JP2006278676A - ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品111の接続部132が半田付けされるランド152の構造であって、ランド152の先端部162を傾斜させた。
【選択図】図1
Description
電子部品111は、半導体集積回路から構成されており、IC本体121からリード122が延出した構成とされている。IC本体121は、ICチップを樹脂により封止した構成とされている。リード122は、ICチップにワイヤなどにより接続されている。
プリント配線板112は、エポキシ樹脂基板141上に銅箔などにより配線パターン142を形成し、略全面をレジスト膜143により覆った構成とされている。
図3は本発明の一実施例の要部の斜視図、図4は本発明の一実施例の要部の平面図、図5は本発明の一実施例の要部の構成図を示す。
図6は本発明の一実施例の動作説明図を示す。
図7は本発明の一実施例の変形例の平面図を示す。
本実施例では、4辺からリード122が延出された電子部品111について説明を行なったが、これに限定されるものではなく、1辺、あるいは、2辺からリードが延出される構成の電子部品についても同様の効果が期待できる。
111 電子部品、112 プリント配線板
121 IC本体、122 リード
131 延出部、132 接続部
141 エポキシ樹脂基板、142 レジスト膜
151 配線部、152 ランド部
162 端辺
Claims (6)
- 電子部品の接続部が半田付けされるランドの構造であって、
前記ランドの先端部を傾斜させたことを特徴とするランド構造。 - 前記ランドの先端部を凹凸状とすることにより前記傾斜を形成したことを特徴とする請求項1記載のランド構造。
- 電子部品の接続部が半田付けされるランドが形成されたプリント配線板であって、
前記ランドは、先端部が傾斜していることを特徴とするプリント配線板。 - 前記ランドの先端部を凹凸状とすることにより前記傾斜を形成したことを特徴とする請求項3記載のプリント配線板。
- 電子部品と、該電子部品の接続部がランドに半田付けされたプリント配線板とを有する電子装置であって、
前記プリント配線板は、前記ランドの先端部が傾斜していることを特徴とする電子装置。 - 前記ランドの先端部に凹凸状とすることにより前記傾斜を形成したことを特徴とする請求項5記載の電子装置。
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