JP7464352B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板およびその製造方法に関する。

インダクタは、電子機器などに搭載されて、電圧変換部材などの受動素子として用いられることが知られている。

例えば、コイルの上面および／または下面に、扁平状または針状の軟磁性金属粉末を樹脂材料中に分散させてなる異方性複合磁性シートが積層された可撓性のインダクタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００９－９９８５号公報

ところで、特許文献１のインダクタでは、コイルに異方性複合磁性シートが直接接触している。そのため、異方性複合磁性シート内の多数の軟磁性金属粉末を介して、コイルを構成する面方向に隣接する配線部同士が短絡する不具合が生じる。

そこで、配線部を絶縁性のカバーレイフィルムで被覆することにより、配線部が異方性複合磁性シートと直接接触しないようにすることが検討される。具体的には、ベース絶縁層５１の上面に配線部５２を配置し、次いで、カバーレイフィルム５３で配線部５２を被覆し、最後に、カバーレイフィルム５３の上側から磁性シート５４を配置する方法が挙げられる（図１５参照）。

しかしながら、この方法では、隣接する配線部５２の間に、それらの配線部５２を連続するように、カバーレイフィルム５３が配置される。そのため、隣接する配線部５２の間には、厚み方向（上下方向）において、軟磁性金属粉末が配置されていない箇所５５が存在する。その結果、インダクタンスが低減する不具合が生じる。

本発明は、配線部間の短絡を抑制することができ、インダクタンスが良好である配線基板およびその製造方法を提供する。

本発明［１］は、第１絶縁層の厚み方向一方側に、配線パターンを形成する配線形成工程と、電着によって、前記配線パターンを第２絶縁層で被覆する電着工程と、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の厚み方向一方側に、磁性層を配置する磁性層配置工程と、
を備える、配線基板の製造方法を含む。

この配線基板の製造方法では、電着によって配線パターンに第２絶縁層を被覆するので、配線パターンが磁性層に直接接触することを抑制することができる。そのため、配線パターンの短絡を抑制することができる。

また、この配線基板の製造方法では、電着によって配線パターンに第２絶縁層を被覆するので、第２絶縁層を、配線パターンを構成する複数の配線部のそれぞれが互いに隣接する配線部間に連続しないように、配線パターンに被覆することができる。そのため、配線パターンの間（すなわち、隣接する配線部の間）において、厚み方向全体にわたって、磁性層を配置することができる。したがって、配線基板のインダクタンスを向上させることができる。

また、この配線基板の製造方法では、電着によって配線パターンに第２絶縁層を被覆するので、配線パターンの表面に対して第２絶縁層を薄く均一に確実に被覆することができる。そのため、磁性層と配線パターンとの距離を近接させることができる。したがって、配線基板のインダクタンスを向上させることができる。

本発明［２］は、前記配線形成工程が、サブトラクティブ法によって、前記配線パターンを形成する工程である、［１］に記載の配線基板の製造方法を含む。

この配線基板の製造方法では、サブトラクティブ法によって配線パターンを形成することができるため、アディティブ法と比較して、短時間で、配線基板を製造することができる。また、配線厚みが厚い配線基板を製造することができ、大電流を流すことができる。

本発明［３］は、前記電着工程が、厚み方向に投影したときに前記配線パターンと重なる前記第１絶縁層の貫通穴を介して、前記配線パターンに給電する工程を含む、［１］または［２］に記載の配線基板の製造方法を含む。

この配線基板の製造方法では、第１絶縁層の貫通穴を介して、配線パターンにその厚み方向他方面から給電するので、配線パターンの厚み方向一方面および側面の全面を第２絶縁層で被覆することができる。そのため、配線パターンが磁性層に接触することをより確実に抑制することができる。

本発明［４］は、前記第１絶縁層が、前記貫通穴の厚み方向一方側に前記配線パターンを形成するための位置決め部を備える、［３］に記載の配線基板の製造方法を含む。

この配線基板の製造方法では、第１絶縁層が位置決め部を備えるので、位置決め部を目印にして、貫通穴の厚み方向一方側に、配線パターンを正確に形成することができる。そのため、貫通穴からの給電によって、より一層確実に、配線パターンを第２絶縁層で被覆することができる。

本発明［５］は、前記配線パターンが、銅配線を備える、［１］～［４］のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法を含む。

この配線基板の製造方法では、配線パターンが、銅配線であるため、良好な導電性およびパターニング性を備える配線基板を製造することができる。

本発明［６］は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の厚み方向一方側において、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、前記複数の配線部のそれぞれを、所定方向において互いに隣接する配線部間に連続しないように被覆する第２絶縁層と、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の厚み方向一方側において、前記第１絶縁層の厚み方向一方面を被覆するように配置される磁性層とを備える、配線基板を含む。

この配線基板では、複数の配線部を被覆する第２絶縁層を備えるので、配線部が磁性層と接触することを抑制することができ、配線部同士の短絡を抑制することができる。また、第２絶縁層は、所定方向において配線部間に連続しないように複数の配線部を被覆しており、磁性層が、第１絶縁層の厚み方向一方面に配置されているので、磁性層は、所定方向における配線部間において、厚み方向全体にわたって配置されている。そのため、配線基板のインダクタンスを良好にすることができる。

本発明［７］は、前記複数の配線部は、共通する前記第１絶縁層の厚み方向一方側に配置され、前記第２絶縁層は、前記複数の配線部の厚み方向一方面および側面を被覆する、［６］に記載の配線基板を含む。

この配線基板では、複数の配線部は、共通する一つの第１絶縁層に配置されているので、複数の配線部は、複数の配線部は、互いに、厚み方向の位置精度が良好であり、かつ、第１絶縁層に確実に支持されている。

本発明［８］は、前記第１絶縁層が、厚み方向に投影したときに前記配線部と重なる貫通穴を有する、［６］または［７］に記載の配線基板を含む。

この配線基板では、第１絶縁層の貫通穴を介して、配線部に給電されるので、配線部の厚み方向一方面および側面の全面を第２絶縁層で被覆することができる。そのため、配線部が磁性層に接触することをより確実に抑制することができる。

本発明［９］は、前記第１絶縁層の厚みが、０．５μｍ以上、１０μｍ以下である、［６］～［８］のいずれか一項に記載の配線基板を含む。

この配線基板では、第１絶縁層の厚みが、所定の範囲であるので、インダクタンスの機械的強度を保ちつつ、配線基板の薄膜化を図ることができる。

本発明の配線基板の製造方法は、短絡を抑制することができ、インダクタンスが良好である配線基板を製造することができる。

本発明の配線基板は、短絡を抑制することができ、インダクタンスが良好である。

図１は、本発明のインダクタの第１実施形態の平面図を示す。 図２Ａおよび２Ｂは、図１の断面図であり、図２Ａは、Ａ－Ａ断面図、図２Ｂは、Ｂ－Ｂ断面図を示す。 図３Ａ～図３Ｆは、図１に示すインダクタの製造工程の断面図（図１のＡ－Ａ断面図）であり、図３Ａは、金属シートを用意する工程、図３Ｂは、ベース絶縁層を配置する工程、図３Ｃは、金属薄膜を配置する工程、図３Ｄは、支持フィルムを配置する工程、図３Ｅは、配線パターンを形成する工程、図３Ｆは、電着を実施する工程を示す。 図４Ｇ～図４Ｊは、図３に引き続くインダクタの製造工程の断面図（図１のＡ－Ａ断面図）であり、図４Ｇは、第１磁性層を配置する工程、図４Ｈは、支持フィルムを除去する工程、図４Ｉは、金属薄膜を除去する工程、図４Ｊが、接着剤層および第２磁性層を配置する工程を示す。 図５Ａ～図５Ｆは、図１に示すインダクタの製造工程の断面図（図１のＢ－Ｂ断面図）であり、図５Ａは、金属シートを用意する工程、図５Ｂは、ベース絶縁層を配置する工程、図５Ｃは、金属薄膜を配置する工程、図５Ｄは、支持フィルムを配置する工程、図５Ｅは、配線パターンを形成する工程、図５Ｆは、電着を実施する工程を示す。 図６Ｇ～図６Ｊは、図５に引き続くインダクタの製造工程の断面図（図１のＢ－Ｂ断面図）であり、図６Ｇは、第１磁性層を配置する工程、図６Ｈは、支持フィルムを除去する工程、図６Ｉは、金属薄膜を除去する工程、図６Ｊが、接着剤層および第２磁性層を配置する工程を示す。 図７は、図１に示すインダクタの使用形態の断面図を示す。 図８Ａおよび図８Ｂは、第１実施形態のインダクタの製造方法の第１変形例（第１拡散防止層を配置する方法）であって、 図８Ａは、第１拡散防止層を配置する工程図、図８Ｂは、第１拡散防止層を配置した場合に得られるインダクタの断面図を示す。 図９Ａおよび図９Ｂは、第１実施形態のインダクタの製造方法の第２変形例（第２拡散防止層を配置する方法）であって、図９Ａは、第２拡散防止層を配置する工程図、図９Ｂは、第２拡散防止層を配置した場合に得られるインダクタの断面図を示す。 図１０Ａ～図１０Ｃは、第１実施形態のインダクタの変形例であって、図１０Ａは、配線パターンが前後方向に向かって進むミアンダ形状、図１０Ｂは、配線パターンが左右方向に向かって進むミアンダ形状、図１０Ｃは、配線パターンが円形状のループ形状を示す。 図１１Ａ～図１１Ｅは、本発明のインダクタの第２実施形態の製造工程の断面図（図１３のＡ－Ａ断面図）であり、図１１Ａは、金属シート積層体を用意する工程、図１１Ｂは、支持フィルムを配置する工程、図１１Ｃは、配線パターンを形成する工程、図１１Ｄは、電着リードをマスキングする工程、図１１Ｅは、電着を実施する工程を示す。 図１２Ｆ～図１２Ｉは、図１１に引き続くインダクタの製造工程の断面図であり、図１２Ｆは、マスキングシートを除去する工程、図１２Ｇは、電着リードを除去する工程、図１２Ｈは、第１磁性層を配置する工程、図１２Ｉは、接着剤層および第２磁性層を配置する工程を示す。 図１３Ａ～図１３Ｃは、本発明のインダクタの第２実施形態の製造工程の平面図であり、図１３Ａは、配線パターンを形成する工程、図１３Ｂは、電着リードをマスキングする工程、図１３Ｃは、電着を実施する工程を示す。 図１４Ｄ～図１４Ｆは、図１３に引き続くインダクタの製造工程の平面図であり、図１４Ｄは、マスキングシートを除去する工程、図１４Ｅは、電着リードを除去する工程、図１４Ｆは、第１磁性層を配置する工程を示す。 参考例となるインダクタの断面図を示す。

図１において、紙面上下方向は、前後方向（第１方向）であって、紙面下側が前側（第１方向一方側）、紙面上側が後側（第１方向他方側）である。紙面左右方向は、左右方向（第１方向と直交する第２方向）であって、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向と直交する第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

＜第１実施形態＞
本発明の配線基板の製造方法の一例としてインダクタ１の製造方法の第１実施形態を、図１～図７を参照して説明する。

インダクタ１の製造方法の第１実施形態は、図１～図２Ｂに示すインダクタ１の製造方法であって、金属シート用意工程と、ベース絶縁層配置工程と、導体層配置工程と、配線形成工程と、電着工程と、第１磁性層配置工程と、導体層除去工程と、第２磁性層配置工程とを順に備える。以下、各工程を詳述する。

（金属シート用意工程）
金属シート用意工程では、図３Ａおよび図５Ａに示すように、金属シート１０を用意する。

金属シート１０は、配線形成工程によって、後述する配線パターン３となる部材である。すなわち、金属シート１０は、配線パターン３の原料である。金属シート１０は、前後方向および左右方向に延びるシート形状を有する。

金属シート１０の材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらを含む合金などが挙げられる。金属シート１０の材料としては、好ましくは、銅が挙げられる。これにより、良好な導電性およびパターニング性を備えるインダクタ１を製造することができる。

金属シート１０の厚みは、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。これにより、大電流を流すインダクタ１を製造することができる。

なお、金属シート１０は、次に述べるベース絶縁層２とともに、仮想線で示すように、２層基材（後述する導電シート積層体４０など）として用意することもできる。

（ベース絶縁層配置工程）
ベース絶縁層配置工程では、図３Ｂおよび図５Ｂに示すように、金属シート１０の下側に、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層２を配置する。すなわち、金属シート１０の下面（厚み方向他方面）に、複数の貫通穴６と、複数の位置決め部の一例としての複数のアライメントマーク７とを有するベース絶縁層２を形成する。

具体的には、まず、感光性の絶縁性材料のワニスを用意し、このワニスを金属シート１０の下面全面に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。ベース皮膜を、貫通穴６およびアライメントマーク７に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光する。その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化する。

また、２層基材として用意した場合には、貫通穴６およびアライメントマーク７に対応するパターンを有するエッチングレジストをベース絶縁層２の下面に配置し、ベース絶縁層２をエッチングした後に、エッチングレジストを除去する。または、レーザーを用いて貫通穴６およびアライメントマーク７をベース絶縁層２に形成する。

ベース絶縁層２の絶縁性材料としては、例えば、ポリイミド、ポリシロキサン、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂などの有機材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミドが挙げられる。

貫通穴６は、図１が参照されるように、ベース絶縁層２において、厚み方向に投影したときに配線部２１（後述）と重複する位置に、形成する。貫通穴６は、平面視略円形状および断面視略矩形状を有する。貫通穴６の左右方向長さ（幅）および前後方向長さは、それぞれ、配線部２１の左右方向長さ（幅）および前後方向長さよりも短い。

アライメントマーク７は、ベース絶縁層２を厚み方向に貫通するマーク用穴１１によって形成される絶縁部である。アライメントマーク７は、ベース絶縁層２において、厚み方向に投影したときに配線パターン３と重複しない位置に、形成する。アライメントマーク７は、平面視略円形状および断面視略矩形状を有する。

これにより、貫通穴６およびアライメントマーク７を有するベース絶縁層２が、金属シート１０の下面に形成される。

（導体層配置工程）
導体層形成工程では、図３Ｃおよび図５Ｃに示すように、ベース絶縁層２の下側に、導体層の一例としての金属薄膜１２を配置する。すなわち、ベース絶縁層２の下面全面に、金属薄膜１２を形成する。

金属薄膜１２の配置では、貫通穴６およびアライメントマーク７において、金属薄膜１２の上面（厚み方向一方面）が金属シート１０の下面と接触するように、金属薄膜１２を形成する。具体的には、貫通穴６から露出する金属シート１０などの表面（第１露出面１３）、マーク用穴１１から露出する金属シート１０などの表面（第２露出面１４）、および、ベース絶縁層２の下面を被覆するように、金属薄膜１２を形成する。

金属薄膜１２を配置する方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などの乾式方法、例えば、無電解めっき（無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきなど）などの湿式方法が挙げられ、好ましくは、乾式法が挙げられ、より好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。これにより、密着性が良好で均一な薄膜（具体的には、スパッタ膜）を第１露出面１３および第２露出面１４に確実に配置することができる。また、後述する除去工程で選択的に金属薄膜１２を確実に除去ですることができる。

金属薄膜１２の材料としては、後述する除去工程で選択的に金属薄膜１２を除去できる金属材料であり、例えば、銅、クロム、ニクロムなどの金属が挙げられる。

金属薄膜１２の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下である。

（配線形成工程）
配線形成工程では、ベース絶縁層２の上側に、配線パターン３を形成する。すなわち、金属シート１０に対してサブトラクティブ法を実施して、金属シート１０から不要な部分を除去して、配線パターン３を形成する。

まず、図３Ｄおよび図５Ｄに示すように、金属薄膜１２の下面に、支持フィルム１５を配置する。

支持フィルム１５としては、例えば、後の工程において、金属薄膜１２から容易に引き剥がすことができる微粘着性を有するセパレータフィルムが挙げられる。支持フィルム１５の配置によって、金属シート１０およびベース絶縁層２を確実に支持するとともに、後述する電着工程において、金属薄膜１２の下面にカバー絶縁層４が被膜することを防止することができる。

次いで、図３Ｅおよび図５Ｅに示すように、サブトラクティブ法を実施する。具体的には、配線パターン３（後述）に対応するパターンを有するドライフィルムレジスト１６（仮想線参照）を金属シート１０の上に配置し、続いて、配線パターン３以外の不要な金属シート１０を、エッチングによって除去し、最後に、ドライフィルムレジスト１６を、エッチングまたは剥離などによって除去する。

パターンを有するドライフィルムレジスト１６の配置方法では、金属シート１０の上面全面にドライフィルムレジスト１６を配置し、配線パターン３に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光および現像し、必要により加熱硬化させる。

この際、下側から検知装置でアライメントマーク７を認識することによって、厚み方向に投影したときに貫通穴６と重複する位置に、パターンを有するドライフィルムレジスト１６が残存するように、ドライフィルムレジスト１６を露光および現像する。

エッチングとしては、例えば、化学エッチングなどのウェットエッチングが挙げられる。なお、ウェットエッチングの場合、金属シート１０の上部が下部と比較して、エッチングされ易いため、配線パターン３は、側断面視形状が下側に向かって広がるテーパ形状を有する。

これにより、支持フィルム１５、金属薄膜１２、ベース絶縁層２および配線パターン３を順に備える第１被電着体１７を得る。

（電着工程）
電着工程では、図３Ｆおよび図５Ｆに示すように、電着によって、配線パターン３を、第２絶縁層の一例としてのカバー絶縁層４で被覆する。すなわち、電着塗装によって、配線パターン３の上面および側面に、電着塗装膜からなるカバー絶縁層４を形成する。

具体的には、第１被電着体１７を電着塗料含有液体に浸漬し、続いて、第１被電着体１７に電流を印加することによって、配線パターン３の表面に電着塗料を析出させ、続いて、析出した電着塗料を乾燥させる。これにより、電着塗料から形成される電着塗装膜（すなわち、カバー絶縁層４）が、配線パターン３の表面（上面および側面）に被覆される。

電着塗料（すなわち、カバー絶縁層４の絶縁性材料）としては、例えば、水中でイオン性を有する樹脂であって、公知または市販のものが挙げられ、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、または、それらの混合などが挙げられる。

第１被電着体１７に電流を印加するには、外部電源に接続するリード線（図示せず）を金属薄膜１２に接続する。これにより、リード線および金属薄膜１２を介して、第１露出面１３から配線パターン３全体に直流電流が印加される。

電着塗装としては、第１被電着体１７（具体的には、配線パターン３）を陰極として採用するアニオン型電着塗装、第１被電着体１７を陽極として採用するカチオン型電着塗装のいずれであってもよい。

電着塗料の乾燥温度は、例えば、９０℃以上、１５０℃以下であり、また、乾燥時間は、例えば、１分以上、３０分以下である。

これにより、配線パターン３の上面および側面に、カバー絶縁層４（電着塗装膜）が形成される。

なお、必要に応じて、電着前に、脱脂および酸洗により、配線パターン３の表面を洗浄する。また、必要に応じて、電着後に、焼き付けにより、電着塗料を加熱硬化する。焼き付け時の加熱温度としては、例えば、１５０℃以上、２５０℃以下であり、また、加熱時間は、例えば、１０分以上、５時間以下である。

（第１磁性層配置工程）
第１磁性層配置工程では、図４Ｇおよび図６Ｇに示すように、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上側に、磁性層の一例としての第１磁性層５を配置する。すなわち、カバー絶縁層４の上面および側面、ならびに、カバー絶縁層４から露出するベース絶縁層２の上面を被覆するように、これらの上側に、第１磁性層５を積層する。

第１磁性層５の材料は、例えば、特開２０１４－１８９０１５号公報などに開示される磁性組成物（好ましくは、軟磁性組成物）などが挙げられる。具体的には、第１磁性層５の材料は、磁性粒子（好ましくは、軟磁性粒子、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ１合金など）および樹脂（好ましくは、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など）を有する。

第１磁性層５を配置するには、例えば、磁性組成物から形成される半硬化状態の磁性シートをベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上面に対して押圧し、その後または押圧と同時に、半硬化状態の磁性シートを加熱硬化させる。詳しくは、特開２０１４－１８９０１５号公報が参照される。

これにより、第１磁性層５が、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上面に、配置される。

（導体層除去工程）
導体層除去工程では、金属薄膜１２（導体層）を除去する。

まず、支持フィルム１５を、図４Ｈおよび図６Ｈに示すように、剥離により、金属薄膜１２から除去する。

次いで、金属薄膜１２を、図４Ｉおよび図６Ｉに示すように、エッチングまたは剥離により、ベース絶縁層２から除去する。好ましくは、エッチングにより金属薄膜１２を除去する。エッチングとしては、上記したウェットエッチングなどが挙げられる。

金属薄膜１２をエッチングにより除去する場合、必要に応じて、図４Ｈおよび図６Ｈの仮想線が参照されるように、エッチング前に、第１磁性層５を保護するために、第１磁性層５の上面全面に保護シート（マスキングシートなど）４６を配置し、エッチング後に、保護シート４６を除去する。

これにより、ベース絶縁層２の下面、第１露出面１３および第２露出面１４が露出される。

（第２磁性層配置工程）
第２磁性層配置工程では、図４Ｊおよび図６Ｊに示すように、ベース絶縁層２の下側に、第２磁性層１８を配置する。すなわち、ベース絶縁層２の下面に、接着剤層１９を介して、第２磁性層１８を積層する。

まず、接着剤層１９を第２磁性層１８の上面に配置して、接着剤層１９と第２磁性層１８との積層体を用意する。

第２磁性層１８の材料は、第１磁性層５の材料と同一である。第２磁性層１８は、第１磁性層５で例示した方法で作製することができる。

接着剤層１９の材料としては、公知または市販の接着剤組成物および粘着剤組成物が挙げられ、例えば、アクリル系組成物、エポキシ系組成物、ゴム系組成物、シリコーン系組成物などが挙げられる。

接着剤層１９の配置としては、接着剤組成物を第２磁性層１８に塗布する方法、粘着テープを第２磁性層１８に押圧する方法などが挙げられる。

次いで、接着剤層１９と第２磁性層１８との積層体を、接着剤層１９およびベース絶縁層２が接触するように、ベース絶縁層２の下面に配置する。この際、接着剤層１９は、貫通穴６およびマーク用穴１１の内部が接着剤層１９で充填されるように、ベース絶縁層２の下面に配置する。

なお、第２磁性層配置工程では、接着剤層１９の穴への充填性が良好な観点から、ベース絶縁層２の下面に接着剤層１９を塗布などにより配置し、次いで、第２磁性層１８を接着剤層１９の下面に配置することもできる。一方、生産性の観点からは、上記のように、接着剤層１９と第２磁性層１８との積層体を用意し、ベース絶縁層２の下面に配置する。

これにより、インダクタ１が得られる。

（インダクタ）
インダクタ１は、図１に示すように、前後方向および左右方向に延びる略矩形シート形状を有する。インダクタ１は、図２Ａ～Ｂに示すように、第２磁性層１８と、接着剤層１９と、ベース絶縁層２と、配線パターン３と、カバー絶縁層４と、第１磁性層５とを厚み方向にこの順で備える。

第２磁性層１８は、インダクタ１に高いインダクタンスを付与する層である。第２磁性層１８は、インダクタ１における最下層である。第２磁性層１８は、平面視においてベース絶縁層２と略同一形状を有し、前後方向および左右方向に延びるシート形状を有する。

第２磁性層１８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

接着剤層１９は、第２磁性層１８とベース絶縁層２とを接着する層である。接着剤層１９は、第２磁性層１８の上面に配置されている。具体的には、接着剤層１９は、第２磁性層１８とベース絶縁層２との間に、第２磁性層１８の上面およびベース絶縁層２の下面に接触するように、配置されている。

接着剤層１９は、ベース絶縁層２における貫通穴６およびマーク用穴１１の内部に充填されている。すなわち、接着剤層１９の上面は、配線パターン３の第１露出面１３および第１磁性層５の第２露出面１４に接触している。

接着剤層１９の厚み（最大厚み）は、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。

ベース絶縁層２は、配線パターン３を支持する層である。ベース絶縁層２は、接着剤層１９の上面に配置されている。ベース絶縁層２の上面には、配線パターン３、カバー絶縁層４および第１磁性層５が配置されている。ベース絶縁層２は、インダクタ１と同一の外形形状であるシート形状を有する。ベース絶縁層２は、貫通穴６およびアライメントマーク７を備える。

ベース絶縁層２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、より好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、５μｍ以下である。ベース絶縁層２の厚みが上記範囲であれば、インダクタンスの機械的強度を保ちつつ、インダクタ１の薄膜化を図ることができる。

配線パターン３は、ベース絶縁層２の上面に配置されている。配線パターン３は、平面視略矩形状のループ形状を有する。

配線パターン３は、前後方向に延びる複数（２つ）の配線部２１と、複数の配線部２１の前端を接続する接続配線部２２と、２つの配線部２１の後端に配置される複数（２つ）の端子部２３とを一体的に備える。

複数の配線部２１は、左右方向（所定方向の一例）に互いに間隔を隔てて配置される第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂを備える。複数の配線部２１は、それぞれ、平面視において、前後方向に延びる略矩形状を有し、側断面視において、下側に向かって広がるテーパ形状を有する略台形形状を有する。

配線パターン３、特に、第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂは、共通する１枚のベース絶縁層２の上面に配置されている。すなわち、第１配線部２１ａを支持するベース絶縁層２と、第２配線部２１ｂを支持するベース絶縁層２とは、互いに連続する。

接続配線部２２は、第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂの前側に配置され、これらの前端を互いに接続する。すなわち、接続配線部２２の左端部の後端縁は、第１配線部２１ａの前端縁と連続し、接続配線部２２の右端部の後端縁は、第２配線部２１ｂの前端縁と連続する。接続配線部２２は、平面視において、左右方向に延びる略矩形状を有し、側断面視において、下側に向かって広がるテーパ形状を有する略台形形状を有する。

複数（２つ）の端子部２３は、第１配線部２１ａの後端および第２配線部２１ｂの後端に、これらと連続するように配置されている。複数の端子部２３の左右方向長さ（幅）は、配線部２１の左右方向長さ（幅）よりも短い。端子部２３は、平面視において、略矩形状を有し、側断面視において、下側に向かって広がるテーパ形状を有する略台形形状を有する。

配線部２１の幅（左右方向長さ）および接続配線部２２の幅（前後方向長さ）は、それぞれ、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、７５０μｍ以下である。

配線パターン３の厚みは、上記した金属シート１０の厚みと同一である。

配線パターン３の材料は、金属シート１０の材料と同一であり、好ましくは、銅が挙げられる。配線パターン３が銅から形成される銅配線であれば、銅が良好な導電性およびパターニング性を備えるため、良好な導電性および微細なパターニングを備えるインダクタ１を容易に製造することができる。

カバー絶縁層４は、配線パターン３を保護する絶縁層である。カバー絶縁層４は、配線パターン３の上面全面および側面全面を被覆するように、ベース絶縁層２の上に配置されている。

カバー絶縁層４は、第１配線部２１ａを被覆する第１カバー絶縁部４ａと、第２配線部２１ｂを被覆する第２カバー絶縁部４ｂと、接続配線部２２を被覆する第３カバー絶縁部４ｃと、複数（２つ）の端子部２３を被覆する複数（２つ）の第４カバー絶縁部４ｄとを一体的に備える。

カバー絶縁層４において、左側の第４カバー絶縁部４ｄ、第１カバー絶縁部４ａ、第３カバー絶縁部４ｃ、第２カバー絶縁部４ｂおよび右側の第４カバー絶縁部４ｄは、この順に、左右方向または前後方向に連続する。

また、図２Ａの断面視に示すように、カバー絶縁層４において、第１カバー絶縁部４ａおよび第２カバー絶縁部４ｂは、直接的に互いに連続しない。すなわち、左右方向において互いに隣接する複数の配線部２１（第１配線部２１ａおよび第２配線部２１ｂ）の間２４を連続するようには、カバー絶縁層４は、形成していない。より具体的には、複数の配線部間２４において、実質的に、カバー絶縁層４が存在しない（ただし、配線部２１の側面を被覆するカバー絶縁層４（４ａ、４ｂ）は除く）。

カバー絶縁層４の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、７μｍ以下である。これにより、配線パターン３と第１磁性層５との距離を近接させることができる。したがって、インダクタ１のインダクタンスをより一層向上させることができる。

第１磁性層５は、インダクタ１に高いインダクタンスを付与する層である。第１磁性層５は、平面視においてベース絶縁層２と略同一形状を有し、前後方向および左右方向に延びるシート形状を有する。

第１磁性層５は、インダクタ１における最上層である。第１磁性層５は、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上に配置されている。具体的には、第１磁性層５は、カバー絶縁層４の上面および側面を被覆するように、ベース絶縁層２の上面に配置されている。

第１磁性層５は、配線部間２４において、配線部２１の上下方向全体にわたって、存在する。すなわち、配線部間２４において、第１磁性層５は、ベース絶縁層２の上面から、配線部２１よりも高い位置まで、存在する。また、第１磁性層５は、実質的に、配線部間２４の全部を充填する。具体的には、配線部２１（第１配線部２１ａ、第２配線部２１ｂ）とそれを被覆するカバー絶縁層４（第１カバー絶縁部４ａ、第２カバー絶縁部４ｂ）とから構成される部材をカバー配線部とした際に、互いに隣接するカバー配線部の間には、側断面視において、第１磁性層５のみが存在する。

第１磁性層５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

インダクタ１は、後述する電子機器ではなく、電子機器の一部品、すなわち、電子機器を作製するための部品であり、電子素子（チップ、キャパシタなど）や、電子素子を実装する実装基板を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

このインダクタ１は、例えば、電子機器などに搭載される（組み込まれる）。図示しないが、電子機器は、実装基板と、実装基板に実装される電子素子（チップ、キャパシタなど）とを備える。そして、電子機器において、インダクタ１は、実装基板に実装される。具体的には、図７に示すように、端子部２３が露出するように、第１磁性層５およびカバー絶縁層４を厚み方向に貫通する複数のビア２５（貫通穴）を形成し、ビア２５の内周面に絶縁処理を実施する。次いで、ビア２５内部に、導電性の接続部材２６を、接続部材２６の一端が端子部２３の上面と接触するように、配置する。インダクタ１は、接続部材２６を介して実装基板に実装され、他の電子機器と電気的に接続され、受動素子として作用する。

そして、このインダクタ１の製造方法では、ベース絶縁層２の上側に、配線パターン３を形成する配線形成工程と、電着によって、配線パターン３をカバー絶縁層４で被覆する電着工程と、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上側に、第１磁性層５を配置する第１磁性層配置工程とを備える。

このため、配線パターン３が第１磁性層５に直接接触することを抑制することができる。したがって、配線パターン３の短絡を抑制することができる。

また、このインダクタ１の製造方法では、カバー絶縁層４を、配線パターン３を構成する複数の配線部２１（第１配線部２１ａ、第２配線部２１ｂ）のそれぞれが互いに隣接する配線部間２４に連続しないように、配線パターン３に被覆することができる。そのため、配線パターン３の間２４（すなわち、隣接する配線部２１の間）において、厚み方向全体にわたって、第１磁性層５を配置することができる。したがって、インダクタ１のインダクタンスを向上させることができる。

また、このインダクタ１の製造方法では、配線パターン３の表面に対してカバー絶縁層４を薄く均一に確実に被覆することができる。そのため、第１磁性層５と配線パターン３との距離を近接させることができる。したがって、インダクタ１のインダクタンスを向上させることができる。

また、このインダクタ１の製造方法では、配線形成工程において、サブトラクティブ法によって、配線パターン３を形成する。

このため、アディティブ法と比較して、短時間で、配線パターン３を形成でき、ひいては、インダクタ１を製造することができる。また、配線厚みが厚いインダクタ１を容易に製造することができ、大電流を流すことができる。

また、このインダクタ１の製造方法では、電着工程が、厚み方向に投影したときに配線パターン３と重なるベース絶縁層２の貫通穴６を介して、配線パターン３に給電する（図３Ｆ参照）。

このため、配線パターン３の上面および側面の全面をカバー絶縁層４で被覆することができる。すなわち、配線パターン３の上面および側面が、完全にカバー絶縁層４で被覆される。

特に、後述する第２実施形態のインダクタ１の製造方法では、インダクタ１は、僅かではあるが磁性層と配線パターン３とが接触する露出側面４８（後述）を有してしまい、これらを完全な形で絶縁することは困難である。一方、この第１実施形態のインダクタ１では、磁性層と配線パターン３との接触を完全に抑制することができる。その結果、配線パターン３が第１磁性層５に接触することをより確実に抑制することができる。

また、このインダクタ１の製造方法では、ベース絶縁層２が、アライメントマーク７を備える。

このため、アライメントマーク７を目印にして、貫通穴６の上側に、配線パターン３を正確に形成することができる。したがって、貫通穴６からの給電によって、より一層確実に、配線パターン３にカバー絶縁層４を被覆することができる。

また、この製造方法によって得られるインダクタ１は、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上側において、左右方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部２１と、複数の配線部２１のそれぞれを左右方向において互いに隣接する配線部間２４に連続しないように被覆するカバー絶縁層４と、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上側において、ベース絶縁層２の上面を被覆するように配置される第１磁性層５とを備える。

このため、配線部２１が第１磁性層５と接触することを抑制することができ、配線部２１同士の短絡を抑制することができる。また、第１磁性層５は、配線部間２４において、厚み方向全体にわたって配置されているので、インダクタ１のインダクタンスを良好にすることができる。

また、このインダクタ１では、複数の配線部２１は、共通するベース絶縁層２の上側に配置され、カバー絶縁層４は、複数の配線部２１の上面および側面を被覆する。

このため、複数の配線部２１は、互いに、厚み方向の位置精度が良好であり、かつ、ベース絶縁層２に確実に支持されている。

（変形例）
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

第１変形例
図８Ａに示すように、ベース絶縁層配置工程の前に、金属シート１０の下面に第１拡散防止層３０を配置する工程を実施することもできる。すなわち、金属シート１０の下面およびベース絶縁層２の上面に、第１拡散防止層３０を配置することもできる。

第１拡散防止層３０の材料としては、例えば、ニッケル、ニクロム、コバルト、タンタルなどの導体が挙げられる。形成時にめっきの実施および除去時にソフトエッチングの実施を可能として、加工性が良好である観点からは、好ましくは、ニッケルが挙げられる。

図８Ａに示すように第１拡散防止層３０を配置してインダクタ１を製造すると、図８Ｂに示すように、インダクタ１における配線パターン３は、第１拡散防止層３０から形成される配線下部３１と、その上面に配置され、金属シート１０から形成される配線主部３２とを備える。

なお、この図８Ａに示す製造方法では、配線形成工程において、各エッチング速度の違いから、金属シート１０をエッチングする工程に加えて、第１拡散防止層３０をエッチングする工程を実施する。

この図８Ａに示す製造方法では、金属シート１０の金属成分（例えば、銅イオン）が、ベース絶縁層２を侵食して、ベース絶縁層２内部に拡散することを抑制することができるため、金属シート１０とベース絶縁層２との剥離強度を向上させることができる。

第２変形例
図９Ａに示すように、配線形成工程において、サブトラクティブ法の実施後に、金属シート１０から形成される配線パターン３に、第２拡散防止層３３を配置する工程を実施することもできる。

第２拡散防止層３３の材料としては、例えば、ニッケルなどの導体が挙げられる。

第２拡散防止層３３を配置するには、例えば、ニッケル浴を用いためっき処理などが挙げられる。

図９Ａに示すように第２拡散防止層３３を配置してインダクタ１を製造すると、図９Ｂに示すように、インダクタ１における配線パターン３は、金属シート１０から形成される配線主部３２と、その上面および側面を被覆する第２拡散防止層３３とを備える。

この図９Ｂに示す製造方法では、配線主部３２からの金属成分（例えば、銅イオン）が、カバー絶縁層４および第１磁性層５に侵食することによって生じる短絡を抑制することができる。

また、第１変形例および第２変形例を組み合わせてもよい。

第３変形例
配線パターン３の形状は、上記に限定されない。配線パターン３は、例えば、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、前後方向および左右方向に向かって進むミアンダ形状（蛇行形状）を有していてもよい。

例えば、図１０Ａに示す配線パターン３では、左右方向に延びる複数（５つ）の配線部２１と、複数の配線部２１の左端部同士または右端部同士を連結する複数（４つ）の接続配線部２２と、配線パターン３の両端部に配置される複数の端子部２３とを備える。

例えば、図１０Ｂに示す配線パターン３では、前後方向に延びる複数（３つ）の配線部２１と、複数の配線部２１の前端部同士または後端部同士を連結する複数（２つ）の接続配線部２２と、配線パターン３の両端部に配置される複数の端子部２３とを備える。

また、配線パターン３は、例えば、図１０Ｃに示すように、平面視略円形状のループ形状を有していてもよい。図１０Ｃに示す配線パターン３では、所定方向に隣り合う配線部２１において、所定方向および配線部２１の長さは、任意の方向（例えば、左右方向、交差方向）および任意の長さを採用することができる。例えば、図１０Ｃでは、所定方向として交差方向（前後方向および左右方向の両方と交差する方向：斜め方向）を採用した場合において、交差方向において互いに隣り合う複数（２つ）の配線部２１をハッチングで示す。

また、図示しないが、配線パターン３は、端子部２３を備えず、配線部２１および接続配線部２２から構成されていてもよい。

第４実施例
図示しないが、インダクタ１は、第２磁性層１８および接着剤層１９を備えなくてもよい。より高いインダクタンスを備える観点から、好ましくは、インダクタ１は、第２磁性層１８および接着剤層１９を備える。

第５実施例
図示しないが、インダクタ１は、その後の外形加工などによって、ベース絶縁層２においてアライメントマーク７を備えなくてもよい。

＜第２実施形態＞
本発明の配線基板の製造方法の一例としてインダクタ１の製造方法の第２実施形態を、図１１Ａ～図１４Ｆを参照して説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

インダクタ１の製造方法の第２実施形態は、金属シート積層体用意工程と、配線形成工程と、リードマスキング工程と、電着工程と、マスキング除去工程と、リード除去工程と、第１磁性層配置工程と、第２磁性層配置工程とを備える。以下、各工程を詳述する。

（金属シート積層体用意工程）
金属シート積層体用意工程では、図１１Ａに示すように、金属シート１０と、その下面全面に配置されるベース絶縁層２とを備える金属シート積層体４０を用意する。

金属シート１０は、第１実施形態と同一である。

ベース絶縁層２の材料は、第１実施形態と同一の有機材料に加えて、例えば、ガラス、セラミックスなどの無機材料、例えば、無機材料と有機材料との複合材料（ガラスエポキシ）などの絶縁材料が挙げられる。

金属シート積層体４０は、好ましくは、銅張積層板などが挙げられる。

（配線形成工程）
配線形成工程では、ベース絶縁層２の上側に、配線パターン３および電着リード４１を有する導体パターン４２を形成する。すなわち、金属シート１０に対してサブトラクティブ法を実施して、金属シート１０から不要な部分を除去して、導体パターン４２を形成する。

まず、ベース絶縁層２の下面に、図１１Ｂに示すように、支持フィルム１５を配置する。

次いで、図１１Ｃおよび図１３Ａに示すように、サブトラクティブ法を実施する。サブトラクティブ法を第１実施形態と同一である。

導体パターン４２は、配線パターン３と、電着リード４１とを備える。

電着リード４１は、配線パターン３の一方（左側）の端子部２３の後端縁から後側に延びる第１リード部４３と、第１リード部４３の後端縁と連続し、左右方向に延びる第２リード部４４とを備える。

これにより、支持フィルム１５、ベース絶縁層２および導体パターン４２を順に備える第２被電着体４５を得る。

（リードマスキング工程）
マスキング工程では、図１１Ｄおよび図１３Ｂに示すように、電着リード４１をマスキングする。すなわち、電着リード４１の上面および側面をマスキングシート４６で被覆する。

マスキングシート４６としては、例えば、微粘着性を有するセパレータフィルムが挙げられる。

これにより、後述する電着工程で、電着リード４１にカバー絶縁層４が被覆されることを防止し、後述するリードエッチング工程で、電着リード４１を確実に除去することができる。

（電着工程）
電着工程では、図１１Ｅおよび図１３Ｃに示すように、電着によって、配線パターン３をカバー絶縁層４で被覆する。

具体的には、マスキングされた第２被電着体４５を電着塗料含有液体に浸漬し、続いて、第２被電着体４５に電流を印加することによって、配線パターン３に電着塗料を析出させ、続いて、析出した電着塗料を乾燥させる。

第２被電着体４５に電流を印加するには、外部電源に接続するリード線（図示せず）を第２リード部４４の端部に接続する。これにより、リード線および電着リード４１を介して、配線パターン３全体に直流電流が印加される。

電着条件は、第１実施形態と同一である。

これにより、配線パターン３の上面および側面に、カバー絶縁層４（電着塗装膜）が形成される。

（マスキング除去工程）
マスキング除去では、図１２Ｆおよび図１４Ｄに示すように、マスキングシート４６を除去する。すなわち、電着リード４１からマスキングシート４６を剥離する。

これにより、電着リード４１の表面が露出される。

（リード除去工程）
リード除去工程では、図１２Ｇおよび図１４Ｅに示すように、電着リード４１を除去する。すなわち、エッチングにより、導体パターン４２から電着リード４１を除去する。

エッチングとしては、例えば、上記したウェットエッチングが挙げられる。

この際、配線パターン３は、カバー絶縁層４によって被覆されているため、エッチングにより除去されない。

これにより、支持フィルム１５、ベース絶縁層２、配線パターン３およびカバー絶縁層４を順に備える第１中間体４７を得る。

第１中間体４７では、配線パターン３の後端縁の側面では、カバー絶縁層４が被覆されていない。すなわち、配線パターン３（具体的には、左側の端子部２３）は、後端縁側面において、カバー絶縁層４から露出する露出側面４８を有する。

（第１磁性層配置工程）
第１磁性層配置工程では、図１２Ｈおよび図１４Ｆに示すように、ベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の上側に、第１磁性層５を配置する。

第１磁性層配置工程は、第１実施形態と同様である。

この後、支持フィルム１５を、剥離により、ベース絶縁層２から除去する。

これにより、ベース絶縁層２、配線パターン３、カバー絶縁層４および第１磁性層５を順に備える第２中間体４９を得る。第２中間体４９では、露出側面４８は、第１磁性層５と接触する。

（第２磁性層配置工程）
第２磁性層工程では、図１２Ｉに示すように、ベース絶縁層２の下側に、第２磁性層１８を配置する。すなわち、ベース絶縁層２の下面に、接着剤層１９を介して、第２磁性層１８を配置する。

第２磁性層配置工程は、第１実施形態と同様である。

これにより、第２実施形態のインダクタ１が得られる。

（インダクタ）
インダクタ１は、第２磁性層１８と、接着剤層１９と、ベース絶縁層２と、導体パターン４２と、カバー絶縁層４と、第１磁性層５とを厚み方向にこの順で備える。これら部材は、第１実施形態の部材と特記する以外は、同一である。

第２実施形態のベース絶縁層２は、貫通穴６およびアライメントマーク７を備えない。すなわち、ベース絶縁層２の下面全面は、接着剤層１９の上面全面と接触する。また、接着剤層１９は、配線パターン３および第２磁性層１８と接触しない。

第２実施形態のインダクタ１では、一方の端子部２３の露出側面４８は、第１磁性層５と接触する。

第２実施形態のインダクタ１の製造方法およびそれから製造されるインダクタ１についても、第１実施形態の製造方法およびインダクタ１と同様の作用効果を奏する。

また、第２実施形態の変形例についても、第１実施形態の変形例と同様にすることができる。

１ インダクタ
２ ベース絶縁層
３ 配線パターン
４ カバー絶縁層
５ 第１磁性層
６ 貫通穴
７ アライメントマーク
２１ 配線部
２４ 配線部間

Claims (7)

1. 第１絶縁層の厚み方向一方側に、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部を形成する配線形成工程と、
   電着によって、所定方向において互いに隣接する前記配線部間に連続しないように、前記配線部を第２絶縁層で被覆する電着工程と、
   前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の厚み方向一方側に、磁性層を配置する磁性層配置工程と、
   を備え、
   前記電着工程が、厚み方向に投影したときに前記配線部と重なる前記第１絶縁層の貫通穴を介して、前記配線部に給電する工程を含み、
   前記配線形成工程より前に、前記第１絶縁層の厚み方向他方面と、前記貫通穴の内壁面と、前記第１絶縁層の厚み方向一方側に配置される金属シートにおいて前記貫通穴に露出する露出面とを被覆する金属薄膜を導体層として形成する、導体層配置工程をさらに備え、
   前記配線形成工程では、前記金属シートに対してサブトラクティブ法を実施して、前記配線部を形成し、
   前記電着工程では、前記金属薄膜を介して前記配線部に印加し、
   前記電着工程より後に、前記金属薄膜を除去する導体層除去工程をさらに備えることを特徴とする、配線基板の製造方法。
2. 前記導体層配置工程より後であって前記配線形成工程より前に、前記金属薄膜の厚み方向他方面に支持フィルムを配置する工程と、
   前記電着工程より後であって前記導体層除去工程より前に、前記支持フィルムを除去する工程と、をさらに備える請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 前記第１絶縁層が、前記貫通穴の厚み方向一方側に前記配線部を形成するための位置決め部を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
4. 前記配線部が、銅配線を備えることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
5. 第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の厚み方向一方側において、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、
   前記複数の配線部のそれぞれを、所定方向において互いに隣接する配線部間に連続しないように被覆する第２絶縁層と、
   前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の厚み方向一方側において、前記第１絶縁層の厚み方向一方面を被覆するように配置される磁性層と
   を備え、
   前記第１絶縁層は、厚み方向に投影したときに前記配線部と重なる貫通穴を有し、
   前記貫通穴は、電着により前記配線部を前記第２絶縁層で被覆する際の給電に用いられ、
   前記第１絶縁層が、前記貫通穴の厚み方向一方側に前記配線部を形成するための位置決め部を備え、
   前記位置決め部は、厚み方向に投影したときに、前記配線部と重複せず、
   前記配線部は、外部電源と前記貫通穴を介して電気的に接続していないことを特徴とする、配線基板。
6. 前記複数の配線部は、共通する前記第１絶縁層の厚み方向一方側に配置され、
   前記第２絶縁層は、前記複数の配線部の厚み方向一方面および側面を被覆することを特徴とする、請求項５に記載の配線基板。
7. 前記第１絶縁層の厚みが、０．５μｍ以上、１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項５または６に記載の配線基板。

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