JPS6149836B2 - - Google Patents
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- JPS6149836B2 JPS6149836B2 JP52071839A JP7183977A JPS6149836B2 JP S6149836 B2 JPS6149836 B2 JP S6149836B2 JP 52071839 A JP52071839 A JP 52071839A JP 7183977 A JP7183977 A JP 7183977A JP S6149836 B2 JPS6149836 B2 JP S6149836B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
プリント配線は通常フエノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、四ふつ化エチレン樹脂
など絶縁性の合成樹脂積層板に治具孔、スルーホ
ールなどの孔を穿設したのち、その合成樹脂積層
板を銅箔と貼り合せ、次いで貼着した銅箔をエツ
チングすることにより、あるいは、前記絶縁性樹
脂からなる支持体に接着剤層を介して銅箔を貼着
した状態の銅箔貼積層板に、治具孔、スルーホー
ルなどの孔を穿設してから銅箔面の配線ネガ部を
エツチングして、銅箔による配線ポジパターンを
得るかあるいは合成樹脂積層板上に電着法により
金属配線パターンを形成することによりつくられ
る。
テル樹脂、エポキシ樹脂、四ふつ化エチレン樹脂
など絶縁性の合成樹脂積層板に治具孔、スルーホ
ールなどの孔を穿設したのち、その合成樹脂積層
板を銅箔と貼り合せ、次いで貼着した銅箔をエツ
チングすることにより、あるいは、前記絶縁性樹
脂からなる支持体に接着剤層を介して銅箔を貼着
した状態の銅箔貼積層板に、治具孔、スルーホー
ルなどの孔を穿設してから銅箔面の配線ネガ部を
エツチングして、銅箔による配線ポジパターンを
得るかあるいは合成樹脂積層板上に電着法により
金属配線パターンを形成することによりつくられ
る。
しかしながら、叙上の従来の方法においては、
合成樹脂積層板に治具孔、スルーホールなどの孔
を打抜き用金型を用いて打抜いたり、或いはドリ
リングする手間がかかり、且つ合成樹脂積層板と
銅箔を接着剤で貼合しなければならず、その製造
は容易ではなかつた。
合成樹脂積層板に治具孔、スルーホールなどの孔
を打抜き用金型を用いて打抜いたり、或いはドリ
リングする手間がかかり、且つ合成樹脂積層板と
銅箔を接着剤で貼合しなければならず、その製造
は容易ではなかつた。
本発明者は従来のプリント配線板の製造におい
て、合成樹脂積層板の打抜き或いはドリリング工
程及び合成樹脂積層板と銅箔間の貼合工程を省略
し製造上の煩雑さを解消する方法につき研究の結
果、本発明を完成するにいたつた。
て、合成樹脂積層板の打抜き或いはドリリング工
程及び合成樹脂積層板と銅箔間の貼合工程を省略
し製造上の煩雑さを解消する方法につき研究の結
果、本発明を完成するにいたつた。
即ち、第１の発明は金属薄板の裏面に印刷法、
レジスト製版法などの画像形成方式により治具
孔、スルーホール等が開口している電気絶縁性支
持体を形成する工程と、前記金属薄板の表面に配
線となるべき金属部分を被覆する耐腐蝕性膜を設
ける工程と、その後前記金属薄板をエツチングし
て不必要な金属部分を除去して配線を形成する工
程とよりなるプリント配線板の製造方法である。
又、第２の発明は金属薄板の裏面に印刷法、レジ
スト製版法などの画像形成方式により電治具孔、
スルーホール等が開口している気絶縁性支持体を
形成する工程と、前記金属薄板の表面に配線とな
るべき金属部分を被覆する耐腐蝕性膜を設ける工
程と、その後前記金属薄板をエツチングして不必
要な金属部分を除去して配線を形成する工程と、
前記配線の一部を覆つて前記支持体上に印刷法に
より第１、第２、………第ｎの部分的積層配線を
第１、第２、………第ｎの部分被覆絶縁層を介し
て積層形成する工程とよりなることを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。
レジスト製版法などの画像形成方式により治具
孔、スルーホール等が開口している電気絶縁性支
持体を形成する工程と、前記金属薄板の表面に配
線となるべき金属部分を被覆する耐腐蝕性膜を設
ける工程と、その後前記金属薄板をエツチングし
て不必要な金属部分を除去して配線を形成する工
程とよりなるプリント配線板の製造方法である。
又、第２の発明は金属薄板の裏面に印刷法、レジ
スト製版法などの画像形成方式により電治具孔、
スルーホール等が開口している気絶縁性支持体を
形成する工程と、前記金属薄板の表面に配線とな
るべき金属部分を被覆する耐腐蝕性膜を設ける工
程と、その後前記金属薄板をエツチングして不必
要な金属部分を除去して配線を形成する工程と、
前記配線の一部を覆つて前記支持体上に印刷法に
より第１、第２、………第ｎの部分的積層配線を
第１、第２、………第ｎの部分被覆絶縁層を介し
て積層形成する工程とよりなることを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。
本発明に係る製造方法によれば、支持体の打抜
き及びドリリング工程と支持体と銅箔間の貼合工
程を要せずして簡単にプリント配線板を得ること
ができる。
き及びドリリング工程と支持体と銅箔間の貼合工
程を要せずして簡単にプリント配線板を得ること
ができる。
以下本発明につき図面を参照しながら詳細に説
明する。
明する。
先ず、第１図示のように金属薄板１の裏面に印
刷法、レジスト製版法などの画像形成方式により
治具孔２、スルーホール３等が開口している電気
絶縁性支持体４を形成する。次いで第２図示の如
く前記金属薄板１の表面に配線となるべき金属部
分を被覆する耐腐蝕性膜５を設けると共に前記支
持体側の金属露出部を耐腐蝕性のニス、塗料ペー
ストなどの保護材６で保護する。その後前記金属
薄板をエツチングして不必要な金属部分を除去し
たのち耐腐蝕性膜５を剥離し、保護材６を除去す
ることにより第３図示の如く配線７を形成し、プ
リント配線板８を得ることができる。
刷法、レジスト製版法などの画像形成方式により
治具孔２、スルーホール３等が開口している電気
絶縁性支持体４を形成する。次いで第２図示の如
く前記金属薄板１の表面に配線となるべき金属部
分を被覆する耐腐蝕性膜５を設けると共に前記支
持体側の金属露出部を耐腐蝕性のニス、塗料ペー
ストなどの保護材６で保護する。その後前記金属
薄板をエツチングして不必要な金属部分を除去し
たのち耐腐蝕性膜５を剥離し、保護材６を除去す
ることにより第３図示の如く配線７を形成し、プ
リント配線板８を得ることができる。
而して上記の本発明の方法において、支持体４
を印刷法によつて形成する場合、印刷法として従
来公知のスクリーン印刷法、グラビア印刷法など
を採用するのが望ましい。又、印刷に用いるイン
キとしてはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂フエ
ノール系樹脂、塩化ビニル系樹脂、弗素形樹脂、
イミド系樹脂、アミド系樹脂、ゼラチン、カゼイ
ン等を主体としたインキ、更にこれらに有機質及
び無機質の補強物質を加えた複合組成のインキな
どを使用することができる。又、印刷後、紫外線
硬化あるいは加熱処理をして成膜させることが必
要である。
を印刷法によつて形成する場合、印刷法として従
来公知のスクリーン印刷法、グラビア印刷法など
を採用するのが望ましい。又、印刷に用いるイン
キとしてはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂フエ
ノール系樹脂、塩化ビニル系樹脂、弗素形樹脂、
イミド系樹脂、アミド系樹脂、ゼラチン、カゼイ
ン等を主体としたインキ、更にこれらに有機質及
び無機質の補強物質を加えた複合組成のインキな
どを使用することができる。又、印刷後、紫外線
硬化あるいは加熱処理をして成膜させることが必
要である。
又、支持体４をフオトレジスト製版法によつて
形成する場合、使用し得るフオトレジストとして
は市販の感光液が全て適用でき、例えばKMER
（コダツク製）Ｇ−90、OMR（以上東京応化
製）、FSR、FR−14、FR−15（以上富土薬品工
業製）の単体、及びこれらに有機質や無機質の補
強物質を加えた複合組成物などを使用ることがで
きる。
形成する場合、使用し得るフオトレジストとして
は市販の感光液が全て適用でき、例えばKMER
（コダツク製）Ｇ−90、OMR（以上東京応化
製）、FSR、FR−14、FR−15（以上富土薬品工
業製）の単体、及びこれらに有機質や無機質の補
強物質を加えた複合組成物などを使用ることがで
きる。
以上の如く、本発明に係る製造方法によれば、
支持体の打抜き及びドリリング工程と支持体と銅
箔間の貼合工程を要せずして簡単にプリント配線
板を得ることができる。
支持体の打抜き及びドリリング工程と支持体と銅
箔間の貼合工程を要せずして簡単にプリント配線
板を得ることができる。
引続いて第２の発明につき説明する。
先ず前記したような方法でプリント配線板８を
得る。
得る。
次いで配線７の一部を被覆して支持体４上に第
１の部分的被覆絶縁層１０をＳ−20、Ｓ−22、Ｓ
−30、Ｓ−40、Ｓ−50、Ｓ−222、Ｓ−302、Ｓ−
402（以上太陽インキ製造製）、＃240−SB（エレ
クトロサイエンスラボラトリーズインコーポレー
シヨン製）、アルゼライトソルダーインキ（タム
ラ製作所製）、ソルダーレジスト（富土薬品工業
製）などの市販の電気絶縁性インキを用いて印刷
形成後、VL−タイプ、VH−タイプ、VA−タイ
プ（以上タムラ製作所製）、ペースト銀67、ペー
スト銀Ｓ−61（以上日本金液製）、導電ペースト
＃5900（エレクトロサイエンスラボラトリーズイ
ンコーポレーシヨン製）、導電銅ペースト307（三
井東圧化学製）などの市販の導電性インキを用い
て第１の部分的積層配線１０を第１の部分的被覆
絶縁層９上に橋掛けするように印刷形成する。
１の部分的被覆絶縁層１０をＳ−20、Ｓ−22、Ｓ
−30、Ｓ−40、Ｓ−50、Ｓ−222、Ｓ−302、Ｓ−
402（以上太陽インキ製造製）、＃240−SB（エレ
クトロサイエンスラボラトリーズインコーポレー
シヨン製）、アルゼライトソルダーインキ（タム
ラ製作所製）、ソルダーレジスト（富土薬品工業
製）などの市販の電気絶縁性インキを用いて印刷
形成後、VL−タイプ、VH−タイプ、VA−タイ
プ（以上タムラ製作所製）、ペースト銀67、ペー
スト銀Ｓ−61（以上日本金液製）、導電ペースト
＃5900（エレクトロサイエンスラボラトリーズイ
ンコーポレーシヨン製）、導電銅ペースト307（三
井東圧化学製）などの市販の導電性インキを用い
て第１の部分的積層配線１０を第１の部分的被覆
絶縁層９上に橋掛けするように印刷形成する。
尚、第１の部分的被覆絶縁層９及び第１の積層
配線１０を形成するとき印刷後焼成あるいは乾燥
処理を必要とするが、この処理は前記絶縁層９を
印刷後半乾燥の状態で引続いて前記積層配線１０
を印刷した後両者を同時に焼成あるいは乾燥を行
なうようにする方法と先ず絶縁層９の印刷及び焼
成を行なつたのち前記積層配線１０の印刷及び焼
成を行なう方法のいずれの方法によつても良い。
配線１０を形成するとき印刷後焼成あるいは乾燥
処理を必要とするが、この処理は前記絶縁層９を
印刷後半乾燥の状態で引続いて前記積層配線１０
を印刷した後両者を同時に焼成あるいは乾燥を行
なうようにする方法と先ず絶縁層９の印刷及び焼
成を行なつたのち前記積層配線１０の印刷及び焼
成を行なう方法のいずれの方法によつても良い。
３層以上の導線クロスオーバーを必要とする場
合は上記の操作を繰返して多層配線を形成する。
合は上記の操作を繰返して多層配線を形成する。
次に実施例をあげて本発明につき具体的に説明
する。
する。
実施例 １
厚さ0.035mmの電気メツキ銅箔又は圧延銅箔の
片面をワイヤーブラツシユで粗面化したものを用
意し粗面の方に、ゾルコンプライマー＃４（関西
ペイント製）を0.001〜0.002mm厚さに塗布した後
100℃±10℃にて加熱処理する。その後、電気絶
縁性インキをシルクスクリーン版を通して、スル
ーホール、治具孔外周形状が形成できるようにし
て印刷する。
片面をワイヤーブラツシユで粗面化したものを用
意し粗面の方に、ゾルコンプライマー＃４（関西
ペイント製）を0.001〜0.002mm厚さに塗布した後
100℃±10℃にて加熱処理する。その後、電気絶
縁性インキをシルクスクリーン版を通して、スル
ーホール、治具孔外周形状が形成できるようにし
て印刷する。
電気絶縁性インキとして例えば、下記組成の塩
化ビニル系のペーストを使用する。印刷後は150
〜190℃10分間加熱で成膜化する。加熱後、絶縁
膜の厚さは0.25mmであつた。
化ビニル系のペーストを使用する。印刷後は150
〜190℃10分間加熱で成膜化する。加熱後、絶縁
膜の厚さは0.25mmであつた。
ゼオン 30 ｇ
DOP 15 ｇ
フエロ安定剤 2.5ｇ
顔 料 10 ｇ
キシレン 15 ｇ
次に、銅板の絶縁ペースト塗布面の反対側に、
FR−14（富土薬品工業製）感光液を0.004〜
0.007mm厚さに塗布し、ネガ画像を露光し、水洗
現像してポジのフオトレジスト層を形成する。こ
の後、180〜230℃10分間の熱処理を施してから、
銅の露出部をFeCl3（30〜35゜Be、50−70℃）主
体のエツチング液にてエツチングし、水洗後、５
％NaOHの90〜95℃液にてフオトレジスト膜を剥
膜除去して、所望の銅によるポジの導電性配線パ
ターンを塩化ビニル系樹脂支持体の上に形成する
ことができた。
FR−14（富土薬品工業製）感光液を0.004〜
0.007mm厚さに塗布し、ネガ画像を露光し、水洗
現像してポジのフオトレジスト層を形成する。こ
の後、180〜230℃10分間の熱処理を施してから、
銅の露出部をFeCl3（30〜35゜Be、50−70℃）主
体のエツチング液にてエツチングし、水洗後、５
％NaOHの90〜95℃液にてフオトレジスト膜を剥
膜除去して、所望の銅によるポジの導電性配線パ
ターンを塩化ビニル系樹脂支持体の上に形成する
ことができた。
実施例 ２
厚さ0.035mmの電気メツキ銅箔又は圧延銅箔の
片面をワイヤーブラツシユで粗面化たものを用意
し粗面の方に、下記の如き電気絶縁性感光性物質
を厚さ0.15〜0.17mmに塗布する。
片面をワイヤーブラツシユで粗面化たものを用意
し粗面の方に、下記の如き電気絶縁性感光性物質
を厚さ0.15〜0.17mmに塗布する。
KMER（KODAK製） 100ｇ
炭酸カルシウム 30ｇ
ガラス繊維粉 20ｇ
キシレン ８ｇ
自然乾燥後、70−80℃、10分間強制乾燥して外
周形状、スルーホール、治具孔等のポジ画像マス
クを密着し、紫外線に富んだ光線により露光し、
指定現像処理により、感光性物質よりなる、外周
形状、スルーホール、治具孔等が開口した支持体
を得る。
周形状、スルーホール、治具孔等のポジ画像マス
クを密着し、紫外線に富んだ光線により露光し、
指定現像処理により、感光性物質よりなる、外周
形状、スルーホール、治具孔等が開口した支持体
を得る。
この後、120〜140℃の15分間加熱処理をして固
化させて銅箔と密着させ、しかも成膜させる。
化させて銅箔と密着させ、しかも成膜させる。
次に、感光性物質を塗布しない方の銅箔表面に
Ｇ−90（等京応化製）感光液を0.004〜0.007mm厚
さに塗布し、ネガ画像を露光焼付けして水洗現像
してポジの配線形状のフオトレジスト層を形成す
る。この後180〜230℃10分間の熱処理を施してか
ら銅の露出部をFeCl3（30〜35゜Be、50−70℃）
主体のエツチング液にてエツチングし、水洗後、
５％NaOHの90〜95℃液にてフオトレジスト膜を
剥膜除去して、所望の銅によるポジの導電性配線
パターンを感光性物質よりなる支持体の上に形成
することができた。
Ｇ−90（等京応化製）感光液を0.004〜0.007mm厚
さに塗布し、ネガ画像を露光焼付けして水洗現像
してポジの配線形状のフオトレジスト層を形成す
る。この後180〜230℃10分間の熱処理を施してか
ら銅の露出部をFeCl3（30〜35゜Be、50−70℃）
主体のエツチング液にてエツチングし、水洗後、
５％NaOHの90〜95℃液にてフオトレジスト膜を
剥膜除去して、所望の銅によるポジの導電性配線
パターンを感光性物質よりなる支持体の上に形成
することができた。
実施例 ３
実施例１及び２において作成した単層の印刷配
線のうち、導線配線を幾本か飛び越えて導線間を
結線するいわゆる２層以上の印刷配線板について
は、先ずクロスオーバーする導線上に公知のシル
クスクリーン印刷法による電気絶縁性インキを部
分的に印刷する。電気絶縁性インキとしてＳ−22
（太陽インキ製造製）を使用し、印刷後は80℃15
分の乾燥処理を行なつた。次に導体間の結線であ
るが、これも公知のシルクスクリーン印刷法によ
つて導電銅ペースト307（三井東圧化学製）を印
刷して、150〜180℃15分間の加熱処理を行ない、
２層のプリント配線を行なうことができた。
線のうち、導線配線を幾本か飛び越えて導線間を
結線するいわゆる２層以上の印刷配線板について
は、先ずクロスオーバーする導線上に公知のシル
クスクリーン印刷法による電気絶縁性インキを部
分的に印刷する。電気絶縁性インキとしてＳ−22
（太陽インキ製造製）を使用し、印刷後は80℃15
分の乾燥処理を行なつた。次に導体間の結線であ
るが、これも公知のシルクスクリーン印刷法によ
つて導電銅ペースト307（三井東圧化学製）を印
刷して、150〜180℃15分間の加熱処理を行ない、
２層のプリント配線を行なうことができた。
更に上記の操作を繰返して３層以上導線がクロ
スオーバーする多層配線を形成することができ
た。
スオーバーする多層配線を形成することができ
た。
第１図ないし第３図は第１の発明によるプリン
ト配線板の製造方法を示し、第１図は金属薄板裏
面に電気絶縁性支持体を形成した状態の断面図、
第２図は前記金属薄板表面に耐腐蝕性膜を設けた
状態の断面図、第３図はその後エツチングし次い
で耐腐蝕性膜を除いて得たプリント配線板の断面
図、第４図は第３図示のプリント配線板に更に加
工を加えて形成した多層プリント配線板の断面図
である。 図の主要な部分を表わす符号の説明、１……金
属薄板、２……治具孔、３……スルーホール、４
……電気絶縁性支持体、５……耐腐蝕性膜、６…
…保護材、７……配線、８……プリント配線板、
９……部分的被覆絶縁層、１０……部分的積層配
線。
ト配線板の製造方法を示し、第１図は金属薄板裏
面に電気絶縁性支持体を形成した状態の断面図、
第２図は前記金属薄板表面に耐腐蝕性膜を設けた
状態の断面図、第３図はその後エツチングし次い
で耐腐蝕性膜を除いて得たプリント配線板の断面
図、第４図は第３図示のプリント配線板に更に加
工を加えて形成した多層プリント配線板の断面図
である。 図の主要な部分を表わす符号の説明、１……金
属薄板、２……治具孔、３……スルーホール、４
……電気絶縁性支持体、５……耐腐蝕性膜、６…
…保護材、７……配線、８……プリント配線板、
９……部分的被覆絶縁層、１０……部分的積層配
線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属薄板の裏面に印刷法、レジスト製版法な
どの画像形成方式により治具孔、スルーホール等
が開口している電気絶縁性支持体を形成する工程
と、前記金属薄板の表面に配線となるべき金属部
分を被覆する耐腐蝕性膜を設ける工程と、その後
前記金属薄板をエツチングして不必要な金属部分
を除去して配線を形成する工程とよりなるプリン
ト配線板の製造方法。 ２ 金属薄板の裏面に印刷法、レジスト製版法な
どの画像形成方式により治具孔、スルーホール等
が開している電気絶縁性支持体を形成する工程
と、前記金属薄板の表面に配線となるべき金属部
分を被覆する耐腐蝕性膜を設ける工程と、その後
前記金属薄板をエツチングして不必要な金属部分
を除去して配線を形成する工程と、前記配線の一
部を覆つて前記支持体上に印刷法により第１、第
２、………第ｎの部分的積層配線を第１、第２、
………第ｎの部分被覆絶縁層を介して積層形成す
る工程とよりなることを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7183977A JPS547171A (en) | 1977-06-17 | 1977-06-17 | Method of making print wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7183977A JPS547171A (en) | 1977-06-17 | 1977-06-17 | Method of making print wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS547171A JPS547171A (en) | 1979-01-19 |
| JPS6149836B2 true JPS6149836B2 (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=13472100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7183977A Granted JPS547171A (en) | 1977-06-17 | 1977-06-17 | Method of making print wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS547171A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137427U (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-16 | ||
| JPH02150324U (ja) * | 1989-05-24 | 1990-12-26 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2524247A1 (fr) * | 1982-03-23 | 1983-09-30 | Thomson Csf | Procede de fabrication de circuits imprimes avec support metallique rigide conducteur individuel |
| KR102173615B1 (ko) | 2018-07-19 | 2020-11-03 | 스템코 주식회사 | 다층 회로 기판 및 그 제조 방법 |
-
1977
- 1977-06-17 JP JP7183977A patent/JPS547171A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137427U (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-16 | ||
| JPH02150324U (ja) * | 1989-05-24 | 1990-12-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS547171A (en) | 1979-01-19 |
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