JPH05243713A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH05243713A JPH05243713A JP4144392A JP4144392A JPH05243713A JP H05243713 A JPH05243713 A JP H05243713A JP 4144392 A JP4144392 A JP 4144392A JP 4144392 A JP4144392 A JP 4144392A JP H05243713 A JPH05243713 A JP H05243713A
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- substrate
- wiring board
- epoxy
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、優れた耐マイグレーション性を発揮
する配線基板を効率よく得ることができる製造方法を提
供することを目的とする。 【構成】基板上に導電性ペーストを印刷して所定の回路
パターン層を形成する工程と、前記回路パターン層上に
電着可能なレジスト材料を電着して第１の絶縁層を形成
する工程と、前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成
する工程とを具備することを特徴としている。
する配線基板を効率よく得ることができる製造方法を提
供することを目的とする。 【構成】基板上に導電性ペーストを印刷して所定の回路
パターン層を形成する工程と、前記回路パターン層上に
電着可能なレジスト材料を電着して第１の絶縁層を形成
する工程と、前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成
する工程とを具備することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷法により回路パタ
ーンを形成する配線基板の製造方法に関する。
ーンを形成する配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、銀系ペースト等のような導電性ペ
ーストを直接絶縁性基板上にスクリーン印刷して所定パ
ターンの回路を形成する配線基板の製造方法は、フレキ
シブルプリント配線板等に適用されている。この方法
は、メッキ工程やエッチング工程を有する方法に比べ
て、工程が少なく、このため製造コストが低いという利
点がある。したがって、この方法は、メンブレンスイッ
チやジャンパー線の製造において有利である。
ーストを直接絶縁性基板上にスクリーン印刷して所定パ
ターンの回路を形成する配線基板の製造方法は、フレキ
シブルプリント配線板等に適用されている。この方法
は、メッキ工程やエッチング工程を有する方法に比べ
て、工程が少なく、このため製造コストが低いという利
点がある。したがって、この方法は、メンブレンスイッ
チやジャンパー線の製造において有利である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の方法を採用する
場合、導電性ペースト、特に銀ペーストを使用すること
によるマイグレーションが問題となる。マイグレーショ
ンは、配線基板の致命的な欠陥である回路パターン間の
短絡を招く。このため、回路パターンのパターン間隔を
広く設計したり、回路パターン上に化学的に安定である
カーボンペーストを印刷して被覆する手段を講じたりし
ている。
場合、導電性ペースト、特に銀ペーストを使用すること
によるマイグレーションが問題となる。マイグレーショ
ンは、配線基板の致命的な欠陥である回路パターン間の
短絡を招く。このため、回路パターンのパターン間隔を
広く設計したり、回路パターン上に化学的に安定である
カーボンペーストを印刷して被覆する手段を講じたりし
ている。
【０００４】この方法は、比較的にラフな回路パターン
には耐マイグレーション効果を発揮するが、汎用の配線
基板においては信頼性の面で問題がある。すなわち、回
路パターンをカーボンペーストで被覆する場合、導電性
ペーストおよびカーボンペーストを重ねて印刷するため
に、両者の間に位置ずれが生じ易く、正確に回路パター
ン上にカーボンペーストを被覆することが難しい。ま
た、カーボンペーストの印刷において、にじみやかすれ
があると結果的にマイグレーションが発生してしまう。
には耐マイグレーション効果を発揮するが、汎用の配線
基板においては信頼性の面で問題がある。すなわち、回
路パターンをカーボンペーストで被覆する場合、導電性
ペーストおよびカーボンペーストを重ねて印刷するため
に、両者の間に位置ずれが生じ易く、正確に回路パター
ン上にカーボンペーストを被覆することが難しい。ま
た、カーボンペーストの印刷において、にじみやかすれ
があると結果的にマイグレーションが発生してしまう。
【０００５】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、優れた耐マイグレーション性を発揮する配線基板
を効率よく得ることができる製造方法を提供することを
目的とする。
あり、優れた耐マイグレーション性を発揮する配線基板
を効率よく得ることができる製造方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、銀系ペー
ストのように金属粉末をバインダーで固化した材料を用
いて通常の印刷方法で作製した回路パターンでは、微視
的には絶縁基板との界面においてピンホールや空隙が残
り易く、これによりマイグレーションが発生するという
ことに着目し本発明をするに至った。
ストのように金属粉末をバインダーで固化した材料を用
いて通常の印刷方法で作製した回路パターンでは、微視
的には絶縁基板との界面においてピンホールや空隙が残
り易く、これによりマイグレーションが発生するという
ことに着目し本発明をするに至った。
【０００７】すなわち、本発明は、基板上に導電性ペー
ストを印刷して所定の回路パターン層を形成する工程
と、前記回路パターン層上に電着可能なレジスト材料を
電着して第１の絶縁層を形成する工程と、前記第１の絶
縁層上に第２の絶縁層を形成する工程とを具備すること
を特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
ストを印刷して所定の回路パターン層を形成する工程
と、前記回路パターン層上に電着可能なレジスト材料を
電着して第１の絶縁層を形成する工程と、前記第１の絶
縁層上に第２の絶縁層を形成する工程とを具備すること
を特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【０００８】ここで、基板としては、紙フェノール基
板、ガラスエポキシ基板、絶縁金属基板、フレキシブル
プリント基板のような耐熱電気絶縁フィルムを用いた基
板等を用いることができる。この耐熱電気絶縁フィルム
としては、例えば、ポリエステル、ポリイミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルサルホン、ポリエーテルケトン等からなるフィルム
が用いられる。この中で特に好適なフィルムは、ポリイ
ミドフィルムである。
板、ガラスエポキシ基板、絶縁金属基板、フレキシブル
プリント基板のような耐熱電気絶縁フィルムを用いた基
板等を用いることができる。この耐熱電気絶縁フィルム
としては、例えば、ポリエステル、ポリイミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルサルホン、ポリエーテルケトン等からなるフィルム
が用いられる。この中で特に好適なフィルムは、ポリイ
ミドフィルムである。
【０００９】導電性ペーストとしては、銀系ペースト、
銅系ペースト等を用いることができる。例えば、銀系ペ
ーストは、フレーク状や粒状の銀粉末に、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等のバインダー、印
刷性改良のための消泡剤や流動性調整剤等、並びに溶剤
を配合してなるものであり、回路パターン用としては、
比抵抗が１×１０-4Ω・cm以下のものが好ましい。
銅系ペースト等を用いることができる。例えば、銀系ペ
ーストは、フレーク状や粒状の銀粉末に、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等のバインダー、印
刷性改良のための消泡剤や流動性調整剤等、並びに溶剤
を配合してなるものであり、回路パターン用としては、
比抵抗が１×１０-4Ω・cm以下のものが好ましい。
【００１０】電着可能なレジスト材料としては、アクリ
ル樹脂系、ポリウレタン系、フェノール樹脂系、エポキ
シ樹脂系、ポリエステル系、ポリイミド系等を使用する
ことができる。電着可能なレジスト材料を選択する場
合、基板との密着性を考慮すると基板の材料と同質のも
のにすることが好ましい。なお、このレジスト材料に充
填材を添加してもよいが、この場合、均一に電着を行う
ために、粒子径、粒子分布、粘度等を調整する必要があ
る。
ル樹脂系、ポリウレタン系、フェノール樹脂系、エポキ
シ樹脂系、ポリエステル系、ポリイミド系等を使用する
ことができる。電着可能なレジスト材料を選択する場
合、基板との密着性を考慮すると基板の材料と同質のも
のにすることが好ましい。なお、このレジスト材料に充
填材を添加してもよいが、この場合、均一に電着を行う
ために、粒子径、粒子分布、粘度等を調整する必要があ
る。
【００１１】第２の絶縁層を構成する材料としては、ソ
ルダーレジスト、絶縁レジスト等を用いることができ
る。また、第２の絶縁層を形成する方法としては、印刷
法、スプレー法等が挙げられる。
ルダーレジスト、絶縁レジスト等を用いることができ
る。また、第２の絶縁層を形成する方法としては、印刷
法、スプレー法等が挙げられる。
【００１２】本発明の方法は、１層基板に限定されず、
スルホールにより層間を接続した２層以上の多層基板、
フレキシブルプリント配線基板、並びにこれらの基板を
射出成形により樹脂と一体化させてなる立体配線基板に
も適用することができる。
スルホールにより層間を接続した２層以上の多層基板、
フレキシブルプリント配線基板、並びにこれらの基板を
射出成形により樹脂と一体化させてなる立体配線基板に
も適用することができる。
【００１３】
【作用】本発明の配線基板の製造方法は、印刷により形
成した回路パターン層上に電着可能なレジスト材料を電
着して絶縁層を形成することを特徴としている。
成した回路パターン層上に電着可能なレジスト材料を電
着して絶縁層を形成することを特徴としている。
【００１４】これにより、回路パターン層上には電気絶
縁性のレジスト材料が完全に被覆された状態となる。こ
のため、絶縁層のわずかなピンホール等からマイグレー
ションが発生することを防止できる。
縁性のレジスト材料が完全に被覆された状態となる。こ
のため、絶縁層のわずかなピンホール等からマイグレー
ションが発生することを防止できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して具体
的に説明する。
的に説明する。
【００１６】実施例１ 図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の配線基板製造方法を説
明するための各工程における断面図である。図１（Ａ）
に示すように、ガラスエポキシ基板（耐熱グレード：Ｆ
Ｒ−４）１０上に銀系導電性ペーストＫ−３４２４（シ
ント−ケミトロン社製、商品名）をスクリーン印刷法に
より印刷し、その後、遠赤外炉内においてMAX １８０℃
で銀系導電性ペーストを硬化させて回路パターン層１１
を形成した。なお、回路パターン層１１は、図２に示す
ようなパターン間隔が０．３mmである櫛型回路パターン
２０とした。
明するための各工程における断面図である。図１（Ａ）
に示すように、ガラスエポキシ基板（耐熱グレード：Ｆ
Ｒ−４）１０上に銀系導電性ペーストＫ−３４２４（シ
ント−ケミトロン社製、商品名）をスクリーン印刷法に
より印刷し、その後、遠赤外炉内においてMAX １８０℃
で銀系導電性ペーストを硬化させて回路パターン層１１
を形成した。なお、回路パターン層１１は、図２に示す
ようなパターン間隔が０．３mmである櫛型回路パターン
２０とした。
【００１７】次いで、回路パターンを形成した基板１０
をエポキシ系絶縁レジスト（ビスフェノールＡ系エポキ
シのカルボキシル基含有ポリブタジエン変性樹脂溶液）
に浸漬し、回路パターンを陽極として直流電圧を印加す
ることにより電着塗装を行い、図１（Ｂ）に示すように
回路パターン層１１上にエポキシ系絶縁レジストを被覆
した。その後、このエポキシ系絶縁レジストを遠赤外炉
内においてMAX １７０℃で硬化させて、厚さ約１２μｍ
の電着絶縁層１２を形成した。
をエポキシ系絶縁レジスト（ビスフェノールＡ系エポキ
シのカルボキシル基含有ポリブタジエン変性樹脂溶液）
に浸漬し、回路パターンを陽極として直流電圧を印加す
ることにより電着塗装を行い、図１（Ｂ）に示すように
回路パターン層１１上にエポキシ系絶縁レジストを被覆
した。その後、このエポキシ系絶縁レジストを遠赤外炉
内においてMAX １７０℃で硬化させて、厚さ約１２μｍ
の電着絶縁層１２を形成した。
【００１８】次いで、電着絶縁層１２含む基板１０の全
面にエポキシ系ソルダーレジストＨＲ−６（太陽インキ
製造社製、商品名）を印刷し、このソルダーレジストを
前記と同一条件で硬化させて図１（Ｃ）に示すように厚
さ１５μｍの絶縁層１３を形成した。このようにして実
施例１の配線基板を作製した。
面にエポキシ系ソルダーレジストＨＲ−６（太陽インキ
製造社製、商品名）を印刷し、このソルダーレジストを
前記と同一条件で硬化させて図１（Ｃ）に示すように厚
さ１５μｍの絶縁層１３を形成した。このようにして実
施例１の配線基板を作製した。
【００１９】実施例２ 基板の材料として、ガラスエポキシ基板の代りに、ポリ
イミドフィルム、カプトン２００Ｈ（東レ・デュポン社
製、商品名）を使用すること、およびエポキシ系絶縁レ
ジストとして、ポリブタジエン変性樹脂溶液の代りに、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸とジアミノジフェニル
メタンをベースとしたポリイミド系溶液を使用すること
以外は実施例１と同様にして実施例２の配線基板を作製
した。
イミドフィルム、カプトン２００Ｈ（東レ・デュポン社
製、商品名）を使用すること、およびエポキシ系絶縁レ
ジストとして、ポリブタジエン変性樹脂溶液の代りに、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸とジアミノジフェニル
メタンをベースとしたポリイミド系溶液を使用すること
以外は実施例１と同様にして実施例２の配線基板を作製
した。
【００２０】比較例１ 図３に示すように、ガラスエポキシ基板（耐熱グレー
ド：ＦＲ−４）３０上に銀系導電性ペーストＫ−３４２
４をスクリーン印刷法により印刷し、その後、遠赤外炉
内においてMAX １８０℃で銀系導電性ペーストを硬化さ
せて図２に示す回路パターン層３１を形成した。
ド：ＦＲ−４）３０上に銀系導電性ペーストＫ−３４２
４をスクリーン印刷法により印刷し、その後、遠赤外炉
内においてMAX １８０℃で銀系導電性ペーストを硬化さ
せて図２に示す回路パターン層３１を形成した。
【００２１】次いで、回路パターン層３１を含む基板３
０の全面にエポキシ系ソルダーレジストＨＲ−６を印刷
し、このソルダーレジストを遠赤外炉内でMAX １８０℃
で硬化させて厚さ１５μｍの絶縁層３２を形成した。さ
らに、同様の操作を繰り返して絶縁層３２上に厚さ１５
μｍの絶縁層３３を形成した。このようにして比較例１
の配線基板を作製した。
０の全面にエポキシ系ソルダーレジストＨＲ−６を印刷
し、このソルダーレジストを遠赤外炉内でMAX １８０℃
で硬化させて厚さ１５μｍの絶縁層３２を形成した。さ
らに、同様の操作を繰り返して絶縁層３２上に厚さ１５
μｍの絶縁層３３を形成した。このようにして比較例１
の配線基板を作製した。
【００２２】比較例２ 基板の材料として、ガラスエポキシ基板の代りに、ポリ
イミドフィルム、カプトン２００Ｈ（東レ・デュポン社
製、商品名）を使用することこと以外は比較例１と同様
にして比較例２の配線基板を作製した。
イミドフィルム、カプトン２００Ｈ（東レ・デュポン社
製、商品名）を使用することこと以外は比較例１と同様
にして比較例２の配線基板を作製した。
【００２３】比較例３ ガラスエポキシ基板（耐熱グレード：ＦＲ−４）上に銀
系導電性ペーストＫ−３４２４をスクリーン印刷法によ
り印刷し、その後、遠赤外炉内においてMAX １８０℃で
銀系導電性ペーストを硬化させて図２に示す回路パター
ン層を形成した。
系導電性ペーストＫ−３４２４をスクリーン印刷法によ
り印刷し、その後、遠赤外炉内においてMAX １８０℃で
銀系導電性ペーストを硬化させて図２に示す回路パター
ン層を形成した。
【００２４】次いで、回路パターン層を含む基板全面に
エポキシ系絶縁レジスト（ビスフェノールＡ系エポキシ
のカルボキシル基含有ポリブタジエン変性樹脂溶液）を
印刷し、この絶縁レジストを遠赤外炉内でMAX １７０℃
で硬化させて、厚さ約１５μｍの絶縁層を形成した。
エポキシ系絶縁レジスト（ビスフェノールＡ系エポキシ
のカルボキシル基含有ポリブタジエン変性樹脂溶液）を
印刷し、この絶縁レジストを遠赤外炉内でMAX １７０℃
で硬化させて、厚さ約１５μｍの絶縁層を形成した。
【００２５】次いで、絶縁層上にエポキシ系ソルダーレ
ジストＨＲ−６を印刷し、このソルダーレジストを前記
と同一条件で硬化させて厚さ１５μｍの絶縁層を形成し
た。このようにして比較例３の配線基板を作製した。
ジストＨＲ−６を印刷し、このソルダーレジストを前記
と同一条件で硬化させて厚さ１５μｍの絶縁層を形成し
た。このようにして比較例３の配線基板を作製した。
【００２６】このようにして作製された実施例１，２、
比較例１〜３の配線基板について、ＴＨＢＴ（湿熱バイ
アステスト）を行った。その結果を下記表１に示す。な
お、ＴＨＢＴは、温度６０℃、湿度８５％ＲＨの環境下
で図２に示す櫛型回路パターンの端子２１，２２に直流
電圧２０Ｖを５００時間連続して印加することにより行
い、その試験前後の絶縁抵抗および試験後の外観を調べ
た。
比較例１〜３の配線基板について、ＴＨＢＴ（湿熱バイ
アステスト）を行った。その結果を下記表１に示す。な
お、ＴＨＢＴは、温度６０℃、湿度８５％ＲＨの環境下
で図２に示す櫛型回路パターンの端子２１，２２に直流
電圧２０Ｖを５００時間連続して印加することにより行
い、その試験前後の絶縁抵抗および試験後の外観を調べ
た。
【００２７】
【表１】 表１から明らかなように、本発明の方法により得られた
配線基板（実施例１，２）は、ＴＨＢＴ後においても充
分な絶縁抵抗を示した。また、外観においてもマイグレ
ーションによる変色がなかった。
配線基板（実施例１，２）は、ＴＨＢＴ後においても充
分な絶縁抵抗を示した。また、外観においてもマイグレ
ーションによる変色がなかった。
【００２８】これに対して、電着による被覆工程を含ま
ない方法により得られた配線基板（比較例１〜３）は、
ＴＨＢＴ後に絶縁抵抗が低下し、マイグレーションの発
生により黒色に変色した。
ない方法により得られた配線基板（比較例１〜３）は、
ＴＨＢＴ後に絶縁抵抗が低下し、マイグレーションの発
生により黒色に変色した。
【００２９】
【発明の効果】以上説明した如く本発明の配線基板の製
造方法は、優れた耐マイグレーション性を発揮する配線
基板を効率よく得ることができるものである。
造方法は、優れた耐マイグレーション性を発揮する配線
基板を効率よく得ることができるものである。
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の配線基板の製造方
法を説明するための各工程における断面図。
法を説明するための各工程における断面図。
【図２】配線基板の特性を評価するための櫛型回路パタ
ーンを示す概略図。
ーンを示す概略図。
【図３】従来の方法により得られた配線基板を示す断面
図。
図。
１０…基板、１１…回路パターン層、１２…電着絶縁
層、１３…絶縁層、２０…櫛型回路パターン、２１，２
２…端子。
層、１３…絶縁層、２０…櫛型回路パターン、２１，２
２…端子。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に導電性ペーストを印刷して所定
の回路パターン層を形成する工程と、前記回路パターン
層上に電着可能なレジスト材料を電着して第１の絶縁層
を形成する工程と、前記第１の絶縁層上に第２の絶縁層
を形成する工程とを具備することを特徴とする配線基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4144392A JPH05243713A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4144392A JPH05243713A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243713A true JPH05243713A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12608516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4144392A Pending JPH05243713A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243713A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020088593A (ko) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | 주식회사 씨엠이 | 도전성 페이스트 조성물을 사용하는 인쇄회로기판의제조방법 |
| JP2007150116A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JP2012156443A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法 |
| JP2013171601A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、および、サスペンション用基板の製造方法 |
| JP2020077661A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-21 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 回路形成方法 |
| CN111837210A (zh) * | 2018-03-09 | 2020-10-27 | 日东电工株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4144392A patent/JPH05243713A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020088593A (ko) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | 주식회사 씨엠이 | 도전성 페이스트 조성물을 사용하는 인쇄회로기판의제조방법 |
| JP2007150116A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
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| CN111837210A (zh) * | 2018-03-09 | 2020-10-27 | 日东电工株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
| CN111837210B (zh) * | 2018-03-09 | 2022-08-12 | 日东电工株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
| JP2020077661A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-21 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 回路形成方法 |
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