JPS62237794A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS62237794A JPS62237794A JP8033086A JP8033086A JPS62237794A JP S62237794 A JPS62237794 A JP S62237794A JP 8033086 A JP8033086 A JP 8033086A JP 8033086 A JP8033086 A JP 8033086A JP S62237794 A JPS62237794 A JP S62237794A
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- JP
- Japan
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- solder
- soldering
- printed wiring
- wiring board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は電子レンジ等に用いるプリント配線基板に関
する。さらに詳しくはリード端子が密に近接した電子部
品を自動半田付装置により半田融着するのに適したプリ
ント配線基に関する。
する。さらに詳しくはリード端子が密に近接した電子部
品を自動半田付装置により半田融着するのに適したプリ
ント配線基に関する。
（ロ）従来の技術
プリント配線基板に電子部品を設置する組み立て製造工
程において、半田付工程は不可欠のものであり、とくに
大量生産には各種の自動半田付装置により半田付けされ
る。
程において、半田付工程は不可欠のものであり、とくに
大量生産には各種の自動半田付装置により半田付けされ
る。
一般に半田付けするためには、基板上のリード端子を設
置する各部分に銅箔等の導電性物質を被膜して半田付領
域（いわゆるランド）を形成しておくが、従来この半田
付領域は、電子部品特にＩＣやＬＳＩ等のリード端子の
６足が均等な間隔でかつ密に近接して列設されている場
合、第８図に示すように該領域（１１）は、電気的接触
効率の点から半田付面積を大きくとるために略楕円形に
ソルダレジスト（２）により設定されていた。
置する各部分に銅箔等の導電性物質を被膜して半田付領
域（いわゆるランド）を形成しておくが、従来この半田
付領域は、電子部品特にＩＣやＬＳＩ等のリード端子の
６足が均等な間隔でかつ密に近接して列設されている場
合、第８図に示すように該領域（１１）は、電気的接触
効率の点から半田付面積を大きくとるために略楕円形に
ソルダレジスト（２）により設定されていた。
（ハ）考案が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のごとく半田付領域を略楕円形にし
て列設したプリント基板に自動装置により半田付けした
場合、第９図に示すように半田付領域（１１）とこれに
融着した溶融半田（６）との境界面において大きな半田
柱（７）が発生し、これが切れた時（以下ビールパック
時）この半田柱の量に比例して半田付領域上に半田が残
り半田盛りとなる。この半田柱の大きさは半田付領域の
面積および半田付はスピードに比例しまた一般に半田は
ビールバック時に中央部による性質がありこれによって
半田切れが不安定な状態で発生・し半田盛りに不均一さ
が生ずることになる。また半田柱の量が多い場合は隣接
する半田付領域との間で半田接触（半田ブリッジ）等の
半田付不良を起こしやすい等の問題があった。
て列設したプリント基板に自動装置により半田付けした
場合、第９図に示すように半田付領域（１１）とこれに
融着した溶融半田（６）との境界面において大きな半田
柱（７）が発生し、これが切れた時（以下ビールパック
時）この半田柱の量に比例して半田付領域上に半田が残
り半田盛りとなる。この半田柱の大きさは半田付領域の
面積および半田付はスピードに比例しまた一般に半田は
ビールバック時に中央部による性質がありこれによって
半田切れが不安定な状態で発生・し半田盛りに不均一さ
が生ずることになる。また半田柱の量が多い場合は隣接
する半田付領域との間で半田接触（半田ブリッジ）等の
半田付不良を起こしやすい等の問題があった。
また上記のごとく生じた不均一の半田盛りは、例えば半
田付直後に不要な半田を２７３℃以上の熱風により吹き
飛ばすホット・エア・ナイフ（米国ポリス社の特許）装
置を使用したり、ある一定の高さ以上の半田をルータに
より削る等別装置を用いた方法が取られてきたが、余分
な費用の発生等いろいろな弊害があり必ずしも最良の方
法とは言い難い。
田付直後に不要な半田を２７３℃以上の熱風により吹き
飛ばすホット・エア・ナイフ（米国ポリス社の特許）装
置を使用したり、ある一定の高さ以上の半田をルータに
より削る等別装置を用いた方法が取られてきたが、余分
な費用の発生等いろいろな弊害があり必ずしも最良の方
法とは言い難い。
この発明はかかる状況に鑑み為されたらのであり、こと
にビールバック時に半田柱を小さくして切れる形状に設
定された半田付領域を存するプリント配線基板提供しよ
うとするものである。
にビールバック時に半田柱を小さくして切れる形状に設
定された半田付領域を存するプリント配線基板提供しよ
うとするものである。
（ニ）問題点を解決するための手段
かくしてこの発明によれば、多数のリード端子を有する
電子部品を設置する半田付領域が列設されたプリント配
線基板であって、 上記半田付領域が長円形状でその長手方向に対向する両
端部または両端部付近の少なくとも一方に、外側に向か
って幅がＶ字状に狭まる直線状の傾斜辺を設定してなる
形状を有するプリント配線基板か提供される。
電子部品を設置する半田付領域が列設されたプリント配
線基板であって、 上記半田付領域が長円形状でその長手方向に対向する両
端部または両端部付近の少なくとも一方に、外側に向か
って幅がＶ字状に狭まる直線状の傾斜辺を設定してなる
形状を有するプリント配線基板か提供される。
この発明のプリント配線基板における半田付領域の端部
または端部付近とは、半田切れを生ずる部分をいい、通
常この部分に配線用の導体が接続される。
または端部付近とは、半田切れを生ずる部分をいい、通
常この部分に配線用の導体が接続される。
上記端部または端部付近に設定される上記傾斜辺は、こ
れにより狭められる半田付領域の最小幅がその最大幅の
５分の一程度になるよう形成されるＧのが、半田切れを
良好にする点で好ましい。
れにより狭められる半田付領域の最小幅がその最大幅の
５分の一程度になるよう形成されるＧのが、半田切れを
良好にする点で好ましい。
上記傾斜辺が端部付近に設定された場合、端部までは逆
に広がった形状、すなわちくびれ形状に形成されるもの
であってもよい。
に広がった形状、すなわちくびれ形状に形成されるもの
であってもよい。
ｍ２列設される半田付領域にそれぞれ形成される傾斜辺
の設定位置は、列設方向に向かってジグザグ状とされ、
隣接する該領域で列設方向の横一列上に並ばないように
設定されることが半田ブリッジの発生を効果的に防止す
る点で好ましい。
の設定位置は、列設方向に向かってジグザグ状とされ、
隣接する該領域で列設方向の横一列上に並ばないように
設定されることが半田ブリッジの発生を効果的に防止す
る点で好ましい。
（ポ）作用
半田付領域が溶融半田に接触しながら移動するに従って
、該領域に融着した溶融半田は該領域にＶ字状かつ直線
状に形成された傾斜辺により融着幅がスムースに減少し
該領域に融着した半田量が絞られると同時に半田自身の
上記領域への張力が弱くなって切れる。
、該領域に融着した溶融半田は該領域にＶ字状かつ直線
状に形成された傾斜辺により融着幅がスムースに減少し
該領域に融着した半田量が絞られると同時に半田自身の
上記領域への張力が弱くなって切れる。
以下実施例によりこの発明の詳細な説明するが、これに
よりこの発明は限定されるものではない。
よりこの発明は限定されるものではない。
（へ）実施例
第１図はこの発明のプリント配線基板の一実施例の半田
付領域の形状を示す構成説明図である。
付領域の形状を示す構成説明図である。
図において（１）は銅箔製ランド、（２）はソルダレジ
ストでありこれらにより基板上に列設された半田付領域
パターンが設定されている。また（３）は配線の導体で
ある。
ストでありこれらにより基板上に列設された半田付領域
パターンが設定されている。また（３）は配線の導体で
ある。
これらの銅箔製ランド（１）は従来と同様の長円形をベ
ースとしてさらにこの長手方向の端部付近でかつ導体（
３）との接続部近傍に、該領域の外側に向かって幅が７
字状に狭まる直線状の傾斜辺（４）が設定されており、
これにより形成される最小幅（ａ）は最大幅の１７５程
度に設定されている。
ースとしてさらにこの長手方向の端部付近でかつ導体（
３）との接続部近傍に、該領域の外側に向かって幅が７
字状に狭まる直線状の傾斜辺（４）が設定されており、
これにより形成される最小幅（ａ）は最大幅の１７５程
度に設定されている。
この最小幅（ａ）の後部で導体と接続する部分の形状は
、接続を意図する導体の幅によってくびれ形状に形成さ
れていてもよく、例えば第１図および第２図に示される
くびれ形状等が挙げられ、また第３図に示すようにくび
れ形状を有さす直接導体に接続されていてもよい。
、接続を意図する導体の幅によってくびれ形状に形成さ
れていてもよく、例えば第１図および第２図に示される
くびれ形状等が挙げられ、また第３図に示すようにくび
れ形状を有さす直接導体に接続されていてもよい。
これらの形状に設定された半田付領域を列設するパター
ンは、第１図のごとく隣接する銅箔製ランド（１）の端
部付近（４）に設定される傾斜辺が列設方向（ｂ）に横
一列に並ぶ位置に設定されたものであってもよいが、該
方向に向かってジグザグ状に設定されるものであっても
よく、とくに後者は半田切れ時（以下ビールバック時）
に発生する半田盛り等により生ずる隣接間の半田ブリッ
ジをおさえる点で適している。これらのパターンとして
は例えば第４図〜第６図に示すもの等が挙げられる。
ンは、第１図のごとく隣接する銅箔製ランド（１）の端
部付近（４）に設定される傾斜辺が列設方向（ｂ）に横
一列に並ぶ位置に設定されたものであってもよいが、該
方向に向かってジグザグ状に設定されるものであっても
よく、とくに後者は半田切れ時（以下ビールバック時）
に発生する半田盛り等により生ずる隣接間の半田ブリッ
ジをおさえる点で適している。これらのパターンとして
は例えば第４図〜第６図に示すもの等が挙げられる。
次に第７図に示すように、以上のごとく設定された半田
付領域パターンを有するプリント配線基板（５）を、自
動半田付装置に適用して半田付けを実施した場合、銅箔
製ランド（１）に融着した溶融半田（６）は該ランドの
端部付近にＶ字状でかつ直線的に形成された幅減少に沿
って融着半田量が絞られ最小幅（ａ）部を通過する際、
上記ランド（１）と溶融半田（６）との境界面における
半田柱（７）が最小になり従って溶融半田の張力が弱ま
って切れるが、この時上記ランドに残る半田量も小さく
押さえられることになり半田盛りが小さくなる。また幅
減少度合いと最小幅とを一定に設定しかつ半田付はスピ
ードを一定にすれば、各ランドに生ずる半田盛りをほぼ
均一なものに統一することができる。
付領域パターンを有するプリント配線基板（５）を、自
動半田付装置に適用して半田付けを実施した場合、銅箔
製ランド（１）に融着した溶融半田（６）は該ランドの
端部付近にＶ字状でかつ直線的に形成された幅減少に沿
って融着半田量が絞られ最小幅（ａ）部を通過する際、
上記ランド（１）と溶融半田（６）との境界面における
半田柱（７）が最小になり従って溶融半田の張力が弱ま
って切れるが、この時上記ランドに残る半田量も小さく
押さえられることになり半田盛りが小さくなる。また幅
減少度合いと最小幅とを一定に設定しかつ半田付はスピ
ードを一定にすれば、各ランドに生ずる半田盛りをほぼ
均一なものに統一することができる。
（ト）発明の効果
長円形の半田付領域の半田切れを生ずる端部または端部
付近が、該領域の外側に向かって幅がＶ字状に狭まる直
線状の傾斜辺を設定しているので該領域に融着する溶融
半田量をスムースに減少させて切ることができる。
付近が、該領域の外側に向かって幅がＶ字状に狭まる直
線状の傾斜辺を設定しているので該領域に融着する溶融
半田量をスムースに減少させて切ることができる。
上記のことにより半田盛りとして残る債が減少されかつ
ほぼ均一な半田盛りとなる。
ほぼ均一な半田盛りとなる。
また半田切れを生ずる傾斜位置が、隣接する半田付領域
で列設方向に向かってジグザグ状に設定されることによ
り、半田盛りによる半田接触（半田ブリッジ）等の半田
付は不良を極端に押さえることができる。
で列設方向に向かってジグザグ状に設定されることによ
り、半田盛りによる半田接触（半田ブリッジ）等の半田
付は不良を極端に押さえることができる。
半田付領域の形状を変更するだけで半田盛りを小さくし
かつブリッジ発生を押さえることができるので、半田付
は後に特別な装置を使用しての修正工程が不要となり設
備投資を削減でき、コストダウンおよび生産の効率化が
計れる。
かつブリッジ発生を押さえることができるので、半田付
は後に特別な装置を使用しての修正工程が不要となり設
備投資を削減でき、コストダウンおよび生産の効率化が
計れる。
第１〜第６図はそれぞれこの発明のプリント配線基板の
実施例における半田付領域の形状を示す構成説明図、第
７図はこの発明のプリント基板に自動半田付装置により
半田付けを行うときの該基板の半田付領域に溶融半田が
融着した状態を説明する説明図、第８図は従来例のプリ
ント配線基板における半田付領域の形状を示す構成説明
図、第９図は従来例の第７図相当図である。 （１）・・・・・銅箔製ランド、（２）・・・・・・ソ
ルダレジスト、（３）・・・・・・導体、 （
６）・・・・・・溶融半田、（７）・・・・・・半田柱
。 第１ 図 第２図 角３図 第４図 窮５図 第６図
実施例における半田付領域の形状を示す構成説明図、第
７図はこの発明のプリント基板に自動半田付装置により
半田付けを行うときの該基板の半田付領域に溶融半田が
融着した状態を説明する説明図、第８図は従来例のプリ
ント配線基板における半田付領域の形状を示す構成説明
図、第９図は従来例の第７図相当図である。 （１）・・・・・銅箔製ランド、（２）・・・・・・ソ
ルダレジスト、（３）・・・・・・導体、 （
６）・・・・・・溶融半田、（７）・・・・・・半田柱
。 第１ 図 第２図 角３図 第４図 窮５図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、多数のリード端子を有する電子部品を設置する半田
付領域が列設されたプリント配線基板であって、 上記半田付領域が長円形状でその長手方向に対向する両
端部または両端部付近の少なくとも一方に、外側に向か
って幅がＶ字状に狭まる直線状の傾斜辺を設定してなる
形状を有するプリント配線基板。 ２、各々の半田付領域の傾斜辺の設定位置が、半田付領
域で列設方向に向かってジグザグ状とされてなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8033086A JPS62237794A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8033086A JPS62237794A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62237794A true JPS62237794A (ja) | 1987-10-17 |
Family
ID=13715241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8033086A Pending JPS62237794A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62237794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278676A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
-
1986
- 1986-04-08 JP JP8033086A patent/JPS62237794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278676A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
| JP4734995B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-07-27 | ミツミ電機株式会社 | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
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