CN111405748A - 一种薄板印制电路板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种薄板印制电路板及其加工方法，涉及印制电路板技术领域；为了解决减震问题；具体包括电路板主体和保护电路板主体的减震装置，所述电路板主体的内壁开设有电路板主体，本实施例中，对电路板主体的个数与位置不做限制，可以为四个四角设置，可以为两个对角设置，还可以为两个同高度设置，优选的，所述电路板主体为四个四角设置，所述减震装置设置于所述电路板主体的内壁上。本发明设置有减震装置，设备发生震动时，将震动传递至安装耳上，此时减震装置可通过设置其内的第一减震弹簧和第二减震弹簧的形变作用，将震动吸收，从而保护电路板主体及电路板主体上的电气元件不受损坏，提高了其使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种薄板印制电路板及其加工方法。
背景技术
随着电子设备的广泛普及和快速发展，电子设备中的电子元器件，例如芯片的运算速度也越来越快，制造工艺水平不断提升，印制电路板上的元件与印制电路板均为固定连接，在电路板随着设备收到震动时，易因震动而导致元件损坏或者元件脱落，导致设备异常。
经检索，中国专利公开号为CN105580501B的专利，公开了一种印制电路板和制造印制电路板的方法，包括第一平面，该第一平面设置有槽，槽内填充有锡；和与第一平面所对的第二平面，该第二平面安装有电子元器件。上述专利中的印制电路板存在以下不足：由于印制电路板上的电气元件均为印制、压制、焊接或者粘接等固定方式连接，设备在使用过程中会收到或强或弱的震动，这些震动会传递至电路板上，导致电气元件损坏或者脱落，直接影响设备的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种薄板印制电路板及其加工方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种薄板印制电路板，包括电路板主体和保护电路板主体的减震装置，所述电路板主体的内壁开设有减震孔，本实施例中，对减震孔的个数与位置不做限制，可以为四个四角设置，可以为两个对角设置，还可以为两个同高度设置，优选的，所述减震孔为四个四角设置，所述减震装置设置于所述减震孔的内壁上，且所述减震装置与所述减震孔的数量相同。
优选地：所述减震装置包括减震滑杆、限位板、第一减震弹簧、安装孔、安装耳和第二减震弹簧，所述减震滑杆的外壁滑动连接于电路板主体的内壁上，限位板的外壁通过螺栓固定于减震滑杆的一侧外壁上，安装耳的外壁通过螺栓固定与减震滑杆的另一侧外壁上，第一减震弹簧的两侧外壁分别扣接于限位板与电路板主体的相对一侧外壁上，减震装置的两侧外壁分别扣接于安装耳与电路板主体的相对一侧外壁上，安装孔开设于安装耳远离减震滑杆的一侧内壁上。
一种薄板印制电路板加工方法，包括以下步骤：
S1：前期准备工作，准备加工电路板所需的图纸、板材和设备等；
S2：电路板初加工，进行电路、电子元件的制作成型；
S3：电路板后期处理，对初加工完成的电路板进行表面处理、印字印刷等；
S4:检测和包装，对制作完成的电路板进行检测，随后合格品进行包装。
进一步地：所述S1中，前期准备工作包括：
S11：设备的准备和清点，包括激光绘图仪、板材裁剪机、印字印刷机、电镀设备、蚀刻装置、数控打孔机和模具成型设备等；
S11：绘制胶片,使用激光绘图仪制作布线胶片，阻焊层胶片，印字胶片等制造工程中所必须的胶片，胶片绘制完成后进行胶片粘贴；
S12：板材的裁剪，根据所需加工的电路板的尺寸裁剪板材。
在前述方案的基础上：所述S2中，电路板初加工包括：
S21：内层电路的成型；
S22：氧化处理；
S23：层压处理；
S24：开孔作业，通过使用数控打孔机根据需要进行电路板开孔；
S24：去除残渣，因开孔时产生的热量会导致填充物融化，并附着在电镀孔的内壁上，可以通过化学药物来清除；
S25：镀铜；内外层连接需要靠镀铜来处理；
S26：外层电路的成型；
S27：制作阻焊层，为了形成焊盘，需要进行阻焊层即绝缘层成形处理。
在前述方案中更佳的方案是：所述S3中，电路板后期处理包括以下步骤：
S31：表面处理，没有阻焊层而露出的铜的部位，为了防止氧化，需要进行有铅，无铅的镀铜，电解或无电解的镀金，或者水溶性化工清洗剂进行表面处理；
S32：印字印刷；可对电路板进行型号和编号的标识，对于LED电路板，为了强化光源效果，此步骤可省略；
S33：外形加工；根据图纸形状，使用数控打孔机床或者模具成型设备将电路板进行外形处理。
作为本发明进一步的方案：所述S4中，检测和包装包括：
S41：通过专用电气检测设备，对电路板的断路和短路进行检测，对电路板的外观和数量进行检测；
S42：采用脱氧素材进行包装，直供件可直接拿到安装元件的工厂。
同时，所述S21和S26步骤中，内层电路成型和外层电路成型后需将带有感光的干膜粘贴到作为内层或者外层的双面铜板上，再贴紧用于制作内层或者外层走线的胶片，进行曝光，然后进行显像处理，只留下走线所需的地方，这个工程两面都要进行,通过蚀刻装置，去掉不需要的铜箔。
作为本发明的一种优选的：所述S23中，层压处理方法为，经过氧化处理的内层电路，铺上半固化剂，再贴上外层铜板，在真空状态下，边加热，边通过层压机进行压缩，所述S25步骤中，镀铜的方法为，首先是无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度，其次进行电解电镀处理，外层的铜箔因为也附着了镀铜，外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度。
同时，所述S27中，组焊层的制作方法可以通过直接贴胶片，或者是先涂树脂再贴胶片，通过曝光和显像来除去不需要的地方。
本发明的有益效果为：
1.本发明，通过设置有减震装置，设备发生震动时，将震动传递至安装耳上，此时减震装置可通过设置其内的第一减震弹簧和第二减震弹簧的形变作用，将震动吸收，从而保护电路板主体及电路板主体上的电气元件不受损坏，提高了其使用寿命，并且通过设置了安装耳，以安装耳为震动缓冲点连接电路板，使用时可只通过两个对角的固定电路板，相比传统的在滑杆上设置弹簧，然后将电路板直接安装在滑杆上，本装置可使得固定线路板的固定尺寸可以相对调节。
2.本发明，常规加工方法相比，增加了去除残渣工艺步骤，通过化学药物清除因受热而熔化并附着在电镀孔上的填充物，使得电镀孔内壁光滑并增加镀铜的可靠性。
附图说明
图1为本发明提出的一种薄板印制电路板的结构示意图；
图2为本发明提出的一种薄板印制电路板的A的放大结构示意图；
图3为本发明提出的一种薄板印制电路板加工方法的胶片粘贴位置结构示意图；
图中：1-电路板主体、2-减震装置、101-减震孔、201-减震滑杆、202-限位板、203-第一减震弹簧、204-安装孔、205-安装耳、206-第二减震弹簧。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
一种薄板印制电路板，如图1所示，包括电路板主体1和保护电路板主体1的减震装置2，其特征在于，所述电路板主体1的内壁开设有减震孔101，本实施例中，对减震孔101的个数与位置不做限制，可以为四个四角设置，可以为两个对角设置，还可以为两个同高度设置，优选的，所述减震孔101为四个四角设置，所述减震装置2设置于所述减震孔101的内壁上，且所述减震装置2与所述减震孔101的数量相同；本实施例中，四个减震孔101为四角设置，可以更好的、稳固的将电路板主体1安装于设备上，另外，每个减震孔101中均设置有减震装置2，在设备发生震动时，减震装置2可以很好的将震动吸收，保护电路板主体1上的电气元件不会因为震动而损坏或者脱落，增加使用寿命。
为了解决震动问题；如图1、2所示，所述减震装置2包括减震滑杆201、限位板202、第一减震弹簧203、安装孔204、安装耳205和第二减震弹簧206，所述减震滑杆201的外壁滑动连接于减震孔101的内壁上，限位板202的外壁通过螺栓固定于减震滑杆201的一侧外壁上，安装耳205的外壁通过螺栓固定与减震滑杆201的另一侧外壁上，第一减震弹簧203的两侧外壁分别扣接于限位板202与电路板主体1的相对一侧外壁上，减震装置2的两侧外壁分别扣接于安装耳205与电路板主体1的相对一侧外壁上，安装孔204开设于安装耳205远离减震滑杆201的一侧内壁上；本实施例使用时，可使用螺栓或者螺钉通过安装孔204将整个装置固定安装于设备上，设备发生震动时，将震动传递至安装耳205上，此时减震装置2可通过设置其内的第一减震弹簧203和第二减震弹簧206的形变作用，将震动吸收，从而保护电路板主体1及电路板主体1上的电气元件不受损坏，并且通过设置了安装耳205，以安装耳205为震动缓冲点连接电路板，使用时可只通过两个对角的205固定电路板，使得固定线路板的固定尺寸可以相对调节。
一种薄板印制电路板加工方法，包括以下步骤：
S1：前期准备工作，准备加工电路板所需的图纸、板材和设备等；
S2：电路板初加工，进行电路、电子元件的制作成型；
S3：电路板后期处理，对初加工完成的电路板进行表面处理、印字印刷等；
S4:检测和包装，对制作完成的电路板进行检测，随后合格品进行包装。
所述S1中，前期准备工作包括：
S11：设备的准备和清点，包括激光绘图仪、板材裁剪机、印字印刷机、电镀设备、蚀刻装置、数控打孔机和模具成型设备等；
S11：绘制胶片,使用激光绘图仪制作布线胶片，阻焊层胶片，印字胶片等制造工程中所必须的胶片，胶片绘制完成后进行胶片粘贴；
S12：板材的裁剪，根据所需加工的电路板的尺寸裁剪板材。
所述S2中，电路板初加工包括：
S21：内层电路的成型；
S22：氧化处理；
S23：层压处理；
S24：开孔作业，通过使用数控打孔机根据需要进行电路板开孔；
S24：去除残渣，因开孔时产生的热量会导致填充物融化，并附着在电镀孔的内壁上，可以通过化学药物来清除，
S25：镀铜；内外层连接需要靠镀铜来处理；
S26：外层电路的成型；
S27：制作阻焊层，为了形成焊盘，需要进行阻焊层即绝缘层成形处理。
所述S3中，电路板后期处理包括以下步骤：
S31：表面处理，没有阻焊层而露出的铜的部位，为了防止氧化，需要进行有铅，无铅的镀铜，电解或无电解的镀金，或者水溶性化工清洗剂进行表面处理；
S32：印字印刷；可对电路板进行型号和编号的标识，对于LED电路板，为了强化光源效果，此步骤可省略；
S33：外形加工；根据图纸形状，使用数控打孔机床或者模具成型设备将电路板进行外形处理。
所述S4中，检测和包装包括：
S41：通过专用电气检测设备，对电路板的断路和短路进行检测，对电路板的外观和数量进行检测；
S42：采用脱氧素材进行包装，直供件可直接拿到安装元件的工厂。
所述S21和S26步骤中，内层电路成型和外层电路成型后需将带有感光的干膜粘贴到作为内层或者外层的双面铜板上，再贴紧用于制作内层或者外层走线的胶片，进行曝光，然后进行显像处理，只留下走线所需的地方，这个工程两面都要进行,通过蚀刻装置，去掉不需要的铜箔。
所述步骤S23中，层压处理方法为，经过氧化处理的内层电路，铺上半固化剂，再贴上外层铜板，在真空状态下，边加热，边通过层压机进行压缩，所述S25步骤中，镀铜的方法为，首先是无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度，其次进行电解电镀处理，外层的铜箔因为也附着了镀铜，外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度，所述S27中，组焊层的制作方法可以通过直接贴胶片，或者是先涂树脂再贴胶片，通过曝光和显像来除去不需要的地方。
本实施例在使用时,可使用螺栓或者螺钉通过安装孔204将整个装置固定安装于设备上，设备发生震动时，将震动传递至安装耳205上，此时减震装置2可通过设置其内的第一减震弹簧203和第二减震弹簧206的形变作用，将震动吸收，并且通过设置了安装耳205，以安装耳205为震动缓冲点连接电路板，使用时可只通过两个对角的固定电路板，使得固定线路板的固定尺寸可以相对调节；制作方法中，与常规加工方法相比，增加了去除残渣工艺步骤，通过化学药物清除因受热而熔化并附着在电镀孔上的填充物，使得电镀孔内壁光滑并增加镀铜的可靠性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种薄板印制电路板，包括电路板主体(1)和保护电路板主体(1)的减震装置(2)，其特征在于，所述电路板主体(1)的内壁开设有减震孔(101)，本实施例中，对减震孔(101)的个数与位置不做限制，可以为四个四角设置，可以为两个对角设置，还可以为两个同高度设置，优选的，所述减震孔(101)为四个四角设置，所述减震装置(2)设置于所述减震孔(101)的内壁上，且所述减震装置(2)与所述减震孔(101)的数量相同。
2.根据权利要求1所述的一种薄板印制电路板及其加工方法，其特征在于，所述减震装置(2)包括减震滑杆(201)、限位板(202)、第一减震弹簧(203)、安装孔(204)、安装耳(205)和第二减震弹簧(206)，所述减震滑杆(201)的外壁滑动连接于减震孔(101)的内壁上，限位板(202)的外壁通过螺栓固定于减震滑杆(201)的一侧外壁上，安装耳(205)的外壁通过螺栓固定与减震滑杆(201)的另一侧外壁上，第一减震弹簧(203)的两侧外壁分别扣接于限位板(202)与电路板主体(1)的相对一侧外壁上，减震装置(2)的两侧外壁分别扣接于安装耳(205)与电路板主体(1)的相对一侧外壁上，安装孔(204)开设于安装耳(205)远离减震滑杆(201)的一侧内壁上。
3.一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：前期准备工作，准备加工电路板所需的图纸、板材和设备等；
S2：电路板初加工，进行电路、电子元件的制作成型；
S3：电路板后期处理，对初加工完成的电路板进行表面处理、印字印刷等；
S4:检测和包装，对制作完成的电路板进行检测，随后合格品进行包装。
4.根据权利要求3所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S1中，前期准备工作包括：
S11：设备的准备和清点，包括激光绘图仪、板材裁剪机、印字印刷机、电镀设备、蚀刻装置、数控打孔机和模具成型设备等；
S11：绘制胶片,使用激光绘图仪制作布线胶片，阻焊层胶片，印字胶片等制造工程中所必须的胶片，胶片绘制完成后进行胶片粘贴；
S12：板材的裁剪，根据所需加工的电路板的尺寸裁剪板材。
5.根据权利要求3所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S2中，电路板初加工包括：
S21：内层电路的成型；
S22：氧化处理；
S23：层压处理；
S24：开孔作业，通过使用数控打孔机根据需要进行电路板开孔；
S24：去除残渣，因开孔时产生的热量会导致填充物融化，并附着在电镀孔的内壁上，可以通过化学药物来清除；
S25：镀铜；内外层连接需要靠镀铜来处理；
S26：外层电路的成型；
S27：制作阻焊层，为了形成焊盘，需要进行阻焊层即绝缘层成形处理。
6.根据权利要求3所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S3中，电路板后期处理包括以下步骤：
S31：表面处理，没有阻焊层而露出的铜的部位，为了防止氧化，需要进行有铅，无铅的镀铜，电解或无电解的镀金，或者水溶性化工清洗剂进行表面处理；
S32：印字印刷；可对电路板进行型号和编号的标识，对于LED电路板，为了强化光源效果，此步骤可省略；
S33：外形加工；根据图纸形状，使用数控打孔机床或者模具成型设备将电路板进行外形处理。
7.根据权利要求3所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S4中，检测和包装包括：
S41：通过专用电气检测设备，对电路板的断路和短路进行检测，对电路板的外观和数量进行检测；
S42：采用脱氧素材进行包装，直供件可直接拿到安装元件的工厂。
8.根据权利要求5所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S21和S26步骤中，内层电路成型和外层电路成型后需将带有感光的干膜粘贴到作为内层或者外层的双面铜板上，再贴紧用于制作内层或者外层走线的胶片，进行曝光，然后进行显像处理，只留下走线所需的地方，这个工程两面都要进行,通过蚀刻装置，去掉不需要的铜箔。
9.根据权利要求5所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S23中，层压处理方法为，经过氧化处理的内层电路，铺上半固化剂，再贴上外层铜板，在真空状态下，边加热，边通过层压机进行压缩，所述S25步骤中，镀铜的方法为，首先是无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度，其次进行电解电镀处理，外层的铜箔因为也附着了镀铜，外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度。
10.根据权利要求5所述的一种薄板印制电路板加工方法，其特征在于，所述S27中，组焊层的制作方法可以通过直接贴胶片，或者是先涂树脂再贴胶片，通过曝光和显像来除去不需要的地方。
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