JPS5843920B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセミアディティブ法１こよる印刷配線板の製造
方法の改良１こ関するものである。

一般１（、この種の印刷配線板は銅張積層板を素材とし
、この銅張積層板１こフォトレジストやインクレジスト
等を用いて所望のパターンを形成し。

これを硬化させて耐エツチング樹脂層を形成した後、塩
化第二鉄水溶液中に浸漬し、露出した銅箔部分をエツチ
ング除去して所望のパターンを形成して造られる。

しかし、上記方法１こあっては必要な銅箔部分（パター
ン部分）は通常、初期の銅張積層板面積の１０〜４０φ
程度しか占めておらず、残部はエツチング１ζより除去
されるためｔζ、経済的損失が大きくまたエツチング液
の排出に際して公害を誘発する問題がある。

このようなことから、かかる欠点を改善するためにアデ
ィティブ法が実施されている。

アディティブ法には化学銅めっきだけでパターンを形成
するフルアディティブ法と、電気銅めっきを併用するセ
ミアディティブ法とがある。

本発明は後者のセミアディティブ法の改良１こ関するも
のである。

このセミアディティブ法は積層板上１こアクリルニトリ
ルゴムとノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェ
ノール樹脂またはエポキシ樹脂などの混合物からなる熱
硬化型ブタジェン系接着剤を塗布し、熱硬化せしめて接
着剤層を形成し、スルホールを設は接着剤層を硫酸−ク
ロム酸混液で粗面化し、次１ζ活性化し、スルホル内壁
を含む全面に約５μの化学銅めっき層を設ける。

次１こスルホールと所望のパターン部分を除く全面（こ
めつきレジスト膜を被覆し、電気銅めっき処理を施して
スルーホール内壁と所望パターン部１こ電気銅めっき膜
を形成し、次１こめつきレジスト膜を剥離し、露出する
化学めっき層を溶解除去して印刷配線板を製造するもの
である。

しかし、上記の手法では約５μの化学銅めっき層を溶解
除去するのにスルホールやパターン部の電気銅もエツチ
ングされる。

しかもその場合、スルーホール内壁、％１こコーナ一部
は、表面パターン部に比較しエツチング液の液切れが悪
く、エッチング度合も表面パターン部の２〜５倍にもな
りコーナ一部の銅層が極端１ζ薄くなりスルーホール信
頼性ｔコ問題があった。

この欠点を解消する方式として、化学銅めっきの代りに
化学ニッケルめっきを用いる方１式が考えられる。

しかしこの方式では、化学ニッケルめっき層は化学銅め
っき層と比較し電気抵抗値が高いので、印刷配線板が大
きくなると、電気めっきの際に電極間の電気抵抗値が距
離に比例し増大し、電気めっき厚のバラツキが発生する
っそこで化学ニッケルめっき層の厚みを増しても、化学
ニッケルめっき膜ｔこクラックが入りやすくなり抵抗値
も増大し、信頼性１ζ欠ける印刷配線板となる。

本発明はセミアディティブ法１こおける上記欠点を改善
するため１こなされたもので、印刷配線板の製造におい
て、スルーホールを有し、かつ表面１（化学めっき用接
着剤層が形成された積層板のスルーホール内壁を含む全
表面１こ化学銅めっき層を形成し次いでその表面に化学
ニッケルめっき層を形成する工程；スルーホール内壁と
所望の回路パタ一部とを除く化学ニッケルめっき層上に
めっきレジスト膜を被覆する工程：電気銅めっき処理を
施こして、スルーホール内壁および回路パターン部に電
気鋼めっき膜を形成する工程；めつきレジスト膜を剥離
する工程；および露出した上記両化学めっき層を溶解除
去せしめる工程からなることを特徴とするものである。

本発明において１こ、このようにセミアディティブ法１
ζよる印刷配線板の製造において、化学ニッケルめっき
層の形成工程を採用することにより印刷配線板の、特１
こスルーホール部の信頼性を大幅に改善することができ
たものであるっ一 本発明を図面を参照して更１こ詳細に説明する。

本発明で使用する積層板（第１図１）は任意の材料から
なるものでよくその表面を化学めっき用接着剤（第１図
２）で被覆することが必要である。

この化学めっき用接着剤は、公知の材料が使用用能であ
るが例えば、アクリロニトリルゴムと、ノボラック型フ
ェノール樹脂、レゾー型フェノール樹脂またはエポキシ
樹脂との混合物からなる熱硬化性ブタジェン系接着剤が
好適である。

この積層板の必要個所にスルーホール（第２図３）を設
ける。

この積層板に化学めっき処理を施こす前］こ親水性化処
理、活性化処理等の前処理を行なうのが好ましく、これ
らの前処理手段自体は、すでに公知のものである。

次いで、その表面１こ化学銅めっき処理を公知方法で施
こす。

この際、銅めっき層（第３図４）の厚さは０．１〜５μ
の範囲が好ましく、０．５〜３μの範囲が更に好ましい
。

これが０．１μに満たない場合は、これ以降の工程１ζ
おけるめっきに際して充分な電流が得らえず電気めっき
厚のばらつきの原因となり、また５μを越えると、化学
めっき層の溶解除去が困難になり作業性に支障をきたす
。

化学銅めっき層を形成された積層板に、次いで公知方法
で化学ニッケルめっき処理を施こす。

この化学ニッケルめっき層の厚さは０．１〜５μの範囲
が好ましく、０５〜３μの範囲が更に好ましい。

これが０．１μに満たない場合は、ニッケルめっき層と
しての機能を果すことができずめっきレジスト印刷工程
等において化学銅めっき層の破損を免れない。

また５μを越える場合は、化学ニッケルめっき層の溶解
除去で大量の廃液が発生し、作業性が著しく悪くなる。

また化学銅めっき層の厚さと化学ニッケルめっき層の厚
さの合計１〜６μの範囲が好ましい。

こうして化学めっき層が形成された積層板のスルーホー
ル内壁と所望の回路パターン部とを除く化学ニッケルめ
っき層の表面１こめつきレジスト膜（第５図６）を印刷
等の手段で被覆し、引き続き電気銅めっき処理を施こす
。

この電気鋼めっき膜の厚さは、２０〜６０μの範囲が好
ましく、これが２０ ；ｔζ満たない場合は回路の信頼
性が低下し、また６０μを越えると、作業性が低下する
とともにスルーホールの目づまりの原因ともなる。

その後、めっきレジスト膜を剥離し、表面１こ露出した
化学ニッケルめっき層および化学銅めっき層をそれぞれ
エツチング液により溶解除去する。

以下、本発明の詳細な説明する。

紙基材エポキシ樹脂積層板（第１図１）にアクリルニＩ
−ＩＪルゴム４０重量部、レゾール型フェノール樹脂２
０重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂２０重量部、
シリカゲル１０重量部、及び硬化剤１０重量部をメチル
エチルケトン−ブチルセルソルブ混合溶剤で溶解した化
学めっき用接着剤をディップ方式で塗布し、１６０℃で
４０分間乾燥し、厚さ３０μの接着剤層（第１図２）を
形成した。

つづいてこの接着剤は積層板の所定個所にドリルでスル
ーホールを明けた。

（第２図３）次）こ接着剤層を硫酸３００ｍ１／Ｃクロ
ム酸 ７５ ｇ／１．の混液中（（５０℃で７分間浸漬し親水
化処理し、常法１ζ従って活性化処理し、さら１こ０．
５μの化学銅めっき層（第３図４）を形成し、更１こ０
．５μのＮ１−ｐ系の化学ニッケルめっき層（第４図５
）を形成した。

次（こスルーホール内とパターン部以外にめっきレジス
ト膜（第５図６）を被覆し８０℃で１０分間乾燥後１０
φの硫酸溶液で活性化Ｌピロリン酸銅めっきを施し、ス
ルーホール内壁と回路パターン部１こ３５μの電気銅め
っき層（第６図９）を形成した。

次いでめっきレジスト膜を溶解除去した後、２５０ ｇ
／１１過硫酸アンモニウムとＩｇ／Ａベンゾトリアゾー
ルとから成るエツチング液で化学ニッケルめっき層を溶
解除去し１次にベンゾトリアゾールを含まない上記エツ
チング液で前記化学ニッケルめっき層の除去により露出
した化学鋼めっき層を溶解除去し印刷配線板を得た（第
９図）。

このよう１こしてスルーホール内壁が、回路パターンと
比較し極端１こうすくなることもなくその上アンダーエ
ッチによる電気！￥ｆ性の低下もない、信頼性の高い印
刷配線板が製造できた。

以上詳述したよう１こ、本発明では化学ニッケルめっき
層形成の一工程をセミアディティブ法による印刷配線板
の製造工程１こ付加するのみで、信頼性の著しく優れた
印刷配線板が製造できた。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第９図は本発明の実施例、′−コおける印刷
配線板の製造工程を示す断面図である。 １・・・・・・紙基材エポ、・シ樹脂積層板、２・・・
・・・接着剤層、３・・・・・・スルーホール、４・・
・・・・化学銅めっき層、５・・・・・・化学ニッケル
めっき層、６・・・・・・めっきレジスト膜、７・・・
・・・電気銅めっき層、８・・・・・・印刷配線板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 、スルーホールを有し、かつ表面に化学めっき用接
   着剤層が形成された積層板のスルーホール内壁を含む全
   表面に化学銅めっき層を膜厚が０．１〜５μとなるよう
   に形成し、次いでさら１こその表面に化学ニッケルめっ
   き層を膜厚が０．１〜５μとなるよう（こ形成する工程
   ；スルーホール内壁と所望の回路パターン部とを除く化
   学ニッケルめっき層上１こめつきレジスト膜を被覆する
   工程；電気銅めっき処理を施こしてスルーホール内壁お
   よび回路パターン部）こ電気銅めっき膜を膜厚が２０〜
   ６０μとなるよう１こ形成する工程；めつきレジスト膜
   を剥離する工程；および露出した上記両化学めっき層を
   溶解除去せしめる工程からなることを特徴とする印刷配
   線板の製造方法っ ２ 電気銅めっき層の膜厚が２０〜６０μであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製
   造方法。