JPS6220719B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板の製造方法の改良に関する
ものである。

従来、印刷配線板を製造するには、銅張積層板
を素材とし、銅箔を選択エツチングして所望の回
路パターンを形成する、いわゆるサブトラクテイ
ブ法が採用されている。しかしながら、このサブ
トラクテイブ法はエツチング液の排出等による公
害問題や、サイドエツチングによるパターン精度
の低下、その他経済性の悪さ等の問題がある。

このようなことから、最近、公害誘発の抑制、
パターン精度の向上等を改善するために、化学メ
ツキだけでパターンを形成するアデイテイブ法
や、化学メツキと電気メツキを併用したセミアデ
イテイブ法が注目されている。

しかしながら、前者のアデイテイブ法は前記サ
ブトラクテイブ法に比べてスルホールの信頼性が
劣るため、実用的ではない。他方、後者のセミア
デイテイブ法はアデイテイブ法に比べてパターン
の信頼性が向上するものの、下地となる化学メツ
キ層を塩化第二鉄水溶液等で溶解除去する場合、
スルホール内壁及び回路パターンの電気銅メツキ
膜もエツチングされ、しかもスルホール内壁は回
路パターンの部分に比してエツチングの液切れが
悪いために、エツチング度合が該回路パターンの
２〜５倍となる。その結果、スルホール内壁と回
路パターンとの電気メツキ膜間の厚さにバラツキ
が生じて接続性が低下し、しかもスルホール内壁
の断線が起り易く信頼性に欠ける印刷配線板とな
る問題があつた。

一方、上記セミアデイテイブ法の改良手段とし
て、下地となる化学メツキ層を溶解除去する前
に、スルホール及び回路パターンの電気銅メツキ
膜上に錫半田メツキを施して、化学メツキ層のエ
ツチング時におけるスルホール及び回路パターン
の電気銅メツキ膜のエツチングを防止することが
行なわれている。しかし、この方法にあつては印
刷配線板の製造工程が煩雑化するばかりか、新た
に錫半田メツキの設備が必要となり、生産性の低
下及び生産コストの高騰化を招く欠点がある。

これに対し、本発明者は上記欠点を解消するた
めに鋭意研究を重ねた結果、電気銅メツキ処理に
より形成されたスルホール内壁及び回路パターン
上に半田付時の熱により分解ないし溶解可能な塗
料の保護膜を形成することによつて、スルホール
内壁及び回路パターン以外の下地としての化学メ
ツキ層部分をエツチング液で溶解除去するに際
し、スルホール内壁及び回路パターンの電気銅メ
ツキ膜のエツチングを前記被膜の保護作用により
防止でき、さらに製造後の電気銅メツキ膜を前記
被膜で外界から保護できると共に該スルホール内
壁等への半田時に該被膜が溶解乃至分解して良好
な半田付けを遂行できる印刷配線板の製造法を見
い出した。

すなわち、本発明方法はスルホール孔を有する
化学メツキ用接着剤付基板に化学メツキ処理を施
して化学メツキ層を形成する工程と、孔内壁及び
所望の回路パターン以外の領域を除く化学メツキ
層部分にメツキレジスト膜を被覆する工程と、電
気銅メツキ処理を施してレジスト膜から露出した
孔内壁及び回路パターン領域に所望厚さの電気銅
メツキ膜を形成する工程と、この電気銅メツキ膜
表面に半田付時の熱により分解ないし溶解可能な
塗料の被膜を被覆する工程と、メツキレジスト膜
の除去後、露出する化学メツキ層部分を溶解除去
せしめる工程と、を具備したことを特徴とするも
のである。

本発明に使用する化学メツキ用接着剤として
は、例えばアクリロニトリルゴムとノボラツク
型、レゾール型のフエノール樹脂、或いはエポキ
シ樹脂とからなり、必要に応じてジルコニウム化
合物、シリカ粉を配合したもの等を挙げることが
できる。

本発明に使用する塗料とは、半田付時の熱によ
り分解乃至溶融し、かつエツチング液に対して耐
溶解性を有するポリウレタン樹脂塗料、アミノ樹
脂塗料もしくはそれらの混合物である。この塗料
の被覆の厚さは、薄過ぎると、エツチング時にお
ける電気銅メツキ膜の保護効果を充分達成でき
ず、かといつて厚くし過ぎると、半田付時の溶解
物が電気銅メツキ膜に残存して半田付性を阻害す
る恐れがあることから、通常１〜10μｍ程度にす
ることが望ましい。

なお、本発明においては、必要に応じて電気メ
ツキ膜に半田付可能なロジン等のフラツクスの下
地層を介して塗料の被膜を形成してもよい。

次に、本発明の実施例を第１図〜第８図を参照
して説明する。

実施例 まず、第１図に示す如くエポキシ樹脂製の基板
１に、アクリロニトリルゴム40重量部、レゾール
型フエノール樹脂20重量部、ピスフエノール型エ
ポキシ樹脂20重量部、シリカゲル10重量部及び硬
化剤10重量部をメチルエチルケトン−ブチルセル
ソルブ混合溶媒で溶解した化学メツキ用接着剤を
デイツプ方式で塗布し、風乾後160℃で40分間乾
燥して厚さ20μｍの接着剤層２を形成した。つづ
いて、この基板の所望部分を第２図のに示す如く
ドリルで穴明け加工してスルホール孔３を設けた
後、クロム−硫酸混液で親水化処理し、常法に従
つて活性化処理し、さらに化学銅メツキ液に浸漬
してスルホール孔３を含む基板１全面に化学銅メ
ツキ層４を形成した（第３図図示）。その後、第
４図に示す如くスルホール孔３内壁及び所定の回
路パターン領域を除く化学銅メツキ層４部分にマ
スク印刷でメツキレジスト膜５を被覆し乾燥した
後、硫酸溶液15％で活性化し、電気銅メツキ処理
を施してスルホール孔３及び回路パターン領域の
化学銅メツキ層上に電気銅メツキ膜６を形成した
（第５図図示）。

次に、電気銅メツキ処理後の基板をロジンフラ
ツクスに浸漬して電気銅メツキ膜６上に下地層７
を塗布し、さらにポリウレタン樹脂塗料を塗布
し、乾燥して該下地層７上に塗料被膜８を形成し
た（第６図図示）。その後、第７図の如くメツキ
レジスト膜５を剥離した後、過硫酸アンモニウム
250ｇ／を含むエツチング液に浸漬して露出し
た化学銅メツキ層４部分をエツチングして第８図
の如きスルホール９及び回路パターン１０を有す
る印刷配線板１１を得た。

得られた印刷配線板はエツチング工程での電気
銅メツキ膜の溶解が全くなく、接続性が良好で断
線のない信頼性の高いスルホールが形成されてい
ることが確認された。また、この印刷配線板を１
カ月間放置後、そのスルホールに部品のリード線
を半田付けして実装したところ、スルホール上の
下地層、塗料被膜は容易に溶融除去されはんだ揚
り率は95％以上となり、部品接続信頼性も良好で
あつた。

上記実施例においては、ロジンフラツクスを下
地としてポリウレタン樹脂塗料を塗布したが、ポ
リウレタン樹脂塗料を直接塗布した場合、またポ
リウレタン樹脂塗料の代わりにアミノ樹脂塗料を
塗布した場合でも実施例と同様な効果が得られ
た。

以上詳述した如く、本発明によればスルホール
内壁及び回路パターンの電気銅メツキ膜のエツチ
ングを防止でき、さらに製造後の電気銅メツキ膜
を外界から保護できると共に、半田付時に十分な
半田揚りを発現でき、もつて接続性が良好でスル
ホール内壁の断線がなく、しかも長期間放置して
も良好な半田付性を有する極めて信頼性の高い印
刷配線板を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の実施例における印刷
配線板の製造工程を示す断面図である。 １……基板、２……接着剤層、３……スルホー
ル孔、４……化学銅メツキ層、５……メツキレジ
スト膜、６……電気銅メツキ膜、７……下地層、
８……塗料被膜、９……スルホール、１０……回
路パターン、１１……印刷配線板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ スルホール孔を有する化学メツキ用接着剤付
   基板に化学メツキ処理を施して化学メツキ層を形
   成する工程と、孔内壁及び所望の回路パターン領
   域を除く化学メツキ層部分にメツキレジスト膜を
   被覆する工程と、電気銅メツキ処理を施してレジ
   スト膜から露出した孔内壁及び回路パターン領域
   に所望厚さの電気銅メツキ膜を形成する工程と、
   この電気銅メツキ膜表面に半田付時の熱により分
   解乃至溶解可能なポリウレタン樹脂塗料及びアミ
   ノ樹脂塗料から選ばれる少なくとも一種の塗料の
   被膜を被覆する工程と、メツキレジスト膜の除去
   後、露出する化学メツキ層部分を溶解除去せしめ
   る工程と、を具備したことを特徴とする印刷配線
   板の製造方法。