JP2004356497A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004356497A JP2004356497A JP2003154297A JP2003154297A JP2004356497A JP 2004356497 A JP2004356497 A JP 2004356497A JP 2003154297 A JP2003154297 A JP 2003154297A JP 2003154297 A JP2003154297 A JP 2003154297A JP 2004356497 A JP2004356497 A JP 2004356497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】電子部品1のそれぞれの辺から引き出されている複数の端子11に対応して形成されたランド22を備え、このランド22は、複数の端子11のそれぞれに接触する線状の接触ランド22Aと、接触ランド22Aのそれぞれの先端部に連接して形成された略線状の半田溜まりランド22Bとを有し、この半田溜まりランド22Bを、その長手方向の中心線22Bcと搬送方向Dとのなす角度θが、接触ランド22Aの長手方向の中心線22Acと搬送方向Dとのなす角度αよりも小さくなるように設けた。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、クワッドフラットパッケージ(QFP)等の電子部品を実装するプリント基板に係り、特に、フロー半田付けする電子部品の半田付け不良を減らすことができるプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
各種の電子機器おいては、QFPと称される集積回路(IC)等の電子部品を実装したプリント基板を備えていることは周知のことである。
図5及び図6は電子部品を実装する一般的なプリント基板を示す部分平面図、図7はその全体平面図である。なお、図5は電子部品を装着して半田付けする前の状態、図6は電子部品を装着していない状態を示している。図7においては、電子部品より引き出されている端子や、プリント基板上のランドの図示を省略している。
【0003】
図7に示すように、電子部品1は、プリント基板2に対し、電子部品1の2つの対角方向が、プリント基板2をフロー半田付けする際のプリント基板2の搬送方向に対して、平行及び直交するように装着されている。
図5,図6に示すように、プリント基板2の電子部品1を装着する領域の周囲部には、電子部品1の各辺に対して直交する向きに伸びる線状のランド21が複数形成されている。ここでは簡略化のため、電子部品1の1つの辺に対してランド21を4本のみ図示しているが、実際にはランド21の数はこれよりはるかに多い。
【0004】
図5に示すように、電子部品1からは複数の端子11が引き出されており、端子11はランド21に接触している。
図10(A)より分かるように、端子11は電子部品1の側壁から引き出され、端子11の根元から先端に向かう途中で2度折り曲げられている。なお、図10は電子部品1を装着したプリント基板2を逆さにした状態を図示している。
端子11の根元側の部分を根元部11a、ランド21に接触する先端側の部分を先端部11bと称することとする。
【0005】
電子部品1を装着したプリント基板2は、図8のようにしてフロー半田付けされる。図8において、プリント基板2は、フロー半田槽3の上部にて逆さの状態で矢印方向に搬送される。このとき、矢印方向の半田噴流41によって電子部品1がフロー半田付けされる。
【0006】
ところで、電子部品1をプリント基板2に半田付けする場合には、半田付け不良が発生しないようにしなければならない。
近年、電子部品1より引き出されている端子11はその数が多く、狭ピッチとなっていることから、図9に示すように、隣接する端子11にまたがるように余剰の半田4が付着する、いわゆる半田タッチと称される半田付け不良が発生しやすい。
【0007】
このような問題点を回避するため、ランドに半田溜まりを設けることによって余剰半田を流入させ、半田付け不良を防ぐようにされているプリント基板が特許文献1に記載されている。
通常の電子部品1であれば、このような従来の技術によって半田付け不良を防ぐことができる。
【0008】
しかしながら、電子部品1として、従来のものよりも厚みの大きいものが用いられてきており、厚みの大きい電子部品1では、端子11の根元部11aと先端部11bとの厚み(高さ)方向の距離が大きい。
従来の半田溜まりでは、このような厚みの大きい電子部品1を実装するプリント基板2における半田付け不良を防ぐことができないということが明らかとなった。
【0009】
厚みの大きい電子部品1で半田付け不良が発生しやすい原因は、以下のようであると考えられる。
図10は、図8で説明したフロー半田付けの工程における溶融状態にある半田4の動きを模式的に示している。
【0010】
プリント基板2がフロー半田槽3内で搬送されるに伴って、半田噴流41がプリント基板2に当たる位置は、図5に41a,41b,41cにて示すように、図5の左側から右側へと順次移動していく。図10は、このときの電子部品1の端子11に対する半田4の動きを示している。図10において、(A)は半田4が端子11にまだ付着していない状態、(B)〜(D)は半田4が端子11に付着して流れている状態、(E)はフロー半田付け処理後の状態である。
【0011】
端子11の根元部11aと先端部11bとの高さ方向の距離が大きい電子部品1では、根元部11aよりも先端部11bの方が先に半田噴流41が離れることがある。すると、図10(E)に示すように、半田4が根元部11aに残ってしまう。この根元部11aに残った半田4が図9で説明した半田タッチとなり、半田付け不良となる。
この半田タッチによる半田付け不良を低減させるために、本願出願人は、特許文献2に示すような、1つおきのランドの先端部に大きな半田溜まりを設けたプリント配線板を提案している。
【0012】
【特許文献1】
特開平5−267833号公報
【特許文献2】
特開2003−31938号公報
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献2に記載のプリント配線板においては、ランドよりも幅の広い半田溜まりを設ける必要があり、基板の更なる高密度化においてパターン設計が難しくなる可能性があった。
また、電子部品の端子のピッチ間隔がより狭くなると、半田溜まりの大きさを十分な大きさにすることができなくなるので、効果的に余剰半田を導くことができず、半田タッチを生じて半田付け不良が発生する可能性があった。
【0014】
本発明はこのような問題点に鑑みなされたものであり、電子部品の厚み,基板の高密度化及び端子の狭ピッチ化に影響を受けることなく、半田タッチの発生を防止して半田付け不良を防ぐことができるプリント基板を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述した従来の技術の課題を解決するため、手段として次の構成を有する。
即ち、複数の辺を有し、その複数の辺のそれぞれから複数の端子11が引き出されている電子部品1を、搬送を伴うフロー半田付けにより実装するためのプリント基板20において、
前記複数の端子11に対応して形成されたランド22を備え、前記ランド22は、前記複数の端子11のそれぞれに接触する線状の接触ランド22Aと、前記接触ランド22Aのそれぞれの先端部に連接して形成された略線状の半田溜まりランド22Bとを有し、前記半田溜まりランド22Bを、該半田溜まりランド22Bの長手方向の中心線22Bcと前記搬送の搬送方向Dとのなす角度θが、前記接触ランド22Aの長手方向の中心線22Acと前記搬送方向Dとのなす角度αよりも小さくなるように設けて成ることを特徴とするプリント基板を提供するものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のプリント基板について、添付図面を参照して説明する。
図1及び図2は本発明のプリント基板の実施例を示す部分平面図であり、
図3は本発明のプリント基板の実施例の要部を説明するための図であり、
図4は本発明のプリント基板による作用を説明するための図である。
なお、図1〜図4において、図5〜図10と同一部分には同一符号を付し、その説明を適宜省略することがある。また、図2,図3においては、理解容易のため、電子部品の実装後の概ねの位置を一点鎖線により示している。
【0017】
まず、図1及び図2を用いて、本発明のプリント基板の概略について説明する。
図1は電子部品1を装着して半田付けする前の状態、図2は電子部品1を装着していない状態を示している。
【0018】
図1,図2に示すように、電子部品1は、その2つの対角方向がプリント基板20の基準軸D1に対して、平行及び直交するように装着されている。この基準軸D1は任意に設定することができ、矩形の基板においてはその一辺と平行に設定される。また、外形に直線部を有する異形形状の基板においては、その直線部に平行に基準軸D1を設定することができ、この基準軸D1を、プリント基板20のフロー半田付けにおける搬送方向Dと一致させてもよい。
この実施例では、基準軸D1の方向と搬送方向Dとを一致させた場合を示している。
プリント基板20の電子部品1を装着する領域の周囲部には、所定の幅を有し、電子部品1の各辺に対して概ね直交する向きに延びる線状のランド22が複数形成されている。
【0019】
ここでは簡略化のため、電子部品1の1つの辺に対してランド22を4本のみ図示しているが、実際にはランド22の数はこれよりはるかに多い。
図1に示すように、電子部品1からは複数の端子11が引き出されており、端子11はランド22に接触している。具体的には、半田により接合され電気的に導通がとられている。ランド22は従来の図5,図6におけるランド21と同様のものである。
【0020】
ここで、本発明の特徴であるランド22について図3を用いて詳細に説明する。
図3(A)は、あるランド22の近傍を拡大して示す平面図である。
ランド22は、フロー半田付けにおける基板20の搬送方向Dに対して長手方向の中心線22Aaが角度αをなすように設けられた所定の幅を有する線状の主ランド部22Aと、その先端部に連接して主ランド部22Aに対して搬送方向Dとなす角度が小さくなる側に、主ランド部22Aの中心線22Acと角度θをなす中心線22Bcを有するような線状の半田溜まり部22Bと、を有するように形成されている。
従って、半田溜まり部22Bの長手方向の中心線22Bcが搬送方向Dに対してなす角度はα−θである。
【0021】
換言すると、ランド22の主ランド部22Aに対して、半田溜まり22Bが、主ランド部22Aの長手方向の中心線22Acに対してフロー半田付けの際のプリント基板20の搬送方向Dの後ろ側となる方向に変位させた位置に連接して設けられたものである。
ランド22をこのような形態にすることで、端子11の根元部11aに付着した溶融半田4を、端子11の先端部11bや主ランド部22Aを介して半田溜まり部22Bに誘導させることができるので、隣接する端子11間に半田タッチが生じることを防いで半田付け不良を低減させることができる。
【0022】
通常の電子部品の搭載レイアウトでは、α=45°であるが、もちろんこれに限るものではない。また、半田溜まり部22Bが主ランド22Aとなす角度θも適宜設定することができるが、基板搬送方向Dと一致させるようにα=θとするのが最も好ましい。
【0023】
主ランド部22A及び半田溜まり部22Bの長さ,幅及び形状は、略線状であれば電子部品の端子11間のピッチや基板20の実装密度等に応じて適宜設定することができる。
例えば、図3(B)に示すように、半田溜まり部22Bを、先端に向かうに従って細くなる形状としたり、図3(C)に示すように、ランド22の1つおきに半田溜まり部22Bを長くする形態にしてもよい。
【0024】
また、図3(D)に示すように、主ランド部22Aと半田溜まり部22Bとの間にレジスト24を印刷し、このレジスト24の部分に半田が付着しないようにしてもよい。
このように、主ランド部22Aと半田溜まり部22Bとの間にレジスト24を設けて、主ランド部22Aと半田溜まり部22Bとを見かけ上離れるように形成すると、あるランド22の半田溜まり部22Bと、そのランド22に隣接するランド22の主ランド部22Aの先端部との距離が長くなるので、半田溜まり23aに付着した半田4が隣接するランド22の主ランド部22Aに接触して半田タッチを生じる可能性を少なくすることができる。
【0025】
また、図3(E)に示すように、ランド22の1つおきに、半田溜まり部22Bの先端部に連接するような第2の半田溜まり部22Cを設けてもよい。
この第2の半田溜まり部22Cは一例として楕円形とすることができるが、楕円形に限定されず、円形や四角形あるいは他の所定形状であってもよい。
この図3(E)の形態は、基板のレイアウトに余裕がある場合に特に有効である。
言うまでもないが、上述した図3(A)〜図3(E)の形態は、それぞれ自由に組み合わせた形態としてもよいものである。
【0026】
図4は、フロー半田付けの工程における溶融状態にある半田4の動きを模式的に示している。
図4において、(A)は半田4が端子11にまだ付着していない状態であり、
(B)〜(D)は半田4が端子11に付着して流れている状態であり、
(E)はフロー半田付け処理後の状態である。
【0027】
本発明では、それぞれのランドにおいて、略線状の半田溜まり部22Bをプリント基板20の搬送方向Dの後ろ側となる方向に変位させた位置に設けているので、ランドのピッチ間隔が狭くなっても、半田4は半田溜まり部22Bに引き寄せられる(誘導される)結果、端子11の先端部11bが仮想的には半田溜まり部22Bの位置となることにより、半田4の誘導においては、先端部11bが長くなったのと同様の効果を生ずる。
【0028】
即ち、先端部11bよりも根元部11aの方が先に半田噴流41が離れることとなり、端子11の根元部11aと先端部11bとの高さ方向の距離が大きい電子部品1であっても、従来のように半田4が根元部11aに残ることはなく、余剰の半田4は、図4(E)に示すように半田溜まり部22Bに付着することとなる。これにより、本発明では、図9で説明したような半田タッチによる半田付け不良は発生しない。
【0029】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明のプリント基板は、実装する電子部品の高さ,基板の高密度化及び端子の狭ピッチ化に影響を受けることなく、半田付け不良を防ぐことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す部分平面図である。
【図2】本発明の一実施形態を示す部分平面図である。
【図3】本発明のプリント基板を説明するための図である。
【図4】本発明による作用を説明するための図である。
【図5】従来例を示す部分平面図である。
【図6】従来例を示す部分平面図である。
【図7】電子部品を実装したプリント基板の全体平面図である。
【図8】プリント基板のフロー半田付けを示す図である。
【図9】従来例の問題点である半田付け不良を示す図である。
【図10】従来例による作用を説明するための図である。
【符号の説明】
1 電子部品
4 半田
11 端子
11a 根元部
11b 先端部
20 プリント基板
22 ランド
22A 主ランド部(接触ランド)
22Ac 中心線
22B 半田溜まり部(半田溜まりランド)
22Bc 中心線
22C 第2の半田溜まり部
24 レジスト
D 搬送方向
D1 基準軸
α,θ 角度
Claims (1)
- 複数の辺を有し、その複数の辺のそれぞれから複数の端子が引き出されている電子部品を、搬送を伴うフロー半田付けにより実装するためのプリント基板において、
前記複数の端子に対応して形成されたランドを備え、
前記ランドは、前記複数の端子のそれぞれに接触する線状の接触ランドと、前記接触ランドのそれぞれの先端部に連接して形成された略線状の半田溜まりランドとを有し、
前記半田溜まりランドを、該半田溜まりランドの長手方向の中心線と前記搬送の搬送方向とのなす角度が、前記接触ランドの長手方向の中心線と前記搬送方向とのなす角度よりも小さくなるように設けて成ることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003154297A JP2004356497A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003154297A JP2004356497A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004356497A true JP2004356497A (ja) | 2004-12-16 |
Family
ID=34048996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003154297A Pending JP2004356497A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004356497A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278676A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
JP2007173554A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Denso Wave Inc | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
-
2003
- 2003-05-30 JP JP2003154297A patent/JP2004356497A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278676A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
JP4734995B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-07-27 | ミツミ電機株式会社 | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
JP2007173554A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Denso Wave Inc | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009054846A (ja) | プリント配線基板及び電子装置製造方法 | |
JPH08288628A (ja) | プリント基板 | |
US20170094788A1 (en) | Printed circuit board | |
JP2004356497A (ja) | プリント基板 | |
JP2000058739A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム | |
JP2004023076A (ja) | 配線基板装置 | |
JPH07336030A (ja) | プリント配線基板の半田ランドの構造 | |
US20070175659A1 (en) | Printed circuit board | |
JP3832576B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及びその製造方法、パネルモジュール並びに電子機器 | |
JP2005129758A5 (ja) | ||
JP2007281122A (ja) | モールドパッケージの実装構造 | |
JP2009130147A (ja) | チップ状電子部品およびチップ状電子部品の実装方法 | |
JP2006196733A (ja) | プリント配線板 | |
JP2003031938A (ja) | プリント基板 | |
JP2000315852A (ja) | 回路基板 | |
TW202224520A (zh) | 印刷配線基板 | |
JP2006114658A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH10163587A (ja) | プリント基板 | |
JPH0217694A (ja) | 面付電子部品実装用印刷配線基板 | |
JPH04346291A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2004095723A (ja) | プリント配線板 | |
JP2006313791A (ja) | 集合プリント配線基板及びはんだ付け方法 | |
JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 | |
JP2000208672A (ja) | 電子部品 | |
JP2003318308A (ja) | 可撓性回路基板のフリップチップic接続用回路パターン |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080311 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080509 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080603 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20081021 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |