JP2004023076A - 配線基板装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】端部電極に折れ曲がりが生じても少ない半田量で多足電子部品との電気的接続を確実に行えると共に基板パターンの引き出し自由度を確保する配線基板装置を提供する。
【解決手段】ＱＦＰ１の端部電極３ａに対応する配線基板１０の端部ランド１１ｂの先端部に、他のランド１１から離れる方向に張り出す部分張出領域１３が設けられている。この部分張出領域１３と端部ランド１１ｂとは該部分張出領域の形状に開口したマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【選択図】 図１
【解決手段】ＱＦＰ１の端部電極３ａに対応する配線基板１０の端部ランド１１ｂの先端部に、他のランド１１から離れる方向に張り出す部分張出領域１３が設けられている。この部分張出領域１３と端部ランド１１ｂとは該部分張出領域の形状に開口したマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、集積回路（以下、ＩＣという）等の多足電子部品を実装するための配線基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複数の電極（足）を有する多足電子部品としては、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型のＩＣが知られている。図６はＱＦＰの外部構成を示す概略平面図であり、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。図において１はガルウィング型ＱＦＰであり、４つの隅部２ａと４つの辺縁部２ｂとを含む略矩形状のＩＣボディ２と、このＩＣボディ２の隅部２ａを除く４つの辺縁部２ｂに沿ってそれぞれ配列された複数の電極３とから概略構成されている。電極３は、図７に示すようにＩＣボディ２の辺縁部２ｂからＩＣボディ２の面と平行な方向に延びる第１水平部４と、この第１水平部４の端部から第１水平部４に対して交差する方向に延びる傾斜部５と、この傾斜部５の端部から第１水平部４と平行な方向に延びる第２水平部６とから概略構成されており、これによりガルウィング型と呼ばれるものである。
【０００３】
従来例１．
上述のガルウィング型ＱＦＰ１を実装するための配線基板装置としては、種々のものが知られている。図８はＱＦＰ１の実装が可能な従来例としての配線基板装置の構成を部分的に示す概略平面図である。図において１０は配線基板である。配線基板１０上には、ＱＦＰ１の複数の電極３と半田付けにより電気的に接続するための複数のランド１１が配列されている。各ランド１１はＱＦＰ１の電極３の延在方向に沿って同一幅を有する短冊形状の領域である。なお、ランド１１は、短冊状に開口した複数の開口部を配列したマスク（図示せず）を配線基板１０上に位置決めして配置した後に、マスクの開口部を介して配線基板１０の所定領域に半田を塗布する周知の方法で形成される。
【０００４】
電極３が形成されていないガルウィング型ＱＦＰ１の隅部２ａの外側に対応する配線基板１０上の領域は、列状のランド１１の形成が途切れたランド無形成部１２となっている。ランド無形成部１２はガルウィング型ＱＦＰ１下の配線基板１０上の領域からＱＦＰ１の外側へ出ていく基板パターン（図示せず）の形成路を構成するものである。
【０００５】
このような配線基板装置の配線基板１０の所定位置にはＱＦＰ１が位置決めされて実装される。即ち、図９に示すように、配線基板１０の各ランド１１に、それぞれ対応するＱＦＰ１の電極３を載置し、ランド１１の半田を溶融して両者を接触させた状態で再固化することで、配線基板１０にＱＦＰ１を電気的に接続する。
【０００６】
ところで、ＱＦＰ１等のＩＣチップは個別のトレイ（図示せず）内に収容されて輸送される。このため、輸送中に、トレイの内面にＱＦＰ１等のＩＣチップの電極が接触した場合には、電極が折れ曲がるなどして変形することがある。電極がその配列の内側に折れ曲がって他の電極に接触する場合には、導通テスト等の検品により不良品として排除できる。しかし、配列端に位置する端部電極がその配列の外側に折れ曲がった場合には他の電極に接触することがないため、不良品として排除されない可能性がある。例えば、ＱＦＰ１では、その電極３のうち、特に端側に位置する端部電極３ａが図９に示すように電極３の配列から離れる方向に折れ曲がると、端部電極３ａに対応する配線基板１０の端部ランド１１ａへの電気的接続が不良となるおそれがある。
【０００７】
従来例２．
従来例１の不都合を解消する従来例２が知られている。従来例２は、端部電極３ａに対応する配線基板１０の端部ランド１１ａの幅を全体的に広げることで、折れ曲がった端部電極３ａとの電気的接続を確保しようとする試みである。
【０００８】
従来例２では、図１０に示すように、配線基板１０の端部ランド１１ａが他のランド１１よりも広い幅を有している。このような配線基板装置にＱＦＰ１を実装すると、図１１に示すように、折れ曲がった端部電極３ａを端部ランド１１ａに確実に電気的接続させることが可能となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来例２の配線基板装置は以上のように構成されているので、次のような課題があった。即ち、従来例１と比較して端部ランド１１ａを全体的に幅広に形成したので、配線基板装置の配線基板１０上の端部ランド１１ａには他のランド１１よりも多くの半田が必要となり、リフローにより端部ランド１１ａに端部電極３ａを半田付けする際に、余分な半田が半田ボールとなり、その半田ボールが落下してショートするなど、品質の低下を招くという課題があった。
【００１０】
また、従来例１と比較して端部ランド１１ａを全体的に幅広に形成したので、ランド無形成部１２のうち、ガルウィング型ＱＦＰ１の隅部２ａに近い領域の面積が狭くなり、基板パターンの引き出しに不利となるという課題があった。
【００１１】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、端部電極に折れ曲がりが生じても少ない半田量で多足電子部品との電気的接続を確実に行えると共に基板パターンの引き出し自由度を確保する配線基板装置を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る配線基板装置は、外縁部に配列された複数の電極を有する多足電子部品を搭載する配線基板と、該配線基板上に配列されかつ前記多足電子部品の前記電極にそれぞれ電気的に接続する複数のランドとを備え、該複数のランドのうち、前記多足電子部品の端部電極に対応する端部ランドの先端部に、他のランドから離れる方向へ向けて張り出す部分張出領域を設けたものである。
【００１３】
この発明に係る配線基板装置は、実装対象としての多足電子部品をガルウィング型ＱＦＰとしたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による配線基板装置の要部を示す概略平面図であり、図２は図１に示した配線基板装置に多足電子部品を実装した状態を示す概略平面図である。なお、この実施の形態１による配線基板装置の構成要素のうち、従来の配線基板装置の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００１５】
この実施の形態１では、図１に示すように、ガルウィング型ＱＦＰ１の端部電極３ａに対応する配線基板１０の短冊状の端部ランド１１ｂの先端部に、他のランド１１から離れる方向（配列外側）へ向けて扇状に張り出す部分張出領域１３が設けられている。この部分張出領域１３と端部ランド１１ｂとはこれらの形状に対応する開口部を有するマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【００１６】
このような配線基板装置にガルウィング型ＱＦＰ１を実装する場合には、ガルウィング型ＱＦＰ１の端部電極３ａが図２に示すように他の電極３の列から離れるように折れ曲がっていても、端部電極３ａと、配線基板１０の端部ランド１１ｂに一体化した部分張出領域１３とを確実に接触させ、リフローにより電気的に接続することが可能である。また、部分張出領域１３に対する半田量は従来例２と比較して極めて少ないため、半田ボールを生じることがない。
【００１７】
以上のように、この実施の形態１によれば、扇状の部分張出領域１３を端部ランド１１ｂの先端部に、他のランド１１から離れる方向へ向けて設けるように構成したので、端部電極３ａに折れ曲がりが生じてもガルウィング型ＱＦＰ１との電気的接続を確実に行うことができるという効果がある。また、少ない半田量で多足電子部品を実装できるので、半田ボールによるショートを起こすことなく、品質の低下を防止することができるという効果がある。
【００１８】
この実施の形態１によれば、実装対象としての多足電子部品をガルウィング型ＱＦＰとするように構成したので、配線基板１０上に部分張出領域１３を形成しても、その部分張出領域１３でガルウィング型ＱＦＰ１の隅部２ａに対応するランド無形成部１２を狭くすることがなく、基板パターンの引き出し自由度を確保することができるという効果がある。
【００１９】
実施の形態２．
図３はこの発明の実施の形態２による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。なお、この実施の形態２による配線基板装置の構成要素のうち、従来の配線基板装置の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２０】
この実施の形態２の特徴は、図３に示すように、端部ランド１１ｂのうち、他のランド１１から離れる方向（配列方向の外側）へ向けて半円形状に張り出す部分張出領域１４を設けた点にある。この部分張出領域１４と端部ランド１１ｂとはこれらの形状に開口したマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【００２１】
以上のように、この実施の形態２によれば、半円形状の部分張出領域１４を端部ランド１１ｂに設けるように構成したので、端部電極３ａに折れ曲がりが生じてもガルウィング型ＱＦＰ１との電気的接続を確実に行うことができるなど、実施の形態１と同様の効果がある。
【００２２】
実施の形態３．
図４はこの発明の実施の形態３による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。この実施の形態３による配線基板装置の構成要素のうち、従来の配線基板装置の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２３】
この実施の形態３の特徴は、図４に示すように、端部ランド１１ｂのうち、他のランド１１から離れる方向（配列方向の外側）へ向けて矩形状に張り出す部分張出領域１５が設けられている。この部分張出領域１５と端部ランド１１ｂとはこれらの形状に開口したマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【００２４】
以上のように、この実施の形態３によれば、矩形状の部分張出領域１５を端部ランド１１ｂに設けるように構成したので、端部電極３ａに折れ曲がりが生じてもガルウィング型ＱＦＰ１との電気的接続を確実に行うことができるなど、実施の形態１等と同様の効果がある。
【００２５】
実施の形態４．
図５はこの発明の実施の形態４による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。この実施の形態４による配線基板装置の構成要素のうち、従来の配線基板装置の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２６】
この実施の形態４の特徴は、図５に示すように、端部ランド１１ｂのうち、他のランド１１から離れる方向（配列方向の外側）へ向けて三角形状に張り出す部分張出領域１６が設けられている。この部分張出領域１６と端部ランド１１ｂとはこれらの形状に開口したマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【００２７】
以上のように、この実施の形態４によれば、三角形状の部分張出領域１６を端部ランド１１ｂに設けるように構成したので、端部電極３ａに折れ曲がりが生じてもガルウィング型ＱＦＰ１との電気的接続を確実に行うことができるなど、実施の形態１等と同様の効果がある。
【００２８】
なお、実施の形態１から実施の形態４では、扇状、半円形状、矩形状または三角形状の部分張出領域１３から１６を端部ランド１１ｂの先端部に設けるように構成したが、他の形状に構成してもよく、また、これら種々の形状の部分張出領域を同一の配線基板１０上に形成してもよい。
【００２９】
また、実施の形態１から実施の形態４では、ガルウィング型ＱＦＰ１を実装対象としていたが、この発明はガルウィング型ＱＦＰに限定されるものはなく、配列された電極を有する全てのＩＣチップの実装にも適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、外縁部に配列された複数の電極を有する多足電子部品を搭載する配線基板と、該配線基板上に配列されかつ前記多足電子部品の前記電極にそれぞれ電気的に接続する複数のランドとを備え、該複数のランドのうち、前記多足電子部品の端部電極に対応する端部ランドの先端部に、他のランドから離れる方向へ向けて張り出す部分張出領域を設けるように構成したので、端部電極に折れ曲がりが生じても多足電子部品との電気的接続を確実に行うことができるという効果がある。また、少ない半田量で多足電子部品を実装できるので、半田ボールを生じることがなく、半田ボールによるショートを起こすことなく、品質の低下を防止することができるという効果がある。
【００３１】
この発明によれば、実装対象としての多足電子部品をガルウィング型ＱＦＰとするように構成したので、配線基板上に部分張出領域を形成しても、その部分張出領域でガルウィング型ＱＦＰの隅部に対応する領域を狭くすることがなく、基板パターンの引き出し自由度を確保することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。
【図２】図１に示した配線基板装置に多足電子部品を実装した状態を示す概略平面図である。
【図３】この発明の実施の形態２による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。
【図４】この発明の実施の形態３による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。
【図５】この発明の実施の形態４による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。
【図６】ＱＦＰの外部構成を示す概略平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】従来例１としての配線基板装置の構成を部分的に示す概略平面図である。
【図９】図８に示した配線基板装置に図６および図７に示したＱＦＰを実装した状態を示す概略平面図である。
【図１０】従来例２としての配線基板装置の構成を部分的に示す概略平面図である。
【図１１】図１０に示した配線基板装置に図６および図７に示したＱＦＰを実装した状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
１ ガルウィング型ＱＦＰ、２ ＩＣボディ、２ａ 隅部、２ｂ 辺縁部、３電極、３ａ 端部電極、４ 第１水平部、５ 傾斜部、６ 第２水平部、１０配線基板、１１ ランド、１１ａ，１１ｂ 端部ランド、１２ ランド無形成部、１３，１４，１５，１６ 部分張出領域。
【発明の属する技術分野】
この発明は、集積回路（以下、ＩＣという）等の多足電子部品を実装するための配線基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複数の電極（足）を有する多足電子部品としては、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型のＩＣが知られている。図６はＱＦＰの外部構成を示す概略平面図であり、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。図において１はガルウィング型ＱＦＰであり、４つの隅部２ａと４つの辺縁部２ｂとを含む略矩形状のＩＣボディ２と、このＩＣボディ２の隅部２ａを除く４つの辺縁部２ｂに沿ってそれぞれ配列された複数の電極３とから概略構成されている。電極３は、図７に示すようにＩＣボディ２の辺縁部２ｂからＩＣボディ２の面と平行な方向に延びる第１水平部４と、この第１水平部４の端部から第１水平部４に対して交差する方向に延びる傾斜部５と、この傾斜部５の端部から第１水平部４と平行な方向に延びる第２水平部６とから概略構成されており、これによりガルウィング型と呼ばれるものである。
【０００３】
従来例１．
上述のガルウィング型ＱＦＰ１を実装するための配線基板装置としては、種々のものが知られている。図８はＱＦＰ１の実装が可能な従来例としての配線基板装置の構成を部分的に示す概略平面図である。図において１０は配線基板である。配線基板１０上には、ＱＦＰ１の複数の電極３と半田付けにより電気的に接続するための複数のランド１１が配列されている。各ランド１１はＱＦＰ１の電極３の延在方向に沿って同一幅を有する短冊形状の領域である。なお、ランド１１は、短冊状に開口した複数の開口部を配列したマスク（図示せず）を配線基板１０上に位置決めして配置した後に、マスクの開口部を介して配線基板１０の所定領域に半田を塗布する周知の方法で形成される。
【０００４】
電極３が形成されていないガルウィング型ＱＦＰ１の隅部２ａの外側に対応する配線基板１０上の領域は、列状のランド１１の形成が途切れたランド無形成部１２となっている。ランド無形成部１２はガルウィング型ＱＦＰ１下の配線基板１０上の領域からＱＦＰ１の外側へ出ていく基板パターン（図示せず）の形成路を構成するものである。
【０００５】
このような配線基板装置の配線基板１０の所定位置にはＱＦＰ１が位置決めされて実装される。即ち、図９に示すように、配線基板１０の各ランド１１に、それぞれ対応するＱＦＰ１の電極３を載置し、ランド１１の半田を溶融して両者を接触させた状態で再固化することで、配線基板１０にＱＦＰ１を電気的に接続する。
【０００６】
ところで、ＱＦＰ１等のＩＣチップは個別のトレイ（図示せず）内に収容されて輸送される。このため、輸送中に、トレイの内面にＱＦＰ１等のＩＣチップの電極が接触した場合には、電極が折れ曲がるなどして変形することがある。電極がその配列の内側に折れ曲がって他の電極に接触する場合には、導通テスト等の検品により不良品として排除できる。しかし、配列端に位置する端部電極がその配列の外側に折れ曲がった場合には他の電極に接触することがないため、不良品として排除されない可能性がある。例えば、ＱＦＰ１では、その電極３のうち、特に端側に位置する端部電極３ａが図９に示すように電極３の配列から離れる方向に折れ曲がると、端部電極３ａに対応する配線基板１０の端部ランド１１ａへの電気的接続が不良となるおそれがある。
【０００７】
従来例２．
従来例１の不都合を解消する従来例２が知られている。従来例２は、端部電極３ａに対応する配線基板１０の端部ランド１１ａの幅を全体的に広げることで、折れ曲がった端部電極３ａとの電気的接続を確保しようとする試みである。
【０００８】
従来例２では、図１０に示すように、配線基板１０の端部ランド１１ａが他のランド１１よりも広い幅を有している。このような配線基板装置にＱＦＰ１を実装すると、図１１に示すように、折れ曲がった端部電極３ａを端部ランド１１ａに確実に電気的接続させることが可能となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来例２の配線基板装置は以上のように構成されているので、次のような課題があった。即ち、従来例１と比較して端部ランド１１ａを全体的に幅広に形成したので、配線基板装置の配線基板１０上の端部ランド１１ａには他のランド１１よりも多くの半田が必要となり、リフローにより端部ランド１１ａに端部電極３ａを半田付けする際に、余分な半田が半田ボールとなり、その半田ボールが落下してショートするなど、品質の低下を招くという課題があった。
【００１０】
また、従来例１と比較して端部ランド１１ａを全体的に幅広に形成したので、ランド無形成部１２のうち、ガルウィング型ＱＦＰ１の隅部２ａに近い領域の面積が狭くなり、基板パターンの引き出しに不利となるという課題があった。
【００１１】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、端部電極に折れ曲がりが生じても少ない半田量で多足電子部品との電気的接続を確実に行えると共に基板パターンの引き出し自由度を確保する配線基板装置を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る配線基板装置は、外縁部に配列された複数の電極を有する多足電子部品を搭載する配線基板と、該配線基板上に配列されかつ前記多足電子部品の前記電極にそれぞれ電気的に接続する複数のランドとを備え、該複数のランドのうち、前記多足電子部品の端部電極に対応する端部ランドの先端部に、他のランドから離れる方向へ向けて張り出す部分張出領域を設けたものである。
【００１３】
この発明に係る配線基板装置は、実装対象としての多足電子部品をガルウィング型ＱＦＰとしたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による配線基板装置の要部を示す概略平面図であり、図２は図１に示した配線基板装置に多足電子部品を実装した状態を示す概略平面図である。なお、この実施の形態１による配線基板装置の構成要素のうち、従来の配線基板装置の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００１５】
この実施の形態１では、図１に示すように、ガルウィング型ＱＦＰ１の端部電極３ａに対応する配線基板１０の短冊状の端部ランド１１ｂの先端部に、他のランド１１から離れる方向（配列外側）へ向けて扇状に張り出す部分張出領域１３が設けられている。この部分張出領域１３と端部ランド１１ｂとはこれらの形状に対応する開口部を有するマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【００１６】
このような配線基板装置にガルウィング型ＱＦＰ１を実装する場合には、ガルウィング型ＱＦＰ１の端部電極３ａが図２に示すように他の電極３の列から離れるように折れ曲がっていても、端部電極３ａと、配線基板１０の端部ランド１１ｂに一体化した部分張出領域１３とを確実に接触させ、リフローにより電気的に接続することが可能である。また、部分張出領域１３に対する半田量は従来例２と比較して極めて少ないため、半田ボールを生じることがない。
【００１７】
以上のように、この実施の形態１によれば、扇状の部分張出領域１３を端部ランド１１ｂの先端部に、他のランド１１から離れる方向へ向けて設けるように構成したので、端部電極３ａに折れ曲がりが生じてもガルウィング型ＱＦＰ１との電気的接続を確実に行うことができるという効果がある。また、少ない半田量で多足電子部品を実装できるので、半田ボールによるショートを起こすことなく、品質の低下を防止することができるという効果がある。
【００１８】
この実施の形態１によれば、実装対象としての多足電子部品をガルウィング型ＱＦＰとするように構成したので、配線基板１０上に部分張出領域１３を形成しても、その部分張出領域１３でガルウィング型ＱＦＰ１の隅部２ａに対応するランド無形成部１２を狭くすることがなく、基板パターンの引き出し自由度を確保することができるという効果がある。
【００１９】
実施の形態２．
図３はこの発明の実施の形態２による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。なお、この実施の形態２による配線基板装置の構成要素のうち、従来の配線基板装置の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２０】
この実施の形態２の特徴は、図３に示すように、端部ランド１１ｂのうち、他のランド１１から離れる方向（配列方向の外側）へ向けて半円形状に張り出す部分張出領域１４を設けた点にある。この部分張出領域１４と端部ランド１１ｂとはこれらの形状に開口したマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【００２１】
以上のように、この実施の形態２によれば、半円形状の部分張出領域１４を端部ランド１１ｂに設けるように構成したので、端部電極３ａに折れ曲がりが生じてもガルウィング型ＱＦＰ１との電気的接続を確実に行うことができるなど、実施の形態１と同様の効果がある。
【００２２】
実施の形態３．
図４はこの発明の実施の形態３による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。この実施の形態３による配線基板装置の構成要素のうち、従来の配線基板装置の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２３】
この実施の形態３の特徴は、図４に示すように、端部ランド１１ｂのうち、他のランド１１から離れる方向（配列方向の外側）へ向けて矩形状に張り出す部分張出領域１５が設けられている。この部分張出領域１５と端部ランド１１ｂとはこれらの形状に開口したマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【００２４】
以上のように、この実施の形態３によれば、矩形状の部分張出領域１５を端部ランド１１ｂに設けるように構成したので、端部電極３ａに折れ曲がりが生じてもガルウィング型ＱＦＰ１との電気的接続を確実に行うことができるなど、実施の形態１等と同様の効果がある。
【００２５】
実施の形態４．
図５はこの発明の実施の形態４による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。この実施の形態４による配線基板装置の構成要素のうち、従来の配線基板装置の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２６】
この実施の形態４の特徴は、図５に示すように、端部ランド１１ｂのうち、他のランド１１から離れる方向（配列方向の外側）へ向けて三角形状に張り出す部分張出領域１６が設けられている。この部分張出領域１６と端部ランド１１ｂとはこれらの形状に開口したマスク（図示せず）を通して半田を塗布することで、同時にかつ一体に形成することが可能である。
【００２７】
以上のように、この実施の形態４によれば、三角形状の部分張出領域１６を端部ランド１１ｂに設けるように構成したので、端部電極３ａに折れ曲がりが生じてもガルウィング型ＱＦＰ１との電気的接続を確実に行うことができるなど、実施の形態１等と同様の効果がある。
【００２８】
なお、実施の形態１から実施の形態４では、扇状、半円形状、矩形状または三角形状の部分張出領域１３から１６を端部ランド１１ｂの先端部に設けるように構成したが、他の形状に構成してもよく、また、これら種々の形状の部分張出領域を同一の配線基板１０上に形成してもよい。
【００２９】
また、実施の形態１から実施の形態４では、ガルウィング型ＱＦＰ１を実装対象としていたが、この発明はガルウィング型ＱＦＰに限定されるものはなく、配列された電極を有する全てのＩＣチップの実装にも適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、外縁部に配列された複数の電極を有する多足電子部品を搭載する配線基板と、該配線基板上に配列されかつ前記多足電子部品の前記電極にそれぞれ電気的に接続する複数のランドとを備え、該複数のランドのうち、前記多足電子部品の端部電極に対応する端部ランドの先端部に、他のランドから離れる方向へ向けて張り出す部分張出領域を設けるように構成したので、端部電極に折れ曲がりが生じても多足電子部品との電気的接続を確実に行うことができるという効果がある。また、少ない半田量で多足電子部品を実装できるので、半田ボールを生じることがなく、半田ボールによるショートを起こすことなく、品質の低下を防止することができるという効果がある。
【００３１】
この発明によれば、実装対象としての多足電子部品をガルウィング型ＱＦＰとするように構成したので、配線基板上に部分張出領域を形成しても、その部分張出領域でガルウィング型ＱＦＰの隅部に対応する領域を狭くすることがなく、基板パターンの引き出し自由度を確保することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。
【図２】図１に示した配線基板装置に多足電子部品を実装した状態を示す概略平面図である。
【図３】この発明の実施の形態２による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。
【図４】この発明の実施の形態３による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。
【図５】この発明の実施の形態４による配線基板装置の要部を示す概略平面図である。
【図６】ＱＦＰの外部構成を示す概略平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】従来例１としての配線基板装置の構成を部分的に示す概略平面図である。
【図９】図８に示した配線基板装置に図６および図７に示したＱＦＰを実装した状態を示す概略平面図である。
【図１０】従来例２としての配線基板装置の構成を部分的に示す概略平面図である。
【図１１】図１０に示した配線基板装置に図６および図７に示したＱＦＰを実装した状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
１ ガルウィング型ＱＦＰ、２ ＩＣボディ、２ａ 隅部、２ｂ 辺縁部、３電極、３ａ 端部電極、４ 第１水平部、５ 傾斜部、６ 第２水平部、１０配線基板、１１ ランド、１１ａ，１１ｂ 端部ランド、１２ ランド無形成部、１３，１４，１５，１６ 部分張出領域。
Claims (2)
- 外縁部に配列された複数の電極を有する多足電子部品を搭載する配線基板と、該配線基板上に配列されかつ前記多足電子部品の前記電極にそれぞれ電気的に接続する複数のランドとを備え、該複数のランドのうち、前記多足電子部品の端部電極に対応する端部ランドの先端部に、他のランドから離れる方向へ向けて張り出す部分張出領域を設けた配線基板装置。
- 実装対象としての多足電子部品をガルウィング型ＱＦＰとしたことを特徴とする請求項１記載の配線基板装置。
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