JPS6070797A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、セミアディティブ法による印刷配線板の製造
方法に係り、特に回路精度、スルーボール信頼性の優れ
た印刷配線板の製造方法に関ザる。

［発明の技術的背景とその問題白１ 従来、印刷配線板は、銅張積層板を素４Ａどじ、回路と
なる部分にフォトレジスト、インクレジスト等を用いて
パターンを印刷し、これを硬化させた後、塩化第二鉄や
塩化第二銅の水溶液を用いＣ印刷されていない露出部分
をエツチング除去して回路を形成するエツチドフォイル
法が主流であった。

エツチドフォイル法では、累月どなる銅箔の７０〜８０
％がエツチング除去されるため基板としてのコス１へが
高くなることや、スルーホール部の接続を電気銅メッキ
で行うため基板表装の銅箔はメッキにより７０〜８０ミ
クロンの厚さとなり、これかＪ−ッチング処理で長時間
を質重ることになり、アンダーカットやオーバーハング
等の現象をおこし、回路精度の高い印刷配線板の製造に
は適さない等まだ問題がある。

近年、上記エツチドフォイル法の欠点を解消し、回路の
ファインパターン化、低コスト化、省資源化に対応ザベ
く必要な回路のみを化学メッキ及び電気メッキで形成す
るセミアディティブ法が急速に発展してぎた。　セミア
ディティブ法は、スルーボールを有する積層板上にアク
リルニトリルゴムどノボラック型フェノール樹脂、レゾ
ール型フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などとの混合
物からなる熱硬化型ブタジェン系接着剤を塗布し、加熱
硬化せしめて接着剤層を形成し、この接着剤層を親水化
及び活性化処理し、更にスルーホール内壁を含む全面に
化学銅メッキ層を形成した後、ホール内壁を所定の回路
パターンを除く全面にメツキレシストを被覆する。　次
いで電気銅メッキを施してホール内壁及び所定の回路パ
ターンに電気銅メッキ層を形成した後、前記レジストを
剥離し露出する化学銅メッキ層を過硫酸アンモニウム等
のエツチング液で溶解除去して印刷配線板を製造する方
法である。

しかしながら、前記セミアディティブ法は、化学銅メッ
キ層にこれと同じ材質の電気銅メッキ層を形成させるた
め、化学銅メッキ層を過硫酸アンモニウム等でエツチン
グする際、電気銅メッキ層もエツチングされる欠点があ
る。　しがも電気メッキされるスルーボール内壁は同様
に電気メツ４：される回路パターンに比してエツチング
液の液切れが恕いためエツチング度合いが回路パターン
の２〜５倍となる。　特にスルーホールコーナ一部はエ
ツチング液が溜りゃすく、エツチング条件によってはわ
ずか１〜３ミクロンの化学銅メッキ層をエツチングする
間にコーナ一部の電気銅メツ４：層、化学銅メッキ層全
てがエツチングされ、断線を起こす場合もある。　理論
上フッインパターン化を可能とするセミアディティブ法
であるが実際の工程ではまだまだ欠点が多い。

「発明の目的」 本発明の目的は、上記セミアディティブ法の問題点を解
消し、回路パターン精度、スルー小−ル信頼性に優れた
印刷配線板の製造方法を提供しょうとするものである。

［発明の概要］ 本発明は上記の目的を達成させるためには、電気銅メッ
キ層表面にエツチング液に溶解しない又は溶解しにくい
保護層を形成させ、かつ、後工程の酸処理で保護層が容
易に溶解剥離可能な工程を見い出せばよいことに着眼し
、鋭意研究を重ねた。

その結果、過硫酸塩を含むアルカリ水溶液で処理するこ
とにより、エツチング液には溶解しにくく、酸処理には
容易に溶解除去できる酸化物層を得ることかできた。　
この酸化物層の形成により、スルーホール内壁及び回路
パターン上の電気銅メッキ層のエツチングを防止して、
回路パターン精度が良好でスルーホール信頼性の極めて
高い印刷配線板の製造方法を見い出した。

即ち、本発明は、スルーボールを有する接着剤付ｆＥＨ
ｊ板を親水化及び活性化処理し、スルーホール内壁を含
む全表面に化学銅メッキ層を形成した後、スルーホール
内壁と回路部分を除く表面にメンキレジストを被覆して
回路パターンを形成し、更に前記スルーボール内壁ど回
路パターン表面上に電気銅メッキ層を形成してなる基板
全体を過硫酸塩を含むアルｈり水溶液で処理して前記電
気銅メッキ層表面に酸化物層を形成させた後、前記メツ
キレシストを剥離し、露出した前記化学銅メッキ層を過
硫酸アンモニウム水溶液で溶解除去し、次いで酸処理を
施して前記酸化物層を溶解除去けしめることを特徴とす
る印刷配線板の製造方法である。

本発明をさらに詳しく説明づる。

まず、メッキの下地として接着剤層を表面にｂつ積層板
すなわち、接着剤層ぎ積層板をつくる。

紙フエノール基材、紙エボギシ基オレ、ガラス王ボキシ
基拐の積層板に、接着剤として例えばアクリルニトリル
ゴムとノボラック型、レゾール型のノエノール樹脂又は
／及びエボシ樹脂とｈ冒うなり、必要に応じて微粉末シ
リカ、ジルコニウム化合物を配合した樹脂を塗布、転写
した接着剤イ」ぎプリプレグを用いて同時酸−形等を行
い接着剤層き積層板を得る。　この積層板にプレス等に
よってヌル−ホールを設け、次いで接着剤層と化学銅メ
ッキ層の密着強度を上げるためにクロム酸−硫酸、重ク
ロム酸−硫酸、クロム酸−ホウフッ酸等を用いて親水化
処理を行い、次いで通常行われている塩化第一スズ、塩
化パラジウム、塩酸を含む活性化処理液を用いて活性化
処理を行う。　親水化及び活性化処理を施したスルーホ
ールを有する接着剤層ぎ積層板表面に化学銅メッキを行
い通常３〜５μｍ厚の化学銅メッキ層を形成させる。　
次にスルーボール内壁と必要回路部分を除く表面にメツ
キレシストを被覆して回路パターンを形成する。

これはスルーホール内壁と回路パターンの電気銅メッキ
を行うためのものでスクリーン印刷等によって行われる
。　次いでメンキレジストが被覆されていないスルーホ
ール内壁と回路パターン部に電気銅メッキ層を形成させ
る。　電気銅メッキ浴としてはビロリン酸銅浴、硫酸浴
等が使用されビロリン酸銅浴はメッキのつぎまわりが良
く緻密な電気銅が得られ、またスルーボールの信頼性も
良い。　こうしてスルーホール内壁と回路１パターン上
に電気銅メッキ層を形成し１ｃ基基板体を過ｔｊｔ酸塩
を含むアルカリ水溶液で処理して電気銅メッキ上に酸化
物層を形成させる。　本発明の第一のポイントはこの酸
化処理液として過硫酸カリウム又は過硫酸すトリウムを
含むアルカリ水溶液を使用することである。　特に過硫
酸カリウム−水酸化ナトリウムの系が顕著な効果を表づ
。　また必要に応じてリン酸ナトリウム、炭酸すトリウ
ム等緩衝作用を行う物質を添加してもよい。　その配合
割合は、過硫酸カリウム５〜５０ｐ／Ａ、水酸化ナトリ
ウム２０〜１００ｇ／　１　、リン酸ナトリウム３〜．
１０（１／ｊ２で行うことが好ましい。　処理方法どし
ては浸漬が一般的で通常９０〜１００℃で５分間程度浸
漬すれば十分である。　次に前記メツキレジ支ト被膜を
剥離して、露出した化学銅メッキ層を過硫酸アンモニウ
ム水溶液で溶解除去する。　本発明の第二のポイントは
、前記過硫酸塩アル７Ｊり水溶液で形成せしめた酸化物
層を酸の希釈水溶液で処理溶解除去せしめることである
。　酸としては、塩酸、硫酸、リン酸等が用いられスプ
レー又は浸漬で行われる。

その他一般的な処理操作、例えば親水化処理後の中和処
理や活性化処理前の塩酸処理等を行うことは、本発明の
効果を損なうものではない。

以上のごとぎ工程を経て回路精度、スルーホールの信頼
性の優れた印刷配線板の製造方法を提供することができ
る。

［発明の実施例コ 以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。

実施例 紙エポキシ積層板（当社波ＥＰＬ）にアクリルニトリル
ゴム４０重量部、レゾール型フェノール樹脂２０小聞部
、ごスフエノール型エポキシ樹脂２０重量部、微粉末シ
リカ１０重量部及び硬化剤１０重量部をメチルエチルケ
１−ソートルエン混合溶剤で溶解した化学メッキ用接谷
剤をディップ方式で塗布し風乾後、１６０℃で４０分間
加熱硬化して厚さ約３０ミクロンの接着剤層を形成した
。　続いてこの接着剤層付き積層板の所定個所にドリル
でスルーホールをあけた後、接着剤層をクロム酸−硫酸
混液で親水化処理し、常法に従って活性化処理をした後
、化学銅メッキ液に浸漬し、２．０μの化学銅メッキ層
をスルーホール内壁を含む全面に形成した。

その後スルーホール内壁及び所定の回路パターンを除く
化学銅メッキ層全面にメツキレジストを被覆した。　次
いで５％硫酸水溶液で活性化し、電気銅メッキ処理をし
てスルーホール内壁及び回路パターンに電気銅メッキ層
を形成した。　次に過硫酸カリウム１０　（］／　ｊ２
１水酸化すＩ〜リウム５０ｇ／ｌ及びリン酸ナトリウム
５９／ｌを含む水溶液に９５℃で５分間浸漬し電気銅メ
ッキ層上に黒色の酸化物層を得た。　次に塩化メチレン
を用いてメツキレシストを剥離除去した後、２０％過硫
酸アンモニウム液に浸漬して露出した化学銅メッキ層を
溶解除去した。

この間電気銅メッキ層の酸化物層に変化は件じなかった
。　次に１規定塩酸に数秒間浸漬処理し電気メツキ層表
面の酸化物層を溶解除去して印刷配線板を得た。

ｊｑられた印刷配線板におけるスルーホール内壁及び回
路パターンの電気銅メッキ層の厚さをエツチング処理前
の電気銅メッキ層の状態と比較したところその厚さはほ
とんど変化しておらず、しかもスルーホール内壁と回路
パターンとの銅メッキ厚さのバラつきは全く認められな
かった。　第１図及び第２図に示したごとく銅メッキ層
が精度よく層着していた。

比較例 実施例と同様の方法で化学メッキ用接着剤付積層板を作
り、穴あけ、親水化、活性化、化学銅メッキ、レジスト
被覆、電気銅メッキ処理し、次に酸化処理を施すことな
くレジストを剥離後、過硫酸アンモニウムで化学銅メッ
キ層を溶解除去し、印刷配線板を得た。　得られた銅メ
ッキ層の精度は第３図及び第４図に示したごとく芳しく
なかった。

［発明の効果］ 以上説明したごとく、本発明によれば非回路パターン部
である露出化学銅メッキ層部分のエツチング時スルーホ
ール内壁及び回路パターンの電気銅メッキ層のエツチン
グを防止でき、回路パターンの精度が良好でスルーホー
ル信頼性の極め−Ｕ　ｉ！’６い印刷配線板を製造し得
る方法を提供できるしのである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明に係る印刷配線板のｌｌＪｉ面
図及び回路パターンの断面図をそれぞれ示し、第３図、
第４図は比較例の印刷配線板の１１７ｉｉｆｉ’ｉ図及
び回路パターンの断面図をそれぞれ示ず。 １・・・基板、　２・・・銅メッキ層。 第１図 つ　１ 第２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　スルーホールを有する接着剤付積層板を親水化及び
   活性化処理し、スルーホール内壁を含む全表面に化学銅
   メッキ層を形成した後、スルーホール内壁と回路部分を
   除く表面にメツキレジストを被覆して回路パターンを形
   成し、更に前記スルーホール内壁と回路パターン表面に
   電気銅メッキ層を形成してなる基板全体を過硫酸塩を含
   むアルカリ水溶液で処理して前記電気銅メッキ層表面に
   酸化物層を形成させた後、前記メツキレシストを剥離し
   、露出した前記化学銅メッキ層を過硫酸アンモニウム水
   溶液で溶解除去し、次いで酸処理を施して前記酸化物層
   を溶解除去せしめることを特徴とする印刷配線板の製造
   方法。