JP2586777B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JP2586777B2 JP2586777B2 JP13772092A JP13772092A JP2586777B2 JP 2586777 B2 JP2586777 B2 JP 2586777B2 JP 13772092 A JP13772092 A JP 13772092A JP 13772092 A JP13772092 A JP 13772092A JP 2586777 B2 JP2586777 B2 JP 2586777B2
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気製品に使用さ
れる多層印刷配線板の製造方法の改良に関する。
れる多層印刷配線板の製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種電気製品に用いられるプリ
ント基板に形成される回路の高密度化に伴って回路パタ
ーンを多層化させてそれらの間に絶縁層を介在させた構
造の多層印刷配線板が開発されるに至っている。この種
の多層印刷配線板の製造方法としては、特開昭６２−２
１６２９５号公報に開示されるように、内層回路パター
ン上にスクリーン印刷法によって、必要部分だけに選択
的に絶縁層を形成し、その絶縁層上に多層回路パターン
を形成する方法が知られている。また、他の製造方法と
しては、特公平３−４２５１７号公報に示されるよう
に、第１と第２の導電材料パターン間に挿入される絶縁
材料として、例えばアクリル化ゴム、アクリル化エポキ
シ樹脂及び粘度調整剤等よりなる感エネルギ材料を用
い、これに対して選択的な放射線処理及び現像を行うこ
とにより不要部分を除去し、この上に無電解銅メッキを
施す方法が知られている。
ント基板に形成される回路の高密度化に伴って回路パタ
ーンを多層化させてそれらの間に絶縁層を介在させた構
造の多層印刷配線板が開発されるに至っている。この種
の多層印刷配線板の製造方法としては、特開昭６２−２
１６２９５号公報に開示されるように、内層回路パター
ン上にスクリーン印刷法によって、必要部分だけに選択
的に絶縁層を形成し、その絶縁層上に多層回路パターン
を形成する方法が知られている。また、他の製造方法と
しては、特公平３−４２５１７号公報に示されるよう
に、第１と第２の導電材料パターン間に挿入される絶縁
材料として、例えばアクリル化ゴム、アクリル化エポキ
シ樹脂及び粘度調整剤等よりなる感エネルギ材料を用
い、これに対して選択的な放射線処理及び現像を行うこ
とにより不要部分を除去し、この上に無電解銅メッキを
施す方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記特開昭
６２−２１６２９５号公報に開示された方法にあって
は、パターンを印刷したスクリーンを直接絶縁層に接触
させて印刷する方法を採用しているために、印刷時にお
いてニジミが発生したりスクリーン自体の変形に起因し
て、精密な絶縁層のパターンを形成することが非常に困
難になるという問題点があった。また、特公平３−４２
５１７号公報に開示された方法にあっては、絶縁層とこ
の上に形成される上層の導電材料パターンである無電解
銅メッキとの密着性を高めるために、絶縁層を構成する
樹脂の配合において接着剤成分を多量に添加しなければ
ならず、このために解像度が劣化し、例えばバイヤホー
ル等の微小化を十分に行うことができないという問題が
あった。
６２−２１６２９５号公報に開示された方法にあって
は、パターンを印刷したスクリーンを直接絶縁層に接触
させて印刷する方法を採用しているために、印刷時にお
いてニジミが発生したりスクリーン自体の変形に起因し
て、精密な絶縁層のパターンを形成することが非常に困
難になるという問題点があった。また、特公平３−４２
５１７号公報に開示された方法にあっては、絶縁層とこ
の上に形成される上層の導電材料パターンである無電解
銅メッキとの密着性を高めるために、絶縁層を構成する
樹脂の配合において接着剤成分を多量に添加しなければ
ならず、このために解像度が劣化し、例えばバイヤホー
ル等の微小化を十分に行うことができないという問題が
あった。
【０００４】また、絶縁層に使用されるエポキシ系樹脂
は、アルカリ性過マンガン酸カリウム水溶液に対する溶
解性が低いことから無電解銅メッキの密着性を高めるた
めにクロム酸水溶液を使用しなければならず、作業の安
全性や環境保護の見地より問題点があった。換言すれ
ば、無電解銅メッキの密着性を良好にするためには、接
着剤成分を多量に配合してクロム酸処理を施さなければ
ならなかった。本発明は、以上のような問題点に着目
し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本
発明の目的は、セルロースまたはその誘導体の含まれた
エポキシ系樹脂を用いることにより密着性を向上させた
多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。
は、アルカリ性過マンガン酸カリウム水溶液に対する溶
解性が低いことから無電解銅メッキの密着性を高めるた
めにクロム酸水溶液を使用しなければならず、作業の安
全性や環境保護の見地より問題点があった。換言すれ
ば、無電解銅メッキの密着性を良好にするためには、接
着剤成分を多量に配合してクロム酸処理を施さなければ
ならなかった。本発明は、以上のような問題点に着目
し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本
発明の目的は、セルロースまたはその誘導体の含まれた
エポキシ系樹脂を用いることにより密着性を向上させた
多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
またはその変性体にそれらに対して不溶性のセルロース
またはその誘導体を混入させて所定の処理を施すことに
より表面からセルロース等が溶出して微小な凹みが発生
し、この凹みに銅メッキが入り込むことによりアンカー
効果を発揮させることができるという知見を得ることに
よりなされたものである。本発明は、上記問題点を解決
するために、絶縁基板の上に設けられた内層導体層をエ
ッチング処理することによって内層回路パターンを形成
する工程と、前記内層回路パターン上に絶縁層を形成す
る工程と、前記絶縁層上に無電解メッキ処理と電解メッ
キ処理を行って外層導体層を形成し、その後エッチング
処理を行って外層回路パターンを形成する工程を有する
多層印刷配線板の製造方法において、前記絶縁層は、セ
ルロースまたはその誘導体の含まれたエポキシ樹脂また
はその変性体よりなる感エネルギ樹脂により構成したも
のである。
またはその変性体にそれらに対して不溶性のセルロース
またはその誘導体を混入させて所定の処理を施すことに
より表面からセルロース等が溶出して微小な凹みが発生
し、この凹みに銅メッキが入り込むことによりアンカー
効果を発揮させることができるという知見を得ることに
よりなされたものである。本発明は、上記問題点を解決
するために、絶縁基板の上に設けられた内層導体層をエ
ッチング処理することによって内層回路パターンを形成
する工程と、前記内層回路パターン上に絶縁層を形成す
る工程と、前記絶縁層上に無電解メッキ処理と電解メッ
キ処理を行って外層導体層を形成し、その後エッチング
処理を行って外層回路パターンを形成する工程を有する
多層印刷配線板の製造方法において、前記絶縁層は、セ
ルロースまたはその誘導体の含まれたエポキシ樹脂また
はその変性体よりなる感エネルギ樹脂により構成したも
のである。
【０００６】この製造方法を具体的に説明する。図１は
両面の４層構造の多層印刷配線板の製造方法を示す。ま
ず、図１（Ａ）に示すように絶縁基板１の両面に銅箔等
により内層導体層２、３を形成し、次いでこの内層導体
層２、３の不要部分をエッチング処理により除去し、図
１（Ｂ）に示すように内層回路パターン４、５を形成す
る。その後、図１（Ｃ）に示すように基板の全表面に感
エネルギ樹脂よりなる絶縁層６、７を形成し、これを乾
燥する。この感エネルギ樹脂としては、エポキシ樹脂ま
たはその変性体を１００重量部に対してセルロースまた
はその誘導体を５〜４０重量部程度だけ混合させたもの
が好ましい。
両面の４層構造の多層印刷配線板の製造方法を示す。ま
ず、図１（Ａ）に示すように絶縁基板１の両面に銅箔等
により内層導体層２、３を形成し、次いでこの内層導体
層２、３の不要部分をエッチング処理により除去し、図
１（Ｂ）に示すように内層回路パターン４、５を形成す
る。その後、図１（Ｃ）に示すように基板の全表面に感
エネルギ樹脂よりなる絶縁層６、７を形成し、これを乾
燥する。この感エネルギ樹脂としては、エポキシ樹脂ま
たはその変性体を１００重量部に対してセルロースまた
はその誘導体を５〜４０重量部程度だけ混合させたもの
が好ましい。
【０００７】次に、電磁放射処理により、上記絶縁層
６、７の必要部分を選択的に硬化させ、図１（Ｄ）に示
すように不要部分を現像によって除去して外層導体層と
接続すべき部分すなわちランド部８、９の内層回路パタ
ーンを露出させる。その後、図１（Ｅ）に示すように絶
縁基板１の両面のパターンを接続するための貫通孔１０
を形成し、基板全体を例えばアルカリ性の過マンガン酸
カリウムを３０〜８０ｇ／リットル及びＮａＯＨを２０
〜６０ｇ／リットル含む水溶液に液温を例えば５０〜８
０℃に設定して３〜１０分間程度浸漬する。この時、絶
縁層６、７の表面に露出しているセルロースまたはその
誘導体が上記水溶液中に溶出し、この結果、絶縁層６、
７の露出表面に、例えば５μｍ程度の凹みが発生するこ
とになる。その後、所定の前処理を行った後に、無電解
メッキ及び電解メッキを順次施して、図１（Ｆ）に示す
ように外層導体層１１、１２を全面に渡って形成する。
この時、上記絶縁層６、７の表面に形成されていた凹み
に銅メッキが入り込んで強固に結合されるためにアンカ
ー効果が生じ、絶縁層６、７と外層導体層１１、１２の
密着性が向上することになる。
６、７の必要部分を選択的に硬化させ、図１（Ｄ）に示
すように不要部分を現像によって除去して外層導体層と
接続すべき部分すなわちランド部８、９の内層回路パタ
ーンを露出させる。その後、図１（Ｅ）に示すように絶
縁基板１の両面のパターンを接続するための貫通孔１０
を形成し、基板全体を例えばアルカリ性の過マンガン酸
カリウムを３０〜８０ｇ／リットル及びＮａＯＨを２０
〜６０ｇ／リットル含む水溶液に液温を例えば５０〜８
０℃に設定して３〜１０分間程度浸漬する。この時、絶
縁層６、７の表面に露出しているセルロースまたはその
誘導体が上記水溶液中に溶出し、この結果、絶縁層６、
７の露出表面に、例えば５μｍ程度の凹みが発生するこ
とになる。その後、所定の前処理を行った後に、無電解
メッキ及び電解メッキを順次施して、図１（Ｆ）に示す
ように外層導体層１１、１２を全面に渡って形成する。
この時、上記絶縁層６、７の表面に形成されていた凹み
に銅メッキが入り込んで強固に結合されるためにアンカ
ー効果が生じ、絶縁層６、７と外層導体層１１、１２の
密着性が向上することになる。
【０００８】次に、基板全体に渡って感光性レジストを
塗布して露光・現像により図１（Ｇ）に示すように不要
部分を除去し、パターン化されたエッチング用レジスト
１３、１４を形成する。その後、上記レジスト１３、１
４をマスクとして外層導体層１１、１２に選択的エッチ
ング処理を施した後にレジスト１３、１４を除去し、図
１（Ｈ）に示すように外層回路パターン１５、１６を形
成する。そして、更にソルダーレジスト形成処理、外形
加工、防錆用フラックス塗布処理を順次行った後、電気
製品用の基板を完成する。このように、絶縁層６、７
に、エポキシ系樹脂に対して不溶性のセルロースまたは
その誘導体を含めるようにしたので、所定の処理により
発生する絶縁層表面の凹みに外層導体層１１、１２の銅
メッキが入り込むことになり、この密着性を大幅に向上
させることが可能となる。
塗布して露光・現像により図１（Ｇ）に示すように不要
部分を除去し、パターン化されたエッチング用レジスト
１３、１４を形成する。その後、上記レジスト１３、１
４をマスクとして外層導体層１１、１２に選択的エッチ
ング処理を施した後にレジスト１３、１４を除去し、図
１（Ｈ）に示すように外層回路パターン１５、１６を形
成する。そして、更にソルダーレジスト形成処理、外形
加工、防錆用フラックス塗布処理を順次行った後、電気
製品用の基板を完成する。このように、絶縁層６、７
に、エポキシ系樹脂に対して不溶性のセルロースまたは
その誘導体を含めるようにしたので、所定の処理により
発生する絶縁層表面の凹みに外層導体層１１、１２の銅
メッキが入り込むことになり、この密着性を大幅に向上
させることが可能となる。
【０００９】また、従来方法において必要とされた解像
度低下の原因となる接着剤成分を使用しなくて済むので
一層微細化されたパターンを形成することが可能とな
り、例えば外層回路パターン１５、１６に形成される表
面バイヤホール１７の微細化を促進させることが可能と
なる。絶縁層６、７の表面中に混在するセルロースまた
はその誘導体を溶解するために過マンガン酸カリウムを
用いたが、セルロース等を溶解し得る薬剤であれば、他
のどのような薬剤を用いてもよい。
度低下の原因となる接着剤成分を使用しなくて済むので
一層微細化されたパターンを形成することが可能とな
り、例えば外層回路パターン１５、１６に形成される表
面バイヤホール１７の微細化を促進させることが可能と
なる。絶縁層６、７の表面中に混在するセルロースまた
はその誘導体を溶解するために過マンガン酸カリウムを
用いたが、セルロース等を溶解し得る薬剤であれば、他
のどのような薬剤を用いてもよい。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明に係る多層印刷配線板の製造
方法の一実施例を詳述する。まず、例えばガラス繊維強
化エポキシ樹脂製の絶縁基板１に、銅箔よりなる内層導
体層２、３を張った両面銅張積層板（図１（Ａ）参照）
の両表面を研磨し、これを水洗して乾燥する。その後、
旭化成製のドライフィルムＡＱ−４０４９（商標）をラ
ミネータにより積層板の表面に貼り付けてフォトマスク
を通して紫外光によって露光し、更に１％炭酸ソーダ水
溶液によって現像した後、塩化第二銅水溶液でエッチン
グ処理する。エッチング終了後、上記ドライフィルムを
剥離して内層回路パターン４、５を得る（図１（Ｂ）参
照）。
方法の一実施例を詳述する。まず、例えばガラス繊維強
化エポキシ樹脂製の絶縁基板１に、銅箔よりなる内層導
体層２、３を張った両面銅張積層板（図１（Ａ）参照）
の両表面を研磨し、これを水洗して乾燥する。その後、
旭化成製のドライフィルムＡＱ−４０４９（商標）をラ
ミネータにより積層板の表面に貼り付けてフォトマスク
を通して紫外光によって露光し、更に１％炭酸ソーダ水
溶液によって現像した後、塩化第二銅水溶液でエッチン
グ処理する。エッチング終了後、上記ドライフィルムを
剥離して内層回路パターン４、５を得る（図１（Ｂ）参
照）。
【００１１】次に、積層板の全面に、例えば感光性絶縁
樹脂よりなる感エネルギ樹脂を約２０μｍずつの厚さで
２回、合計約４０μｍの厚さでスクリーン印刷によって
塗布して乾燥し、絶縁層６、７を形成する（図１（Ｃ）
参照）。この時、上記感エネルギ樹脂として以下の組成
のものが使用される。 （１）エポキシ樹脂の変性体として太陽インキ製造の主成分クレゾールノボラ ック型エポキシ樹脂（ＰＳＲ４０００） １００重量部 （２）セルロースの誘導体として粒径５μｍ以下のデキストリン ２０重量部 （３）軟化剤 ＣＴＢＮ（カルボキシル末端ブチルニトリルゴム）５重量部 （４）添加剤 エポキシ樹脂（チバガイギー製ＣＹ２３０） ５重量部 （５）粘度調製剤 メチルカルビトール 微 量
樹脂よりなる感エネルギ樹脂を約２０μｍずつの厚さで
２回、合計約４０μｍの厚さでスクリーン印刷によって
塗布して乾燥し、絶縁層６、７を形成する（図１（Ｃ）
参照）。この時、上記感エネルギ樹脂として以下の組成
のものが使用される。 （１）エポキシ樹脂の変性体として太陽インキ製造の主成分クレゾールノボラ ック型エポキシ樹脂（ＰＳＲ４０００） １００重量部 （２）セルロースの誘導体として粒径５μｍ以下のデキストリン ２０重量部 （３）軟化剤 ＣＴＢＮ（カルボキシル末端ブチルニトリルゴム）５重量部 （４）添加剤 エポキシ樹脂（チバガイギー製ＣＹ２３０） ５重量部 （５）粘度調製剤 メチルカルビトール 微 量
【００１２】次に、フォトマスクを通して紫外光により
上記絶縁層６、７を露光し、これを１％炭酸ソーダ水溶
液で現像して絶縁層６、７をパターン化する（図１
（Ｄ）参照）。更に、この積層板に、ドリリングマシン
によって４層のパターンを接続するための貫通孔１０を
形成し、この全体を日本シェーリング製デスミア液に液
温７０℃にして７分間程度浸漬する（図１（Ｅ）参
照）。このデスミア液処理によって、貫通孔１０の内層
回路パターン４、５の壁面に付着した樹脂成分が除去さ
れると共に絶縁層６、７の表面に露出したデキストリン
が溶解されて５μｍ以下の凹みが形成される。
上記絶縁層６、７を露光し、これを１％炭酸ソーダ水溶
液で現像して絶縁層６、７をパターン化する（図１
（Ｄ）参照）。更に、この積層板に、ドリリングマシン
によって４層のパターンを接続するための貫通孔１０を
形成し、この全体を日本シェーリング製デスミア液に液
温７０℃にして７分間程度浸漬する（図１（Ｅ）参
照）。このデスミア液処理によって、貫通孔１０の内層
回路パターン４、５の壁面に付着した樹脂成分が除去さ
れると共に絶縁層６、７の表面に露出したデキストリン
が溶解されて５μｍ以下の凹みが形成される。
【００１３】次に、日本シェーリング製の前処理液で所
定の前処理を行った後に、自家建浴の無電解銅メッキ液
により積層板の全表面に０．３μｍ程度の銅を成長さ
せ、更に、日本シェーリング製の電解銅メッキ液により
全面に２０μｍ程度の銅を成長させて外層導体層１１、
１２を得る（図１（Ｆ）参照）。次に、積層板の全表面
及び貫通孔１０の内壁全面に感光レジストを塗布して乾
燥させ、更に露光・現像することによりエッチング用レ
ジスト１３、１４を得る（図１（Ｇ）参照）。更に、レ
ジスト１３、１４をマスクとして外層導体層１１、１２
をエッチング処理した後に、このレジスト１３、１４を
除去し、１５０℃で３０分間熱処理をしてアンカー効果
を促進させて外層回路パターン１５、１６を得る（図１
（Ｈ）参照）。このようにして得られた多層印刷配線板
の性能評価を表１に記す。
定の前処理を行った後に、自家建浴の無電解銅メッキ液
により積層板の全表面に０．３μｍ程度の銅を成長さ
せ、更に、日本シェーリング製の電解銅メッキ液により
全面に２０μｍ程度の銅を成長させて外層導体層１１、
１２を得る（図１（Ｆ）参照）。次に、積層板の全表面
及び貫通孔１０の内壁全面に感光レジストを塗布して乾
燥させ、更に露光・現像することによりエッチング用レ
ジスト１３、１４を得る（図１（Ｇ）参照）。更に、レ
ジスト１３、１４をマスクとして外層導体層１１、１２
をエッチング処理した後に、このレジスト１３、１４を
除去し、１５０℃で３０分間熱処理をしてアンカー効果
を促進させて外層回路パターン１５、１６を得る（図１
（Ｈ）参照）。このようにして得られた多層印刷配線板
の性能評価を表１に記す。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１から明らかなように、絶縁層６、７に
セルロース誘導体としてのデキストリンを含有させた場
合には、含有させない場合と比較して、外層導体層の剥
離強度、外観及び半田耐熱試験においてすべて良好な特
性を示すことが判明した。これは、デキストリンが溶解
することにより形成された絶縁層表面の微小な凹みに銅
メッキが入り込んでアンカー効果を発揮するからであ
り、これにより外層導体層１１、１２と絶縁層６、７す
なわち外層回路パターン１５、１６との密着性を大幅に
向上させることが可能となる。
セルロース誘導体としてのデキストリンを含有させた場
合には、含有させない場合と比較して、外層導体層の剥
離強度、外観及び半田耐熱試験においてすべて良好な特
性を示すことが判明した。これは、デキストリンが溶解
することにより形成された絶縁層表面の微小な凹みに銅
メッキが入り込んでアンカー効果を発揮するからであ
り、これにより外層導体層１１、１２と絶縁層６、７す
なわち外層回路パターン１５、１６との密着性を大幅に
向上させることが可能となる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層印刷
配線板の製造方法によれば、次のような優れた作用効果
を発揮させることができる。セルロースまたはその誘導
体を含んだ絶縁層を用いることによりアンカー効果を発
揮させることができるので、外層回路パターンの密着性
を大幅に向上させることができる。また、上記理由によ
り、解像度低下の原因となる接着剤成分を用いる必要が
なくなるので、解像度を向上させることができ、微細化
及び高密度配線を促進させることができる。更には、ク
ロム酸処理も不要となるために、作業の安全性を向上さ
せることができるのみならず、環境の保護にも寄与する
ことができる。
配線板の製造方法によれば、次のような優れた作用効果
を発揮させることができる。セルロースまたはその誘導
体を含んだ絶縁層を用いることによりアンカー効果を発
揮させることができるので、外層回路パターンの密着性
を大幅に向上させることができる。また、上記理由によ
り、解像度低下の原因となる接着剤成分を用いる必要が
なくなるので、解像度を向上させることができ、微細化
及び高密度配線を促進させることができる。更には、ク
ロム酸処理も不要となるために、作業の安全性を向上さ
せることができるのみならず、環境の保護にも寄与する
ことができる。
【図１】本発明に係る多層印刷配線板の製造方法の一実
施例を説明するための説明図である。
施例を説明するための説明図である。
１…絶縁基板、２，３…内層導体層、４，５…内層回路
パターン、６，７…絶縁層、１０…貫通孔、１１，１２
…外層導体層、１３，１４…レジスト、１５，１６…外
層回路パターン。
パターン、６，７…絶縁層、１０…貫通孔、１１，１２
…外層導体層、１３，１４…レジスト、１５，１６…外
層回路パターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−126297（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−171794（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の上に設けられた内層導体層を
エッチング処理することによって内層回路パターンを形
成する工程と、前記内層回路パターン上に絶縁層を形成
する工程と、前記絶縁層上に無電解メッキ処理と電解メ
ッキ処理を行って外層導体層を形成し、その後エッチン
グ処理を行って外層回路パターンを形成する工程を有す
る多層印刷配線板の製造方法において、前記絶縁層は、
セルロースまたはその誘導体の含まれたエポキシ樹脂ま
たはその変性体よりなる感エネルギ樹脂により構成され
ることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13772092A JP2586777B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13772092A JP2586777B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308194A JPH05308194A (ja) | 1993-11-19 |
| JP2586777B2 true JP2586777B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=15205256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13772092A Expired - Fee Related JP2586777B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586777B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW323432B (ja) * | 1995-04-28 | 1997-12-21 | Victor Company Of Japan | |
| JP2002050868A (ja) * | 1999-08-06 | 2002-02-15 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| EP2111087B1 (en) | 1999-08-06 | 2011-01-19 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP13772092A patent/JP2586777B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05308194A (ja) | 1993-11-19 |
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