及びこのアンダーコートから露出した前記導体パターンの電極部の上に、導電ペーストを用いてジャンパー線を形成する工程Ｄと、を有する金属ベース配線基板の製造方法。

本発明によれば、放熱性を確保しつつ、ジャンパー線を用いた簡易なプロセスで多層化を図ることが可能な金属ベース配線基板及びその製造方法を提供することができる。

本発明の金属ベース配線基板の概略断面図である。 本発明の金属ベース配線基板の製造フローを表す概略断面図である。 従来の金属ベース配線基板の概略断面図である。 比較例の金属ベース配線基板の概略断面図である。

（実施形態１：金属ベース配線基板）
本発明の金属ベース配線基板の一実施形態を、図１を用いて説明する。本実施の形態の金属ベース配線基板は、金属ベース２と、この金属ベース２上に配置される絶縁層３と、この絶縁層３上に配置され、金属箔により構成される導体パターン４と、導体パターン４の間隙に配置され、導体パターン４上面が露出するように形成された埋め込み樹脂５と、露出した導体パターン４の電極部８を除く上面及び埋め込み樹脂５上面に配置されるアンダーコート９と、このアンダーコート９上に配置され、導体パターン４の電極部８と電気的に接続する導電ペーストで形成されたジャンパー線７と、を有する。

本実施の形態では、支持体として金属ベースを用いる。金属ベースとは、支持体であるとともに、搭載される電子部品等から生じた熱を放熱する働きを有するものである。金属ベースとしては、金属板を用いることができ、金属板としては、０．１ｍｍ〜５ｍｍの厚さのアルミニウム板、銅板、銅／インバー／銅、鋼板等を用いることができるが、支持体としての強度や放熱性に加え軽量性の観点で、厚さ１．０〜１．５ｍｍのアルミニウム板を用いるのが望ましい。

図１に示すように、金属ベース２上には絶縁層３が配置される。絶縁層３は、金属ベース２と絶縁層３上に配置される導体パターン４との電気的絶縁を図ることに加え、金属ベース２と導体パターン４とを接着するものである。絶縁層３としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の熱可塑性樹脂などが使用でき、ガラスクロス等の無機繊維布を介在したり、熱伝導性に優れた窒化アルミニウム等の無機充填材を混入してもよい。絶縁層３の厚さとしては、２０μｍ〜３００μｍのものが使用できるが、絶縁性、熱伝導性、接着性の観点から８０〜１２０μｍのものが望ましい。

図１に示すように、絶縁層３上には金属箔により構成される導体パターン４が配置される。導体パターン４とは、電気的な信号を伝えたり、電源となる電力を供給するための電気回路を形成するものである。導体パターン４は、金属箔を用いてエッチング等の回路加工を行うことにより形成することができる。本実施の形態では、導体パターン４は、金属箔をエッチングして形成されており、絶縁層３表面に対して凸状に形成され、断面が略四角形で、底面、側面、上面を有している。金属箔とは、電解箔、圧延箔に加え、これらの上にめっきを施したものを含む。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等を用いることができるが、加工性、耐食性、導体パターンとしての耐久性等の点から銅箔を用いるのが望ましい。また、金属箔の厚さとしては、特に限定されず、例えば５〜１０００μｍのものを使用できるが、加工性や大電流への対応性の点から３５〜６００μｍが望ましく、７０〜３００μｍであるのがより望ましい。
※３５〜６００μｍと記載されていましたので、ここの記載はそのままにしています。

図１に示すように、導体パターン４の間隙には、導体パターン４上面が露出するように形成された埋め込み樹脂５が配置される。導体パターン４の間隙とは、隣接する導体パターン４の側面同士によって囲まれた凹状の領域をいう。埋め込み樹脂５とは、この導体パターン４の間隙を埋めつつ、導体パターン４間の絶縁性を確保するものであり、導体パターン４の間隙に埋め込まれた埋め込み樹脂５と導体パターン４上面とが平坦になるように凹凸を埋めるものである。埋め込み樹脂５は、導体パターン４上面が露出するように形成されるが、これにより、導体パターン４上面との平坦性を確保するとともに、後述する導電性ペースト（ジャンパー線）との電気的接続を確保することができる。導体パターン４上面を露出する方法としては、導体パターン４の間隙に埋め込み樹脂５を充填した後、バフ研磨等の研磨面を平坦化する研磨を行って、導体パターン４の上面と埋め込み樹脂５の上面を面一にする方法が挙げられる。導体パターン４の間隙に埋め込み樹脂５を塗布する厚さは、導体パターン４より高くなるように塗布すると、導体パターン４が露出した時点で研磨終了の判定ができるので、より望ましい。埋め込み樹脂５としては、絶縁性、耐熱性を有するものであれば特に限定はなく、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等を用いることができる。

図１に示すように、露出した導体パターン４の電極部８を除く上面及び埋め込み樹脂５上面にはアンダーコート９が配置される。電極部８とは、後述するジャンパー線と導体パターン４とが電気的に接続する部分であり、埋め込み樹脂５及びアンダーコート９の何れにも覆われておらず露出している。電極部８は、この導体パターン４上面の電極部８となる部分が露出するようにアンダーコート９を配置することで形成することができる。図１においては、３本の導体パターン４のうち、後述するジャンパー線との絶縁性を確保する必要がある中央の１本の導体パターン４上面と、その両側の導体パターン４との間隙に充填された埋め込み樹脂５上面にアンダーコート９が配置されており、ジャンパー線と電気的に接続する必要がある両側の導体パターン４の電極部８上にはアンダーコート９が配置されず開口（図示しない。）を有している。つまり、中央の導体パターン４上面に配置されたアンダーコート９上にジャンパー線を配置することで、中央の導体パターン４を跨いで、両側の導体パターン４の電極部８同士が電気的に接続されている。

ここで、アンダーコートとは、ジャンパー線の下地となるものであり、ジャンパー線と導体パターンとの密着性を確保したり、導体パターンとジャンパー線との電気的絶縁性を確保したり、ジャンパー線と電気的接続するため導体パターンの一部を露出させて電極部を形成する機能を有するものである。導体パターンのはんだ付けが不要な箇所を覆ってはんだが付着しないようにしたり、導体パターンが機械的ダメージを受けないように接触から保護したりするソルダーレジストの機能を兼ねるものであると、ジャンパー線の下にアンダーコートを１層形成するだけでよいので望ましい。アンダーコートとしては、はんだ付着を防止する耐熱性、機械的強度、絶縁性、密着性を有する材料であれば特に限定なく使用することができ、このような材料として、一般に配線基板で絶縁層として用いられる、エポキシ系、アクリル系、ポイリミド系等の樹脂材料が挙げられる。また、ソルダーレジストをアンダーコートとして用いる場合は、いわゆる熱硬化型、ＵＶ硬化型、現像型があるが何れも使用できる。アンダーコートは、１０〜２０μｍの厚さに形成されるのが望ましい。

図１に示すように、このアンダーコート９上には、導体パターン４の電極部８と電気的に接続する導電ペーストで形成されたジャンパー線が配置される。導電ペーストとは、印刷等によって所望のパターンに塗布可能であって、硬化することにより、導電性のパターンを形成するものをいう。このような導電性ペーストとしては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等のバインダ成分と、銅、銀、カーボン、銀粒子表面に銅を被覆した導電粒子等の導電性成分と、有機溶剤を主成分とするものが挙げられる。ジャンパー線は、この導電性ペーストを電気的な接続が必要な導体パターン４の電極部８同士を繋ぐように、印刷等で塗布された後、熱硬化、ＵＶ硬化等によって硬化され形成される。

（作用効果）
本実施の形態の金属ベース配線基板によれば、導体パターンの間隙に、導体パターン上面が露出するように形成された埋め込み樹脂が配置されることにより、導体パターンの厚さが３５μｍ以上、特には７０〜３００μｍといった高導体厚を要する用途に用いられる場合であっても、導電性ペーストを用いたジャンパー線による多層化が可能になる。

即ち、ジャンパー線の形成のためには、絶縁性を確保する必要のある導体パターンを覆ったり、ジャンパー線との電気的接続する必要のある導体パターンの一部に電極部を形成したりするため、導体パターン上に下地絶縁層となるアンダーコートを形成する必要があるが、導体パターンが厚い場合は、図４に示すように、ジャンパー線７の下地絶縁層となるアンダーコート９が導体パターン４による凹凸を吸収できず、その結果、アンダーコート９上に配置されるジャンパー線７となる導電ペーストの厚みばらつきが大きくなり、ジャンパー線７としての特性が得られない問題が考えられる。

しかし、本実施の形態では、導体パターンの間隙に、導体パターン上面が露出するように形成された埋め込み樹脂が配置されることにより、導体パターン上面と埋め込み樹脂上面とが平坦化されているため、その上に配置されるアンダーコートも平坦で均一な厚さに形成される。その結果、アンダーコート上に配置されるジャンパー線の印刷精度が向上し、平坦で均一な厚さ、均一な寸法に形成できるので、抵抗の増加や変動が抑制され、ジャンパー線としての導電性等の特性が確保できる。また、アンダーコートの下側が平坦で導体パターン上面が露出しているため、導体パターンの一部に電極部を形成する際にも、その寸法や形状の精度が向上するため、ジャンパー線との電気的接続も確保することが可能になる。したがって、放熱性を確保しつつ、ジャンパー線による簡易なプロセスで多層化を図ることが可能な金属ベース配線基板を提供することができる。

（実施形態１の変形例）
導体パターンの間隙のアンダーコートの下に配置された埋め込み樹脂と導体パターン上面とが略面一であるのが望ましい。これにより、導体パターン上面及び埋め込み樹脂上面に配置されるアンダーコートの厚さや平坦性がより均一になり、その上に配置されるジャンパー線の導電性等の特性がより向上する。なお、略面一とは、略同一平面であることをいい、例えば、導体パターンの上面と、導体パターンの間隙に配置した埋め込み樹脂の上面とを、バフ研磨等の研磨面を平坦化する研磨によって一括研磨する方法によって形成した状態が挙げられる。また、このようにバフ研磨等で一括研磨した後の導体パターン上面に対して、一般的なニッケル・金めっき等の保護めっきや、プリフラックス等の防錆処理を施した後の導体パターン上面の高さと、埋め込み樹脂上面の高さの段差程度（±２〜３μｍ）であれば、本実施の形態における略面一に含まれる。

導体パターンが信号線と電源線又はグランド線とを有し、導電ペーストで形成されたジャンパー線が前記導体パターンのうち、信号線同士を接続するように設けられるのが望ましい。このように、電源やグランドとなる導体パターンに比べて、電流が小さい信号線となる導体パターン同士を接続するように導電ペーストで形成したジャンパー線を配置することにより、金属箔で形成された導体パターンに比べて導電率が小さい導電ペーストで形成したジャンパー線であっても、十分にジャンパー線としての特性を満足することができる。

導体パターンの厚さが３５μｍ以上、特には７０〜３００μｍであるのが望ましい。導体パターンの厚さがこの範囲であることにより、比較的大きな電流を必要とする高放熱な用途に適用が可能になる。また、導体パターンの間隙に埋め込み樹脂を配置しない場合に比べて、埋め込み樹脂を配置した場合のその上に配置するアンダーコートを平坦に形成する効果が顕著となる。

ジャンパー線を形成するのに用いる導電ペーストが、銀粒子表面に銅を被覆した導電粒子を有するのが望ましい。これにより、より導電率の高いジャンパー線を形成することができ、より電流の大きい用途の金属ベース配線基板に適用することが可能になる。

（第２の実施形態：金属ベース配線基板の製造方法）
次に、本発明の金属ベース配線基板の製造方法の一実施形態を、図２を用いて説明する。本実施の形態の金属ベース配線基板１の製造方法は、図２に示すように、金属ベース２と、この金属ベース２上に配置される絶縁層３と、この絶縁層３上に配置される金属箔１０とを有する金属箔張り金属ベース基板１１の前記金属箔１０を回路加工して導体パターン４を形成する工程Ａを有している。

出発材料となる金属箔張り金属ベース基板は、金属ベースと、この金属ベース上に配置される絶縁層と、この絶縁層上に配置される金属箔とを有している。例えば、金属ベースと、絶縁層用の樹脂シートと、金属箔とをこの順番に配置し、加熱プレスすることにより作製することができる。

金属箔張り金属ベース基板の金属箔の回路加工は、例えば、金属箔上に感光性レジストによるエッチングレジストを形成した後、エッチング液を用いて不要部分の金属箔をエッチングすることで行うことができる。導体パターンの幅や間隙等の仕様は、配線基板の用途によって設定することができるが、厚さ３５〜３００μｍの金属箔であれば、回路加工性の観点から、線幅（μｍ）／間隙（μｍ）が、１００／１００〜５００／５００程度であるのが望ましい。

次に、図２に示すように、導体パターン４の間隙に、導体パターン４上面が露出するように埋め込み樹脂５を配置する工程Ｂを有している。このように埋め込み樹脂５を配置する方法としては、例えば、埋め込み樹脂５を、印刷等の塗布方法を用いて導体パターン４の間隙に充填し硬化させた後、導体パターン４上面とこの埋め込み樹脂５上面をバフ研磨を用いて一括研磨し平坦にする方法が挙げられる。導体パターン４の間隙に埋め込み樹脂５を塗布する厚さは、導体パターン４より高くなるように塗布すると、導体パターン４が露出した時点で研磨終了の判定ができるので、より望ましい。

次に、図２に示すように、導体パターン４及び埋め込み樹脂５の上に、導体パターン４の電極部８が露出するようにアンダーコート９を形成する工程Ｃを有している。このように、アンダーコート９を配置する方法としては、例えば、導体パターン４の電極部８が露出するようにマスクするパターンを有する印刷用版を用いて、アンダーコート形成用のインクを印刷によって塗布し硬化する方法が挙げられる。

次に、図２に示すように、アンダーコート９及びこのアンダーコート９から露出した導体パターン４の電極部８の上に、導電ペーストを用いてジャンパー線７を形成する工程Ｄを有している。このようにジャンパー線７を形成する方法としては、例えば、導体パターン４の電極部８の上に重なるように、ジャンパー線７を印刷するパターンを有する印刷用版を用いて、導電性ペーストを印刷によって塗布し硬化する方法が挙げられる。

（作用効果）
本実施の形態の金属ベース配線基板の製造方法によれば、導体パターンの間隙に、導体パターン上面が露出するように形成された埋め込み樹脂が配置されることにより、導体パターンの厚さが３５μｍ以上、特には７０〜３００μｍといった高導体厚を要する用途に用いられる場合であっても、導電性ペーストを用いたジャンパー線による多層化が可能になる。したがって、放熱性を確保しつつ、ジャンパー線による簡易なプロセスで多層化を図ることが可能な金属ベース配線基板の製造方法を提供することができる。

以下に、本発明を実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例には限定されない。

図２に示すように、出発材料となる金属箔張り金属ベース基板１１として、金属ベース２と、この金属ベース２上に配置される絶縁層３と、この絶縁層３上に配置される金属箔１０とを有するＮＲＡ−Ｅ（３Ｗ）（株式会社日本理化工業製、商品名）を準備した。この金属箔張り金属ベース基板１１は、金属ベース２として厚さ１．０ｍｍのアルミニウム板を、絶縁層３として厚さ８０μの無機充填材入りのエポキシ樹脂を、金属箔１０として、厚さ７０μｍの銅箔を有している。また、金属箔張り金属ベース基板１１の寸法は、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍである。

次に、図２工程Ａに示すように、金属箔張り金属ベース基板１１の銅箔１０を回路加工して導体パターン４を形成した。金属箔張り金属ベース基板１１の銅箔１０の回路加工は、銅箔１０上に感光性レジストによるエッチングレジストを形成した後、エッチング液を用いて不要部分の銅箔１０をエッチングすることで行った。導体パターン４の仕様は、厚さが７０μｍ、線幅（μｍ）／間隙（μｍ）が３００／３００である。

次に、図２の工程Ｂに示すように、導体パターン４の間隙に、導体パターン４上面が露出するように埋め込み樹脂５を配置した。埋め込み樹脂５の配置は、埋め込み樹脂５を印刷法によって導体パターン４の間隙に充填し、かつ導体パターン４より高くなるように塗布して硬化させた後、導体パターン４上面とこの埋め込み樹脂５上面をバフ研磨を用いて一括研磨し平坦にすることで行った。このとき、埋め込み樹脂５から導体パターン４が露出した時点で研磨終了の判定を行った。つまり、埋め込み樹脂５上面と導体パターン４上面とが略面一になっている。

次に、導体パターン上面対して、１μｍ程度のソフトエッチングを行い、このソフトエッチングを行った導体パターン上面に、イミダゾール系の防錆処理剤であるタフエースＦ２（四国化成工業株式会社製、商品名）を用いて防錆処理を行った。

次に、図２の工程Ｃに示すように、導体パターン４及び埋め込み樹脂５の上に、導体パターン４の電極部８が露出するようにアンダーコート９を形成した。アンダーコート９用のインクとして、ソルダーレジスト用インクであるＵＳＧ−２Ｇ（Ｆ−２４Ｋ）（タムラ製作所製、商品名）を用いた。このソルダーレジスト用インクを、導体パターン４の電極部８が露出するようにマスクするパターンを有する印刷用版を用いて、印刷によって塗布し硬化した。硬化後の厚さは１５〜２０μｍとなるように形成した。また、電極部８となる開口は、縦２００μｍ、横２００μｍであった。

次に、図２の工程Ｄに示すように、アンダーコート９及びこのアンダーコート９から露出した導体パターン４の電極部８の上に、導電ペーストを用いてジャンパー線７を形成した。ジャンパー線７用の導電ペーストとして、ＭＰ−２００Ｃ（徳力化学株式会社製、商品名）を用いた。この導電性ペーストを、導体パターン４の電極部８の上に重なるように、ジャンパー線７のパターンを有する印刷用版を用いて、印刷によって塗布し硬化した。硬化後の厚さは、２０〜２５μｍである。

本実施例の金属ベース配線基板では、埋め込み樹脂上面と導体パターン上面とが略面一となっており、その上に形成したアンダーコートも厚さが１５〜２０μｍとほぼ平坦に形成されており、電極部となる開口の寸法精度も良好であった。さらにアンダーコートの上に形成したジャンパー線も厚さが２０〜２５μｍとほぼ均一であり、寸法精度も良好であった。このようにして形成したジャンパー線の抵抗は１〜２×１０^−２Ω・ｃｍと十分に低くかつ安定していた。このように、アルミニウムベース金属を用い、導体パターンの厚さが７０μｍと厚い高放熱仕様の場合でも、良好なジャンパー線による多層化が可能であった。

（比較例）
実施例と同様にして、工程Ａを行い、金属箔張り金属ベース基板の銅箔を回路加工して導体パターンを形成した。

次に、実施例とは異なり、工程Ｂの導体パターン間隙への埋め込み樹脂の形成を行わないで、工程Ｃのアンダーコートを形成した。その後は、実施例と同様に工程Ｄを行い、ジャンパー線を形成した。このようにして、図４に示すように、比較例となる金属ベース配線基板１を作製した。

図４に示すように、比較例の金属ベース配線基板１では、埋め込み樹脂を有していないため、導体パターン４による凹凸がある状態であり、その上に形成したアンダーコート９の上面も凹凸が生じていた。また、電極部８となるアンダーコート９の開口の寸法も大きく変動していた。さらにアンダーコート９の上に形成したジャンパー線７も厚さや寸法が大きく変動しており、特に導体パターン４の間隙では、ジャンパー線７を形成するための導電ペーストが転写していない部分があった。このようにして形成したジャンパー線７の抵抗は１０×１０^−２〜∞Ω・ｃｍと大きくかつ変動していた。このように、導体パターン４の厚さが７０μｍと厚い高放熱仕様の場合には、ジャンパー線７による多層化は困難であった。

１：金属ベース配線基板
２：金属ベース
３：絶縁層
４：導体パターン
５：埋め込み樹脂
６：ソルダーレジスト
７：ジャンパー線
８：電極部
９：アンダーコート
１０：金属箔又は銅箔
１１：金属箔張り金属ベース基板
１２：樹脂基板

Claims (6)

1. 金属ベースと、この金属ベース上に配置される絶縁層と、この絶縁層上に配置され、金属箔により構成される導体パターンと、前記導体パターンの間隙に配置され、前記導体パターン上面が露出するように形成された埋め込み樹脂と、前記露出した導体パターンの電極部を除く上面及び埋め込み樹脂上に配置されるアンダーコートと、このアンダーコート上に配置され、前記導体パターンの電極部と電気的に接続する導電ペーストで形成されたジャンパー線と、を有する金属ベース配線基板。
2. 請求項１において、導体パターンの間隙のアンダーコートの下に配置された埋め込み樹脂と導体パターン上面とが略面一である金属ベース配線基板。
3. 請求項１又は２において、導体パターンが信号線と電源線又はグランド線とを有し、導電ペーストで形成されたジャンパー線が前記導体パターンのうち、信号線同士を接続するように設けられる金属ベース配線基板。
4. 請求項１から３の何れかにおいて、導体パターンの厚さが３５〜３００μｍである金属ベース配線基板。
5. 請求項１から４の何れかにおいて、ジャンパー線を形成するのに用いる導電ペーストが、銀粒子表面に銅を被覆した導電粒子を有する金属ベース配線基板。
6. 請求項１から５の何れかの金属ベース配線基板の製造方法であって、
   金属ベースと、この金属ベース上に配置される絶縁層と、この絶縁層上に配置される金属箔とを有する金属箔張り金属ベース基板の前記金属箔を回路加工して導体パターンを形成する工程Ａと、
   前記導体パターンの間隙に、前記導体パターン上面が露出するように埋め込み樹脂を配置する工程Ｂと、
   前記導体パターン及び埋め込み樹脂の上に、前記導体パターンの電極部が露出するようにアンダーコートを形成する工程Ｃと、
   前記アンダーコート及びこのアンダーコートから露出した前記導体パターンの電極部の上に、導電ペーストを用いてジャンパー線を形成する工程Ｄと、
   を有する金属ベース配線基板の製造方法。

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