JPH03270094A - プリント配線用材およびその製造方法ならびに多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線用材およびその製造方法ならびに多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03270094A JPH03270094A JP6932190A JP6932190A JPH03270094A JP H03270094 A JPH03270094 A JP H03270094A JP 6932190 A JP6932190 A JP 6932190A JP 6932190 A JP6932190 A JP 6932190A JP H03270094 A JPH03270094 A JP H03270094A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器等に用いられる多層プリント配線板
の製造方法に関し、さらにそれを製造する際に使用する
プリント配線用材およびその製造方法を提供するもので
ある。
の製造方法に関し、さらにそれを製造する際に使用する
プリント配線用材およびその製造方法を提供するもので
ある。
（従来技術］
従来、多層プリント配線板の製造（第３図（ａ）〜［ｂ
）参照）は、樹脂板上に、金属材層をめっきあるいは接
着で形成し、前記金属材層に導体回路パターンのレジス
トを印刷後、エツチングによりパタニングを行い、導体
回路を形成したプリント配線用材を製造する。その後、
プリント配線用材８とプリプレグ５と金属箔６を必要な
枚数重ねて積層成形を行い、さらに、穴あけ、めっき等
を実施する方法によって得られていた。
）参照）は、樹脂板上に、金属材層をめっきあるいは接
着で形成し、前記金属材層に導体回路パターンのレジス
トを印刷後、エツチングによりパタニングを行い、導体
回路を形成したプリント配線用材を製造する。その後、
プリント配線用材８とプリプレグ５と金属箔６を必要な
枚数重ねて積層成形を行い、さらに、穴あけ、めっき等
を実施する方法によって得られていた。
従って、従来のプリント配線用材８は、樹脂板の表面に
、導体回路の厚み分の凹凸が存在するものであった。
、導体回路の厚み分の凹凸が存在するものであった。
多層プリント配線板の製造時に使用するプリント配線用
材（第３図（ａ）中８参照）は、導体回路の厚み分の凹
凸が存在し、かつ導体回路が均一に配線されていること
が少ないものである。また、積層成形時（第３囲い）参
照〉には多くのプリント配線用材を用いるため、樹脂板
のすべての導体回路の凹凸の内部に、気泡の残ることな
くプリプレグを積層成形することは難しかった。
材（第３図（ａ）中８参照）は、導体回路の厚み分の凹
凸が存在し、かつ導体回路が均一に配線されていること
が少ないものである。また、積層成形時（第３囲い）参
照〉には多くのプリント配線用材を用いるため、樹脂板
のすべての導体回路の凹凸の内部に、気泡の残ることな
くプリプレグを積層成形することは難しかった。
多層プリント配線板内部に気泡（第３図（ｂ）中１０参
照）が生しると、その部分の絶縁性が悪くなり、多層プ
リント配線板への部品の実装後に、絶縁不良が発生し易
いものであった。
照）が生しると、その部分の絶縁性が悪くなり、多層プ
リント配線板への部品の実装後に、絶縁不良が発生し易
いものであった。
上記の如き現状から、本発明は、積層成形時に気泡残り
が起こりにくい高品質の多層プリント配線板の製造方法
ならびにその中間材であるプリント配線用材およびプリ
ント配線用材の製造方法も合わせて提供する。
が起こりにくい高品質の多層プリント配線板の製造方法
ならびにその中間材であるプリント配線用材およびプリ
ント配線用材の製造方法も合わせて提供する。
本発明は上記の課題を解決するために、プリプレグ等の
絶縁材の少なくとも片面に、金属材からなる導体回路が
嵌着され、かつ絶縁材表面と導体回路が略同一平面をな
していることを特徴とするプリント配線用材を、キャリ
アフィルムに導体回路を形成し、キャリアフィルムの導
体回路形成面を絶縁材に接触、加圧後、キャリアフィル
ムを剥離する方法等により製造を行う。
絶縁材の少なくとも片面に、金属材からなる導体回路が
嵌着され、かつ絶縁材表面と導体回路が略同一平面をな
していることを特徴とするプリント配線用材を、キャリ
アフィルムに導体回路を形成し、キャリアフィルムの導
体回路形成面を絶縁材に接触、加圧後、キャリアフィル
ムを剥離する方法等により製造を行う。
さらに、前記プリント配線用材を内層材または外層材と
して用い、プリプレグと共に積層成形することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法である。
して用い、プリプレグと共に積層成形することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法である。
〔作用）
本発明では、導体回路が嵌着され、かつｗＡＳ！材表面
と導体回路が略同一平面をなすプリント配線用材を使用
し、多層プリント配線板を製造するため、積層成形の工
程で気泡が残ることはない。
と導体回路が略同一平面をなすプリント配線用材を使用
し、多層プリント配線板を製造するため、積層成形の工
程で気泡が残ることはない。
なお、プリント配線用材の製造工程の転写の際にも気泡
が発生する可能性はあるが、目視による気泡の有無のｉ
ｔ認が容易であるため、問題は無い。
が発生する可能性はあるが、目視による気泡の有無のｉ
ｔ認が容易であるため、問題は無い。
〔実施例］
本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する。なお
、実施例中の材料および数値は、本発明を特に限定する
ものではない。
、実施例中の材料および数値は、本発明を特に限定する
ものではない。
あらかしめ導体回路３を形成した２枚のキャリアフィル
ム２で、絶縁材４であるプリプレグ（エポキシ樹脂含浸
ガラス布）を２枚挟み、導体回路３が互いに向かい合う
ように配置した状態（第１図（ａ）参照）で、プレス機
に設置し、１７０〜２００゛Ｃの温度、１０〜４０ ｋ
ｇ／ｃｍ”の圧力下で１５〜６０分間威形した底形第１
図（ｂ）参照〉 さらに、表面のキャリアフィルム２
を除去して表面が略同一平面であるプリント配線用材ｌ
を得た（第１図（Ｃ）参照） 同様な工程により製造された２枚のプリント配線用材１
．２枚の金属箔、プリプレグを第２図（ａ）の様に配置
し、プレス機に設置し、積層成形を行い６層板を得た（
第２図（′ｂ）参照） この場合、プリント配線用材
は内層材として用いる。また、積層成形条件は、プリン
ト配線用材の条件と同一である。
ム２で、絶縁材４であるプリプレグ（エポキシ樹脂含浸
ガラス布）を２枚挟み、導体回路３が互いに向かい合う
ように配置した状態（第１図（ａ）参照）で、プレス機
に設置し、１７０〜２００゛Ｃの温度、１０〜４０ ｋ
ｇ／ｃｍ”の圧力下で１５〜６０分間威形した底形第１
図（ｂ）参照〉 さらに、表面のキャリアフィルム２
を除去して表面が略同一平面であるプリント配線用材ｌ
を得た（第１図（Ｃ）参照） 同様な工程により製造された２枚のプリント配線用材１
．２枚の金属箔、プリプレグを第２図（ａ）の様に配置
し、プレス機に設置し、積層成形を行い６層板を得た（
第２図（′ｂ）参照） この場合、プリント配線用材
は内層材として用いる。また、積層成形条件は、プリン
ト配線用材の条件と同一である。
その後、穴あけ、めっき、エツチング等の処理を行って
外層回路を形成し、気泡残りのない良質な６層プリント
配線板を得た。
外層回路を形成し、気泡残りのない良質な６層プリント
配線板を得た。
なお、本実施例のプリプレグは、エポキシ樹脂を含浸し
たガラス布を用いたが、４７ソ化エチレン樹脂を含浸し
たガラス布を使用する場合は、温度３５０°Ｃ１１Ｏ〜
４０ ｋｇ／ｃｍ’の圧力で３０〜９０分間積層威形を
行う必要がある。また、プリント配線用材を外層材とし
て用いてもよいことは明らかである。
たガラス布を用いたが、４７ソ化エチレン樹脂を含浸し
たガラス布を使用する場合は、温度３５０°Ｃ１１Ｏ〜
４０ ｋｇ／ｃｍ’の圧力で３０〜９０分間積層威形を
行う必要がある。また、プリント配線用材を外層材とし
て用いてもよいことは明らかである。
また、本発明のプリント配線用材と従来の方法で製造さ
れたプリント配線用材を組み合わせて、多層プリント配
線板を製造してもよい。
れたプリント配線用材を組み合わせて、多層プリント配
線板を製造してもよい。
（１）表面に導体回路の凹凸がないプリント配線用材を
用いたため、積層成形後には内部に気泡残りのない良質
な多層プリント配線板を得ることがでる。
用いたため、積層成形後には内部に気泡残りのない良質
な多層プリント配線板を得ることがでる。
（２） プリント配線用材製造時の不都合で気泡残り
が発生した場合、発生した気泡は表面から容易に観察で
きるので、発生の有無を容易にｒｌｆｉ認できる。
が発生した場合、発生した気泡は表面から容易に観察で
きるので、発生の有無を容易にｒｌｆｉ認できる。
（３） 積層成形時には、略同一平面のプリント配線
用材を張り合わせるため、導体回路の形状に関わりなく
、厚み方向の導体回路の曲がりが発生しなくなった。
用材を張り合わせるため、導体回路の形状に関わりなく
、厚み方向の導体回路の曲がりが発生しなくなった。
（４）従来法では、導体回路を形成したプリント配線用
材の凸凹部に、プリプレグに含浸した樹脂が入り込むた
め、積層成形後の多層プリント配線板の厚みを所望の厚
さに制御することが難しかったが、本発明には多層プリ
ント配線板の導体回路層の数が多い場合にも、多層積層
酸形後の厚みの制御が容易になった。
材の凸凹部に、プリプレグに含浸した樹脂が入り込むた
め、積層成形後の多層プリント配線板の厚みを所望の厚
さに制御することが難しかったが、本発明には多層プリ
ント配線板の導体回路層の数が多い場合にも、多層積層
酸形後の厚みの制御が容易になった。
図面は本発明の一実施例を示すものであって、第１図（
ａ）〜（Ｃ）は、プリント配線用材の製造工程を示す断
面図、第２図（ａ）〜（ｂ）は、多層プリント配線板の
製造工程を示す断面図。第３図（ａ）〜ｂ）は、従来の
多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 ｌ・・・プリント配線用材 ２・・・キャリアフィルム ３・・・導体回路 ４・・・絶縁材 ５・・・プリプレグ ６・・・金属箔 ７・・・多層プリント配線板（６層） ８・・・プリント配線用材（従来例） ９・・・多層プリント配線板（従来例６層）１０・・・
気泡 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図（ａ） 第２図（ａ） 第１図（Ｃ） 第２図（ｂ） ５２４−
ａ）〜（Ｃ）は、プリント配線用材の製造工程を示す断
面図、第２図（ａ）〜（ｂ）は、多層プリント配線板の
製造工程を示す断面図。第３図（ａ）〜ｂ）は、従来の
多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 ｌ・・・プリント配線用材 ２・・・キャリアフィルム ３・・・導体回路 ４・・・絶縁材 ５・・・プリプレグ ６・・・金属箔 ７・・・多層プリント配線板（６層） ８・・・プリント配線用材（従来例） ９・・・多層プリント配線板（従来例６層）１０・・・
気泡 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図（ａ） 第２図（ａ） 第１図（Ｃ） 第２図（ｂ） ５２４−
Claims (3)
- （１）絶縁材の少なくとも片面に、金属材からなる導体
回路が嵌着され、かつ絶縁材表面と導体回路が略同一平
面をなしていることを特徴とするプリント配線用材。 - （２）キャリアフィルムに導体回路を形成し、キャリア
フィルムの導体回路形成面を絶縁材に接触、加圧後、キ
ャリアフィルムを剥離することにより、導体回路が嵌着
され、かつ絶縁材表面と導体回路が略同一平面をなすプ
リント配線用材を得ることを特徴とするプリント配線用
材の製造方法。 - （３）少なくとも絶縁材の片面に、金属材からなる導体
回路が嵌着され、かつ絶縁材表面と導体回路が略同一平
面をなしているプリント配線用材を内層材または外層材
として用い、プリプレグと共に積層成形することを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6932190A JPH03270094A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | プリント配線用材およびその製造方法ならびに多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6932190A JPH03270094A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | プリント配線用材およびその製造方法ならびに多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270094A true JPH03270094A (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=13399173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6932190A Pending JPH03270094A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | プリント配線用材およびその製造方法ならびに多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03270094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1347475A1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-09-24 | TDK Corporation | Laminated circuit board and production method for electronic part, and laminated electronic part |
| JP2005019883A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Tdk Corp | 多層基板およびその製造方法 |
| JP2009302581A (ja) * | 2009-09-28 | 2009-12-24 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6932190A patent/JPH03270094A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1347475A1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-09-24 | TDK Corporation | Laminated circuit board and production method for electronic part, and laminated electronic part |
| EP1347475A4 (en) * | 2000-12-28 | 2009-07-15 | Tdk Corp | LAMINATED PCB AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC PART AND LAMINATED ELECTRONIC PART |
| JP2005019883A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Tdk Corp | 多層基板およびその製造方法 |
| JP2009302581A (ja) * | 2009-09-28 | 2009-12-24 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
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