JPH02260599A - 多層基板の製造法 - Google Patents
多層基板の製造法Info
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- JPH02260599A JPH02260599A JP1081152A JP8115289A JPH02260599A JP H02260599 A JPH02260599 A JP H02260599A JP 1081152 A JP1081152 A JP 1081152A JP 8115289 A JP8115289 A JP 8115289A JP H02260599 A JPH02260599 A JP H02260599A
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- wiring pattern
- wiring patterns
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Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野］
この発明は多層基板の製造法に関するものであり、特に
カーボン系材料にて配線パターンを設け、接合強度を向
上させた多層基板の製造法に関するものである。
カーボン系材料にて配線パターンを設け、接合強度を向
上させた多層基板の製造法に関するものである。
［従来の技術］
従来の此種多層Ｊ裏板の製造法は、基板の面上に抵抗体
を印刷にて形成し、銅メッキ等で配線パターンを設けた
のち、電極端子を除いた表面へポリイミド等の樹脂フィ
ルムを接着して絶縁被膜を形成する。そして、電極端子
へ回路部品を取付け、更に、前記絶縁被膜の表面に銅メ
ッキ等で配線パターンを設けて他の回路部品を配設する
。斯（して、該配線パターンを多層構造として部品の実
装密度を向上させている。
を印刷にて形成し、銅メッキ等で配線パターンを設けた
のち、電極端子を除いた表面へポリイミド等の樹脂フィ
ルムを接着して絶縁被膜を形成する。そして、電極端子
へ回路部品を取付け、更に、前記絶縁被膜の表面に銅メ
ッキ等で配線パターンを設けて他の回路部品を配設する
。斯（して、該配線パターンを多層構造として部品の実
装密度を向上させている。
［発明が解決しようとする課題］
従来の多層基板は銅の配線パターンの表面に樹脂フィル
ムを接着し、更に、その表面へ銅メッキ等で配線パター
ンを積層している。然し、樹脂フィルムの絶縁被膜上に
銅の配線パターンを形成する際には、絶縁被膜の表面を
スパッタリングして銅メッキの鍍着性を向上させる作業
が必要であり、作業工程に困難性を伴っていた。又、銅
の配線パターン上へ高温高圧で樹脂フィルムを接着する
ので、基板割れが生じることもあり、且つ、樹脂コート
と配線パターンとの接合強度が十分でなく、品質管理の
面でも問題点があった。
ムを接着し、更に、その表面へ銅メッキ等で配線パター
ンを積層している。然し、樹脂フィルムの絶縁被膜上に
銅の配線パターンを形成する際には、絶縁被膜の表面を
スパッタリングして銅メッキの鍍着性を向上させる作業
が必要であり、作業工程に困難性を伴っていた。又、銅
の配線パターン上へ高温高圧で樹脂フィルムを接着する
ので、基板割れが生じることもあり、且つ、樹脂コート
と配線パターンとの接合強度が十分でなく、品質管理の
面でも問題点があった。
そこで、配線パターンの接合強度を向上させると共に、
作業工程を簡素化して多層基板を製造するために解決せ
られるべき技術的課題が生じて（るのであり、本発明は
この課題を解決することを目的とする。
作業工程を簡素化して多層基板を製造するために解決せ
られるべき技術的課題が生じて（るのであり、本発明は
この課題を解決することを目的とする。
し課題を解決するための手段］
この発明は上記目的を達成するために提案せられたもの
であり、基板上に印刷によってカーボンの配線パターン
を形成し、該配線パターン上に銅メッキ及びエツチング
処理にて銅の配線パターンを設けると共に、該銅の配線
パターン上に回路部品を配設したことを特徴とする多層
基板の製造法を提供せんとするものである。
であり、基板上に印刷によってカーボンの配線パターン
を形成し、該配線パターン上に銅メッキ及びエツチング
処理にて銅の配線パターンを設けると共に、該銅の配線
パターン上に回路部品を配設したことを特徴とする多層
基板の製造法を提供せんとするものである。
１作用］
この発明は、銅の配線パターン上に形成した絶縁被膜へ
、カーボン系材料にて配線パターンを設ける。カーボン
の配線パターンは印刷によって絶縁被膜上へ容易に形成
でき、接合強度も大である。
、カーボン系材料にて配線パターンを設ける。カーボン
の配線パターンは印刷によって絶縁被膜上へ容易に形成
でき、接合強度も大である。
然し、カーボンの配線パターンには直接ハンダ付処理が
行えないため、その表面へ銅メッキを施し、不要部位を
エツチングして銅の配線パターンを設ける。そして、回
路部品をハンダ付し、必要に応じて更に配線パターンを
積層して多層化する。
行えないため、その表面へ銅メッキを施し、不要部位を
エツチングして銅の配線パターンを設ける。そして、回
路部品をハンダ付し、必要に応じて更に配線パターンを
積層して多層化する。
斯くして、絶縁被膜と配線パターンの接合強度が大であ
る多層基板を製造でき、カーボンの配線パターンは印刷
で形成できることから基板の強度低下等の虞れもなく、
作業工程を簡素化できる。
る多層基板を製造でき、カーボンの配線パターンは印刷
で形成できることから基板の強度低下等の虞れもなく、
作業工程を簡素化できる。
［実施例−１
以下、この発明の一実施例を別紙添付図面に従って詳述
する。尚、説明の都合上、従来公知に属する技術事項も
同時に説明する。第１図に於て、セラミック製の基板（
１）にはスルーホール（２Ｘ２）・・・が開穿され、銅
メッキ及びエツチング処理によって銅の配線パターン（
３）（３）・・・が設けられている。該銅の配線パター
ン（３）（３）・・・の？Ｕ極端子以外の表面へ、第２
図に示すようにエポキシ樹脂を印刷した後に乾燥して絶
縁被膜（４）（４）・・・を形成する。
する。尚、説明の都合上、従来公知に属する技術事項も
同時に説明する。第１図に於て、セラミック製の基板（
１）にはスルーホール（２Ｘ２）・・・が開穿され、銅
メッキ及びエツチング処理によって銅の配線パターン（
３）（３）・・・が設けられている。該銅の配線パター
ン（３）（３）・・・の？Ｕ極端子以外の表面へ、第２
図に示すようにエポキシ樹脂を印刷した後に乾燥して絶
縁被膜（４）（４）・・・を形成する。
次に、第３図に示すように、前記絶縁被膜（４）（／Ｉ
）・・・の表面へカーボン系材料を印刷し、カーボンの
配線パターン（５）（５）・・・を設ける。該カーボン
系材料は抵抗値を可及的に小としたペースト状のものを
使用し、所定位置へ印刷した後に乾燥する。然る後、第
４図に示すようにカーボンの配線パターン（５Ｍ５）・
・ｌ；に抵抗体（６）（６）・・・を形成する。該抵抗
体（６）はカーボンと樹脂とで形成したカーボン系抵抗
ペーストを使用しているが、之に限定せられるべきでは
なく、ルテニウム系抵抗ペーストを使用してもよい。２
等抵抗ペーストはカーボン或は酸化ルテニウムの含有量
を適宜調整して任意の抵抗値を設定でき、該抵抗ペース
トを印刷後乾燥する。ここで、カーボン系抵抗ペースト
の場合は２５０℃程度で焼付けて定着し、ルテニウム系
抵抗ペーストの場合は８５０°Ｃ程度で焼成して夫々抵
抗体（６）を形成する。
）・・・の表面へカーボン系材料を印刷し、カーボンの
配線パターン（５）（５）・・・を設ける。該カーボン
系材料は抵抗値を可及的に小としたペースト状のものを
使用し、所定位置へ印刷した後に乾燥する。然る後、第
４図に示すようにカーボンの配線パターン（５Ｍ５）・
・ｌ；に抵抗体（６）（６）・・・を形成する。該抵抗
体（６）はカーボンと樹脂とで形成したカーボン系抵抗
ペーストを使用しているが、之に限定せられるべきでは
なく、ルテニウム系抵抗ペーストを使用してもよい。２
等抵抗ペーストはカーボン或は酸化ルテニウムの含有量
を適宜調整して任意の抵抗値を設定でき、該抵抗ペース
トを印刷後乾燥する。ここで、カーボン系抵抗ペースト
の場合は２５０℃程度で焼付けて定着し、ルテニウム系
抵抗ペーストの場合は８５０°Ｃ程度で焼成して夫々抵
抗体（６）を形成する。
そして、基板（１）の両面に銅メッキを施した後、第５
図に示すようにエツチング処理によって銅の配線パター
ン（７）（７）・・・を形成する。更に、第６図に示す
ように、該銅の配線パターン（７）（７）・・・の表面
へエポキシ樹脂を印刷した後に乾燥して絶縁被膜（８）
（８）・・・を形成し、所定位置に回路部品（９）（９
）・・・をハンダ付する。
図に示すようにエツチング処理によって銅の配線パター
ン（７）（７）・・・を形成する。更に、第６図に示す
ように、該銅の配線パターン（７）（７）・・・の表面
へエポキシ樹脂を印刷した後に乾燥して絶縁被膜（８）
（８）・・・を形成し、所定位置に回路部品（９）（９
）・・・をハンダ付する。
斯くして、基板（１）の面上に配線パターン（３）（５
）（７）を順次積層して、抵抗体（６）或は他の回路部
品（９）を配設した多層基板が形成される。而して、絶
縁被膜（４）の表面には印刷によって容易にカーボンの
配線パターン（５）を形成でき、カーボンは銅メッキの
鍍ｚｉ性が良好であることから、各配線パターン（３）
（５）（７）間の接合強度が大なる多層基板となる。
）（７）を順次積層して、抵抗体（６）或は他の回路部
品（９）を配設した多層基板が形成される。而して、絶
縁被膜（４）の表面には印刷によって容易にカーボンの
配線パターン（５）を形成でき、カーボンは銅メッキの
鍍ｚｉ性が良好であることから、各配線パターン（３）
（５）（７）間の接合強度が大なる多層基板となる。
尚、この発明は、この発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
１］発明の効果１
この発明は上記一実施例に詳述したように、基板上に印
刷形成されたカーボンの配線パターンへメッキ及びエツ
チング処理によって銅の配線パターンを形成し、該銅の
配線パターンへ回路部品を配設する。カーボンの配線パ
ターンは印刷形成するため絶縁被膜上にも容易に形成で
き、接合強度も大である。又、カーボンは銅メッキの備
前性が良好であるので、銅の配線パターンに回路部品を
ハンダ付すれば、各配線パターン間の接合強度の大なる
多層基板が形成される。そして、カーボン系材料は耐酸
性及び耐アルカリ性に富んでいるため、銅メッキ工程に
於てカーボンの配線パターンが侵されることはなく、更
に、カーボン系材料は安価であり、作業性も良好である
ことから多層基板のコストダウンにも寄与できる等正に
諸種の効果を奏する発明である。
刷形成されたカーボンの配線パターンへメッキ及びエツ
チング処理によって銅の配線パターンを形成し、該銅の
配線パターンへ回路部品を配設する。カーボンの配線パ
ターンは印刷形成するため絶縁被膜上にも容易に形成で
き、接合強度も大である。又、カーボンは銅メッキの備
前性が良好であるので、銅の配線パターンに回路部品を
ハンダ付すれば、各配線パターン間の接合強度の大なる
多層基板が形成される。そして、カーボン系材料は耐酸
性及び耐アルカリ性に富んでいるため、銅メッキ工程に
於てカーボンの配線パターンが侵されることはなく、更
に、カーボン系材料は安価であり、作業性も良好である
ことから多層基板のコストダウンにも寄与できる等正に
諸種の効果を奏する発明である。
第１図乃至第６図は本発明の一実施例を示しており、夫
々多層基板の製造法の手順を示す要部の縦断面図である
。 （＋）・・・・・・１１ 板（２）・・・・・・スルー
ホール（３）（７）・・・・・・銅の配線パターン（４
）（８）・・・・・・絶縁被膜
々多層基板の製造法の手順を示す要部の縦断面図である
。 （＋）・・・・・・１１ 板（２）・・・・・・スルー
ホール（３）（７）・・・・・・銅の配線パターン（４
）（８）・・・・・・絶縁被膜
Claims (1)
- 基板上に印刷によつてカーボンの配線パターンを形成
し、該配線パターン上に銅メッキ及びエッチング処理に
て銅の配線パターンを設けると共に、該銅の配線パター
ン上に回路部品を配設したことを特徴とする多層基板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081152A JPH02260599A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 多層基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081152A JPH02260599A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 多層基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260599A true JPH02260599A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13738464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1081152A Pending JPH02260599A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 多層基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260599A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001041212A2 (en) * | 1999-12-02 | 2001-06-07 | Intel Corporation | Integrated circuit package |
| JP2007208175A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1081152A patent/JPH02260599A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001041212A2 (en) * | 1999-12-02 | 2001-06-07 | Intel Corporation | Integrated circuit package |
| WO2001041212A3 (en) * | 1999-12-02 | 2001-12-13 | Intel Corp | Integrated circuit package |
| US6430058B1 (en) | 1999-12-02 | 2002-08-06 | Intel Corporation | Integrated circuit package |
| JP2007208175A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
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