JPH0783570B2 - 両面フアインパタ−ン回路 - Google Patents
両面フアインパタ−ン回路Info
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- JPH0783570B2 JPH0783570B2 JP60087489A JP8748985A JPH0783570B2 JP H0783570 B2 JPH0783570 B2 JP H0783570B2 JP 60087489 A JP60087489 A JP 60087489A JP 8748985 A JP8748985 A JP 8748985A JP H0783570 B2 JPH0783570 B2 JP H0783570B2
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- insulator
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/04—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors
- H02K3/26—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors consisting of printed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、例えば小型薄型モータに適用される高密度配
線のファインコイルなどの両面ファインパターン回路に
関する。
線のファインコイルなどの両面ファインパターン回路に
関する。
（従来技術とその問題点） 近年、印刷回路技術の発達により、薄く小さなシート上
に高い配線密度のコイルを配置できるようになってきて
いる。
に高い配線密度のコイルを配置できるようになってきて
いる。
従来の印刷回路技術により絶縁体の両面にプリントコイ
ルを形成する場合は、絶縁体の両面に接着剤層を設け、
その上に導体箔を接着して取り付け、その導体箔にフォ
トエッチングを施して所望のコイルパターンを形成して
いた。この製法において用いられる絶縁体には電気的絶
縁抵抗や耐熱性、更には機械的保持性等を考慮して厚み
のあるものを採用していた。
ルを形成する場合は、絶縁体の両面に接着剤層を設け、
その上に導体箔を接着して取り付け、その導体箔にフォ
トエッチングを施して所望のコイルパターンを形成して
いた。この製法において用いられる絶縁体には電気的絶
縁抵抗や耐熱性、更には機械的保持性等を考慮して厚み
のあるものを採用していた。
また、特開昭56−78342号等では、コイルとなるべき導
体箔に対してその一方の面に絶縁薄膜をコーティングし
たものを２枚用意し、コーティングされた絶縁膜を接着
剤を介して互いに重ねて接着した後、従来と同様に導体
箔部分にフォトエッチングを施して所望のコイルパター
ンを形成して、最後に両面のコイル間の接続を行う方法
で、導体厚に比べて絶縁層厚が薄い印刷回路を作製して
いるが、これ等のものは導体占有率が不充分である。導
体占有率の向上には、導体厚のみならず、導体間隔を狭
くすることも大きく寄与する。特開昭56−78342号のよ
うに、導体のコイルパターン形成をエッチング法によっ
て行うと、導体間隔が特に狭いパターンを作るためには
導体厚を厚くすることができないという欠点がある。
体箔に対してその一方の面に絶縁薄膜をコーティングし
たものを２枚用意し、コーティングされた絶縁膜を接着
剤を介して互いに重ねて接着した後、従来と同様に導体
箔部分にフォトエッチングを施して所望のコイルパター
ンを形成して、最後に両面のコイル間の接続を行う方法
で、導体厚に比べて絶縁層厚が薄い印刷回路を作製して
いるが、これ等のものは導体占有率が不充分である。導
体占有率の向上には、導体厚のみならず、導体間隔を狭
くすることも大きく寄与する。特開昭56−78342号のよ
うに、導体のコイルパターン形成をエッチング法によっ
て行うと、導体間隔が特に狭いパターンを作るためには
導体厚を厚くすることができないという欠点がある。
（発明の構成及び作用） 本発明は、導体厚、導体間隔の両方の点から導体占有率
を向上させた、高密度配線、高信頼性の両面プリントフ
ァインパターンコイルを提供するものである。
を向上させた、高密度配線、高信頼性の両面プリントフ
ァインパターンコイルを提供するものである。
本発明の両面ファインパターン回路は、第１絶縁体およ
びその両側を覆う第２絶縁体からなる絶縁層の両側面に
導体パターンが設けられ、前記導体の厚みと前記絶縁層
の厚みの比（導体厚）／（絶縁層厚）が1.0以上、かつ
前記導体の厚みと前記導体の間隔の比（導体厚）／（導
体間隔）が1.0以上であり、さらに前記導体を補強し、
かつ隣り合う導体の絶縁を確実にするために前記導体パ
ターンの導体間が前記第２絶縁体で満たされていること
を特徴とする。
びその両側を覆う第２絶縁体からなる絶縁層の両側面に
導体パターンが設けられ、前記導体の厚みと前記絶縁層
の厚みの比（導体厚）／（絶縁層厚）が1.0以上、かつ
前記導体の厚みと前記導体の間隔の比（導体厚）／（導
体間隔）が1.0以上であり、さらに前記導体を補強し、
かつ隣り合う導体の絶縁を確実にするために前記導体パ
ターンの導体間が前記第２絶縁体で満たされていること
を特徴とする。
また、好ましくは、前記両側面の導体がスルーホールに
より導通されていることを特徴とする。
より導通されていることを特徴とする。
本発明によれば、第１絶縁体が十分に薄い層であって
も、第２絶縁体がこれを補完し、対向する導体の絶縁を
完全なものとすることができると共に、第２絶縁体が導
体間を埋め、隣り合う導体の絶縁を確実にし、かつ導体
を補強する。
も、第２絶縁体がこれを補完し、対向する導体の絶縁を
完全なものとすることができると共に、第２絶縁体が導
体間を埋め、隣り合う導体の絶縁を確実にし、かつ導体
を補強する。
このような構成の両面ファインパターン回路は例えば第
１図の（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程に従って作製される。
すなわち、第１図（Ａ）に示すようにまず金属薄板
（１）上に、レジストパターン（２）を形成させ、その
上に電流密度やメッキ液濃度、メッキ時間等を調節し
て、所望の導体厚（ｂ）、導体間隔（ａ）のメッキを形
成させる（導体厚）／（絶縁層厚）の比、及び（導体
厚）／（導体間隔）の比を大きくする為には、メッキの
陰極電流密度を大きくする事が望ましい。
１図の（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程に従って作製される。
すなわち、第１図（Ａ）に示すようにまず金属薄板
（１）上に、レジストパターン（２）を形成させ、その
上に電流密度やメッキ液濃度、メッキ時間等を調節し
て、所望の導体厚（ｂ）、導体間隔（ａ）のメッキを形
成させる（導体厚）／（絶縁層厚）の比、及び（導体
厚）／（導体間隔）の比を大きくする為には、メッキの
陰極電流密度を大きくする事が望ましい。
次に第１図（Ｂ）に示すように第２絶縁体（４）をコー
ティングする。第２絶縁体（４）としては、アルキド
系、不飽和ポリエステル系、エポキシ系等の耐熱性絶縁
塗料が好ましい。コーティング方法としては、塗料の粘
度や塗布面積に応じてディップコートや、スクリーン印
刷法を応用した塗布法等を採用すればよい。これらの方
法を用い、かつ塗布回数、塗布粘度、塗布速度を調節す
ることにより、第２絶縁体は導体ライン間に隙間なく満
たされ、かつ導体頂部（３′）においては５μｍ以下の
厚みの塗布膜となる。
ティングする。第２絶縁体（４）としては、アルキド
系、不飽和ポリエステル系、エポキシ系等の耐熱性絶縁
塗料が好ましい。コーティング方法としては、塗料の粘
度や塗布面積に応じてディップコートや、スクリーン印
刷法を応用した塗布法等を採用すればよい。これらの方
法を用い、かつ塗布回数、塗布粘度、塗布速度を調節す
ることにより、第２絶縁体は導体ライン間に隙間なく満
たされ、かつ導体頂部（３′）においては５μｍ以下の
厚みの塗布膜となる。
第２絶縁体のコーティングが済んだ第１図（Ｂ）の積層
体は、第１図（Ｃ）に示すように、２つのものを導体頂
部を向き合わせ、接着剤（５）により互いに接着する。
接着剤（５）は、薄い層になることが望ましく、その意
味で塗布時に液状を呈し、加熱等の処理ですぐに硬化す
る性質のものが好ましい。ポリエステル系、フェノール
樹脂系、エポキシ系、アクリル樹脂系などの液状接着剤
が耐熱性、耐湿性、接着性に優れていて好ましいが、特
にエポキシ系、フェノール樹脂系が好ましい。接着剤
（５）は、スクリーン印刷法を応用した塗布方法等によ
り塗布され、塗布後加熱加圧処理を施して硬化して、第
１絶縁体となる。以上の接着剤および塗布方法に従えば
第１絶縁体の厚みは導体頂部場間で10μｍまで薄くする
ことができる。したがって対向する導体パターン間の絶
縁層厚み、すなわち第１図（Ｃ）における絶縁層厚
（ｃ）は、導体厚み（ｂ）よりも薄くすることが十分に
可能である。
体は、第１図（Ｃ）に示すように、２つのものを導体頂
部を向き合わせ、接着剤（５）により互いに接着する。
接着剤（５）は、薄い層になることが望ましく、その意
味で塗布時に液状を呈し、加熱等の処理ですぐに硬化す
る性質のものが好ましい。ポリエステル系、フェノール
樹脂系、エポキシ系、アクリル樹脂系などの液状接着剤
が耐熱性、耐湿性、接着性に優れていて好ましいが、特
にエポキシ系、フェノール樹脂系が好ましい。接着剤
（５）は、スクリーン印刷法を応用した塗布方法等によ
り塗布され、塗布後加熱加圧処理を施して硬化して、第
１絶縁体となる。以上の接着剤および塗布方法に従えば
第１絶縁体の厚みは導体頂部場間で10μｍまで薄くする
ことができる。したがって対向する導体パターン間の絶
縁層厚み、すなわち第１図（Ｃ）における絶縁層厚
（ｃ）は、導体厚み（ｂ）よりも薄くすることが十分に
可能である。
第１図（Ｃ）の積層体は、最終的に金属薄板（１）が剥
離またはエッチングにより除去されて、第１図（Ｄ）に
示すように第１絶縁体及びその両側を覆う第２絶縁体か
らなる絶縁層の両側に互いに対向する導体パターンを有
する両面ファインパターン回路となる。なお、この回路
をコイル等に使用する場合は、必要箇所にスルーホール
を設け両面の導体パターンを導通する。また、実用向け
には回路表面を保持するためにむき出しの導体パターン
表面に保護膜を被覆することが好ましい。
離またはエッチングにより除去されて、第１図（Ｄ）に
示すように第１絶縁体及びその両側を覆う第２絶縁体か
らなる絶縁層の両側に互いに対向する導体パターンを有
する両面ファインパターン回路となる。なお、この回路
をコイル等に使用する場合は、必要箇所にスルーホール
を設け両面の導体パターンを導通する。また、実用向け
には回路表面を保持するためにむき出しの導体パターン
表面に保護膜を被覆することが好ましい。
以上により、導体パターンの導体厚と絶縁層厚の比、
（導体厚）／（絶縁層厚）が1.0以上、しかも導体厚と
導体間隔の比、（導体厚）／（導体間隔）が1.0以上で
ある両面ファインパターン回路が得られる。
（導体厚）／（絶縁層厚）が1.0以上、しかも導体厚と
導体間隔の比、（導体厚）／（導体間隔）が1.0以上で
ある両面ファインパターン回路が得られる。
第１絶縁体すなわち接着剤層は塗布時に液状であるた
め、塗布方法を調節することにより絶縁基板や絶縁フィ
ルムに比べてはるかに薄い厚みにすることができる。し
かし液状接着剤を硬化させるための加熱加圧処理工程に
より接着剤を挟んで対向する導体パターンが接触してシ
ョートする危険度が高くなる。第２絶縁体はこれを補完
するもので、第１絶縁体が十分に薄くても、対向する導
体の絶縁を完全なものとする。また、第２絶縁体は導体
間の凹な部分を埋め、導体頂部付近で平滑化されるよう
に塗布されるため、隣り合う導体の絶縁を確実にし、か
つ導体間を補強する。さらに平滑化された第２絶縁体ど
うしは液状接着剤による接着が容易であり、しかも接着
時に気泡等が混入しにくいので、接着強度の低下も防止
される。
め、塗布方法を調節することにより絶縁基板や絶縁フィ
ルムに比べてはるかに薄い厚みにすることができる。し
かし液状接着剤を硬化させるための加熱加圧処理工程に
より接着剤を挟んで対向する導体パターンが接触してシ
ョートする危険度が高くなる。第２絶縁体はこれを補完
するもので、第１絶縁体が十分に薄くても、対向する導
体の絶縁を完全なものとする。また、第２絶縁体は導体
間の凹な部分を埋め、導体頂部付近で平滑化されるよう
に塗布されるため、隣り合う導体の絶縁を確実にし、か
つ導体間を補強する。さらに平滑化された第２絶縁体ど
うしは液状接着剤による接着が容易であり、しかも接着
時に気泡等が混入しにくいので、接着強度の低下も防止
される。
次に本発明の両面ファインパターン回路を作製する一実
施例を挙げるが、本発明がこれに限定されるものではな
いことは言うまでもない。
施例を挙げるが、本発明がこれに限定されるものではな
いことは言うまでもない。
（実施例） 厚80μｍのアルミニウム薄板上にイーストマンコダック
社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−26cP」
を、乾燥後の膜厚が４μｍになるよう塗布し、ついでプ
リベークしてから、導体間ピッチ170μｍの回路パター
ンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液お
よびリンス液を用いて現像し、ポストベークして、回路
パターン以外の部分にレジストパターンを形成した。
社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−26cP」
を、乾燥後の膜厚が４μｍになるよう塗布し、ついでプ
リベークしてから、導体間ピッチ170μｍの回路パター
ンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液お
よびリンス液を用いて現像し、ポストベークして、回路
パターン以外の部分にレジストパターンを形成した。
次いで、ハーショウ村田製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極として、平均電流密度5A/d
m2でメッキ、最終的に導体間隔（ｂ）が30μｍ、導体厚
が60μｍの銅パターンを回路パターンとして形成した。
て、アルミニウム薄板を陰極として、平均電流密度5A/d
m2でメッキ、最終的に導体間隔（ｂ）が30μｍ、導体厚
が60μｍの銅パターンを回路パターンとして形成した。
次に日立化成社製、絶縁ワニスWI−640を希釈剤Ｓ−30
により、粘度100cPに調整したものをディップ槽に満た
し、この中にコイルパターンのメッキ面を浸し、引き上
げ速度10cm/sでメッキ面をディープコートした。その
後、コーティングを80℃下に30分間置いて予備硬化し、
さらに170℃下に30分間放置して本硬化させ、メッキ導
体頂部におけるコーティング厚みが、５μｍの第２絶縁
槽を形成させた。
により、粘度100cPに調整したものをディップ槽に満た
し、この中にコイルパターンのメッキ面を浸し、引き上
げ速度10cm/sでメッキ面をディープコートした。その
後、コーティングを80℃下に30分間置いて予備硬化し、
さらに170℃下に30分間放置して本硬化させ、メッキ導
体頂部におけるコーティング厚みが、５μｍの第２絶縁
槽を形成させた。
続いて旭化成工業社製の１液性エポキシ樹脂接着剤AERH
X−301を、粘度1500Pに調整し、200Mのテトロン製スク
リーン、及び、ウレタン製硬度60゜のスキージを用い
て、5cm/sの塗布速度で、コーティング済みのメッキ面
に、約20μｍの厚みに塗布し、その接着剤面ともう１つ
のコーティング済みのメッキ面を向き合わせて接着し、
120℃下で、4Kg重/cm2の圧力を30分間加えて、接着剤の
加熱硬化を行い、その後アルミニウム薄板を15重量パー
セントの塩酸で、エッチング除去した。その結果、導体
厚60μｍ、導体間隔30μｍ、絶縁層厚が25μｍ、すなわ
ち（導体厚）／（絶縁層厚）＝2.4（導体厚）／（導体
間隔）＝２の両面ファインパターン回路が得られた。
X−301を、粘度1500Pに調整し、200Mのテトロン製スク
リーン、及び、ウレタン製硬度60゜のスキージを用い
て、5cm/sの塗布速度で、コーティング済みのメッキ面
に、約20μｍの厚みに塗布し、その接着剤面ともう１つ
のコーティング済みのメッキ面を向き合わせて接着し、
120℃下で、4Kg重/cm2の圧力を30分間加えて、接着剤の
加熱硬化を行い、その後アルミニウム薄板を15重量パー
セントの塩酸で、エッチング除去した。その結果、導体
厚60μｍ、導体間隔30μｍ、絶縁層厚が25μｍ、すなわ
ち（導体厚）／（絶縁層厚）＝2.4（導体厚）／（導体
間隔）＝２の両面ファインパターン回路が得られた。
なお各部位の厚みの測定は、回路断面の顕微鏡観察によ
り行った。
り行った。
（発明の効果） 本発明によれば、両面ファインパターンが超薄型、超小
型でかつ導体専有率が高くても、隣り合う導体間および
両面間の導体間のショートなどの危険がなく、また導体
間、特に隣り合う導体間を補強することができる。従っ
て、強度も十分で信頼性が高いという効果を有する。
型でかつ導体専有率が高くても、隣り合う導体間および
両面間の導体間のショートなどの危険がなく、また導体
間、特に隣り合う導体間を補強することができる。従っ
て、強度も十分で信頼性が高いという効果を有する。
第１図は、本発明の両面ファインパターン回路を作製す
る工程の一例を示す図である。 １……金属薄板,2……レジスト,3……メッキ導体、３′
……導体頂部、４……絶縁薄膜（第２絶縁体）,5……接
着剤層（第１絶縁体）,a……導体間隔,b……導体厚,c…
…絶縁層厚
る工程の一例を示す図である。 １……金属薄板,2……レジスト,3……メッキ導体、３′
……導体頂部、４……絶縁薄膜（第２絶縁体）,5……接
着剤層（第１絶縁体）,a……導体間隔,b……導体厚,c…
…絶縁層厚
Claims (2)
- 【請求項１】第１絶縁体およびその両側を覆う第２絶縁
体からなる絶縁層の両側面に導体パターンが設けられ、 前記導体の厚みと前記絶縁層の厚みの比（導体厚）／
（絶縁層厚）が1.0以上、かつ前記導体の厚みと前記導
体の間隔の比（導体厚）／（導体間隔）が1.0以上であ
り、 さらに前記導体を補強し、かつ隣り合う導体の絶縁を確
実にするために前記導体パターンの導体間が前記第２絶
縁体で満たされていることを特徴とする両面ファインパ
ターン回路。 - 【請求項２】前記両側面の導体がスルーホールにより導
通されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の両面ファインパターン回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60087489A JPH0783570B2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | 両面フアインパタ−ン回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60087489A JPH0783570B2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | 両面フアインパタ−ン回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61247245A JPS61247245A (ja) | 1986-11-04 |
| JPH0783570B2 true JPH0783570B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=13916363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60087489A Expired - Lifetime JPH0783570B2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | 両面フアインパタ−ン回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783570B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012029399A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Denso Corp | コイルの製造方法及びコイル |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0912079A4 (en) * | 1996-06-27 | 2005-07-06 | Asahi Chemical Ind | THICKNESS CIRCUIT BREAKING CIRCUIT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| JPH1169684A (ja) * | 1997-08-14 | 1999-03-09 | Asahi Chem Ind Co Ltd | アクチュエータ用プリントコイル |
| TWI566309B (zh) * | 2016-01-08 | 2017-01-11 | 恆勁科技股份有限公司 | 封裝基板之製作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5678342A (en) * | 1979-11-26 | 1981-06-27 | Kangiyou Denki Kiki Kk | Printed circuit |
-
1985
- 1985-04-25 JP JP60087489A patent/JPH0783570B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5678342A (en) * | 1979-11-26 | 1981-06-27 | Kangiyou Denki Kiki Kk | Printed circuit |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012029399A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Denso Corp | コイルの製造方法及びコイル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61247245A (ja) | 1986-11-04 |
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