JPS63177585A - プリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、プリント配線板の製法に関する。

〔背景技術〕

プリント配線板には、部品実装のため、スルホールが形
成されている。このように、スルホールが形成されたプ
リント配線板を得るには、従来、第２図（ａ）〜（ｇ）
にみるようにされていた。

すなわち、第２図（ａ）にみるように、アルミニウムベ
ース銅張り積層板（アルミＣＣＬ）５０を用意する。こ
のアルミニウムベース銅張り積層板５０は、アルミニウ
ム基板５０１をベースとし、その両面にアルマイト層５
０２．接着剤層５０３゜銅箔５０４が順に積層されたも
のである。第２図（ｂ）にみるように、アルミニウムベ
ース銅張り積層板５０にスルホール用の穴５１をあける
。第２図（Ｃ）にみるように、スルホール用穴５１の内
壁面に電解エツチングを施すことにより、内壁面にあら
れれているアルミニウム基板の部分およびアルマイト層
の部分を平滑化する。第２図（ｄ）にみるように、アル
マイト処理を施すことにより、平滑化したアルミニウム
基板およびアルマイト層部分にアルマイト層５２を形成
する。さらに、第２図（ｅｌにみるように、粉体静電塗
装を施すことにより、アルマイト層５２上に粉体静電塗
装層５３を形成する。第２図（ｆ）にみ°るように、無
電解銅めっきを施すことにより、スルホール用穴５１の
内壁面上および銅箔５０４上に無電解銅めっき層５４を
形成する。その後、テンティング（スルホール用穴の穴
埋め）を施し、所望の電路となるようにエツチングレジ
ストを塗布してからエツチングを行い、レジストの除去
およびテンティングの削除をすることにより、第２図（
ｇ）にみるように、スルホール用穴および両面に導体層
が形成された、すなわち、スルホール５１′および電路
５５が形成されたプリント配線板が得られるのである。

以上にみてきたようにして、スルホール付プリント配線
板はつくられていたが、この方法によれば、スルホール
用の穴５１をあけた時、第３図にみるように、銅箔５０
４等の金属箔を巻き込み（図中、Ｂ部が巻き込み部分。

なお、図中、矢印Ａは穴あけ方向を示す。）、この巻き
込まれた金属箔がアルミニウム基板５０１等の金属基板
に接触して、金属箔と金属基板との間の絶縁性を不良に
することがあった。このため、得られたプリント配線板
において、スルホールの導体層と金属基板との間の絶縁
不良が起こっていた。また、銅箔等の金属箔が付いた状
態でアルマイト処理等の化成処理を行うと、銅箔等の金
属箔が溶解するため、銅箔等の金属箔の保護マスクが必
要であり、その結果、その保護マスクの取付、取り外し
の作業を要していた。しかも、銅箔等の金属箔が付いた
状態で粉体静電塗装等の塗装をすると、銅箔等の金属箔
表面に塗料が付着するため、その除去が必要であった。

その他、テンティング等の作業が必要であり、作業工程
が多く、生産性が悪いという欠点があった。

〔発明の目的〕

以上の事情に鑑みて、この発明は、得られるプリント配
線板において、スルホールの導体層と金属基板との間の
絶縁不良が起こることがなく、かつ、生産性の良いプリ
ント配線板の製法を提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、この発明は、スルホールが形
成されたプリント配線板を得るにあたり、両面に絶縁樹
脂層が形成された金属基板にスルホール用の穴を形成し
、その穴の内壁面上に絶縁処理層を形成したのち、その
絶縁処理層上および前記絶縁樹脂層上にめっき法により
導体層を形成することを特徴とするプリント配線板の製
法をその要旨としている。

以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。

第１図（ａ）〜（１）はこの発明にかかるプリント配線
板の製法の一実施例をあられしている。

■　第１図（ａ）にみるように、アルミニウム基板（金
属基板）１を用意する。

■　第１図（′ｂ）にみるように、アルミニウム基板１
の両面に接着剤を塗布することにより、接着剤層（絶縁
樹脂層）２を形成する。

■　金型等を用いて、第１図（Ｃ）にみるように、スル
ホール用の穴３を形成する。

■　パリ取りおよび接着剤層２の表面粗化を行う。これ
は、サンドペーパ、パフ研摩、液体ホーニング等のいず
れかを用いるか、または、それらを兼用するかして行う
。

■　第１図＋ｄ）にみるように、電解研摩を施すことに
より、スルホール用穴３の内壁面の突起物を除去して内
壁面を平滑化する。

■　第１図（ｅ）にみるように、アルマイト処理（化成
処理）を施すことにより、スルホール用穴３の内壁面に
あられれているアルミニウム基板部分上にアルマイト層
４を形成する。

■　１１００ｄｅ以上の熱衝撃（ヒートショック）を与
え、アルマイト層４にクラックを生じさせる。

■　第１図（ｆ）にみるように、電着塗装を施すことに
より、アルマイト層４上に電着塗料層５を形成する。こ
れら■〜■の工程により、スルホール用穴の内壁面上に
アルマイト層４および電着塗料層５からなる絶縁処理層
が形成される。

■　第１図（幻にみるように、無電解銅めっきを施すこ
とにより、絶縁処理層（この実施例では、電着塗料層５
）上および接着剤層２上に厚み１μｍ程度の無電解銅め
っき層６を形成する。

［相］　第１図（ｈ）にみるように、パターンレジスト
７を印刷した後、電気銅めっきを施すことにより、所望
の部分（スルホール用穴の内壁面および電路となる部分
）に電気銅めっき層８を形成する。

■　パターンレジスト７を除去する。

■　全面にエツチングを施すことにより、不要な無電解
銅めっき層６を溶解除去し、無電解銅めっき層６および
電気銅めっき層８からなる導体層を所望の部分のみ残し
て、第１図（１）にみるようなスルホール３′および電
路８′が形成されたプリント配線板を得るようにする。

以上にみるように、このプリント配線板の製法は、銅箔
等の金属箔がアルミニウム基板等の金属基板に付けられ
ていない状態でスルホール用穴の穴あけが行われるので
、銅箔等の金属箔の巻き込みが起こらない。したがって
、得られるプリント配線板において、スルホールの導体
層と金属基板との間の絶縁不良が起こらないようになる
。また、銅箔等の金属箔がアルミニウム基板等の金属基
板に付けられていない状態でアルマイト処理等の化成処
理を行うので、銅箔等の金属箔が溶解する恐れがない（
接着剤は影響を受けないため）。したがって、銅箔等の
金属箔の保護マスクが不要となり、その保護マスクの取
付、取り外しの作業工程が省略できる。しかも、銅箔等
の金属箔がアルミニウム基板等の金属基板に付けられて
いない状態で電着塗装等の塗装を行うので、銅箔等の金
属箔表面に塗料が付着すると言う恐れがなく、付着した
塗料の除去作業工程が省略できる。さらに、セミアディ
ティブ法（無電解めっきおよび電気めっきを用いためっ
き法）で絶縁樹脂層上の導体層（電路）とスルホールの
導体層とを同時に形成でき、テンティング等の作業工程
が省略できる。以上のように、従来の製法と比べ、全体
を通して作業工程が少なく、生産性が良い。

なお、この実施例では、アルマイト層を形成した後、ヒ
ートショックを与え、あらかじめアルマイト層にクラッ
クを生じさせた後、電着塗装を施すようにしている。そ
のため、クランクの部分に電着塗料が浸透し、絶縁信頼
性が高められているとともに、プリント配線板を完成し
た後にアルマイト層に再びクランクが生じにくくなる。

この発明に用いられる金属基板は、アルミニウム基板に
限らず、チタン基板、鉄基板等であってもよい。絶縁樹
脂層は、接着剤層に限らず、プリプレグ等を含んだもの
であってもよい。絶縁処理層は、前記実施例ではアルマ
イト層と電着塗料層からなっているが、これに限るもの
ではな（、他の絶縁処理法によって形成されたものであ
ってもよい。たとえば、金属基板が鉄基板等である場合
、アルマイト処理が他の化成処理（たとえば、りん酸塩
処理）に代わるので、この場合、りん酸塩層と電着塗料
層からなるものとなる。導体層は、銅からなるものでは
な（、アルミニウムまたはニッケルからなるものであっ
てもよい。導体層を形成する方法は、前記実施例ではセ
ミアディティブ法を用いているが、無電解めっきのみに
よるフルアディティブ法を用いてもよい。電着塗装に用
いられる塗料としては、アクリルメラミン、エポキシ系
電着塗料などを用いる。絶縁樹脂層となる接着剤として
は、金属基板と導体層との密着性を確保するため、特開
昭５９−８１３６９に示された、シリコン変性エポキシ
樹脂とＮＢＲとを主剤とし硬化剤が配合されてなるもの
、特開昭５９−８１３６８に示された、シリコン変性エ
ポキシ樹脂とＮＢＲとを主剤とし硬化剤として三フッ化
ホウ素アミンコンプレックスが配合されてなるもの、特
開昭５９−８１３７０に示された、シリコン変性エポキ
シ樹脂とＮＢＲとを主剤とし硬化剤として芳香族ポリア
ミンおよび硬化促進剤が配合されてなるものなどを用い
ることが好ましい。

つぎに、前記実施例をより具体的に示す。

（実施例） ■〜■　アルミニウム基板の両面に下記組成の接着剤を
７０μｍずつ塗布し、１５０”Ｃ，６０分の条件で硬化
させた。

〔接着剤の組成〕

シリコン変性エポキシ樹脂　１００重量部ＮＢＲ１００
重量部 アルミナ　　　　　　　　　１００重量部硬化剤と溶剤
　　　　　　　適量 ■　金型を用いて、１ｍ径のスルホール用の穴をあけた
。

■　＃６００耐水ベーパで両平面研摩後、液体ホーニン
グで表面を粗化すると同時にパリの除去を行った。

■　５％水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理体を陽極
にし、直流約１〜２Ｖの電圧で５分間、電解研摩を施し
た。

■　１０％硫酸溶液を用いて、１．５４／ｄｍ”の電流
で６０分間、アルマイト処理を施し、スルホール用穴の
内壁面にあられれているアルミニウム基板部分上に厚み
約３０μｍのアルマイト層を析出させた。

■　１５０℃の炉中に５分間投入した後、すぐに１０℃
の水中へ投入するようにして、ヒートショックを与えた
。

■　電着塗料としてアクリルメラミン（関西ペイント株
式会社製ニレクロンＮＯ３５００Ｒ）を用い、直流１８
０ｖの電圧で１０分間、電着塗装を施した後、塗料を１
８０℃で３０分間硬化させてアルマイト層上に厚み約１
５μｍの電着塗料層を付着させた。

■　全面に無電解銅めっきを施すことにより、電着塗料
層上および接着剤層上に厚み約１μｍの無電解銅めっき
層を析出させた。

［相］　アルカリ可溶性レジストをスクリーン印刷する
ことにより、両面の電路となる部分以外をマスクし、そ
の後、電気銅めっきを施すことにより、所望の部分（ス
ルホール用穴の内壁面および電路となる部分）に厚み約
３５μｍの電気銅めっき層を析出させた。

０５％水酸化ナトリウム溶液でアルカリ可溶性レジスト
を溶解剥離させた。

＠　全面にエツチング液でエツチングを施すことにより
、不要な無電解銅めっき層を溶解除去し、無電解銅めっ
き層および電気銅めっき層からなる導体層を所望の部分
のみ残して、スルホールおよび電路が形成されたプリン
ト配線板を得た。

以上のようにして得られたプリント配線板のスルホール
における電気的性能を測定した。なお、測定は、スルホ
ールを中心として１ｃＩＩＩ×１ｃｆｆｉの導体層が両
面に形成されている部分で行った。

その結果、スルホールの導体層とアルミニウム基板との
間の耐電圧が１００ＯＶ以上、スルホールの導体層とア
ルミニウム基板との間の絶縁抵抗が１０９ＭΩ以上であ
った。この結果よりこの発明にかかるプリント配線板の
製法によれば、得られるプリント配線板において、スル
ホールの導体層と金属基板との間の絶縁不良が起こるこ
とがなく、絶縁性の極めて高いものとなることがわかる
この発明にかかるプリント配線板の製法は、前記実施例
に限定されない。

〔発明の効果〕

以上に説明してきたように、この発明にかかるプリント
配線板の製法は、スルホールが形成されたプリント配線
板を得るにあたり、両面に絶縁樹脂層が形成された金属
基板にスルホール用の穴を形成し、その穴の内壁面上に
絶縁処理層を形成したのち、その絶縁処理層上および前
記絶縁樹脂層上にめっき法により導体層を形成すること
を特徴としているため、得られるプリント配線板におい
て、スルホールの導体層と金属基板との間の絶縁不良が
起こることがなく、かつ、生産性が良い。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（１）はこの発明にかかるプリント配線
板の製法の一実施例をあられす説明図、第２図（ａ）〜
（ｇ）は従来のプリント配線板の製法をあられす説明図
、第３図は従来のプリント配線板の製法におけるスルホ
ール用穴形成後の状態をあられす説明図である。 ｌ・・・アルミニウム基板（金属基板）　　２・・・接
着剤層（絶縁樹脂層）　　３・・・スルホール用の穴　
４．５・・・絶縁処理層　６．８・・・導体層代理人　
弁理士　　松　本　武　彦 第［１ 第１図 第２図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルホールが形成されたプリント配線板を得るに
   あたり、両面に絶縁樹脂層が形成された金属基板にスル
   ホール用の穴を形成し、その穴の内壁面上に絶縁処理層
   を形成したのち、その絶縁処理層上および前記絶縁樹脂
   層上にめっき法により導体層を形成することを特徴とす
   るプリント配線板の製法。