JPS5916439B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5916439B2 JPS5916439B2 JP6276776A JP6276776A JPS5916439B2 JP S5916439 B2 JPS5916439 B2 JP S5916439B2 JP 6276776 A JP6276776 A JP 6276776A JP 6276776 A JP6276776 A JP 6276776A JP S5916439 B2 JPS5916439 B2 JP S5916439B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- printed wiring
- wiring board
- resin layer
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関するものである
。
。
近年電子機器回路の電気的配線が複雑化するにつれて片
面又は両面印刷配線板をコネクターを介して複数枚重ね
合せ、更にこれら印刷配線板相互をコネクター或はケー
ブルなどにより電気的に接続して回路を形成するように
なつて来た。
面又は両面印刷配線板をコネクターを介して複数枚重ね
合せ、更にこれら印刷配線板相互をコネクター或はケー
ブルなどにより電気的に接続して回路を形成するように
なつて来た。
しかしながらこのような方法ではコネクターやケーブル
を多数必要とするため回路が大型化する問題がある。こ
の点を改善するため複数の配線パターンを叫一基板上に
形成した多層印刷配線板が開発されているが、この配線
板は製造工程が複雑である上、門 不良の発生率が高い
ため製造価格が高く、その用途は電気計算機など比較的
高価な電子機器用の回路に限られていた。本発明はかか
る点に鑑み種々研究を行なつた結果第１次配線パターン
を形成した基板面にアクリ１０口ニトリルゴムを含有す
るめつき密着用熱硬化性樹脂層を形成した後、この樹脂
層の表面を粗化して親水性とし、次いでこの表面を活性
化処理した後、更に無電解めつきを行なつて所望形状を
なす配線パターンを形成する工程を１乃至数回繰返し１
５行なつて多層の配線パターンを形成することにより信
頼性が高くしかも高密度の多層印刷配線板を経済的に製
造する方法を提供することを目的としたものである。
を多数必要とするため回路が大型化する問題がある。こ
の点を改善するため複数の配線パターンを叫一基板上に
形成した多層印刷配線板が開発されているが、この配線
板は製造工程が複雑である上、門 不良の発生率が高い
ため製造価格が高く、その用途は電気計算機など比較的
高価な電子機器用の回路に限られていた。本発明はかか
る点に鑑み種々研究を行なつた結果第１次配線パターン
を形成した基板面にアクリ１０口ニトリルゴムを含有す
るめつき密着用熱硬化性樹脂層を形成した後、この樹脂
層の表面を粗化して親水性とし、次いでこの表面を活性
化処理した後、更に無電解めつきを行なつて所望形状を
なす配線パターンを形成する工程を１乃至数回繰返し１
５行なつて多層の配線パターンを形成することにより信
頼性が高くしかも高密度の多層印刷配線板を経済的に製
造する方法を提供することを目的としたものである。
以下本発明方法を図面を参照して工程順に説明２０する
。
。
第１図乃至第６図はスルホール孔を形成した２層印刷配
線板の製造工程を順次示したものである。先ず第１図に
示す如く基板１の上に導電性金属層により形成した第１
次配線パターン２を設ける。
線板の製造工程を順次示したものである。先ず第１図に
示す如く基板１の上に導電性金属層により形成した第１
次配線パターン２を設ける。
２５この基板１としては例えば紙フェノール基板、ガラ
スエポキシ基板、紙エポキシ基板などを用い、この表面
にアディティブ法やエッチング法などにより第１次配線
パターン２を形成したものである。
スエポキシ基板、紙エポキシ基板などを用い、この表面
にアディティブ法やエッチング法などにより第１次配線
パターン２を形成したものである。
次に第２図に示す如く第１次配線パターン２の全３０面
にアクリロニトリルゴムを含有するめつき密着用熱硬化
性樹脂層３を厚さ１０〜３００μ形成する。なおこの場
合第１次配線パターン２に直接樹脂層４を形成する方法
に限らず、レジスト層を介して形成することにより厚い
絶縁層を設けるよう３５にしたものでもよい。なお上記
のめつき密着用熱硬化性樹脂としては密着性を向上させ
るアクリロニトリルゴムを生成分とし、これに耐熱性を
向上させるフエノール樹脂及び密着性、耐溶媒性を向上
させるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含み、更に必
要に応じて印刷性を向土させる充填剤、及び密度を上げ
る加硫剤、加硫助剤などを添加したものが望ましい。
にアクリロニトリルゴムを含有するめつき密着用熱硬化
性樹脂層３を厚さ１０〜３００μ形成する。なおこの場
合第１次配線パターン２に直接樹脂層４を形成する方法
に限らず、レジスト層を介して形成することにより厚い
絶縁層を設けるよう３５にしたものでもよい。なお上記
のめつき密着用熱硬化性樹脂としては密着性を向上させ
るアクリロニトリルゴムを生成分とし、これに耐熱性を
向上させるフエノール樹脂及び密着性、耐溶媒性を向上
させるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含み、更に必
要に応じて印刷性を向土させる充填剤、及び密度を上げ
る加硫剤、加硫助剤などを添加したものが望ましい。
前記アクリロニトリルゴムとしては例えばアクリロニト
リルとブタジエンとを反応させたもの、又はこれらにア
クリル酸を共重合させたものである。なおこのアクリロ
ニトリルゴム中のニトリル含有量については特に限定さ
れるものではなく例えば市販のハイカー１０７２，１０
１４，１４１１，１０４２（商品名日本ゼオン社製）な
どを適宜選択して用いることができる。またフエノール
樹脂としてはレゾール型又はノボラツク型など何れのフ
エノール樹脂でも良く、またエポキシ樹脂としてはビス
フエノール型エポキシ樹脂、エポキシ変成フエノール樹
脂、脂環状エポキシ樹脂などを挙げることができる。
リルとブタジエンとを反応させたもの、又はこれらにア
クリル酸を共重合させたものである。なおこのアクリロ
ニトリルゴム中のニトリル含有量については特に限定さ
れるものではなく例えば市販のハイカー１０７２，１０
１４，１４１１，１０４２（商品名日本ゼオン社製）な
どを適宜選択して用いることができる。またフエノール
樹脂としてはレゾール型又はノボラツク型など何れのフ
エノール樹脂でも良く、またエポキシ樹脂としてはビス
フエノール型エポキシ樹脂、エポキシ変成フエノール樹
脂、脂環状エポキシ樹脂などを挙げることができる。
また充填剤としてはケイ酸マグネシウム、ケイ酸ジルコ
ニウム、タルク、微粉状シリカ、酸化亜鉛などである。
ニウム、タルク、微粉状シリカ、酸化亜鉛などである。
なお上記のめつき密着用熱硬化性樹脂の実用的に組成と
してはアクリロニトリルゴム３０〜６０重量％、フエノ
ール樹脂１０〜４０重量％、エポキシ樹脂１０〜３０重
量％、充填剤５〜１５重量％からなるものが有効であり
、これら組成物の塗布に際してはメチルエチルケトン、
ブチルセロソルブなどの溶剤で希釈して使用することが
望ましいＯまた塗布方法としてはロールコーター、カー
テンコーター、シルクスクリーン印刷などの方法により
第１次配線パターン２を形成した基板１に塗布した後６
０〜１２０℃で１０〜３０分間程度加熱乾燥し、更に１
４０〜１６０℃の高温で３０〜６０分間程度加熱して樹
脂層３を完全に硬化させるＯ次に第３図に示す如く第１
次配線パターン２を樹脂層３で被覆した基板１の所望位
置にドリル或はプレスでスルホール孔４を穿設した後、
この表面を粗化して親水性にする。
してはアクリロニトリルゴム３０〜６０重量％、フエノ
ール樹脂１０〜４０重量％、エポキシ樹脂１０〜３０重
量％、充填剤５〜１５重量％からなるものが有効であり
、これら組成物の塗布に際してはメチルエチルケトン、
ブチルセロソルブなどの溶剤で希釈して使用することが
望ましいＯまた塗布方法としてはロールコーター、カー
テンコーター、シルクスクリーン印刷などの方法により
第１次配線パターン２を形成した基板１に塗布した後６
０〜１２０℃で１０〜３０分間程度加熱乾燥し、更に１
４０〜１６０℃の高温で３０〜６０分間程度加熱して樹
脂層３を完全に硬化させるＯ次に第３図に示す如く第１
次配線パターン２を樹脂層３で被覆した基板１の所望位
置にドリル或はプレスでスルホール孔４を穿設した後、
この表面を粗化して親水性にする。
この表面を粗化する方法としては例えば無水クロム酸、
硫酸などからなる親水化処理液に浸漬して表面を１〜２
μ程度エツチングすることにより行なう。次に親水性に
などの微粒子を付着させて活性化処理を行なう。次に第
４図に示す如く形成すべき第２次配線パターンの部分を
除いてめつきレジスト５を樹脂層３の表面にシルクスク
リーン印刷法により印刷塗布すると共に、基板１の裏面
にも同様にめつきレジスト６を塗布する。次にこれを無
電解メツキ液中に浸漬して第５図に示す如く第２次配線
パターン７を形成し、なお、この第２次配線パターン７
を更に厚く形成する場合には、電解めつきを行なうこと
が必要である。次にめつきレジスト６を溶剤で溶解除去
して第６図に示す如き、２層の印刷配線板を得るもので
ある〇なお上記の説明では２層の印刷配線板を製造する
場合について述べたが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、更に上記の工程を繰返して行なうことにより
多層の印刷配線板を得ることができるものである。
硫酸などからなる親水化処理液に浸漬して表面を１〜２
μ程度エツチングすることにより行なう。次に親水性に
などの微粒子を付着させて活性化処理を行なう。次に第
４図に示す如く形成すべき第２次配線パターンの部分を
除いてめつきレジスト５を樹脂層３の表面にシルクスク
リーン印刷法により印刷塗布すると共に、基板１の裏面
にも同様にめつきレジスト６を塗布する。次にこれを無
電解メツキ液中に浸漬して第５図に示す如く第２次配線
パターン７を形成し、なお、この第２次配線パターン７
を更に厚く形成する場合には、電解めつきを行なうこと
が必要である。次にめつきレジスト６を溶剤で溶解除去
して第６図に示す如き、２層の印刷配線板を得るもので
ある〇なお上記の説明では２層の印刷配線板を製造する
場合について述べたが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、更に上記の工程を繰返して行なうことにより
多層の印刷配線板を得ることができるものである。
次に本発明の実施例について説明する。
厚さ１．６１！Ｔｍの紙フエノール基板の表面にエツチ
ドホイル法により第１次配線パターンを形成した後、下
記組成のめつき密着用熱硬化性樹脂層をロールコーター
法により厚さ４０μに形成した後１００℃で２０分間乾
燥し、更に１６０℃で４０分間加熱して樹脂層を完全硬
化させる。
ドホイル法により第１次配線パターンを形成した後、下
記組成のめつき密着用熱硬化性樹脂層をロールコーター
法により厚さ４０μに形成した後１００℃で２０分間乾
燥し、更に１６０℃で４０分間加熱して樹脂層を完全硬
化させる。
めつき密着用熱硬化性樹脂の組成
次に基板の所定位置にドリルでスルホール孔を穿設した
後、無水クロム酸７５ｇ１硫酸３００ｍ１，、水７００
ｍ１からなる親水化処理液に６０℃で５分間浸漬し表面
をエツチングして粗化親水性にする〇次にこの基板を塩
化パラジウム一塩酸溶液中に浸漬して表面にパラジウ粒
子を付着させて活性化させる。
後、無水クロム酸７５ｇ１硫酸３００ｍ１，、水７００
ｍ１からなる親水化処理液に６０℃で５分間浸漬し表面
をエツチングして粗化親水性にする〇次にこの基板を塩
化パラジウム一塩酸溶液中に浸漬して表面にパラジウ粒
子を付着させて活性化させる。
この活性化した表面にめつきすべき第２次配線パターン
の部分を除いてめつきレジストＰＣ−７０７（帝国イン
キ社製）を塗布乾燥した後化学銅めつき液ＣＰ−７０（
シツプレ一社製）中に浸漬して第２次配線パターンを形
成し、しかる後にトリクレンでめつきレジストを除去し
て、２層の印刷配線板を製造した。このようにして得ら
れた印刷配線板の第２次配線パターンの密着力は２．０
ｋｇ／Ｃ！ｎと優れており、また第１次配線パターンと
樹脂層との密着力も実用上充分であり剥離することはな
かつた。
の部分を除いてめつきレジストＰＣ−７０７（帝国イン
キ社製）を塗布乾燥した後化学銅めつき液ＣＰ−７０（
シツプレ一社製）中に浸漬して第２次配線パターンを形
成し、しかる後にトリクレンでめつきレジストを除去し
て、２層の印刷配線板を製造した。このようにして得ら
れた印刷配線板の第２次配線パターンの密着力は２．０
ｋｇ／Ｃ！ｎと優れており、また第１次配線パターンと
樹脂層との密着力も実用上充分であり剥離することはな
かつた。
更に第２次配線パターンのはんだ耐熱性は２６０℃で３
５秒と優れた性能を有することが確認された〇以上説明
した如く本発明に係る多層印刷配線基板の製造方法によ
れば、密着力の優れたアクリロニトリルゴムを含有する
樹脂層を介して配線パターンを順次めつき法により形成
して行くものであり、サイドエツチングなどの問題がな
く極めて高精度で且つ高密度の多層配線パターン経済的
に製造することができるなど顕著な効果を有するもので
ある。
５秒と優れた性能を有することが確認された〇以上説明
した如く本発明に係る多層印刷配線基板の製造方法によ
れば、密着力の優れたアクリロニトリルゴムを含有する
樹脂層を介して配線パターンを順次めつき法により形成
して行くものであり、サイドエツチングなどの問題がな
く極めて高精度で且つ高密度の多層配線パターン経済的
に製造することができるなど顕著な効果を有するもので
ある。
第１図乃至第６図は本発明方法により２層の印刷配線板
を製造する工程を順次示した説明図である０１・・・・
・・基板、２・・・・・・第１次配線パターン、３・・
・・・・樹脂層、４・・・・・・スルホール孔、５，６
・・・・・・めつきレジスト、７・・・・・・第２次配
線パターン。
を製造する工程を順次示した説明図である０１・・・・
・・基板、２・・・・・・第１次配線パターン、３・・
・・・・樹脂層、４・・・・・・スルホール孔、５，６
・・・・・・めつきレジスト、７・・・・・・第２次配
線パターン。
Claims (1)
- １ 第１次配線パターンを形成した基板面にアクリロニ
トリルゴムを含有するめつき密着用熱硬化性樹脂層を形
成した後、この樹脂層の表面を粗化して親水性とし、次
いでこの表面を活性化処理した後、更に無電解めつきを
行なつて所望形状をなす配線パターンを形成する工程を
１乃至数回繰返し行なつて多層の配線パターンを形成す
ることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276776A JPS5916439B2 (ja) | 1976-05-29 | 1976-05-29 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276776A JPS5916439B2 (ja) | 1976-05-29 | 1976-05-29 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52145773A JPS52145773A (en) | 1977-12-05 |
| JPS5916439B2 true JPS5916439B2 (ja) | 1984-04-16 |
Family
ID=13209855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6276776A Expired JPS5916439B2 (ja) | 1976-05-29 | 1976-05-29 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5916439B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5934695A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPS5934696A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多数配線基板とその製造方法 |
| JPS649694A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Toyo Giken Kogyo Kk | Multilayer interconnection circuit board and manufacture thereof |
-
1976
- 1976-05-29 JP JP6276776A patent/JPS5916439B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52145773A (en) | 1977-12-05 |
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