JPS60107893A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、セミアディティブ法による印刷配線板の製造
方法に係り、特に回路精度、スルーボール信頼性の優れ
た印刷配線板の製造方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 従来、印刷配線板は、銅張積層板を素材とし、回路パタ
ーンとなる部分にフォトレジスト、インクレジスト等を
用いてレジストパターンを印刷し、゛これを硬化させた
後、塩化第二鉄や塩化第二銅の水溶液を用いて印刷され
ていない露出部分をエツチング除去して回路を形成する
エツチドフォイル法が主流であった。

エツチドフォイル法では、素材となる銅箔の１０〜８０
％がエツチング除去されるため基板としてのコストが高
くなることや、スルーホール部の接続を電気銅メッキで
行うため基板表裏の銅箔はメッキにより１０〜８０ミク
ロンの厚さとなり、これがエツチング除去で長時間を要
することになり、アンダーカットやオーバーハング等の
現象をおこし、回路精度の高い印刷配線板の製造には適
さない等まだ問題がある。

近年、上記１ツチドフオイル法の欠点を解消し、回路の
ファインパターン化、低コスト化、省賀源化に対応Ｊべ
く必要な回路のみを化学メッキ及び電気メッキで形成す
るセミアディティブ法が急速に発展してきた。　セミア
ディティブ法は、スルーホールを有する積層板上にアク
リルニトリルゴムと、ノボラック型７１ノール樹脂、レ
ゾール型７１ノール樹脂またはエポキシ樹脂などとの混
合物からなる熱硬化型ブタジェン系接着剤を塗布し、加
熱硬化せしめて接着剤層を形成し、この接着剤層を親水
化及び活性化処理し、更にスルーホール内壁を含む全面
に化学銅メッキ層を形成した後、ホール内壁と所定の回
路パターンとを除く全面にメッキレジストを被覆する。

　次いで電気銅メッキを施してホール内壁及び所定の回
路パターンに電気銅メッキ層を形成した後、前記レジス
トを剥離し露出りる化学銅メッキ層を過硫酸アンモニウ
ム等のエツチング液で溶解除去して印刷配線板を製造り
るＪ）法である。

しかしながら、前記セミアディティブ法は、化学銅メッ
キ層にこれと同じ材質の電気銅メッキ層を形成させるた
め、化学銅メッキ層を過硫酸アンモニウム等でエツチン
グする際、電気銅メッキ層もエツチングされる欠点があ
る。　しかも電気メッキされるスルーホール内壁は同様
に電気メッキされる回路パターンに比してエツチング液
の液切れが悪いためエツチング度合いが回路パターンの
２〜５倍となる。　特にスルーホールコーナ一部はエツ
チング液が溜りやすく、■ツヂング条件によってはわず
か１〜３ミクロンの化学銅メッキ層をエツチングする間
にコーナ一部の電気銅メッキ層と化学銅メッキ層の全て
がエツチングされ、断線を起こす場合もある。　理論上
ファインパターン化を可能とするセミアディティブ法で
あるが実際の工程ではまだまだ欠点が多い。

［発明の目的］ 本発明の目的は、上記セミアディティブ法の問題点を解
消し、回路パターン精度、スルーホール信頼性に優れた
印刷配線板の製造方法を提供しようとするものＣ′ある
。

［発明の概観］ 本発明は上記の目的を達成させるためには、電気銅メッ
キ層表面にエツチング液に溶解しない又は溶解しにくい
保護層を形成さゼ、かつ、後工程で保護層が容易に溶解
剥離可能な工程を見い出せばよいことに着眼し、鋭意研
究を重ねた。　その結果、硫化アルカリ金属塩水溶液で
処理覆ることにより、エツチング液には溶解しにくく、
シアン化アルカリ水溶液には容易に溶解除去できる硫化
物層を得ることができた。　この硫化物層の形成にＪ、
す、スルーホール内壁及び回路パターン上の電気銅メッ
キ層のエツチングを防止して、回路パターン精度が良好
でスルーホール信頼性の極めて高い印刷配線板の製造方
法を見い出した。

即ち、本発明は、スルーホールを有する接着剤イＮＪ栢
層板を親水化及び活性化処理し、スルーホール内壁を占
む全表面に化学銅メッキ層を形成した後、スルーホール
内壁と回路パターンを除く化学銅メッキ層表面にメツキ
レシストのレジメ１へパターンを被覆した後、更に前記
スルーホール内壁と回路パターン表面に電気銅メッキ層
を形成してなる基板全体を硫化アルカリ金属塩水溶液で
処理して前記電気銅メッキ層表面に硫化物層を形成さけ
た後、前記レジストパターンを剥離して露出した前記化
学銅メッキ層を過５Ａ酸アンモニウム水溶液で溶解除去
し、次いでシアン化アルカリ水溶液処理を加して前記硫
化物層を溶解除去せしめることを特徴とする印刷配線板
の製造方法である。

本発明をざらに詳しく説明する。

まず、メッキの下地として接着剤層を表面にもつ積層板
すなわち、接着剤付き積層板をつくる。

紙フエノール基材、紙エポキシ基材、またはガラスエボ
ギシ基拐の積層板に、接着剤として例えばアクリルニト
リルゴムとノボラック型、レゾール型のフェノール樹脂
又は／及びエボシ樹脂とからなり、必要に応じて微粉末
シリカ、ジルコニウム化合物を配合した樹脂を塗布、転
写した接着剤付きプリプレグを用いて同時成形等を行い
接着剤付ぎｖ４層板を得る。　この積層板にプレス等に
よつでスルーホールを設け、次いで接着剤層と化学銅メ
ッキ層の密着強度を上げるためにクロム酸−硫酸、重ク
ロム酸−硫酸、クロム酸−ホウフッ酸等゛を用いて親水
化処理を行い、次いで通常行われている塩化第一スズ、
塩化パラジウム、および塩酸を含む活性化処理液を用い
て活性化処理を行う。

親水化及び活性化処理を施したスルーホールを有する接
着剤付き積層板全表面に化学銅メッキを行い通常３〜５
μｍ厚の化学銅メッキ層を形成させる。　次にスルーホ
ール内壁と必要回路パターンを除く化学銅メッキ層表面
にメツキレシストのレジストパターンを形成する。　こ
れはスルーホール内壁と回路パターンの電気銅メッキを
行うためのものでスクリーン印刷等によって行われる。

次いでメツキレシストが被覆されていないスルーホール
内壁と回路パターン部に電気銅メッキ層を形成させる。

　電気銅メッキ浴としてはビロリン酸銅浴、硫酸浴等が
使用され、ビロリン酸銅浴はメッキのつきまわりが良く
緻密な電気銅が得られ、またスルーホールの信頼性も良
い。　こうしてスルーホール内壁と回路パターン上に電
気銅メッキ層を形成した基板全体を硫化アルカリ金属塩
水溶液で処理して電気銅メッキ上に硫化物層を形成させ
る。　本発明の第一のポイントはこの硫化処理液として
硫化アルカリ金属塩水溶液を使用することである。　硫
化アルカリ金属塩としては硫化カリウム、硫化ナトリウ
ム、硫化カルシウム、硫化リチュウム、硫化マグネシウ
ム、硫化バリウム等があり、これらを水溶液として用い
る。　また必要に応じて塩化アンモニウム等緩衝作用を
行う物質を添加してもよい。　その配合割合は、過硫゛
酸カリウム３〜２０ｇ／ｌ、塩化アンモニウム５〜１０
０ｇ／ｌで行うことが好ましい。　処理方法としては浸
漬が一般的で通常常温で５分間程度浸漬すれば十分であ
る。　次に前記メツキレジスＩ・被膜を剥離して、露出
した化学銅メッキ層を過硫酸アンモニウム水溶液で溶解
除去する。　本発明の第二のポイントは、前記硫化アル
カリ金属塩水溶液で形成せしめた硫化物層をシアン化ア
ルカリの希釈水溶液で処理溶解除去りしめることである
。

シアン化アルカリとしては、シアン化カリウム、シアン
化ｔ　ｔ−リウム等が用いられスプレー又は浸漬で行わ
れる。

その他一般的な処理操作、例えば親水化処理後の中和処
理や活性化処理前の塩酸処理等を行うことは、本発明の
効果を損なうものではない。

以上のごとき工程を経て回路精度、スルーホールの信頼
性の優れた印刷配線板の製造方法を提供することができ
る。

［発明の実施例］ 以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。

実施例 紙エポキシ積層板（当社製Ｅ　Ｐ　Ｌ　）にアクリルニ
トリルゴム４０乗船部、レゾール型フェノール樹脂２０
重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂２０重石部、微
粉末シリカ１０重量部及び硬化剤１０重量部をメチル１
チルケトンートルエン混合溶剤で溶解した化学メッキ用
接着剤をディップ方式で塗布し風乾後、１６０℃で４０
分間加熱硬化して厚さ約３０ミクロンの接着剤層を形成
した。　続いてこの接着剤層付き積層板の所定個所にド
リルでスルーホールをあけた後、接着剤層をクロム酸−
硫酸混液で親水化処理し、常法に従って活性化処理をし
た後、化学銅メッキ液に浸漬し、２．０μの化学銅メッ
キ層をスルーボール内壁を含む全面に形成した。

その後スルーホール内壁及び所定の回路パターンを除く
化学銅メッキ層全面にメツキレシストを被覆した。　次
いで５％硫酸水溶液で活性化し、電気銅メッキ処理をし
てスルーホール内壁及び回路パターンに電気銅メッキ層
を形成した。　次に硫化カリウム１５ｇ／ｉ、塩化アン
モニウム５０（Ｊ／１を含む水溶液に常温で５分間浸漬
し電気銅メッキ層上に黒色の硫化物層を得た。　次に塩
化メチレンを用いてメツキレシストを剥離除去した後、
２０％過硫酸アンモニウム液に浸漬して露出した化学銅
メッキ層を溶解除去した。

この間電気銅メッキ層の硫化物層に変化は生じなかった
。　次に１０％シアン化カリウム水溶液に数秒間浸漬処
理し電気メツキ層表面の硫化物層を溶解除去して印刷配
線板を得た。

得られた印刷配線板におけるスルーホール内壁及び回路
パターンの電気銅メッキ層の厚さをエツチング処理前の
電気銅メッキ層−の状態と比較したところその厚さはほ
とんど変化しておらず、しかもスルーボール内壁と回路
パターンとの銅メッキ厚さのバラつきは全く認められな
かった。　第１図及び第２図に示したごとく銅メッキ層
が精度よく何着していた。

比較例 実施例と同様の方法で化学メッキ用接着剤（＝ｌ積層板
を作り、穴あけ、親水化、活性化、化学銅メッキ、レジ
スト被覆、電気銅メッキ処理し、次に硫化処理を施づこ
となくレジストを剥離後、過硫酸アンモニウムで化学銅
メッキ層を溶解除去し、印刷配線板を得た。　１ｎられ
た銅メッキ層の精度は第３図及び第４図に示したごとく
芳しくなかつＩこ　。

［発明の効果］ 以上説明したごとく、本発明によれば非回路パターン部
である露出化学銅メッキ層部分のエツチング時スルーホ
ール内壁及び回路パターンの電気銅メッキ層のエツチン
グを防止でき、回路パターンの精度が良好でスルーホー
ル信頼性の極めて高い印刷配線板を製造し得る方法を提
供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明に係る印刷配線板の断面図及び
回路パターンの断面図をそれぞれ示し、第３図、第４図
は比較例の印刷配線板の断面図及び回路パターンの断面
図をそれぞれ示Ｊ０１・・・基板、　２・・・銅メッキ
層。 第１図 第３図 第２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　スルーホールを有する接着剤付積層板を親水化及び
   活性化処理し、スルーホール内壁を含む全表面に化学銅
   メッキ層を形成した後、スルーボール内壁と回路パター
   ンを除く化学銅メッキ層表面にメツキレシストのレジス
   トパターンを被覆し、更に前記スルーホール内壁と回路
   パターン表面に電気銅メッキ層を形成してなる基板全体
   を硫化アルカリ金属塩水溶液で処理して前記電気銅メッ
   キ層表面に硫化物層を形成させた後、前記レジスミ−パ
   ターンを剥離して露出した前記化学銅メッキ層を過ｆＡ
   酸アンモニウム水溶液で溶解除去し、次いでシアン化ア
   ルカリ水溶液処理を施して前記硫化物層を溶解除去せし
   めることを特徴と゛りる印刷配線板の製造方法。