JPH0432556B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は金属板をベースとする多層のフレキシ
ブルプリント配線板の製造法に関するものであ
る。

〔背景技術〕

金属板をベースとしたフレキシブルプリント配
線板としては、従来より第２図に示すものが使用
されており、このものは第１図ａ，ｂに示すよう
にして製造されていた。すなわち、ポリイミドフ
イルム８の片面に絶縁層９を介して銅箔１０を貼
付け成形してこの銅箔１０にエツチングによつて
電気回路を形成すると共に、一方アルミニウム板
や鉄板などの金属板１１の片面に絶縁層９を介し
て銅箔１０を貼付け成形してこの銅箔１０にエツ
チングによつて電気回路を形成し、そしてこれら
を絶縁層９を介して接着一体化成形するものであ
る。しかしながらこのものにあつては、ポリイミ
ドフイルム８への銅箔１０の成形及びエツチン
グ、金属板１１への銅箔１０の成形及びエツチン
グ、さらにこれらの積層一体化の成形というよう
に工数が多く必要で手間がかかり、しかもポリイ
ミドフイルム８に設けた銅箔回路と金属板１１に
設けた銅箔回路との位置合わせを正確に設定しな
がら積層一体化しなければならず成形が困難にな
るという問題があつた。

〔発明の目的〕

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであつ
て、一度の成形、エツチングにより製造を行なう
ことができ、製造を容易に行なうことができ、加
えて低温時での耐折れ性に優れた金属板ベースプ
リント配線板の製造法を提供することを目的とす
るものである。

〔発明の開示〕

しかして本発明に係る金属板ベースプリント配
線板の製造法は、銅系金属板１の片面に電気絶縁
樹脂層２を介して銅系金属箔３を接着一体化さ
せ、銅系金属箔３の表面と銅系金属板１の表面に
エツチングレジスト４を回路パターンで塗布して
エツチングを行なうことにより、銅系金属箔３に
電気回路５を形成させると共に、銅系金属板１に
電気回路６を形成させて上記電気絶縁樹脂層２の
屈曲させるべき部分をこの電気回路６，６間の部
分で露出させ、この露出させた部分にて電気絶縁
樹脂層２の表面に可撓性の電気絶縁性材料７を積
層せしめることを特徴とするもので、かかる構成
によつて上記目的を達成するようにしたものであ
り、以下本発明を実施例により詳述する。

先ず第３図ａに示すように銅板や真ちゆう板を
代表例に挙げる銅合金板など銅系の金属板１の片
面にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を塗布して
さらに銅箔など銅系金属箔３を重ねてプレス成形
することにより、銅系金属板１に電気絶縁樹脂層
２を介して銅系金属箔３を積層一体化させる。こ
こで、銅系金属板１は基板としての強度を保有さ
せるために厚みは例えば１mm程度に設定されるも
ので、電気絶縁樹脂層２の厚みは例えば100μ程
度、銅系金属箔３の厚みは例えば35μ程度に設定
される。そして、次に第３図ｂに示すように銅系
金属箔３の表面と銅系金属板１の表面にそれぞれ
回路となる部分において回路パターンでエツチン
グレジスト４を塗布し、これをエツチング液に浸
漬してエツチング処理を行なうことにより、エツ
チングレジスト４で被覆されていない部分の銅系
金属箔３と銅系金属板板１をエツチング除去す
る。ここで、銅系金属箔３と銅系金属板１とは一
般に厚みが異なるので、銅系金属板１をエツチン
グする間に銅系金属箔３はオーバーエツチングさ
れて回路形成ができなくなるおそれがあるが、上
記のようにエツチング液に浸漬してエツチング処
理をおこなう場合には、例えば、銅系金属箔３の
オーバーエツチングを見越したパターンでエツチ
ングレジストを銅系金属箔３の表面に塗布するこ
とによつて、銅系金属箔３に所定の電気回路が形
成させるようにすることができるものである。ま
た、エツチング液をスプレーしてエツチング処理
をおこなう場合には、例えば、銅系金属箔３に対
するスプレー時間と銅系金属板１に対するスプレ
ー時間をそれぞれ調整することによつて、銅系金
属箔３がオーバーエツチングされないようにする
ことができるものである。そしてさらにエツチン
グレジスト４を除去することにより第３図ｃに示
すように銅系金属箔３と銅系金属板１とで形成さ
れる電気回路５，６が電気絶縁樹脂層２の表裏面
に形成された金属板ベースプリント配線板を得る
ことができるものである。ここで、銅系金属板１
は銅系であつて電気伝導性に優れているため銅系
金属板１自体を電気回路６に形成することが可能
になるものであり、例えばこの電気回路６はアー
スなどとして用いることができ、電気回路５と電
気回路６とを接続する場合には電気回路５，６に
渡るよう貫通孔をプレスなどで設けてこの孔に銅
スルーホールメツキなどを施すようにすればよ
い。またフレキシブルプリント配線板として用い
るにあたつては電気絶縁樹脂層２をフレキシブル
に折り曲げて使用されるが、この電気絶縁樹脂層
２の折り曲げ部分では銅系金属板１をエツチング
除去し、この部分が電気回路６間の部分となるよ
うにしてある。そして電気絶縁樹脂層２を屈曲さ
せるにあたつて、第３図ｃのままでは、低温、特
に−10℃以下において電気絶縁樹脂層２に折れが
発生し易すく、耐折れ性が悪い。例えば第３図ｃ
のものを180度の角度で裏表にくり返し折り曲げ
てこれを−65℃と125℃の間の寒熱サイクルに入
れると10回未満で折れが生じてしまう。そこで本
発明にあつては、第３図ｄに示すように銅系金属
板１による電気回路６の間に可撓性の電気絶縁材
料７、例えばシリコンゴム、ウレタンゴム、可撓
性エポキシ樹脂などを充填してこの部分において
電気絶縁樹脂層２の表面に可撓性電気絶縁材料７
を積層させる。このようにして折り曲げる部分に
おいて電気絶縁樹脂層２に可撓性電気絶縁材料７
を裏打ち補強することにより低温時の耐折れ性を
向上させるのである。ちなみに第３図ｄのもので
は上記と同様な試験で150回程度にまで持ちこた
えることができることになる。可撓性電気絶縁材
料７の厚みは0.001mmから銅系金属板１の厚みま
での間で設定するのがよい。尚、湿時絶縁低抗に
おいては、第３図ｃのものは10⁹Ωで、第３図ｄ
のものは10¹⁰〜10¹¹Ωであり電気特性を可撓性電
気絶縁材料７によつて向上させることができる。
このようにして本発明のものは第４図に示すよう
に電気絶縁樹脂層２にフレキシブルフイルムとし
ての作用をさせてフレキシブルな金属板ベースプ
リント配線板として使用できるものであり、従来
のような高価なポリイミドフイルムを用いないた
めにコストダウンを図ることができる。

〔発明の効果〕

上述のように本発明によれば、成形は銅系金属
板に銅系金属箔に積層する一回だけでよく、また
銅系金属箔の表面と銅系金属板の表面にエツチン
グレジストを回路パターンで塗布してエツチング
を行なうことにより、銅系金属箔に電気回路を形
成させると共に、銅系金属板に電気回路を形成さ
せて電気絶縁樹脂層の屈曲させるべき部分をこの
電気回路間の部分で露出させるようにしたもの
で、銅系金属箔による表側の電気回路の形成と、
銅系金属板による裏側の電気回路の形成とを一回
のエツチング処理で同時におこなうことができる
と共に、さらに銅系金属箔で形成した電気回路と
銅系金属板で形成した電気回路とはエツチングレ
ジストの印刷パターンで簡単に正確に位置合わせ
することができ、この結果少ない工程でかつ容易
な作業で金属板ベースプリント配線板を製造でき
るものであり、加えて折り曲げる部分において電
気絶縁樹脂層の表面に可撓性の電気絶縁材料を積
層せしめてあるので、可撓性電気絶縁材料による
補強効果で低温時の耐折れ性を向上させることが
できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来の金属板ベースプリント配
線板の製造を示す断面図、第２図は同上の配線板
の断面図、第３図ａ，ｂ，ｃ，ｄは本発明に係る
金属板ベースプリント配線板の製造を示す断面
図、第４図は同上の配線板の断面図である。 １は銅系金属板、２は電気絶縁樹脂層、３は銅
系金属箔、４はエツチングレジスト、５，６は電
気回路、７は可撓性の電気絶縁材料である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅系金属板の片面に電気絶縁樹脂層を介して
   銅系金属箔を接着一体化させ、銅系金属箔の表面
   と銅系金属板の表面にエツチングレジストを回路
   パターンで塗布してエツチングを行なうことによ
   り、銅系金属箔に電気回路を形成させると共に、
   銅系金属板に電気回路を形成させて上記電気絶縁
   樹脂層の屈曲させるべき部分をこの電気回路間の
   部分で露出させ、この露出させた部分にて電気絶
   縁樹脂層の表面に可撓性の電気絶縁性材料を積層
   せしめることを特徴とする金属板ベースプリント
   配線板の製造法。