JP2017022371A - 自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１エポキシ層を用意する第１段階と、前記第１銅箔上に第２エポキシ層をそれぞれ積層し、前記第２エポキシ層上に第２銅箔をそれぞれ積層する第２段階と、上面および下面を貫通する貫通孔を形成し、前記貫通孔の内面ならびに前記第２銅箔上に無電解銅メッキを行い、前記貫通孔の無電解銅メッキ層上と、前記第２銅箔上の無電解銅メッキ層上と、にそれぞれ電解銅メッキ層を形成する第３段階と、前記電解銅メッキ層および前記無電解銅メッキ層に所定のパターンの回路を形成するとともに、前記回路と回路の間の間隔を前記回路のサイズに形成する第４段階と、ＰＳＲインク塗布第５段階と、マーキングインク塗布第６段階と、前記貫通孔およびホールランドの部位にＮｉメッキ層を形成する第７段階と、前記Ｎｉメッキ層上にＡｕメッキ層を形成する第８段階を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法に関し、より詳細には、先行の自動車の急停止や急激な減速運行などの急ブレーキの操作時、後ろの自動車の運転者に緊急事態を迅速に識別または判断させることができるようにする自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法に関する。

通常、自動車のブレーキランプには、フットブレーキが押されると点灯される後方ブレーキランプや、自動車のダッシュボードに配置され、ハンドブレーキがかかると点灯されるハンドブレーキランプなどがある。特に、前記自動車の後方ブレーキランプは、自動車の速度を減速するためにフットブレーキが押されたときに点灯され、後ろの自動車の運転者に警告する機能を有する。

ところが、従来の後方ブレーキランプは、運転者がフットブレーキペダルを踏んだとき（フットブレーキペダルに物理的なエネルギーが加わったとき）のみ点灯されるので、運転者が急にフットブレーキを踏むと、後方から走行中の自動車が十分に車間距離を確保していない場合には、追突事故の危険があった。つまり、フットブレーキペダルを踏んだとき、ブレーキペダルの遊び（フットブレーキペダルを踏んだとき、マスターシリンダーの油圧がブレーキライニングをスライドさせて、ドラムに接触するまでの間隔）の距離によって後方ブレーキランプが点灯されるが、時間がかかり、フットブレーキペダルを継続的に踏む場合、後方ブレーキランプが点灯するように、有線シグナルの伝達に時間がかかる問題点があった。

そこで、本発明は、前記のような要求を解消するために提案されたものであって、その目的は、フットブレーキペダルに、運転者による物理的なエネルギーが加わったことを、無線のセンサーが迅速に感知し、後方ブレーキランプが点灯できるようにする、自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法を提供することである。

前記問題点を解決するために、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、両面に第１銅箔（１１０）が積層された第１エポキシ層（１００）を用意する第１段階（Ｓ１００）と、前記第１銅箔（１１０）上に第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）をそれぞれ積層し、前記第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）上に第２銅箔（２１０）をそれぞれ積層する第２段階（Ｓ２００）と、上面および下面を貫通する貫通孔（Ａ）を形成し、前記貫通孔（Ａ）の内面ならびに前記第２銅箔（２１０）上に無電解銅メッキを行い、前記貫通孔（Ａ）の無電解銅メッキ層（２１５）上と、前記第２銅箔（２１０）上の無電解銅メッキ層（２１５）上と、にそれぞれ電解銅メッキ層（２２０）を形成する第３段階（Ｓ３００）と、前記電解銅メッキ層（２２０）および前記無電解銅メッキ層（２１５）に所定のパターンの回路を形成するとともに、前記回路と回路の間の間隔を前記回路のサイズに形成する第４段階（Ｓ４００）と、貫通孔（Ａ）およびホールランドを除いた電解銅メッキ層（２２０）上にＰＳＲインク（２５０）を塗布する第５段階（Ｓ５００）と、前記ＰＳＲインク（２５０）上にマーキングインク（２６０）を塗布する第６段階（Ｓ６００）と、前記貫通孔（Ａ）およびホールランドの部位にＮｉメッキ層（２３０）を形成する第７段階（Ｓ７００）と、前記Ｎｉメッキ層（２３０）上にＡｕメッキ層（２４０）を形成する第８段階（Ｓ８００）を含む。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記第１段階（Ｓ１００）で、前記第１エポキシ層（１００）は、３００μｍのプリプレグで、熱膨張係数がＣＴＥ４５ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度がＴＧ１５０℃であり、熱分解温度がＴＤ３７０℃であり、１ｏｚ（１オンス）の第１銅箔（１１０）を両面に含む。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記第１段階（Ｓ１００）と前記第２段階（Ｓ２００）との間に、第１イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程をさらに含み、前記第１イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程は、前記第１銅箔（１１０）上にフォトレジスト（ＰＲ）を積層し、９５℃〜１２０℃のローラー温度と、０．２〜０．５ＭＰａのローラーの圧力と、０．７５〜０．８５ｍ／ｍｉｎのローラー速度と、を有するローラーによって、前記フォトレジスト上に所定の形状の回路パターンが形成されたドライフィルムを積層するドライフィルム積層（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）工程（Ａ１）と、前記フォトレジストに所定の形状の回路パターンが形成されるように、８ｋＷの露光機により、２０〜５０ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射される光を、所定の形状の回路パターンが形成された前記ドライフィルムに照射する露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）工程（Ｂ１）と、２４℃〜３０℃の温度の０．５％〜１．０％（ＶＯＬ）の炭酸ナトリウム現像液を０．１０ＭＰａ〜０．１５ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域のフォトレジストを除去する現像（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）工程（Ｃ１）と、４５℃〜５３℃の温度および１．１９±０．０３の比重（２０℃）を有する１５０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの銅金属（ｃｏｐｐｅｒ ｍｅｔａｌ）エッチング液が、１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２（±１．０）の圧力で噴射され、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域の前記第１銅箔（１１０）が除去される蝕刻（Ｅｔｃｈｉｎｇ）工程（Ｄ１）と、４８℃〜６０℃の温度の２％〜４．２％（ＶＯＬ）の水酸化ナトリウム剥離液を、０．１０ＭＰａ〜０．１４ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターン上に残っているフォトレジストを除去する剥離（Ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）工程（Ｅ１）と、をそれぞれ行って所定の内層回路を形成し、前記ドライフィルム積層工程（Ａ１）の時のドライフィルムは、厚さが２０μｍのドライフィルムを用いて、所定の内層回路を形成する。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記第１イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程の後、所定の前記内層回路の銅表面を酸化させるオキサイド（ｏｘｉｄｅ）工程をさらに行い、前記オキサイド工程は、２Ｃｕ＋ＣｌＯ_２→Ｃｕ_２Ｏ（酸化第二銅）＋ＣｌＯのオキサイド反応構造式により行われるブラウン（ｂｒｏｗｎ）オキサイド工程で行う。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記第３段階（Ｓ３００）で、前記貫通孔の形成時、ＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒｌｉｚｅｄ Ｎｕｍｅｒｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ）Ｍ／Ｃドリル加工で行い、前記第１銅箔（１１０）と前記第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）との間の境界面に、ドリル加工時の摩擦熱によって発生する前記第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）の残留物や付着物をＫＭｎＯ_４で除去するデスミア工程を行う。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記第３段階（Ｓ３００）で、前記無電解銅メッキ層（２１５）は、８２ｇ／Ｌの硫酸銅（ｃｏｐｐｅｒ ｓｕｌｆａｔｅ）と、１５５ｇ／Ｌのエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）と、３２ｍＬ／Ｌのホルムアルデヒド（ＨＣＨＯ）と、４２ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）と、０．１２ｇ／Ｌのポリエチレングリコール（ＰＥＧ）と、８３ｍｇ／Ｌのビピリジル（Ｂｉｐｙｒｉｄｙｌ）と、を含むメッキ液で、４０℃（±２℃）の温度で２８分間行うことにより、１．３μｍ〜１．７μｍの厚さで形成する。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記第３段階（Ｓ３００）で、前記電解銅メッキ層（２２０）は、１８５ｇ／Ｌの半塔式硫酸（Ｓｕｒｆｕｒｉｃ Ａｃｉｄ）と、８３ｇ／Ｌの硫酸銅（ｃｏｐｐｅｒ ｓｕｌｆａｔｅ）と、２０ｍＬ／Ｌの添加剤（ａｄｄｉｔｉｖｅ）と、５１ｍｇ／Ｌの均染剤（ｌｅｖｅｌｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）と、５１ｍｇ／Ｌの光沢剤（Ｂｒｉｇｈｔｎｅｒ）と、を含むメッキ液を、２１℃の温度で６０分間、１．８Ａ／ｄｍ^２〜２．０Ａ／ｄｍ^２で電気メッキして、２０μｍの厚さで形成する条件で行い、前記の電気メッキを２回（２ｃｙｃｌｅ）行って、前記電解銅メッキ層（２２０）を３５μｍ〜４０μｍの厚さで形成する。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記第４の段階（Ｓ４００）は、第２イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程で形成され、前記第２イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程は、前記貫通孔（Ａ）の領域を除いた前記電解銅メッキ層（２２０）上にフォトレジスト（ＰＲ）を積層し、９８℃〜１２０℃（±５℃）のローラー温度と、０．２５〜０．５５ＭＰａのローラーの圧力と、０．７５〜０．８５ｍ／ｍｉｎのローラー速度と、を有するローラーにより、前記フォトレジスト上に所定の形状の回路パターンが形成されたドライフィルムを積層するドライフィルム積層（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）工程（Ａ２）と、前記フォトレジストに所定の形状の回路パターンが形成されるように、８ｋＷの露光機により５０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射される光を、所定の形状の回路パターンが形成された前記ドライフィルムに照射する露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）工程（Ｂ２）と、２４℃〜３０℃の温度の０．５％〜１．０％（ＶＯＬ）の炭酸ナトリウム現像液を０．１０ＭＰａ〜０．１５ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域のフォトレジストを除去する現像（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）工程（Ｃ２）と、４５℃〜５３℃の温度および１．１９±０．０３の比重（２０℃）を有する１５０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの銅金属（ｃｏｐｐｅｒ ｍｅｔａｌ）エッチング液が、１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２（±１．０）の圧力で噴射され、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域の前記第２銅箔（２１０）および電解銅メッキ層（２２０）が除去される蝕刻（Ｅｔｃｈｉｎｇ）工程（Ｄ２）と、４８℃〜６０℃の温度の２％〜４．２％（ＶＯＬ）の水酸化ナトリウム剥離液を０．１４ＭＰａ〜０．１６ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターン上に残っているフォトレジストを除去する剥離（Ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）工程（Ｅ２）と、をそれぞれ行って所定の外層回路を形成し、前記ドライフィルム積層工程（Ａ２）の時のドライフィルムは、厚さが５０μｍのドライフィルムを用いる。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、所定の前記外層回路を形成した後、１．５ｍ／ｍｉｎ〜２．４ｍ／ｍｉｎの速度で移動するコンベアで、所定の前記外層に形成された回路および前記貫通孔（Ａ）のホールランドに、１．３ｋｇ／ｃｍ^２〜２．２ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３（＃４２０））を噴射して、所定の前記外層回路および前記ホールランドの表面に、異物を除去し且つ粗さを形成するＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）およびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（１２００Ｗ×３Ｚｏｎｅ／４ｋＨｚ）（超音波洗浄）を行う。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記ＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）およびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（超音波洗浄）の後、前記回路および前記ホールランドの表面に均一な粗さを形成し、前記ソルダーレジストの塗布時の密着力を向上するためのマイクロソフトエッチング工程を行い、前記のマイクロソフトエッチング工程は、１．２ｍ／ｍｉｎ〜２．４ｍ／ｍｉｎの速度で移動するコンベアで、８５ｍＬ／Ｌの９５％硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）と、６５ｍＬ／Ｌの３５％過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）と、所定の超純水（ＤＩ ｗａｔｅｒ）と、３３ｍＬ／Ｌのエッチング液と、を含み、１．０３０〜１．０４０の比重および３．００以下のｐＨを有するマイクロソフトエッチング液を用いて、３２℃（±５℃）の温度でエッチングすることにより、２．２μｍ〜３．４μｍのエッチング率を有する条件で行われる。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記ＰＳＲインクを塗布する工程の条件は、２７０±１０ｐｏｉｓｅの主材と３０±１０ｐｏｉｓｅの硬化剤とが混合され、１５０±１０ｐｏｉｓｅのインクの粘度を有し、１．４８〜１．５２の比重を有するＰＳＲインク（２５０）を、１００〜１２０ｍｅｓｈのプリントシルクスクリーンを用いて、７５℃で１８分〜２２分の間の１次早期硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｉｎｇ）、および７５℃で１８分〜２２分の間の２次早期硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｉｎｇ）を行った後、１５０℃で６５分〜８０分の間の後硬化（ｐｏｓｔ−ｃｕｒｉｎｇ）を行う乾燥と、４５０〜５５０ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射される露光と、３２℃±１℃の温度の１ｗｔ％の炭酸ナトリウム現像液が、１００〜１４０秒の間、２．２〜２．８ｋｇｆ／ｃｍ^２のスプレー圧力で噴射される現像と、によって行われる。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記ソルダーレジストが塗布された工程の後、塗布された前記ソルダーレジストの表面に、さらに、ＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）およびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（超音波洗浄）工程をそれぞれ行い、前記ＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）およびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（超音波洗浄）工程は、２．２ｍ／ｍｉｎ〜２．７ｍ／ｍｉｎの速度で移動するコンベアで、前記マーキング工程により形成された表面に、５５ｍＬ／ＬのＨ_２ＳＯ_４（９５％）およびＤＩ ｗａｔｅｒ（超純水）を含む酸水洗（Ａｃｉｄ Ｒｉｎｓｅ）と、１．７ｋｇ／ｃｍ^２〜２．５ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３（＃４２０））を噴射するＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）と、１２００Ｗａｔｔ×３ｚｏｎｅ／４ｋＨｚでＤＩ ｗａｔｅｒ（６段リンス）と、で洗浄し、Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（超音波洗浄）を行った後、７５℃〜９５℃で乾燥することによって、前記マーキング工程により形成された表面に、異物を除去し且つ粗さを形成する。

また、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、前記ニッケルメッキ層および前記金メッキ層は、４４ｇ／Ｌの塩化ニッケル（Ｎｉｃｋｅｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）と、１１０ｇ／Ｌのアミノトリメチレンホスホン酸（ａｍｉｎｏｔｒｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ ｐｈｏｓｐｈｏｎｉｃ ａｃｉｄ）と、１１０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル（Ｎｉｃｋｅｌ ｓｕｌｆａｔｅ）と、５４ｇ／Ｌのアスコルビン酸（Ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）と、５４ｇ／Ｌのホウ酸（Ｂｏｒｉｃ ａｃｉｄ）と、０．１２ｇ／Ｌの光沢剤と、を含むニッケルメッキ液を、５３℃の温度で、０．３〜０．４Ａ／ｄｍ^２の電流密度で１５分〜２０分の間、電気メッキして４μｍ〜５μｍの厚さでニッケルメッキ層を形成し、１７ｇ／Ｌのカリウム金シアン化物（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ ｇｏｌｄ ｃｙａｎｉｄｅ）と、１２０ｇ／Ｌのクエン酸カリウム（Ｔｒｉｐｏｔａｓｓｉｕｍ ｃｉｔｒａｔｅ ｍｏｎｏｈｙｄｒａｔｅ）と、６５ｇ／Ｌのクエン酸無水物（Ｃｉｔｒｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）と、０．６ｇ／Ｌのヘキサメチレンテトラミン（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｔｒａｍｉｎｅ）と、０．６ｇ／Ｌの３−ピリジンカルボン酸（３−ｐｙｒｉｄｉｎｅ ｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ）と、を含む金（ｓｏｆｔ ｇｏｌｄ）メッキ液を、５５℃の温度と、４．５ｐＨで、１２Ａ／ｄｍ^２の電流密度で１５分〜２０分の間、電気メッキして０．０４μｍ〜０．０５μｍの厚さで、金メッキ層を形成する。

本発明によれば、フットブレーキペダルに、運転者による物理的なエネルギーが加わったことを無線のセンサーが迅速に感知し、後方ブレーキランプが点灯できるようにする効果がある。

本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法の流れを示すフローチャートである。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第１段階を示す断面図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第２段階を示す断面図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第３段階を示す断面図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板における、電気銅メッキ後の貫通孔の内部のメッキ厚さ分布を示す図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第４段階を示す断面図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第５段階を示す断面図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板における、回路と回路の間の間隔および回路の幅を示す図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板における、回路上のインクの厚さ分布を示す図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第６段階を示す図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第７段階を示す図である。 本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第８段階を示す断面図である。

本発明は、様々な変換を加えることができ、いくつかの実施例を有することができるが、特定の実施例を図面に例示して詳細な説明で詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の実施形態について限定するためではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変換、均等物ないし代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するにあたって、関連の公知技術に対する具体的な説明が、本発明の要旨を曖昧にし得ると判断される場合、その詳細な説明を省略する。

第１、第２などの用語は、様々な構成要素を説明するために使用することができるが、前記の構成要素は、前記用語によって限定されてはならない。前記用語は、一つの構成要素と、他の構成要素とを区別するための目的のみ使用される。

本明細書で使用した用語は、単に特定の実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は、文脈上、明らかに異なって意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書では、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在、または付加の可能性をあらかじめ排除するものではないと理解しなければならない。

また、明細書に記載された「…部」、「…モジュール」などの用語は、少なくとも一つの機能や動作を処理する単位を意味し、これは、ハードウェアやソフトウェアまたはハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせで具現することができる。

また、本発明を説明するにあたって、関連の公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
以下、本発明の実施例について関連図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法の流れを示すフローチャートである。
図１を参照すれば、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法は、両面に第１銅箔（１１０）が積層された第１エポキシ層（１００）を用意する第１段階（Ｓ１００）と、前記第１銅箔（１１０）上に第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）をそれぞれ積層し、前記第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）上に第２銅箔（２１０）をそれぞれ積層する第２段階（Ｓ２００）と、上面および下面を貫通する貫通孔（Ａ）を形成し、前記貫通孔（Ａ）の内面ならびに前記第２銅箔（２１０）上に無電解銅メッキを行い、前記貫通孔（Ａ）の無電解銅メッキ層（２１５）上と、前記第２銅箔（２１０）上の無電解銅メッキ層（２１５）上と、にそれぞれ電解銅メッキ層（２２０）を形成する第３段階（Ｓ３００）と、前記電解銅メッキ層（２２０）および前記無電解銅メッキ層（２１５）に所定のパターンの回路を形成するとともに、前記回路と回路の間の間隔を前記回路のサイズに形成する第４段階（Ｓ４００）と、貫通孔（Ａ）およびホールランドを除いた電解銅メッキ層（２２０）上にＰＳＲインク（２５０）を塗布する第５段階（Ｓ５００）と、前記ＰＳＲインク（２５０）上にマーキングインク（２６０）を塗布する第６段階（Ｓ６００）と、前記貫通孔（Ａ）およびホールランドの部位にＮｉメッキ層（２３０）を形成する第７段階（Ｓ７００）と、前記Ｎｉメッキ層（２３０）上にＡｕメッキ層（２４０）を形成する第８段階（Ｓ８００）を含む。

これに対して、図面を参照して、もっと詳細に説明する。
図２は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第１段階を示す断面図である。

図２を参照すれば、両面に第１銅箔（１１０）が積層された第１エポキシ層（１００）を用意する。ここで、第１エポキシ層（１００）は、３００μｍのプリプレグで、熱膨張係数がＣＴＥ４５ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度がＴＧ１５０℃であり、熱分解温度がＴＤ３７０℃であり、１ｏｚ（１オンス）の第１銅箔（１１０）を両面に含む。

次に、図３は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第２段階を示す断面図である。
図３を参照すれば、第１銅箔（１１０）上に第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）をそれぞれ積層し、第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）上に第２銅箔（２１０）をそれぞれ積層する。

このように、第１銅箔（１１０）上に第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）を、第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）上に第２銅箔（２１０）を積層する前に、第１エポキシ層（１００）および第１銅箔（１１０）に第１イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程を行う。

このような第１イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程は、第１銅箔（１１０）上にフォトレジスト（ＰＲ）を積層し、９５℃〜１２０℃のローラー温度と、０．２〜０．５ＭＰａのローラーの圧力と、０．７５〜０．８５ｍ／ｍｉｎのローラー速度と、を有するローラーによって、フォトレジスト上に所定の形状の回路パターンが形成されたドライフィルムを積層するドライフィルム積層（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）工程（Ａ１）と、フォトレジストに所定の形状の回路パターンが形成されるように、８ｋＷの露光機により、２０〜５０ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射される光を、所定の形状の回路パターンが形成されたドライフィルムに照射する露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）工程（Ｂ１）と、２４℃〜３０℃の温度の０．５％〜１．０％（ＶＯＬ）の炭酸ナトリウム現像液を、０．１０ＭＰａ〜０．１５ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域のフォトレジストを除去する現像（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）工程（Ｃ１）と、４５℃〜５３℃の温度および１．１９±０．０３の比重（２０℃）を有する１５０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの銅金属（ｃｏｐｐｅｒ ｍｅｔａｌ）エッチング液が、１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２（±１．０）の圧力で噴射され、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域の第１銅箔（１１０）が除去される蝕刻（Ｅｔｃｈｉｎｇ）工程（Ｄ１）と、４８℃〜６０℃の温度の２％〜４．２％（ＶＯＬ）の水酸化ナトリウム剥離液を、０．１０ＭＰａ〜０．１４ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターン上に残っているフォトレジストを除去する剥離（Ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）工程（Ｅ１）と、をそれぞれ行って所定の内層回路を形成し、ドライフィルム積層工程（Ａ１）の時のドライフィルムは、厚さが２０μｍのドライフィルムが用いられる。

ここで、ドライフィルム積層工程（Ａ１）は、９５℃〜１２０℃のローラー温度と、０．２〜０．５ＭＰａのローラーの圧力と、０．７５〜０．８５ｍ／ｍｉｎのローラー速度と、を有するローラーによって行われ、露光工程（Ｂ１）は、８ｋＷの露光機により２０〜５０ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射され、現像工程（Ｃ１）は、２４℃〜３０℃の温度の０．５％〜１．０％（ＶＯＬ）の炭酸ナトリウム現像液が、０．１０ＭＰａ〜０．１５ＭＰａのスプレー圧力で噴射され、蝕刻工程（Ｄ１）は、４５℃〜５３℃の温度および１．１９±０．０３の比重（２０℃）を有する１５０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの銅金属（ｃｏｐｐｅｒ ｍｅｔａｌ）エッチング液が、１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２（±１．０）の圧力で噴射され、剥離工程（Ｅ１）は、４８℃〜６０℃の温度の２％〜４．２％（ＶＯＬ）の水酸化ナトリウム剥離液が、０．１０ＭＰａ〜０．１４ＭＰａのスプレー圧力で噴射されることにより行われる。

特に、ドライフィルム積層工程（Ａ１）の時のドライフィルムは、厚さが２０μｍのドライフィルムを用いるようにする。
このように、内層回路を形成するための内層イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程において、ドライフィルム（ＤＲＹ ＦＩＬＭ）は２０μｍ厚さのドライフィルムを用いる。このように、２０μｍのドライフィルムを使用する目的は、解像度を高めるための手段であって、回路と回路の間の間隔および回路の幅の相関関係が重要になるためである。つまり、２０μｍのドライフィルムを用いる場合、回路の幅および回路と回路の間の間隔を５０μｍで具現することができる。一般的な４０μｍの厚さのドライフィルムを使用する場合には、５０μｍの回路幅間の間隔が不可能であり、４０μｍのドライフィルムを使用する場合には、約７０μｍ程度の回路幅および回路と回路の間の間隔が可能である。

このように、第１イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程を行った後、ＡＯＩ（信頼性検査）を行う。
次いで、第１イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程の後、所定の内層回路の銅表面を酸化させるオキサイド（ｏｘｉｄｅ）工程がさらに行われる。このようなオキサイド工程は、２Ｃｕ＋ＣｌＯ_２→Ｃｕ_２Ｏ（酸化第二銅）＋ＣｌＯのオキサイド反応構造式により行われるブラウン（ｂｒｏｗｎ）オキサイド工程で行う。

もっと詳しく説明すれば、内層回路の形成後に、Ｃｕ表面を酸化させることによりＣｕ_２Ｏ、ＣｕＯで酸化層を形成し、内層の銅箔（Ｃｕ ｆｏｉｌ）とＧｌａｓｓ ＦｉｖｅｒやＥｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎとの密着力を増大させるために、ブラウンオキサイド工程を行う。

ブラックオキサイドは、Ｃｕ_２Ｏ＋ＣｌＯ_２→２ＣｕＯ（酸化剤１銅）＋ＣｌＯの構造式により行われるが、ブラックオキサイドのＰｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ値（３２０℃／ｋｇ／ｃｍ）が０．５０〜０．７０ｋｇ／ｃｍであるものの、ブラウンオキサイドは０．７５〜０．９０ｋｇ／ｃｍであって、ブラックオキサイドよりｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈ値が優れているので、ブラウンオキサイド工法を採択した。

次いで、図４は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第３段階を示す断面図である。
図４を参照すれば、上面および下面を貫通する貫通孔（Ａ）を形成し、貫通孔（Ａ）の内面ならびに第２銅箔（２１０）上に無電解銅メッキを行い、貫通孔（Ａ）の無電解銅メッキ層（２１５）上と、第２銅箔（２１０）上の無電解銅メッキ層（２１５）上と、にそれぞれ電解銅メッキ層（２２０）を形成する。

もっと詳しく説明すれば、第１エポキシ層（１００）である内層（２．４ｍ／ｍ、１ｏｚ（１オンス））と、第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）である外層と、第１銅箔（１１０）と、などを合わせることで、３．２ｍ／ｍの多層プリント回路基板の積層を行う。次いで、内層と外層の伝導体をなすために、所定の位置に貫通孔（Ａ）を加工するドリル工程を行う。

これらの貫通孔（Ａ）を形成するとき、ＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒｌｉｚｅｄ Ｎｕｍｅｒｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ）Ｍ／Ｃドリル加工で行う。
ドリリング工程の後、第１銅箔（１１０）と第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）との間の境界面に、ドリル加工時の摩擦熱によって発生する第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）の残留物や付着物をＫＭｎＯ_４で除去するデスミア工程を行う。

次いで、化学銅メッキを行う。
デスミア（ＤＥＳＭＥＡＲ）工程の後、貫通孔（Ａ）の中は、非伝導体の孔から伝導体の孔に切り替える方法として、化学薬品で貫通孔（Ａ）の内部に化学メッキを行う工程を行う。

まず、無電解銅メッキ層（２１５）は、８２ｇ／Ｌの硫酸銅（ｃｏｐｐｅｒ ｓｕｌｆａｔｅ）と、１５５ｇ／Ｌのエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）と、３２ｍＬ／Ｌのホルムアルデヒド（ＨＣＨＯ）と、４２ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）と、０．１２ｇ／Ｌのポリエチレングリコール（ＰＥＧ）と、８３ｍｇ／Ｌのビピリジル（Ｂｉｐｙｒｉｄｙｌ）と、を含むメッキ液で、４０℃（±２℃）の温度で２８分間行うことにより、１．３μｍ〜１．７μｍの厚さで形成する。

次いで、電解銅メッキ層（２２０）は、１８５ｇ／Ｌの半塔式硫酸（Ｓｕｒｆｕｒｉｃ Ａｃｉｄ）と、８３ｇ／Ｌの硫酸銅（ｃｏｐｐｅｒ ｓｕｌｆａｔｅ）と、２０ｍＬ／Ｌの添加剤（ａｄｄｉｔｉｖｅ）と、５１ｍｇ／Ｌの均染剤（ｌｅｖｅｌｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）と、５１ｍｇ／Ｌの光沢剤（Ｂｒｉｇｈｔｎｅｒ）と、を含むメッキ液を、２１℃の温度で６０分間、１．８Ａ／ｄｍ^２〜２．０Ａ／ｄｍ^２で電気メッキして、２０μｍの厚さで形成する条件で行い、電気メッキを２回（２ｃｙｃｌｅ）行って、電解銅メッキ層（２２０）を３５μｍ〜４０μｍの厚さで形成する。

その結果は、図５から確認できる。
すなわち、図５は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板における、電気銅メッキ後の貫通孔の内部のメッキ厚さ分布を示す図である。

図５を参照すれば、上述したように、２回の電気メッキ工法を採択することにより、孔の内部のメッキ厚さを３５μｍ以上のメッキ厚さで確保することができ、外層および外層回路の厚さを７０μｍ〜９０μｍ以上のメッキ厚さで保持することができるので、一時的な過電流の流れによる回路のｏｐｅｎ（切れ）およびＳｅｐｅｒａｔｉｏｎ現像が防止できる効果がある。

次いで、図６は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第４段階を示す断面図である。
図６を参照すれば、外層イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程を行う。

つまり、第２のイメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程を行い、第２のイメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程は、貫通孔（Ａ）の領域を除いた前記電解銅メッキ層（２２０）上にフォトレジスト（ＰＲ）を積層し、９８℃〜１２０℃（±５℃）のローラー温度と、０．２５〜０．５５ＭＰａのローラーの圧力と、０．７５〜０．８５ｍ／ｍｉｎのローラー速度と、を有するローラーにより、フォトレジスト上に所定の形状の回路パターンが形成されたドライフィルムを積層するドライフィルム積層（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）工程（Ａ２）と、フォトレジストに所定の形状の回路パターンが形成されるように、８ｋＷの露光機により５０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射される光を、所定の形状の回路パターンが形成されたドライフィルムに照射する露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）工程（Ｂ２）と、２４℃〜３０℃の温度の０．５％〜１．０％（ＶＯＬ）の炭酸ナトリウム現像液を０．１０ＭＰａ〜０．１５ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域のフォトレジストを除去する現像（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）工程（Ｃ２）と、４５℃〜５３℃の温度および１．１９±０．０３の比重（２０℃）を有する１５０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの銅金属（ｃｏｐｐｅｒ ｍｅｔａｌ）エッチング液が、１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２（±１．０）の圧力で噴射され、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域の第２銅箔（２１０）および電解銅メッキ層（２２０）が除去される蝕刻（Ｅｔｃｈｉｎｇ）工程（Ｄ２）と、４８℃〜６０℃の温度の２％〜４．２％（ＶＯＬ）の水酸化ナトリウム剥離液を０．１４ＭＰａ〜０．１６ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターン上に残っているフォトレジストを除去する剥離（Ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）工程（Ｅ２）と、をそれぞれ行って所定の外層回路を形成し、ドライフィルム積層工程（Ａ２）の時のドライフィルムは、厚さが５０μｍのドライフィルムを用いる。

ここで、ドライフィルム積層工程（Ａ２）は、９８℃〜１２０℃（±５℃）のローラー温度と、０．２５〜０．５５ＭＰａのローラーの圧力と、０．７５〜０．８５ｍ／ｍｉｎのローラー速度と、を有するローラーによって行われる。

また、露光工程（Ｂ２）は、８ｋＷの露光機により５０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射され、現像工程（Ｃ２）は、２４℃〜３０℃の温度の０．５％〜１．０％（ＶＯＬ）の炭酸ナトリウム現像液が０．１０ＭＰａ〜０．１５ＭＰａのスプレー圧力で噴射される。

一方、蝕刻工程（Ｄ２）は、４５℃〜５３℃の温度および１．１９±０．０３の比重（２０℃）を有する１５０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの銅金属（ｃｏｐｐｅｒ ｍｅｔａｌ）エッチング液が、１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２（±１．０）の圧力で噴射され、剥離工程（Ｅ２）は、４８℃〜６０℃の温度の２％〜４．２％（ＶＯＬ）の水酸化ナトリウム剥離液が０．１４ＭＰａ〜０．１６ＭＰａのスプレー圧力で噴射されることで行われる。

ここで、ドライフィルム積層工程（Ａ２）の時のドライフィルムは、厚さが５０μｍのドライフィルムを用いる。
本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法の特徴は、外層回路の幅と間隔を一定に保持することである。

これにより、ドライフィルム（ＤＲＹ ＦＩＬＭ）は５０μｍで選定する。５０μｍで選定した理由は、後述のビアホールのホールの中のメッキの厚さを３５μｍに保持しなければならないためである。つまり、ドライフィルムの破損によりホールの中にエッチング液が浸透する場合、メッキ部位がエッチングされ、ホールの中のｏｐｅｎの恐れがあるため、安定性を考慮し、ドライフィルムを５０μｍで選定する。

このように、外層イメージング（Ｉｍａｇｉｎｇ）工程を行った後、ＡＯＩ（信頼性検査）を行う。
次いで、所定の外層回路を形成した後に、１．５ｍ／ｍｉｎ〜２．４ｍ／ｍｉｎの速度で移動するコンベアで、所定の外層に形成された回路および貫通孔（Ａ）のホールランドに、１．３ｋｇ／ｃｍ^２〜２．２ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３（＃４２０））を噴射して、所定の外層回路およびホールランドの表面に、異物を除去し且つ粗さを形成するＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）およびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（超音波洗浄）を行う。

つまり、外層の回路形成後に、回路およびホールランドにＡｌ_２Ｏ_３を使用して回路およびホールランドの部位をエッチングした後、Ｅｄｇｅ部位のＣｏｐｐｅｒの残留物や、表面にＣｏｐｐｅｒ残留物などを除去し且つ表面の粗さ（粗度）を人為的に存在するようにすることで、プリント時のインクの密着力を向上させる。

また、Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ Ｃｌｅａｎｉｎｇを並行し、回路と回路の間およびホールランドの部位に存在し得る残留物を除去し、回路と回路の間またはホールランドと回路との間のＣｏｐｐｅｒ成分により、微細電流の流れによるノイズ発生の可能性を排除するためであり、Ａｌ_２Ｏ_３の残留物も除去される。

このようなＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）およびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（超音波洗浄）の後、回路およびホールランドの表面に均一な粗さを形成し、ソルダーレジストの塗布時の密着力を向上するためのマイクロソフトエッチング工程を行い、マイクロソフトエッチング工程は、１．２ｍ／ｍｉｎ〜２．４ｍ／ｍｉｎの速度で移動するコンベアで、８５ｍＬ／Ｌの９５％硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）と、６５ｍＬ／Ｌの３５％過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）と、所定の超純水（ＤＩ ｗａｔｅｒ）と、３３ｍＬ／Ｌのエッチング液と、を含み、１．０３０〜１．０４０の比重および３．００以下のｐＨを有するマイクロソフトエッチング液を用いて、３２℃（±５℃）の温度でエッチングすることにより、２．２μｍ〜３．４μｍのエッチング率を有する条件で行う。

マイクロソフトエッチング（Ｍｉｃｒｏ ｓｏｆｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）工程においては、回路の形成工程であるｅｔｃｈｉｎｇ工程の後に、ＪＥＴ ＳｃｒｕｂｂｉｎｇおよびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ工程の後、ＰＣＢ上の回路と回路の間のＣｕ残留物ならびに異物を除去するために、ホールおよびホールランドの表面上の面積に、化学薬品でマイクロソフトエッチングを行うことにより、微細な粗さを形成させるとともに、ｃｏｐｐｅｒ成分の残留物によるノイズ発生の可能性を遮断し、プリント時のインクの密着力を向上させる。

このような外層回路の形成工程により、電解銅メッキ層（２２０）および無電解銅メッキ層（２１５）に所定のパターンの回路が形成されるとともに、回路と回路の間の間隔が、回路のサイズに形成される。

次いで、図７は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第５段階を示す断面図である。
図７を参照すれば、貫通孔（Ａ）およびホールランドを除いた電解銅メッキ層（２２０）上にＰＳＲインク（２５０）を塗布する。

ここで、ＰＳＲインク（２５０）を塗布する工程の条件は、２７０±１０ｐｏｉｓｅの主材と３０±１０ｐｏｉｓｅの硬化剤とが混合され、１５０±１０ｐｏｉｓｅのインクの粘度を有し、１．４８〜１．５２の比重を有するＰＳＲインク（２５０）を、１００〜１２０ｍｅｓｈのプリントシルクスクリーンを用いて、７５℃で１８分〜２２分の間の１次早期硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｉｎｇ）、および７５℃で１８分〜２２分の間の２次早期硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｉｎｇ）を行った後、１５０℃で６５分〜８０分の間の後硬化（ｐｏｓｔ−ｃｕｒｉｎｇ）を行う乾燥と、４５０〜５５０ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射される露光と、３２℃±１℃の温度の１ｗｔ％の炭酸ナトリウム現像液が、１００〜１４０秒の間、２．２〜２．８ｋｇｆ／ｃｍ^２のスプレー圧力で噴射される現像によって行われる。

もっと詳しく説明すれば、エッチング工程、ＪＥＴ ＳｃｒｕｂｂｉｎｇおよびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ工程、Ｍｉｃｒｏ ｓｏｆｔ Ｅｔｃｈｉｎｇ工程の後に、貫通孔（Ａ）およびホールランドを除いた電解銅メッキ層（２２０）上に、非伝導体性であるソルダーレジストインク（ＰＳＲ ＩＮＫ）を塗布することにより、回路とホールランドの間、および回路と回路の間のノイズを遮断し、プリント回路基板に取り付けられる部品を半田付けする過程で発生するショートが防止できる。本発明では、ブレーキペダルおよびセンサーによる無線感知機能を徹底に保持するためには、次のようなプリント後のインクの厚さが必要である。

これに関連し、図８は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板における、回路と回路の間の間隔および回路の幅を示す図であり、図９は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板における、回路上のインクの厚さ分布を示す図である。

図８および図９に示されたインクの厚さを確保しようとする場合には、次のような方法で行う必要がある。
プリント回路基板の厚さが３．２ｍ／ｍの厚さであるので、プリントしようとするＢ／Ｄを中心に固定させることができるように位置を選定した四角ｓｉｄｅ外面に、同じ厚さのＢ／Ｄを固定させる（すなわち、横１０ｍ／ｍ、縦４１５ｍ／ｍのＢ／Ｄを印刷機Ｔａｂｌｅの四角に付着させる）。プリント時にインクの粘度、プリントの角度および圧力が重要であるため、プリントスクリーン（１００〜１１０ｍｅｓｈ）を４５°角度の前後で１回塗布した後、１回を追加して繰り返しプリントを行う。

すなわち、前記のような方法によるプリント時に、プリント回路基板上のＥｐｏｘｙ部位のｉｎｋの厚さは、８０〜９０μｍ以上、回路およびホールランドの部位のｉｎｋの厚さは３０μｍ以上、回路とホールランドの部位のＥｄｇｅ部分のｉｎｋの厚さは２０μｍ以上である厚さ分布のプリントを行う。

次いで、図１０は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第６段階を示す図である。
図１０を参照すれば、ＰＳＲインク（２５０）上にマーキングインク（２６０）を塗布する。

このようなマーキングのプリントは、プリント回路基板に記号・文字・マークなどをプリントする工程である。
以降、塗布された前記ソルダーレジストの表面に、さらに、ＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）およびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（超音波洗浄）工程をそれぞれ行い、ＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）およびＵｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（超音波洗浄）工程は、２．２ｍ／ｍｉｎ〜２．７ｍ／ｍｉｎの速度で移動するコンベアで、マーキング工程により形成された表面に、５５ｍＬ／ＬのＨ_２ＳＯ_４（９５％）およびＤＩ ｗａｔｅｒ（超純水）を含む酸水洗（Ａｃｉｄ Ｒｉｎｓｅ）と、１．７ｋｇ／ｃｍ^２〜２．５ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３（＃４２０））を噴射するＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ（ＪＥＴ研磨）と、１２００Ｗａｔｔ×３ｚｏｎｅ／４ｋＨｚでＤＩ ｗａｔｅｒ（６段リンス）と、で洗浄し、Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ（超音波洗浄）を行った後、７５℃〜９５℃で乾燥することによって、マーキング工程により形成された表面に、異物を除去し且つ粗さを形成する。

プリント回路基板のプリント工程時には、１５０℃以上の高温で６５〜８０分、および６０〜７０分ずつ２回にわたって高温で行われ、ＰＣＢの銅の露出部分に酸化被膜が形成され、インクの残留物などが存在するので、酸化皮膜やインクの残留物などを除去する目的で、ＪＥＴ整面および超音波洗浄を施す。

次いで、図１１は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第７段階を示す図であり、図１２は、本発明に係る自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板を製造するための製造方法の第８段階を示す断面図である。

図１１および図１２を参照すれば、貫通孔（Ａ）およびホールランドの部位にＮｉメッキ層（２３０）を形成し、Ｎｉメッキ層（２３０）上にＡｕメッキ層（２４０）を形成する。

Ｎｉメッキ層（２３０）は、４４ｇ／Ｌの塩化ニッケル（Ｎｉｃｋｅｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）と、１１０ｇ／Ｌのアミノトリメチレンホスホン酸（ａｍｉｎｏｔｒｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ ｐｈｏｓｐｈｏｎｉｃ ａｃｉｄ）と、１１０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル（Ｎｉｃｋｅｌ ｓｕｌｆａｔｅ）と、５４ｇ／Ｌのアスコルビン酸（Ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）と、５４ｇ／Ｌのホウ酸（Ｂｏｒｉｃ ａｃｉｄ）と、０．１２ｇ／Ｌの光沢剤と、を含むニッケルメッキ液を、５３℃の温度で、０．３〜０．４Ａ／ｄｍ^２の電流密度で１５分〜２０分間、電気メッキして４μｍ〜５μｍの厚さで形成する。

また、Ａｕメッキ層（２４０）は、１７ｇ／Ｌのカリウム金シアン化物（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ ｇｏｌｄ ｃｙａｎｉｄｅ）と、１２０ｇ／Ｌのクエン酸カリウム（Ｔｒｉｐｏｔａｓｓｉｕｍ ｃｉｔｒａｔｅ ｍｏｎｏｈｙｄｒａｔｅ）と、６５ｇ／Ｌのクエン酸無水物（Ｃｉｔｒｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）と、０．６ｇ／Ｌのヘキサメチレンテトラミン（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｔｒａｍｉｎｅ）と、０．６ｇ／Ｌの３−ピリジンカルボン酸（３−ｐｙｒｉｄｉｎｅ ｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ）と、を含む金（ｓｏｆｔ ｇｏｌｄ）メッキ液を、５５℃の温度と、４．５ｐＨで、１２Ａ／ｄｍ^２の電流密度で１５分〜２０分の間、電気メッキして０．０４μｍ〜０．０５μｍの厚さで、金メッキ層を形成する。

本発明に係る車両用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板は、センサーによる感知機能が卓越しなければならない。一般的には、ニッケルメッキの厚さは３〜４μｍ、金メッキの厚さは０．２〜０．３μｍで行われるが、本発明では、ニッケルメッキの厚さが４〜５μｍ以上、金メッキの厚さが０．０４μｍ以上を要する。メッキ厚さを厚くする理由は、センサーによる感知機能を向上させるためである。このようなニッケルメッキおよび金メッキの作業条件は、上述した通りであり、特にそれぞれの必要なメッキ厚さの分布を確保するためには、それぞれの薬品の組成比が絶対的に重要である。

以降、Ａｕｔｏ Ｂａｒｅ Ｂｏａｒｄ Ｔｅｓｔ工程を行う。
つまり、回路基板の特性上、商品のサイズが小さく、それぞれのＰＣＳに分離された時には、Ｂａｒｅ Ｂｏａｒｄ Ｔｅｓｔが不可能であるので、ＣＮＣルーター工程の前に、まずＢａｒｅ ｂｏａｒｄ ｔｅｓｔを実施し、製品の信頼性の検証のためにプリント回路基板の内層および外層のｏｐｅｎ、ｓｈｏｒｔ以外の信頼性ｔｅｓｔを実施する。Ｂａｒｅ Ｂｏａｒｄ Ｔｅｓｔの作業条件は、以下の通りである。
Ｔｅｓｔ Ｖｏｌｔａｇｅ＝２５０ｖｏｌｔ
Ｃｏｎｔｉｍｕｉｔｙ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ＝５０Ω
Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ＝２０ｍΩ
次いで、外形加工（ＣＮＣ ｒｏｕｔｅｒ Ｍ／Ｃ）を行う。

スペックに準じた外形加工を施し、最大の許容公差は、±０．０５ｍ／ｍであり、本発明の性質上、タッピング（ｔａｐｐｉｎｇ）工法を採択する。ただし、製品のサイズは縦×横が夫々６．８ｍ／ｍおよび８．６ｍ／ｍであり、製品の内部にガイドホール（Ｇｕｉｄｅ Ｈｏｌｅ）がない製品であって、ＣＮＣルーター（ｒｏｕｔｅｒ）時に真空（ｖａｃｕｕｍ）に吸い込められる製品であるので、次のような特殊な工法を採択する。作業方法は、次の通りである。
（１）Ｂ／ＤをＣＮＣルーターテーブルガイド（Ｒｏｕｔｅｒ ｔａｂｌｅ ｇｕｉｄｅ）に固定する。
（２）３０，０００ｒｐｍのズピードにセッティングされたルーターＭ／Ｃで、一次で製品のインサート（ｉｎｓｅｒｔ）機能の溝の両面部位を１２ｍ／ｍ／ｓｅｃのスピードでルーター加工する（この時、一直線上の部位は、ルーター加工を行わない。）。
（３）Ｂ／ＤをＣＮＣルーターテーブルから分離する。
（４）Ｂ／Ｄの両面に、密着力に優れ、テープの糊が残らない特殊注文用の両面テープを密着させる。
（５）Ｂ／ＤをＣＮＣルーターテーブルガイドに再度固定する。
（６）３０，０００ＲＰＭのスピードにセッティングされたルーターＭ／Ｃで、一次でインサート機能の溝の両面周り以外の一直線上の部位を、５ｍｍ／ｓｅｃのスピードでルーター加工が行われていない部位を再度加工する。
（７）Ｂ／ＤをＣＮＣルーターテーブルから分離した後、それぞれのＢ／Ｄで分離する。
（８）ＣＮＣルーターの１周期時間（ｃｙｃｌｅ ｔｉｍｅ）は、約３６５分ほどかかる。
（９）ＣＮＣルーターの作業条件は、以下の通りである。
ＲＰＭ＝１２０，０００
ルータービット＝２．０φ
次いで、外観および寸法検査を行う。
（１）ルーターが完了したそれぞれのＢ／Ｄ上の両面のテープを除去した後、それぞれのＰＣＳ別に分類する。
（２）プリント回路基板上の外見上で、取扱い不良など、目視検査および実完成品の寸法などを測定し、不良の有無を検出した後、検査、包装、出荷する。

以上のような本発明の特徴を見ると、次の通りである。
Ｎｉメッキ（４〜５μｍ）
Ａｕメッキ（０．０４〜０．０５μｍ）
ＰＳＲインク
−パターン上部＝３０μｍ以上
−パターンエッジ（Ｅｄｇｅ）部位＝２０μｍ以上
マーキングインク
−マーキングインク５〜１０μｍ
パターンエポキシ部位＝８０〜９０μｍ以上
外層回路幅＝２００μｍ±１０％
回路の間隔＝２００μｍ±１０％
孔内のＣｕメッキの厚さ＝３５〜４０μｍ
Ｌａｎｄ＋回路の厚さ＝７０〜９０μｍ
以上の説明は、本発明の技術思想の例示的な説明に過ぎないものであって、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で、様々な修正および変形が可能なものである。したがって、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、これらの実施例により、本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、以下の特許請求の範囲によって解釈しなければならなく、それと同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものとして解釈されるべきである。

１００：第１エポキシ層
１１０：第１銅箔
２００ａ、２００ｂ：第２エポキシ層
２１０：第２銅箔
２２０：電解銅メッキ層
２３０：Ｎｉメッキ層
２４０：Ａｕメッキ層
２５０：ＰＳＲインク
２６０：マーキングインク
Ａ：貫通孔
Ｂ：ビアホール

Claims (12)

1. 両面に第１銅箔（１１０）が積層された第１エポキシ層（１００）を用意する第１段階（Ｓ１００）と、
   前記第１銅箔（１１０）上に第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）をそれぞれ積層し、前記第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）上に第２銅箔（２１０）をそれぞれ積層する第２段階（Ｓ２００）と、
   上面および下面を貫通する貫通孔（Ａ）を形成し、前記貫通孔（Ａ）の内面ならびに前記第２銅箔（２１０）上に無電解銅メッキを行い、前記貫通孔（Ａ）の無電解銅メッキ層（２１５）上と、前記第２銅箔（２１０）上の無電解銅メッキ層（２１５）上と、にそれぞれ電解銅メッキ層（２２０）を形成する第３段階（Ｓ３００）と、
   前記電解銅メッキ層（２２０）および前記無電解銅メッキ層（２１５）に所定のパターンの回路を形成するとともに、前記回路と回路の間の間隔を前記回路のサイズに形成する第４段階（Ｓ４００）と、
   前記貫通孔（Ａ）およびホールランドを除いた電解銅メッキ層（２２０）上にＰＳＲインク（２５０）を塗布する第５段階（Ｓ５００）と、
   前記ＰＳＲインク（２５０）上にマーキングインク（２６０）を塗布する第６段階（Ｓ６００）と、
   前記貫通孔（Ａ）およびホールランドの部位にＮｉメッキ層（２３０）を形成する第７段階（Ｓ７００）と、
   前記Ｎｉメッキ層（２３０）上にＡｕメッキ層（２４０）を形成する第８段階（Ｓ８００）を含み、
   前記第３段階（Ｓ３００）で、
   前記無電解銅メッキ層（２１５）は、８２ｇ／Ｌの硫酸銅と、１５５ｇ／Ｌのエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）と、３２ｍＬ／Ｌのホルムアルデヒド（ＨＣＨＯ）と、４２ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）と、０．１２ｇ／Ｌのポリエチレングリコール（ＰＥＧ）と、８３ｍｇ／Ｌのビピリジル（Ｂｉｐｙｒｉｄｙｌ）と、を含むメッキ液で、４０℃（±２℃）の温度で２８分間行うことにより、１．３μｍ〜１．７μｍの厚さで形成することを特徴とする自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
2. 前記第１段階（Ｓ１００）で、
   前記第１エポキシ層（１００）は、３００μｍのプリプレグで、熱膨張係数がＣＴＥ４５ｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度がＴＧ１５０℃であり、熱分解温度がＴＤ３７０℃であり、１ｏｚ（１オンス）の第１銅箔（１１０）を両面に含むことを特徴とする請求項１に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
3. 前記第１段階（Ｓ１００）と前記第２段階（Ｓ２００）との間に、
   第１イメージング工程をさらに含み、
   前記第１イメージング工程は、
   前記第１銅箔（１１０）上にフォトレジスト（ＰＲ）を積層し、９５℃〜１２０℃のローラー温度と、０．２〜０．５ＭＰａのローラーの圧力と、０．７５〜０．８５ｍ／ｍｉｎのローラー速度と、を有するローラーによって、前記フォトレジスト上に所定の形状の回路パターンが形成されたドライフィルムを積層するドライフィルム積層（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）工程（Ａ１）と、
   前記フォトレジストに所定の形状の回路パターンが形成されるように、８ｋＷの露光機により、２０〜５０ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射される光を、所定の形状の回路パターンが形成された前記ドライフィルムに照射する露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）工程（Ｂ１）と、
   ２４℃〜３０℃の温度の０．５％〜１．０％（ＶＯＬ）の炭酸ナトリウム現像液を０．１０ＭＰａ〜０．１５ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域のフォトレジストを除去する現像（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）工程（Ｃ１）と、
   ４５℃〜５３℃の温度および１．１９±０．０３の比重（２０℃）を有する１５０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの銅金属（ｃｏｐｐｅｒ ｍｅｔａｌ）エッチング液が、１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２（±１．０）の圧力で噴射され、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域の前記第１銅箔（１１０）が除去される蝕刻（Ｅｔｃｈｉｎｇ）工程（Ｄ１）と、
   ４８℃〜６０℃の温度の２％〜４．２％（ＶＯＬ）の水酸化ナトリウム剥離液を、０．１０ＭＰａ〜０．１４ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターン上に残っているフォトレジストを除去する剥離（Ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）工程（Ｅ１）と、をそれぞれ行って所定の内層回路を形成し、
   前記ドライフィルム積層工程（Ａ１）の時のドライフィルムは、厚さが２０μｍのドライフィルムを用いることを特徴とする請求項１に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
4. 前記第１イメージング工程の後、
   所定の前記内層回路の銅表面を酸化させるオキサイド（ｏｘｉｄｅ）工程をさらに行い、
   前記オキサイド工程は、
   ２Ｃｕ＋ＣｌＯ_２→Ｃｕ_２Ｏ（酸化第二銅）＋ＣｌＯのオキサイド反応構造式により行われるブラウン（ｂｒｏｗｎ）オキサイド工程で行うことを特徴とする請求項３に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
5. 前記第３段階（Ｓ３００）で、
   前記貫通孔の形成時、ＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒｌｉｚｅｄ Ｎｕｍｅｒｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ）Ｍ／Ｃドリル加工で行い、前記第１銅箔（１１０）と前記第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）との間の境界面に、ドリル加工時の摩擦熱によって発生する前記第２エポキシ層（２００ａ、２００ｂ）の残留物や付着物をＫＭｎＯ_４で除去するデスミア工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
6. 前記第３段階（Ｓ３００）で、
   前記電解銅メッキ層（２２０）は、１８５ｇ／Ｌの半塔式硫酸（Ｓｕｒｆｕｒｉｃ Ａｃｉｄ）と、８３ｇ／Ｌの硫酸銅（ｃｏｐｐｅｒ ｓｕｌｆａｔｅ）と、２０ｍＬ／Ｌの添加剤（ａｄｄｉｔｉｖｅ）と、５１ｍｇ／Ｌの均染剤（ｌｅｖｅｌｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）と、５１ｍｇ／Ｌの光沢剤（Ｂｒｉｇｈｔｎｅｒ）と、を含むメッキ液を、２１℃の温度で６０分間、１．８Ａ／ｄｍ^２〜２．０Ａ／ｄｍ^２で電気メッキして、２０μｍの厚さで形成する条件で行い、
   前記電気メッキを２回（２ｃｙｃｌｅ）行って、前記電解銅メッキ層（２２０）を３５μｍ〜４０μｍの厚さで形成することを特徴とする請求項１に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
7. 前記第４段階（Ｓ４００）の所定の回路は、第２イメージング工程で形成され、
   前記第２イメージング工程は、
   前記貫通孔（Ａ）の領域を除いた前記電解銅メッキ層（２２０）上にフォトレジスト（ＰＲ）を積層し、９８℃〜１２０℃（±５℃）のローラー温度と、０．２５〜０．５５ＭＰａのローラーの圧力と、０．７５〜０．８５ｍ／ｍｉｎのローラー速度と、を有するローラーにより、前記フォトレジスト上に所定の形状の回路パターンが形成されたドライフィルムを積層するドライフィルム積層工程（Ａ２）と、
   前記フォトレジストに所定の形状の回路パターンが形成されるように、８ｋＷの露光機により５０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射される光を、所定の形状の回路パターンが形成された前記ドライフィルムに照射する露光工程（Ｂ２）と、
   ２４℃〜３０℃の温度の０．５％〜１．０％（ＶＯＬ）の炭酸ナトリウム現像液を０．１０ＭＰａ〜０．１５ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域のフォトレジストを除去する現像工程（Ｃ２）と、
   ４５℃〜５３℃の温度および１．１９±０．０３の比重（２０℃）を有する１５０ｇ／Ｌ〜２２０ｇ／Ｌの銅金属エッチング液が、１．５ｋｇｆ／ｃｍ^２（±１．０）の圧力で噴射され、所定の形状の回路パターンおよびホールランドを除いた領域の前記第２銅箔（２１０）および電解銅メッキ層（２２０）が除去される蝕刻（Ｅｔｃｈｉｎｇ）工程（Ｄ２）と、
   ４８℃〜６０℃の温度の２％〜４．２％（ＶＯＬ）の水酸化ナトリウム剥離液を０．１４ＭＰａ〜０．１６ＭＰａのスプレー圧力で噴射し、所定の形状の回路パターン上に残っているフォトレジストを除去する剥離工程（Ｅ２）と、をそれぞれ行って所定の外層回路を形成し、
   前記ドライフィルム積層工程（Ａ２）の時のドライフィルムは、厚さが５０μｍのドライフィルムを用いることを特徴とする請求項１に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
8. 所定の前記外層回路を形成した後、
   １．５ｍ／ｍｉｎ〜２．４ｍ／ｍｉｎの速度で移動するコンベアで、所定の前記外層に形成された回路および前記貫通孔（Ａ）のホールランドに、１．３ｋｇ／ｃｍ^２〜２．２ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３（＃４２０））を噴射して、所定の前記外層回路および前記ホールランドの表面に、異物を除去し且つ粗さを形成するＪＥＴ研磨（ＪＥＴ Ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ）および超音波洗浄（Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｉｎｇ）（１２００Ｗ×３Ｚｏｎｅ／４ｋＨｚ）を行うことを特徴とする請求項７に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
9. 前記ＪＥＴ研磨および超音波洗浄の後、前記回路および前記ホールランドの表面に均一な粗さを形成し、前記ソルダーレジストの塗布時の密着力を向上するためのマイクロソフトエッチング工程を行い、
   前記マイクロソフトエッチング工程は、１．２ｍ／ｍｉｎ〜２．４ｍ／ｍｉｎの速度で移動するコンベアで、８５ｍＬ／Ｌの９５％硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）と、６５ｍＬ／Ｌの３５％過酸化水素（Ｈ_２Ｏ_２）と、所定の超純水（ＤＩ ｗａｔｅｒ）と、３３ｍＬ／Ｌのエッチング液と、を含み、１．０３０〜１．０４０の比重および３．００以下のｐＨを有するマイクロソフトエッチング液を用いて、３２℃（±５℃）の温度でエッチングすることにより、２．２μｍ〜３．４μｍのエッチング率を有する条件で行われることを特徴とする請求項８に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
10. 前記ＰＳＲインクを塗布する工程の条件は、
    ２７０±１０ｐｏｉｓｅの主材と３０±１０ｐｏｉｓｅの硬化剤とが混合され、１５０±１０ｐｏｉｓｅのインクの粘度を有し、１．４８〜１．５２の比重を有するＰＳＲインク（２５０）を、１００〜１２０ｍｅｓｈのプリントシルクスクリーンを用いて、７５℃で１８分〜２２分の間の１次早期硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｉｎｇ）、および７５℃で１８分〜２２分の間の２次早期硬化（ｐｒｅ−ｃｕｒｉｎｇ）を行った後、１５０℃で６５分〜８０分の間の後硬化（ｐｏｓｔ−ｃｕｒｉｎｇ）を行う乾燥と、４５０〜５５０ｍＪ／ｃｍ^２の光量で照射される露光と、３２℃±１℃の温度の１ｗｔ％の炭酸ナトリウム現像液が、１００〜１４０秒の間、２．２〜２．８ｋｇｆ／ｃｍ^２のスプレー圧力で噴射される現像と、によって行われることを特徴とする請求項１に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
11. 前記ソルダーレジストが塗布された工程の後、塗布された前記ソルダーレジストの表面に、さらに、ＪＥＴ研磨および超音波洗浄工程をそれぞれ行い、
    前記ＪＥＴ研磨および超音波洗浄工程は、２．２ｍ／ｍｉｎ〜２．７ｍ／ｍｉｎの速度で移動するコンベアで、前記マーキング工程により形成された表面に、５５ｍＬ／ＬのＨ_２ＳＯ_４（９５％）およびＤＩ ｗａｔｅｒ（超純水）を含む酸水洗（Ａｃｉｄ Ｒｉｎｓｅ）と、１．７ｋｇ／ｃｍ^２〜２．５ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３（＃４２０））を噴射するＪＥＴ研磨と、１２００Ｗａｔｔ×３ｚｏｎｅ／４ｋＨｚでＤＩ ｗａｔｅｒ（６段リンス）と、で洗浄し、超音波洗浄を行った後、７５℃〜９５℃で乾燥することによって、前記マーキング工程により形成された表面に、異物を除去し且つ粗さを形成することを特徴とする請求項１０に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。
12. 前記ニッケルメッキ層および前記金メッキ層は、
    ４４ｇ／Ｌの塩化ニッケル（Ｎｉｃｋｅｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）と、１１０ｇ／Ｌのアミノトリメチレンホスホン酸（ａｍｉｎｏｔｒｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ ｐｈｏｓｐｈｏｎｉｃ ａｃｉｄ）と、１１０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル（Ｎｉｃｋｅｌ ｓｕｌｆａｔｅ）と、５４ｇ／Ｌのアスコルビン酸（Ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）と、５４ｇ／Ｌのホウ酸（Ｂｏｒｉｃ ａｃｉｄ）と、０．１２ｇ／Ｌの光沢剤と、を含むニッケルメッキ液を、５３℃の温度で、０．３〜０．４Ａ／ｄｍ^２の電流密度で１５分〜２０分の間、電気メッキして４μｍ〜５μｍの厚さでニッケルメッキ層を形成し、
    １７ｇ／Ｌのカリウム金シアン化物（Ｐｏｔａｓｓｉｕｍ ｇｏｌｄ ｃｙａｎｉｄｅ）と、１２０ｇ／Ｌのクエン酸カリウム（Ｔｒｉｐｏｔａｓｓｉｕｍ ｃｉｔｒａｔｅ ｍｏｎｏｈｙｄｒａｔｅ）と、６５ｇ／Ｌのクエン酸無水物（Ｃｉｔｒｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）と、０．６ｇ／Ｌのヘキサメチレンテトラミン（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｔｒａｍｉｎｅ）と、０．６ｇ／Ｌの３−ピリジンカルボン酸（３−ｐｙｒｉｄｉｎｅ ｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ）と、を含む金（ｓｏｆｔ ｇｏｌｄ）メッキ液を、５５℃の温度と、４．５ｐＨで、１２Ａ／ｄｍ^２の電流密度で１５分〜２０分の間、電気メッキして０．０４μｍ〜０．０５μｍの厚さで、金メッキ層を形成することを特徴とする請求項１に記載の自動車用のブレーキペダルのコイルプリント回路基板の製造方法。