JP2019160929A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
を備える、配線基板の製造方法を含む。
本発明の配線基板の製造方法の一例としてインダクタ1の製造方法の第1実施形態を、図1〜図7を参照して説明する。
金属シート用意工程では、図3Aおよび図5Aに示すように、金属シート10を用意する。
ベース絶縁層配置工程では、図3Bおよび図5Bに示すように、金属シート10の下側に、第1絶縁層の一例としてのベース絶縁層2を配置する。すなわち、金属シート10の下面(厚み方向他方面)に、複数の貫通穴6と、複数の位置決め部の一例としての複数のアライメントマーク7とを有するベース絶縁層2を形成する。
導体層形成工程では、図3Cおよび図5Cに示すように、ベース絶縁層2の下側に、導体層の一例としての金属薄膜12を配置する。すなわち、ベース絶縁層2の下面全面に、金属薄膜12を形成する。
配線形成工程では、ベース絶縁層2の上側に、配線パターン3を形成する。すなわち、金属シート10に対してサブトラクティブ法を実施して、金属シート10から不要な部分を除去して、配線パターン3を形成する。
電着工程では、図3Fおよび図5Fに示すように、電着によって、配線パターン3を、第2絶縁層の一例としてのカバー絶縁層4で被覆する。すなわち、電着塗装によって、配線パターン3の上面および側面に、電着塗装膜からなるカバー絶縁層4を形成する。
第1磁性層配置工程では、図4Gおよび図6Gに示すように、ベース絶縁層2およびカバー絶縁層4の上側に、磁性層の一例としての第1磁性層5を配置する。すなわち、カバー絶縁層4の上面および側面、ならびに、カバー絶縁層4から露出するベース絶縁層2の上面を被覆するように、これらの上側に、第1磁性層5を積層する。
導体層除去工程では、金属薄膜12(導体層)を除去する。
第2磁性層配置工程では、図4Jおよび図6Jに示すように、ベース絶縁層2の下側に、第2磁性層18を配置する。すなわち、ベース絶縁層2の下面に、接着剤層19を介して、第2磁性層18を積層する。
インダクタ1は、図1に示すように、前後方向および左右方向に延びる略矩形シート形状を有する。インダクタ1は、図2A〜Bに示すように、第2磁性層18と、接着剤層19と、ベース絶縁層2と、配線パターン3と、カバー絶縁層4と、第1磁性層5とを厚み方向にこの順で備える。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
図8Aに示すように、ベース絶縁層配置工程の前に、金属シート10の下面に第1拡散防止層30を配置する工程を実施することもできる。すなわち、金属シート10の下面およびベース絶縁層2の上面に、第1拡散防止層30を配置することもできる。
図9Aに示すように、配線形成工程において、サブトラクティブ法の実施後に、金属シート10から形成される配線パターン3に、第2拡散防止層33を配置する工程を実施することもできる。
配線パターン3の形状は、上記に限定されない。配線パターン3は、例えば、図10Aおよび図10Bに示すように、前後方向および左右方向に向かって進むミアンダ形状(蛇行形状)を有していてもよい。
図示しないが、インダクタ1は、第2磁性層18および接着剤層19を備えなくてもよい。より高いインダクタンスを備える観点から、好ましくは、インダクタ1は、第2磁性層18および接着剤層19を備える。
図示しないが、インダクタ1は、その後の外形加工などによって、ベース絶縁層2においてアライメントマーク7を備えなくてもよい。
本発明の配線基板の製造方法の一例としてインダクタ1の製造方法の第2実施形態を、図11A〜図14Fを参照して説明する。なお、第2実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
金属シート積層体用意工程では、図11Aに示すように、金属シート10と、その下面全面に配置されるベース絶縁層2とを備える金属シート積層体40を用意する。
配線形成工程では、ベース絶縁層2の上側に、配線パターン3および電着リード41を有する導体パターン42を形成する。すなわち、金属シート10に対してサブトラクティブ法を実施して、金属シート10から不要な部分を除去して、導体パターン42を形成する。
マスキング工程では、図11Dおよび図13Bに示すように、電着リード41をマスキングする。すなわち、電着リード41の上面および側面をマスキングシート46で被覆する。
電着工程では、図11Eおよび図13Cに示すように、電着によって、配線パターン3をカバー絶縁層4で被覆する。
マスキング除去では、図12Fおよび図14Dに示すように、マスキングシート46を除去する。すなわち、電着リード41からマスキングシート46を剥離する。
リード除去工程では、図12Gおよび図14Eに示すように、電着リード41を除去する。すなわち、エッチングにより、導体パターン42から電着リード41を除去する。
第1磁性層配置工程では、図12Hおよび図14Fに示すように、ベース絶縁層2およびカバー絶縁層4の上側に、第1磁性層5を配置する。
第2磁性層工程では、図12Iに示すように、ベース絶縁層2の下側に、第2磁性層18を配置する。すなわち、ベース絶縁層2の下面に、接着剤層19を介して、カバー絶縁層4を配置する。
インダクタ1は、第2磁性層18と、接着剤層19と、ベース絶縁層2と、導体パターン42と、カバー絶縁層4と、第1磁性層5とを厚み方向にこの順で備える。これら部材は、第1実施形態の部材と特記する以外は、同一である。
2 ベース絶縁層
3 配線パターン
4 カバー絶縁層
5 第1磁性層
6 貫通穴
7 アライメントマーク
21 配線部
24 配線部間
Claims (9)
- 第1絶縁層の厚み方向一方側に、配線パターンを形成する配線形成工程と、
電着によって、前記配線パターンを第2絶縁層で被覆する電着工程と、
前記第1絶縁層および前記第2絶縁層の厚み方向一方側に、磁性層を配置する磁性層配置工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法。 - 前記配線形成工程が、サブトラクティブ法によって、前記配線パターンを形成する工程であることを特徴とする、請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記電着工程が、厚み方向に投影したときに前記配線パターンと重なる前記第1絶縁層の貫通穴を介して、前記配線パターンに給電する工程を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1絶縁層が、前記貫通穴の厚み方向一方側に前記配線パターンを形成するための位置決め部を備えることを特徴とする、請求項3に記載の配線基板の製造方法。
- 前記配線パターンが、銅配線を備えることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の厚み方向一方側において、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、
前記複数の配線部のそれぞれを、所定方向において互いに隣接する配線部間に連続しないように被覆する第2絶縁層と、
前記第1絶縁層および前記第2絶縁層の厚み方向一方側において、前記第1絶縁層の厚み方向一方面を被覆するように配置される磁性層と
を備えることを特徴とする、配線基板。 - 前記複数の配線部は、共通する前記第1絶縁層の厚み方向一方側に配置され、
前記第2絶縁層は、前記複数の配線部の厚み方向一方面および側面を被覆することを特徴とする、請求項6に記載の配線基板。 - 前記第1絶縁層は、厚み方向に投影したときに前記配線部と重なる貫通穴を有することを特徴とする、請求項6または7に記載の配線基板。
- 前記第1絶縁層の厚みが、0.5μm以上、10μm以下であることを特徴とする、請求項6〜8のいずれか一項に記載の配線基板。
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