JPS6392005A

JPS6392005A - 微細パタ−ンコイル

Info

Publication number: JPS6392005A
Application number: JP23743186A
Authority: JP
Inventors: Susumu Sumikura; 角倉　進; Yoshihide Kamei; 亀井　良英; Ippei Sawayama; 一平沢山
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1986-10-06
Filing date: 1986-10-06
Publication date: 1988-04-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］本発明は微細パターンコイル、特に、リーク防止処理さ
れた微細パターンコイルに関する。

（従来の技術）パターンコイルは、所謂、シートコイルモーター、シー
トコイルトランスなどに用いられる部材であり、いずれ
の用途でもパターンコイルを高密度化することは、製品
の小型化、機能の向上環に直接結びついている。ところ
が、パターンコイルを高密度化、即ち、微細パターンコ
イルにすると、パターンコイルを形成している線状導体
間隔が狭くなり、パターンコイルの取扱い中、特にパタ
ーンコイルを積層して製品にする工程での僅かな外力に
よる変形で線状導体同士が部分的に接触してリークの原
因になってしまう。そのために、従来、微細パターンコ
イルの積層手段としては、導体間に接着剤を流し込むか
、あるいは、浸漬する方法で、リーク不良を防止してき
たが、この方法では、作業時間の浪費はもとより、均一
性のある膜の形成が困難で、特に表面凹凸が増加し、積
層後の上下コイルパターン厚増加に依る組立精度の問題
とリーク不良の防止も完全ではなかった。

さらには超微細パターンコイルは、この方法では、導体
間への膜の形成は不可能であり、高精度、高密度の積層
を得るには不可能であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的はリーク不良が生じない微細パターンコイ
ルを提供することにある。また、本発明の他の目的は、
導体表面の厚をｔ（Ｊ御でき積層精度を高め、かつ超狭
微細パターンコイルを提供することにある。

Ｃ問題点を解決するための手段〕〕本発明は絶縁性基村上に微細な導電性のパターンコイル
を有する微細パターンコイルにおいて、パターンコイル
を形成している線状導体の少なくとも側部に電着塗装に
よる塗膜を設けてなることを特徴とするものである。

本発明による微細パターンコイルは、絶縁性基板上にパ
ターンコイルを形成し、次いで、必要に応じてレジスト
材料を残したままの状態、もしくは除去した状態で、ア
ニオン系、又はカチオン系電着塗装法に依り、導体間も
しくは導体間、導体厚方向に所定の塗膜を形成すること
によって製造できるものである。７着塗装によって、導
体露出部に均一で且つ薄い塗膜を形成でき、パターンコ
イルの積層の精度を高めることができると共に、導体の
側部にも非常に狭い導体間のギャップを通して確実に塗
膜を形成することができ、優れたリーク防止効采が達成
できるものである。

本発明に依る微細パターンコイルの態様については第１
〜第６図に示される。

第２〜第４図は導電性のパターンとして金属層パターン
の形成側を示し、第１〜第５および第６図はそれぞれ電
着塗装にて塗膜を形成した本発明に係るパターンコイル
の態様を示している。

第２図は、絶縁性基板１上に金属層パターン２をエツチ
ングに依り形成したものであり、金属層パターンがサイ
ドエツチングされている状態の断面図である。

第３図は感光性材料３を残したまま金属めりき処理によ
りサイドエツチングされた部分に補修金Ｒ４を形成した
断面図である。

第４図は感光性材料３を除去し次いてサイドエツチング
部、および表面部の全部に補修金属４を形成した断面図
である。

第５図は感光性材料を残したままの第２図に示す金属層
パターンのサイドエッチ部に電着塗装により、塗膜５を
形成したパターンコイルの断面図である。

第６図は、第３図に示される金属層パターン上の感光性
材料を除去しＴＬ若塗装により塗膜５を形成したパター
ンコイルの断面図である。

第１図は第４図に示される金属層パターン上に電着塗装
により塗装膜５を形成したパターンコイルの断面図であ
る。

このように微細パターンコイル形成後、電着塗装に依り
均一な絶縁性のある塗膜を形成することによってリーク
不良を未然に防止し、高密度、高粘度、高信顆のある積
層ができるものである。

本発明の微細パターンコイルの代表的な構成は絶縁性基
板上にパターンコイルを形成してなるベース材に電着塗
装法にて露出されている導体部に必要厚さまで塗膜を析
出させて成る。この１１朶析出塗膜の厚さは、０，１μ
ｍ以上あれば接触絶縁は可能である。

しかし、導体間と導体厚方向（導体表面）での析出量は
１：１であり、塗膜の析出量を制御して所望の厚さに設
定することができる。また、導体間の間隙が７０μ、コ
イルの場合でも塗膜厚を制御しながら、間隙を通して均
一な塗膜を形成することができる。

電着塗装法としては、アニオン系、またはカチオン系電
着塗装が適用できる。

本発明において好ましく採用される先君可能な樹脂とし
て、その代表的なものを挙げれば、アニオン系では、ア
クリルアルキッド樹脂系。

アルキッド樹脂系、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、
アクリル変形ポリエステル樹脂系。

メラミン樹脂系、アクリルメラミン樹脂系。

ベンゾグアシン樹脂系、アクリル尿素樹脂系。

アクリルエポキシ樹脂系、アクリルフェノール樹脂系等
、またカチオン系では、ニボキシ樹脂系、アクリル樹脂
系、ポリエステル樹脂系１ブタジェンゴム系等で、いず
れも一般に用いられる樹脂をベースとしたものである。

電着塗装法は前述樹脂分を１〜５０％に希釈し、これを
電着塗装液とし、この液中でガルに対してアニオン系で
は陽極、カチオン系では陰極に微細パターンコイルをお
き、直流電源を用いて印加電圧と時間により所定の塗膜
を析出する。もっとも好ましい厚さは通常は印加電圧５
〜２００■、電流密度０゜５〜３Ａ／ｄｍ２、処理時間
は２〜１８０ｓｅｃで所望の電着塗装膜が得られる。尚
、電着塗装液のＰＨは通常、アニオン系では８．０〜１
０．’Ｏ、カチオン系では４〜７で浴温は１５〜４０℃
である。

次いで、水洗後、約１００〜１８′０℃で２０〜３０分
程度で焼付して完成する。

その後、完成された微細パターンコイル層をスポット、
次いで接着積層を行なう。

パターンコイルを形成する金属としては鉄。

銅、銀、白金、金、亜鉛、ニッケル、アルミニウム、タ
ングステン、チタン、クロム等の金属あるいはこれらの
中のものを含む合金など任意の金属を用いることができ
る。

また、パターンコイル形成法としては、多段エツチング
法、転写法、型録法等か適用できる。

以下本発明を実施例に従ってより具体的に説明するが、
本発明は係る実施例のみに限定されるものではない。

実施例１厚さ２０μｍの接着剤付ぎポリエステルフィルム上に７
０μｍの銅箔を加熱圧着により接着してベース材料とな
し、この上に液体レジスト（商品名：ＯＭＲ−８３，東
京応化製）粘度１５０ＣＰをスピンナーを用いて５μｍ
の感光層を形成し、次いで渦巻キ状のパターンを有する
マスクを用いて露光しＯＭＲ用現像液（東京応化社製）
にてスプレー現像し、銅露出部５０μｍ感光層被覆部４
００μｍのパターンが作成された。次にスプレ一方式に
より、銅エツチング液（上材工業社製、商品名、アルフ
ァイン）を用いてエツチング処理をした。このエツチン
グによるサイドエツチングのため感光層下片側１００１
．１ｍ銅が溶解した。

次にポンプで強制噴流をしている銅めっき液（奥野製薬
工業社製、商品名；ルチナ８１）で２０Ａ／ｄｍ２４０
分間めっきを行ない感光層下片側９０μｍの銅を析出さ
せて、７０μｍの同厚、７０μｍギャップの微細パター
ンコイルを形成した。

次いで、感光層を剥疏液（東京応化工業社製、商品名：
”５０３）にて除去し、水洗後、カチオン系電着塗装液
（神東塗料社製、商品名：　ＣＥＤ５０００＝アクリル
樹脂系）を用いて、電着塗装条件を浴温２０〜３０℃、
１００■、２ｓｅｃにて０．１μｍの塗膜を析出し、水
洗後１５０℃、３０分間焼付し完成した。

その後、微細パターンコイルの上下を接続し、コイル数
１０枚を積層したところリーク不良の発生のまったくな
いものが得られた。

実施例２汀さ１０μｍの接若剤付ポリアミドフィルム上に厚さ３
５μの銅箔を加熱圧着により接着してベース材とな°し
、この上にデュポン社製のドライフィルムＴｌ０ＩＯ（
商品名）をラミネータにより感光層を形成し、次いで渦
巻き状のパターンを有、するマスクを用いて露光し、現
像液（トリクロルエタン）にてスプレー現像し、銅露光
部５０μｍ、感光層被覆部１５０μｍのパターンが形成
された。次にスプレ一方式により銅エツチング（塩化第
２銅エツチング液）を行なった。エツチングによるサイ
ドエツチングのため、感光層下片側３０μｍ銅が溶解し
た。

次に感光層を７１１雌液（東京応化工業社製、商品名：
＃５０３）にて除去し水洗後芯音波で強制噴（Ｊ：ｆｉ
をしている銅めっき液（日本シエーリング社製、商品名
二カバラミドＧＳ８１８）て５　、Ａ　／　ｄ　ｍ　２
４０分間めっきを行ない、片側４５μｍの銅を析出させ
、８０μｍの銅厚、２０μｍギャップ７０の微細パター
ンコイルを形成した。次いてアニオン系電τ塗装液（ハ
ニー化戊社ｙ）、商品名；ハニーブライト−アクリル系
）を用いて？Ｃ９塗装条件を浴温２０〜３０℃、５０■
、６０ｓｅｃにて３μｍの塗膜を析出し、水洗後１５０
℃、３０分間焼付し完成した。その後完成したコイルの
上下を接続し、コイル数２０枚を積層したところリーク
不良の発生のまったくないものが得られた。

〔発明の効果〕

以上のように本発明は従来技術に比して、リーク不良の
発生はまフたくなく、また高精度に維持した高い信頼性
を有する微細パターンコイルを提供することができるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による微細パターンコイルの１態様であ
り、第４図に示される金属層パターンに電着塗膜を形成
した状態の断面図である。第２図は金属層上に感光性材料からなるパターンを形成
後エツチングにより金属層パターンを形成した状態の断
面図である。第３図は金属めっきにより金属層パターンのである。第４図は感光性材料を除去し、金属めっきによりサイド
エツチング部と高さ方向部が補修された状態の断面図で
ある。第５図は本発明による微細パターンコイルの一態様であ
り、感光性材料を残したまま金属層パターンの側部に電
着塗膜を形成した状態の断面図である。第６図は本発明による微細パターンコイルの一態様であ
り、サイドエツチング部を金属めっきし、感光性材料を
除去し、電着塗膜を形成した状態の断面図である。１　−−−−−一絶縁性基材２　−−−一−−金属層パターン３　−−−−−一感光性材料４−−−−−一補修金属５　−−−−−一膜

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性基材に微細な導電性のパターンコイルを有
する微細パターンコイルにおいて、パターンコイルを形
成している線状導体の少なくとも側部に電着塗装による
塗膜を設けてなることを特徴とする微細パターンコイル
。
（２）線状導体間の間隙が７０μｍ以下である特許請求
の範囲第１項記載の微細パターンコイル。