WO2007123190A1 - 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置 - Google Patents

Abstract

　　【課題】　微細な半田ボールをパッドに搭載でき、リフローする際にバンプへボイドの入らない半田ボール搭載装置を提供する。 　　【解決手段】　不活性ガスを供給し、ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から不活性ガスを吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。不活性ガス雰囲気中で半田ボール７８ｓを搭載させることで、半田ボール表面の酸化を防ぎ、リフローの際のボイドの混入を防ぐ。

Description

明 細 書

半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置

技術分野

[0001] 本発明は、半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板に搭載するための半田ボ ール搭載方法及び半田ボール搭載装置に関するものである。

背景技術

[0002] 特開 2006— 74001には、以下のプロセスを含む製法でプリント配線板のパッド上に 半田ボールを搭載している。

(1)整列用マスクの開口をプリント配線板のパッドに位置合わせする。

(2)筒部材で空気を吸引し、筒部材下の整列用マスク上に半田ボールを集合させる

(3)筒部材を移動し、半田ボールを整列用マスクの開口を介してプリント配線板のパ ッドに半田ボールを搭載する。

特許文献 1 :特開 2006— 74001号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] し力しながら、上記筒部材を用いる半田ボールの搭載方法では、半田ボールをリフロ 一して半田バンプを形成した際に、半田バンプ内にボイドが残り易ぐ熱が加わった 際にボイドが膨張し、バイァホールから半田バンプが剥離することがあった。

[0004] 本発明の 1つの目的は、微細な半田ボールをパッドに搭載でき、リフローする際にバ ンプ内へボイドの入り難レ、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置を提供す ることにある。

課題を解決するための手段

[0005] 上記目的を達成するため、請求項 1の発明は、プリント配線板のパッドに対応する複 数の開口を備えるボール整列用マスクを用レ、、半田バンプとなる半田ボールをプリン ト配線板のパッドに搭載するための半田ボール搭載方法であって、

ボール整列用マスクの上方に、該ボール整列用マスクに対向する開口部を備える筒 部材を位置させ、少なくとも前記筒部材の開口部の周囲に不活性ガス又は還元ガス を供給し、該筒部材で周囲の不活性ガス又は還元ガスを吸引することで、当該筒部 材直下のボール整列用マスク上に半田ボールを集合させ、

前記筒部材、又は、前記ボール整列用マスク及びプリント配線板を移動させることで 、前記筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの開口を介して プリント配線板のパッドへ落下させることを技術的特徴とする。

[0006] 請求項 2の発明は、半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板のパッドに搭載す る半田ボール搭載装置であって、

プリント配線板のパッドに対応する複数の開口を備えるボール整列用マスクと、 ボール整列用マスクの上方に位置し、開口部から不活性ガス又は還元ガスを吸引す ることで開口部直下に半田ボールを集合させる筒部材と、

少なくとも前記筒部材の開口部の周囲に不活性ガス又は還元ガスを供給するガス供 '、

前記筒部材、又は、前記ボール整列用マスク及びプリント配線板を移動させる移動 機構であって、前記筒部材又は該ボール整列用マスク及びプリント配線板を移動さ せることで、前記筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの開 口を介してプリント配線板のパッドへ落下させる移動機構と、を備えることを技術的特 徴とする。

発明の効果

[0007] 請求項 1の半田ボール搭載方法、請求項 2の半田ボール搭載装置によれば、ボール 整列用マスクの上方に筒部材を位置させ、少なくとも筒部材の開口部の周囲に不活 性ガス又は還元ガスを供給し、該筒部材の開口部から不活性ガス又は還元ガスを吸 引することで半田ボールを集合させ、ボール整列用マスク及びプリント配線板を移動 させることで、筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの上を移 動させ、ボール整列用マスクの開口を介してプリント配線板のパッドへ落下させる。こ のため、微細な半田ボールを確実にプリント配線板の全てのパッドに搭載させること ができる。また、半田ボールを非接触で移動させるため、スキージを用いる場合とは 異なり、半田ボールに傷を付けることなくパッドに搭載でき、半田バンプの高さを均一 にすることができる。更に、ビルドアップ多層配線板の様に、表面に起伏の多いプリン ト配線板でも半田ボールをパッドに適切に載置させることができる。また、不活性ガス 又は還元ガスを用いるため、パッドへの搭載時、半田ボールの表面に酸化膜が無い あるいは薄い状態で、プリント配線板のパッドへ搭載できる。これにより、リフローの際 、パッドへの半田の濡れ性がよくなるので、バンプ無いにボイドが発生し難くなる。さら に、パッド上にはフラックスが塗布されているのが望ましい。パッド上にフラックスが塗 布されていると、パッド内のフラックスで半田ボールが包まれることで、半田ボールの 下部が空気と触れなくなる。

[0008] 請求項 3の半田ボール搭載装置では、筒部材をプリント配線板の幅に対応させて複 数並べてあるため、ボール整列用マスク及びプリント配線板を、筒部材の列方向に対 して垂直方向へ送るだけで、半田ボールを確実にプリント配線板の全てのパッドに搭 載させることができる。

[0009] 請求項 4の半田ボール搭載装置では、半田ボールをボール整列用マスク上を移動さ せて送る際に、相互の衝突により半田ボールが帯電しても、筒部材の少なくとも半田 ボール接触部位を導電性部材により構成してあるので、小径で軽量な半田ボールが 、静電気により筒部材へ付着することがなぐ半田ボールをプリント配線板に確実に 搭載すること力 Sできる。

[0010] 請求項 5の筒部材の外周に、不活性ガス又は還元ガスを供給する外筒を設けてある ため、必要最小限の不活性ガス又は還元ガスを供給することで、半田ボールを空気 に触れさせることなく集合させることができる。

発明を実施するための最良の形態

[0011] 先ず、本発明の実施例 1に係る半田ボール搭載方法及び搭載装置を用いて製造す る多層プリント配線板 10の構成について、図 7及び図 8を参照して説明する。図 7は、 該多層プリント配線板 10の断面図を、図 8は、図 7に示す多層プリント配線板 10に IC チップ 90を取り付け、ドータボード 94へ載置した状態を示している。図 7に示すように 多層プリント配線板 10では、コア基板 30の両面に導体回路 34が形成されている。コ ァ基板 30の上面と裏面とはスルーホール導体 36を介して接続されている。

[0012] 更に、コア基板 30の導体回路 34の上に層間樹脂絶縁層 50を介して導体回路層を 形成する導体回路 58が形成されている。導体回路 58は、バイァホール導体 60を介 して導体回路 34と接続されている。導体回路 58の上に層間樹脂絶縁層 150を介し て導体回路 158が形成されている。導体回路 158は、層間樹脂絶縁層 150に形成さ れたバイァホール導体 160を介して導体回路 58に接続されている。

[0013] バイァホール導体 160、導体回路 158の上層にはソルダーレジスト層 70が形成され ており、該ソルダーレジスト層 70の開口 71にニッケルめっき層 72及び金めつき層 74 を設けることで、パッド 75が形成されている。上面のパッド 75上には半田バンプ 78U が、下面のパッド 75上には BGA (ボールグリッドアレー） 78Dが形成されている。

[0014] 図 8中に示すように、多層プリント配線板 10の上面側の半田バンプ 78Uは、 ICチッ プ 90の電極 92へ接続される。一方、下側の BGA78Dは、ドータボード 94のランド 9 6へ接続されている。

[0015] 図 6は、多層プリント配線板 10に半田バンプを形成する工程の説明図である。

図 6 (A)に示すように表面のソルダーレジスト層 70の開口 71にパッド 75を形成した 多層プリント配線板 10の表面にフラックス 80を印刷する。図 6 (B)に示すように多層 プリント配線板 10の上側のパッド 75上に後述する半田ボール搭載装置を用いて微 少な半田ボール 78s (例えば日立金属社製、タムラ社製、直径 40 μ m以上、 200 μ m未満）を搭載する。ファイン化対応のため直径 200 μ ΐη未満の半田ボールが望まし レ、。直径 40 /i m未満では半田ボールが軽すぎるためパッド上に落下し難くなる。一 方、 200 / m以上になると逆に重すぎるため筒部材内に半田ボールを集合させること ができず、半田ボールが載っていないパッドが存在し易くなる。

[0016] その後、図 6 (C)に示すように多層プリント配線板 10の下側のパッド 75上に、従来技 術に係る吸着ヘッドで通常径（直径 250 μ m)の半田ボール 78Lを吸着して載置する 。その後、リフロー炉で過熱し、図 7に示すように多層プリント配線板 10の上側に 60 〜150 μ πιピッチで半田バンプ 78Uを、例えば 2000個、下側に 2mmピッチで BGA 78Dを、例えば 250個形成する。 60 x mピッチ未満となると、そのピッチに適した半 田ボールを製造するのが困難になる。 150 x mピッチを越えた場合、本方法におい ても何ら問題なく製造できるが、印刷法でも製造可能である。更に、図 8に示すように 、リフローにより半田バンプ 78Uを介して ICチップ 90を搭載させた後、 ICチップ 90を 搭載した多層プリント配線板 10を、 BGA78Dを介してドータボード 94へ取り付ける。

[0017] 図 6 (B)を参照して上述した多層プリント配線板のパッド上に微少（直径 200 μ m未 満）な半田ボール 78sを搭載する半田ボール搭載装置について、図 1を参照して説 明する。

図 1 (A)は、実施例 1に係る半田ボール搭載装置の構成を示す構成図であり、図 1 ( B)は、図 1 (A)の半田ボール搭載装置を矢印 B側から見た矢視図である。

[0018] 半田ボール搭載装置 20は、多層プリント配線板 10を位置決め保持する ΧΥ Θ吸引 テープノレ 14と、該 ΧΥ Θ吸引テーブル 14を昇降する上下移動軸 12と、多層プリント 配線板のパッド 75に対応する開口を備えるボール整列用マスク 16と、半田ボールを 誘導する搭載筒 (筒部材) 24と、搭載筒 24に負圧を与える吸引ボックス 27と、搭載 筒 24内の不活性雰囲気を高めるために、不活性ガスを供給する不活性ガスボンべ 2 8と、余剰の半田ボールを回収するためのボール除去筒 61と、該ボール除去筒 61に 負圧を与える吸引ボックス 66と、回収した半田ボールを保持するボール除去吸引装 置 68と、ボール整列用マスク 16をクランプするマスククランプ 44と、多層プリント配線 板 10を撮像するためのァライメントカメラ 46と、搭載筒 24下にある半田ボールの残量 を検出する残量検出センサ 18と、残量検出センサ 18により検出された残量に基づき 半田ボールを搭載筒 24側へ供給する半田ボール供給装置 22と、を備える。

[0019] 搭載筒 24及びボール除去筒 61は、接続パッド領域の大きさに対応させて Y方向へ 複数並べてある。なお、複数の接続パッド領域に対応した大きさにしてもよい。ここで 、 Y方向は便宜的であり、 X方向に並べても良い。 ΧΥ Θ吸引テーブル 14は、半田ボ ールの搭載される多層プリント配線板 10を位置決め、吸着、保持、補正、移送を行う 。ここで、 ΧΥ Θ吸引テーブル 14は、プリント配線板 10の移送の際には、マスククラン プ ₄₄にクランプされたボール整列用マスク 16と共に移送することができる。ァライメン トカメラ 46は、 ΧΥ Θ吸引テーブル 14上の多層プリント配線板 10のァライメントマーク を検出し、検出された位置に基づき、多層プリント配線板 10とボール整列用マスク 16 との位置が調整される。残量検出センサ 18は光学的な手法により半田ボールの残量 を検出する。

[0020] 実施例 1の半田ボール搭載装置 20は、搭載筒 24を固定してボール整列用マスク 16 及びプリント配線板 10を移動させることで、半田ボールを送ることができる。また、ボ ール整列用マスク 16及びプリント配線板 10を固定し、搭載筒 24を移動させることで 、半田ボールを送ることもできる。

[0021] 搭載筒 24の断面を示す図 2を参照して、搭載筒 24の構成について説明する。

搭載筒 24は、不活性ガスを供給するための供給筒 26と、供給された不活性ガスを吸 引するための吸引筒 25とから構成され、吸引筒 25の外周に供給筒 26が設けられ、 図 1中に示す不活性ガスボンべ 28から管路 26Bを介して供給された不活性ガスが、 供給筒 26の開口 26Aと吸引筒 25の下端外周 25Cとの間から放出される。一方、図 1に示す吸引ボックス 27により発生された負圧により、搭載筒 24の開口部 25Aから、 不活性ガスが吸引される。なお、実施例 1では、不活性ガスとして、 N2を用いた。不 活性ガスとしては、例えば Arを用いることもでき、不活性ガスの代わりに、 H2等の還 元ガスを用いることもできる。

[0022] 引き続き、半田ボール搭載装置 20による半田ボールの搭載工程について図 3〜図 5 を参照して説明する。

(1)多層プリント配線板の位置認識、補正

図 3 (A)に示すように多層プリント配線板 10のァライメントマーク 34Mをァライメント力 メラ 46により認識し、ボール整列用マスク 16に対して多層プリント配線板 10の位置を ΧΥ Θ吸引テーブル 14によって補正する。即ち、ボール整列用マスク 16の開口 16a がそれぞれ多層プリント配線板 10のパッド 75に対応するように位置調整する。なお、 ここでは、図示の便宜上、 1枚分の多層プリント配線板 10のみを示しているが、実際 には、複数枚の多層プリント配線板を構成するワークシートサイズの多層プリント配線 板に対して半田ボールが搭載され、半田バンプの形成後に個片の多層プリント配線 板に切り分けられる。

[0023] (2)半田ボール供給

図 3 (B)に示すように半田ボール供給装置 22から半田ボール 78sを搭載筒 24側へ 定量供給する。

[0024] (3)半田ボール搭載

図 4 (A)に示すように、ボール整列用マスク 16の上方に、該ボール整列用マスクと の所定のクリアランス（例えば、ボール径の 100%〜300%)を保ち搭載筒 24を位置 させ、吸引部 25Bから不活性ガス又は還元ガスを吸引することで、吸引筒 25とプリン ト配線板間の隙間の流速を 5m/sec〜50m/secにして、当該吸引筒 25の開口部 25A 直下のボール整列用マスク 16上に半田ボール 78sを集合させた後、図 4 (B)及び図 5 (A)、並びに図 1 (B)及び図 1 (A)に示すようにプリント配線板 10及びボール整列 用マスク 16を、 ΧΥ Θ吸引テーブル 14により X軸に沿って水平方向へ送る。これによ り、搭載筒 24直下に集合させた半田ボール 78sを、ボール整列用マスク 16及びプリ ント配線板 10の移送に伴い移動させ、ボール整列用マスク 16の開口 16aを介して多 層プリント配線板 10のパッド 75へ落下、搭載させて行く。これにより、半田ボール 78s が多層プリント配線板 10側の全パッド上に順次整列される。

[0025] 図 10 (C)は、図 4 (B)中に円 Dで囲んだ部分を拡大して示す図である。

半田ボール 78sの下側は、パッド 75内に塗布されたフラックス 80で包まれることで、 半田ボール 78sの下部が空気と触れなくなり、酸化が防がれる。ここで、実施例では 、不活性ガス又は還元ガスを用いるため、半田ボールの表面に酸化膜を形成させる ことなく、プリント配線板のパッド 75へ搭載できる。これにより、リフローの際に、例え、 半田ボール 78sのフラックス 80から露出した上部に酸化被膜が形成されていても、半 田ボール 78sの下部には酸化被膜が無いため素早く溶融し、ボイド (気泡）が残ること なく半田バンプを形成できる。

[0026] (4)付着半田ボール除去

図 5 (B)に示すように、プリント配線板 10及びボール整列用マスク 16を移送すること により、余剰の半田ボール 78sをボール整列用マスク 16上に開口 16aの無い位置ま で誘導した後、ボール除去筒 61により吸引除去する。

[0027] (5)基板取り出し

ΧΥ Θ吸引テーブル 14から多層プリント配線板 10を取り外す。

[0028] 本実施例の半田ボール搭載方法、半田ボール搭載装置 20によれば、ボール整列用 マスク 16の上方に搭載筒 24を位置させ、該搭載筒 24の開口部 25Aから不活性ガス 又は還元ガスを吸引することで半田ボール 78sを集合させ、ボール整列用マスク 16 及びプリント配線板 10を水平方向に移送させることで、集合させた半田ボール 78sを 、ボール整列用マスク 16の上を移動させ、ボール整列用マスク 16の開口 16aを介し て多層プリント配線板 10のパッド 75へ落下させる。このため、微細な半田ボール 78s を確実に多層プリント配線板 10の全てのパッド 75に搭載させることができる。また、 半田ボール 78sを非接触で移動させるため、スキージを用いる場合とは異なり、半田 ボールを傷を付けることなくパッド 75に搭載でき、半田バンプ 78Uの高さを均一にす ること力 Sできる。このため、 IC等の電子部品の実装性、実装後のヒートサイクル試験、 高温'高湿試験等の耐環境試験に優れる。更に、製品の平面度に依存しないので、 表面に起伏の多いプリント配線板でも半田ボールをパッドに適切に載置させることが できる。また、微少な半田ボールを確実にパッド上に載置することができるので、パッ ドピッチ力 ¾0〜： 150 μ mピッチでソルダーレジストの開口径力 0〜 100 μ mのプリン ト配線板においても全てのバンプにおいてバンプ高さが安定した半田バンプとするこ とができる。

[0029] 更に、吸引力により半田ボールを誘導するため、半田ボールの凝集、付着を防止す ること力 Sできる。更に、搭載筒 24の数を調整することで、種々の大きさのワーク（ワーク シートサイズの多層プリント配線板）に対応することができるので、多品種、少量生産 にも柔軟に適用することが可能である。

[0030] 本実施例の半田ボール搭載装置では、図 1 (B)に示すように搭載筒 24をワーク（ヮ ークシートサイズの多層プリント配線板）の幅に対応させて Y方向へ複数並べてある ため、ボール整列用マスク 16及びプリント配線板 10を、搭載筒 24の列方向に対して 垂直方向（X方向）へ送るだけで、半田ボールを確実に多層プリント配線板 10の全て のパッド 75に搭載させることができる。

[0031] 更に、ボール除去筒 61によりボール整列用マスク 16上に残った半田ボール 78sを回 収できるので、余剰の半田ボールが残り、故障等の障害の原因となることがない。

[0032] [実施例 2]

図 9は実施例 2に係る搭載筒 125を示している。図 2を参照して上述した搭載筒は、 2 重構造を採用し、吸引筒 25の外側の供給筒 26から不活性ガスを供給した。これに 対して、実施例 2では、搭載筒 125の開口 125A周囲に不活性ガスを供給するため のノズル 126が備えられている。この実施例 2の構成でも、実施例 1と同様に半田バ ンプでのボイドの巻き込みを防止できる。

[0033] 以下、実施例 1の半田ボール搭載方法により製造した半田バンプと、空気を吸引して 半田ボールを搬送する方法により製造した半田バンプとの比較試験と行った結果に ついて説明する。

[実施例 1]

(1)プリント配線板の作製

出発材料として両面銅張積層板 (例えば、 日立化成工業株式会社製 MCL-E- 6 7)を用い、この基板に周知の方法でスルーホール導体及び導体回路を形成した。そ の後、周知の方法 (例えば、 2000年 6月 20日 日刊工業新聞社発行の「ビルドアツ プ多層プリント配線板」（高木清著)で層間絶縁層と導体回路層とを交互に積層し、 最外層の導体回路層において、 ICと電気的に接続するための直径 150 x m、 150 z mピッチ、 50 X 50個（格子状配置）からなるパッド群を形成した。その上に市販の ソルダーレジストを形成し、パッド上に、写真法で直径 100 μ ΐηの開口を形成した。こ こで、バイァホールからなる接続パッド（バイァホールの直上に半田バンプを形成）は 、フィルドビアとし、表面の凹み量、凸量は、導体回路 158の導体厚さに対し、図 10 ( A)に示すように凹み量（上端面からの窪み量) P1が— 5 μ ΐη以下、及び、図 10 (B) に示すように凸量（上部平坦面からの突出量） Ρ2が + 5 μ ΐη以下の範囲が望ましい。 フィルドビアの凹み量が 5 μ mを越える（一5 μ m)と、半田ボールとフィルドビアからな る接続パッドの接点が少なくなるので、半田バンプとするとき濡れ性が悪くなり、半田 内にボイドを卷き込んだり、未搭載（ミツシングバンプ）になりやすレ、。一方、 5 /i mを 越えると導体回路 158の厚みが厚くなるので、ファイン化に向かない。

[0034] (2)半田ボール搭載

(1)で作製したプリント配線板の表面 (IC実装面）に市販のロジン系フラックスを塗布 した。その後上述した本願発明の半田ボール搭載装置の吸着テーブルに搭載し、プ リント配線板およびボール搭載用マスクのァライメントマークを CCDカメラを用いて認 識し、プリント配線板とボール搭載用マスクを位置合わせした。ここで、ボール搭載用 マスクは、プリント配線板のパッドに対応した位置に直径 110 z mの開口を有する 25 μ m〜50 μ m厚みの Ni製のメタルマスクを用いた。その他 SUS製やポリイミド製のボ ール搭載用マスクを用いることも可能である。尚、ボール搭載用マスクに形成する開 口径は、使用するボールの径に対して 1.：!〜 1. 5倍が好ましレ、。次に、パッド領域に 対応した大きさ（パッド領域に対して 1. 2〜3倍）で、高さ 200mmの搭載筒を半田ボ 一ル径の 2倍のクリアランスを保ってプリント配線板上に位置させ、その周囲近辺のボ ール搭載用マスク上にボール直径 80 μ mの Sn63Pb37半田ボール（日立金属社製

)を載せた。

[0035] 本実施例では、半田ボールに Sn/Pb半田を用いた力 Snと Ag、 Cu、 In、 Bi、 Zn等 の群から選ばれる Pbフリー半田であってもよレ、。そして、吸引筒 25より不活性ガス又 は還元ガスを吸引して、吸引筒 25とプリント配線板間の隙間の流速を 5〜 35m/sec に調整して、搭載筒内に集合させた。その後、ボール整列用マスク 16及びプリント配 線板 10を移動速度 40mmZsecで移送して半田ボールを移動させ、ボール搭載用 マスクの開口部から半田ボールを落下させてパッド上に半田ボールを搭載した。次 に、ボール搭載用マスクの余分な半田ボールを除去したのち、半田ボール搭載用マ スクとプリント配線板を半田ボール搭載装置から別個に取り外した。最後に、前記で 作製したプリント配線板を 230度に設定してあるリフローに投入して半田バンプとした

[0036] [参考例]

参考例では、半田ボールをパッドに供給する方法を変更させた以外は実施例 1と同 様である。

つまり、吸引筒 25により空気を吸引して空気中で半田ボールを移動させ、ボール搭 載用の開口部から半田ボールを落下させてパッドに半田ボールを搭載した。

[0037] [評価試験]

実施例と参考例の半田バンプを X線検查装置 (名古屋電気工業 (株) NLX3500F) で観察した。この結果、実施例の半田バンプにはボイドが見られなかったが、参考例 では半田バンプ内にボイドが観察された。

図面の簡単な説明

[0038] [図 1]図 1 (A)は、本発明の実施例 1に係る半田ボール搭載装置の構成を示す構成 図であり、図 1 (B)は、図 1 (A)の半田ボール搭載装置を矢印 B側から見た矢視図で ある。

園 2]実施例 1に係る半田ボール搭載装置の搭載筒の構成を示す断面図である。 園 3]図 3(A)は多層プリント配線板の位置決めの説明図であり、図 3(B)は搭載筒へ の半田ボールの供給の説明図である。

園 4]図 4(A)は搭載筒による半田ボールの集合の説明図であり、図 4(B)は搭載筒 による半田ボールの集合、誘導の説明図である。

[図 5]図 5(A)は半田ボールのパッドへの落下の説明図であり、図 5(B)はボール除 去筒による半田ボールの除去の説明図である。

[図 6]図 6(A)、図 6(B)、図 6(C)は多層プリント配線板の製造工程の説明図である。 園 7]多層プリント配線板の断面図である。

園 8]図 7に示す多層プリント配線板に ICチップを取り付け、ドータボードへ載置した 状態を示す断面図である。

園 9]実施例 2に係る半田ボール搭載装置の搭載筒の構成を示す断面図である。

[図 10]図 10(A)、図 10(B)は実施例でのフィルドビアの説明図であり、図 10(C)は 図 4(B)中に円 Dで囲んだ部分を拡大して示す図である。

Claims

請求の範囲

[1] プリント配線板のパッドに対応する複数の開口を備えるボール整列用マスクを用い、 半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板のパッドに搭載するための半田ボール 搭載方法であって、

ボール整列用マスクの上方に、該ボール整列用マスクに対向する開口部を備える筒 部材を位置させ、少なくとも前記筒部材の開口部の周囲に不活性ガス又は還元ガス を供給し、該筒部材で周囲の不活性ガス又は還元ガスを吸引することで、当該筒部 材直下のボール整列用マスク上に半田ボールを集合させ、

前記筒部材、又は、前記ボール整列用マスク及びプリント配線板を移動させることで 、前記筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの開口を介して プリント配線板のパッドへ落下させることを特徴とする半田ボール搭載方法。

[2] 半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板のパッドに搭載する半田ボール搭載装 置であって、

プリント配線板のパッドに対応する複数の開口を備えるボール整列用マスクと、 ボール整列用マスクの上方に位置し、開口部から不活性ガス又は還元ガスを吸引す ることで開口部直下に半田ボールを集合させる筒部材と、

少なくとも前記筒部材の開口部の周囲に不活性ガス又は還元ガスを供給するガス供 和 ど、

前記筒部材、又は、前記ボール整列用マスク及びプリント配線板を移動させる移動 機構であって、前記筒部材又は該ボール整列用マスク及びプリント配線板を移動さ せることで、前記筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの開 口を介してプリント配線板のパッドへ落下させる移動機構と、を備えることを特徴とす る半田ボール搭載装置。

[3] 前記筒部材をプリント配線板の幅に対応させて複数並べたことを特徴とする請求項 2 の半田ボール搭載装置。

[4] 前記筒部材の少なくとも半田ボール接触部位を導電性部材により構成したことを特 徴とする請求項 2又は請求項 3の半田ボール搭載装置。

[5] 前記筒部材の外周に、前記不活性ガス又は還元ガスを供給する外筒を設けたことを 特徴とする請求項 2〜請求項 4のレ、ずれか 1の半田ボール搭載装置。