JPH09321419A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH09321419A JPH09321419A JP15769996A JP15769996A JPH09321419A JP H09321419 A JPH09321419 A JP H09321419A JP 15769996 A JP15769996 A JP 15769996A JP 15769996 A JP15769996 A JP 15769996A JP H09321419 A JPH09321419 A JP H09321419A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフロー時の半田の広がりを良くし、半田付
けの信頼性を向上する。 【解決手段】 基板Ａ上に導電性薄膜からなるパッド２
を形成し、該パッド２の上面に溝３を加工し、前記パッ
ド２にクリーム半田Ｂを供給し、該クリーム半田Ｂに実
装部品Ｃの接合部４を接触させてから前記クリーム半田
Ｂを加熱溶融する。このとき、溶融したクリーム半田Ｂ
は毛細管現象により溝３に沿ってパッド２上に広がる。
けの信頼性を向上する。 【解決手段】 基板Ａ上に導電性薄膜からなるパッド２
を形成し、該パッド２の上面に溝３を加工し、前記パッ
ド２にクリーム半田Ｂを供給し、該クリーム半田Ｂに実
装部品Ｃの接合部４を接触させてから前記クリーム半田
Ｂを加熱溶融する。このとき、溶融したクリーム半田Ｂ
は毛細管現象により溝３に沿ってパッド２上に広がる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７（ａ）は、従来におけるパッドにク
リーム半田が印刷されたプリント配線板を示す図であ
り、（ｂ）はリフロー後クリーム半田が広がった様子を
示す図である。実装基板を製造するときは、まず、基板
３３上に銅箔等の金属層からなるパッド３０を形成し、
パッド３０の中央部にクリーム半田３１をスクリーン印
刷によって供給し、クリーム半田３１に実装部品３４の
接合部３５（例えば、電子部品の外部電極やリード）を
接触させてから、リフロー法によってクリーム半田３１
を加熱溶融し半田付けを行なう。
リーム半田が印刷されたプリント配線板を示す図であ
り、（ｂ）はリフロー後クリーム半田が広がった様子を
示す図である。実装基板を製造するときは、まず、基板
３３上に銅箔等の金属層からなるパッド３０を形成し、
パッド３０の中央部にクリーム半田３１をスクリーン印
刷によって供給し、クリーム半田３１に実装部品３４の
接合部３５（例えば、電子部品の外部電極やリード）を
接触させてから、リフロー法によってクリーム半田３１
を加熱溶融し半田付けを行なう。
【０００３】クリーム半田３１の印刷の際、パッド３０
が平面形状であるため、図７（ｂ）に示すように、パッ
ド３０上いっぱいにクリーム半田３１を印刷してしまう
と、クリーム半田３１がリフロー加熱時に溶融して広が
り、パッド３０からはみ出して導体回路がショートして
しまう可能性がある。そこで、ショート防止の必要か
ら、図７（ａ）に示すように、パッド３０の中央部分に
だけクリーム半田３１を印刷している。なお、パッド３
０は、プリント配線板３２の接合部であり、銅箔等の金
属層によって構成された導体回路の一部である。
が平面形状であるため、図７（ｂ）に示すように、パッ
ド３０上いっぱいにクリーム半田３１を印刷してしまう
と、クリーム半田３１がリフロー加熱時に溶融して広が
り、パッド３０からはみ出して導体回路がショートして
しまう可能性がある。そこで、ショート防止の必要か
ら、図７（ａ）に示すように、パッド３０の中央部分に
だけクリーム半田３１を印刷している。なお、パッド３
０は、プリント配線板３２の接合部であり、銅箔等の金
属層によって構成された導体回路の一部である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッド
３０に実装部品３４の接合部３５を半田付けするとき
は、図８に示すように、実装部品３４の接合部３５がパ
ッド３０の中央部分に半田付けされており、たとえリフ
ロー加熱前には充分な面積にクリーム半田３１が印刷さ
れていたとしても、リフロー加熱時に、パッド３０上に
広がった半田は毛細管現象によって接合部３５とパッド
３４との隙間に吸込まれて縮んでしまうので、パッド３
０と半田との接着面積は十分とはいえない。また、接合
部３５がパッド３０に対して傾いていて接合部３５とパ
ッド３０の間の隙間が不均一であると、接合部３５とパ
ッド３０の間の半田が毛細管現象で隙間の狭い側に引き
つけられて偏ってしまい半田の接触面積が減少し、接合
性が低下する。
３０に実装部品３４の接合部３５を半田付けするとき
は、図８に示すように、実装部品３４の接合部３５がパ
ッド３０の中央部分に半田付けされており、たとえリフ
ロー加熱前には充分な面積にクリーム半田３１が印刷さ
れていたとしても、リフロー加熱時に、パッド３０上に
広がった半田は毛細管現象によって接合部３５とパッド
３４との隙間に吸込まれて縮んでしまうので、パッド３
０と半田との接着面積は十分とはいえない。また、接合
部３５がパッド３０に対して傾いていて接合部３５とパ
ッド３０の間の隙間が不均一であると、接合部３５とパ
ッド３０の間の半田が毛細管現象で隙間の狭い側に引き
つけられて偏ってしまい半田の接触面積が減少し、接合
性が低下する。
【０００５】このように、従来のプリント配線板３２の
パッド３０は、平面形状であったため、導体回路のショ
ートを防止してなおかつパッド３０全体に半田を接合さ
せることは困難であり、半田付けの信頼性が十分得られ
ないといった問題があった。
パッド３０は、平面形状であったため、導体回路のショ
ートを防止してなおかつパッド３０全体に半田を接合さ
せることは困難であり、半田付けの信頼性が十分得られ
ないといった問題があった。
【０００６】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、リフロー時
に半田の広がりを良くし、半田付けの信頼性を高めるこ
とを目的としている。
れたものであり、その目的とするところは、リフロー時
に半田の広がりを良くし、半田付けの信頼性を高めるこ
とを目的としている。
【０００７】
【発明の開示】本発明のプリント配線板は、導体回路に
半田付けのための接合部を備えたプリント配線板におい
て、前記接合部に窪みが設けられたことを特徴としてい
る。ここで接合部とは、例えば導体回路の回路部分と一
体に構成された銅箔等の金属層からなるパッドである。
半田付けのための接合部を備えたプリント配線板におい
て、前記接合部に窪みが設けられたことを特徴としてい
る。ここで接合部とは、例えば導体回路の回路部分と一
体に構成された銅箔等の金属層からなるパッドである。
【０００８】そして、前記窪みをＶ字型の溝とすれば、
半田付けの際、溶融した半田が毛細管現象により溝に沿
ってパッド上に広がり、半田の密着面積が増加して、半
田付けの接合強度が高められ、半田付けの信頼性が向上
する。あるいは、前記窪みをＵ字型の溝としてもよい。
半田付けの際、溶融した半田が毛細管現象により溝に沿
ってパッド上に広がり、半田の密着面積が増加して、半
田付けの接合強度が高められ、半田付けの信頼性が向上
する。あるいは、前記窪みをＵ字型の溝としてもよい。
【０００９】また、プリント配線板の導体回路に実装部
品の接合部が半田付けされた実装基板において、前記実
装部品の接合部に窪みが設けられたことを特徴としても
よい。ここで、実装部品の接合部とは、電子部品のリー
ド等である。このようにすれば、半田付けの際、溶融し
た半田が毛細管現象によって実装部品の接合部の窪みに
引きつけられて広がり、半田密着面積が増大して、半田
付けの信頼性が向上する。
品の接合部が半田付けされた実装基板において、前記実
装部品の接合部に窪みが設けられたことを特徴としても
よい。ここで、実装部品の接合部とは、電子部品のリー
ド等である。このようにすれば、半田付けの際、溶融し
た半田が毛細管現象によって実装部品の接合部の窪みに
引きつけられて広がり、半田密着面積が増大して、半田
付けの信頼性が向上する。
【００１０】例えば、プリント配線板の導体回路の接合
部に実装部品が半田付けされた実装基板において、前記
導体回路の接合部に窪みが設けられたことを特徴として
もよい。これによって、窪みを中心軸とする溶融した半
田の表面張力によって実装部品の接合部のセンターが窪
みの位置に自動的に位置決めされる。そして、窪みがＶ
字型の溝であれば、半田付けの際、溶融した半田が毛細
管現象により溝にそってパッド上に広がり、半田の密着
面積が増加して、半田付けの接合強度が高められて半田
付けの信頼性が向上する。さらに、溝内に半田が保持さ
れるのでその分半田の供給量を増加させることができ
る。
部に実装部品が半田付けされた実装基板において、前記
導体回路の接合部に窪みが設けられたことを特徴として
もよい。これによって、窪みを中心軸とする溶融した半
田の表面張力によって実装部品の接合部のセンターが窪
みの位置に自動的に位置決めされる。そして、窪みがＶ
字型の溝であれば、半田付けの際、溶融した半田が毛細
管現象により溝にそってパッド上に広がり、半田の密着
面積が増加して、半田付けの接合強度が高められて半田
付けの信頼性が向上する。さらに、溝内に半田が保持さ
れるのでその分半田の供給量を増加させることができ
る。
【００１１】また、基板上に形成された導体回路が接合
部を備え、該接合部が窪みを有することを特徴としても
よい。そして、前記窪みをＶ字型の溝とすれば、半田付
けの際、溶融した半田が毛細管現象により溝に沿ってパ
ッド上に広がり、半田の密着面積が増加して、半田付け
の接合強度が高められ、半田付けの信頼性が向上する。
あるいは、前記窪みをＵ字型の溝としてもよい。
部を備え、該接合部が窪みを有することを特徴としても
よい。そして、前記窪みをＶ字型の溝とすれば、半田付
けの際、溶融した半田が毛細管現象により溝に沿ってパ
ッド上に広がり、半田の密着面積が増加して、半田付け
の接合強度が高められ、半田付けの信頼性が向上する。
あるいは、前記窪みをＵ字型の溝としてもよい。
【００１２】また、実装基板を製造するとき、プリント
配線板上に設けられた導体回路の接合部に窪みを加工
し、該接合部に半田を供給し、該半田に実装部品の接合
部を接触させ、前記半田を加熱溶融して半田付けを行な
うことを特徴としてもよい。
配線板上に設けられた導体回路の接合部に窪みを加工
し、該接合部に半田を供給し、該半田に実装部品の接合
部を接触させ、前記半田を加熱溶融して半田付けを行な
うことを特徴としてもよい。
【００１３】さらに、導体回路に半田付けのための接合
部を備えたプリント配線板において、前記接合部にスリ
ットが設けられたことを特徴としてもよい。このように
すれば、スリットの幅を狭くすることによって、半田付
けの際、溶融した半田が毛細管現象によってスリットに
沿って広がり、半田の接合強度を高め、半田付けの信頼
性を向上させることができる。あるいは、スリットの数
を増やすことによって、半田とパッドの密着面積が増大
し、接合強度が向上する。
部を備えたプリント配線板において、前記接合部にスリ
ットが設けられたことを特徴としてもよい。このように
すれば、スリットの幅を狭くすることによって、半田付
けの際、溶融した半田が毛細管現象によってスリットに
沿って広がり、半田の接合強度を高め、半田付けの信頼
性を向上させることができる。あるいは、スリットの数
を増やすことによって、半田とパッドの密着面積が増大
し、接合強度が向上する。
【００１４】
（第一の実施の形態）図１の（ａ）は、本発明の第一の
実施の形態における導体回路が設けられたプリント配線
板１を示す正面図であり、（ｂ）は、同じく平面図であ
る。プリント配線板１の表面には矩形の銅箔からなるパ
ッド２を形成しており、パッド２にはＶ溝状の窪みを形
成している。また、パッド２は、導体回路の一部であ
り、膜厚Ｘは１８〜３５μｍで、Ｖ溝の深さＹが５〜８
μｍ、Ｖ溝の中心角を９０度以下としている。
実施の形態における導体回路が設けられたプリント配線
板１を示す正面図であり、（ｂ）は、同じく平面図であ
る。プリント配線板１の表面には矩形の銅箔からなるパ
ッド２を形成しており、パッド２にはＶ溝状の窪みを形
成している。また、パッド２は、導体回路の一部であ
り、膜厚Ｘは１８〜３５μｍで、Ｖ溝の深さＹが５〜８
μｍ、Ｖ溝の中心角を９０度以下としている。
【００１５】窪みはＶ字型の溝３であり、溝３はパッド
２が形成する矩形の一辺と平行な方向でパッド２を二分
する位置に配設され、溝３の長さは接合部４である外部
電極の幅よりも長くなっている。溝３の加工は、物理的
加工または化学的処理によって行ない、物理的加工とし
ては、ダイパンチやけがきによる機械加工、エキシマレ
ーザによるレーザ加工等による。化学的処理としては、
塩化第二鉄などの腐食液を用いたフォトエッチング等に
よる。
２が形成する矩形の一辺と平行な方向でパッド２を二分
する位置に配設され、溝３の長さは接合部４である外部
電極の幅よりも長くなっている。溝３の加工は、物理的
加工または化学的処理によって行ない、物理的加工とし
ては、ダイパンチやけがきによる機械加工、エキシマレ
ーザによるレーザ加工等による。化学的処理としては、
塩化第二鉄などの腐食液を用いたフォトエッチング等に
よる。
【００１６】実装基板を製造するときは、まず、基板Ａ
上に銅箔からなるパッド２を形成し、該パッド２の上面
に溝３を加工する。その後、パッド２の一部にクリーム
半田Ｂをスクリーン印刷によって供給し、クリーム半田
Ｂに実装部品Ｃの接合部４（例えば実装部品のリード）
を接触させてから、実装基板をリフロー炉に通してクリ
ーム半田Ｂを加熱溶融し、半田付けを行なう。
上に銅箔からなるパッド２を形成し、該パッド２の上面
に溝３を加工する。その後、パッド２の一部にクリーム
半田Ｂをスクリーン印刷によって供給し、クリーム半田
Ｂに実装部品Ｃの接合部４（例えば実装部品のリード）
を接触させてから、実装基板をリフロー炉に通してクリ
ーム半田Ｂを加熱溶融し、半田付けを行なう。
【００１７】図２の（ａ）は、パッド２にクリーム半田
Ｂが印刷されたプリント配線板１を示す図である。通
常、リフロー後にクリーム半田Ｂがパッド２からはみ出
してパッド２間がショートすることを防止するためパッ
ド２の全面にクリーム半田Ｂを印刷することはなく、パ
ッド２周縁に余白を残してパッド２中央部分にクリーム
半田Ｂを印刷する。
Ｂが印刷されたプリント配線板１を示す図である。通
常、リフロー後にクリーム半田Ｂがパッド２からはみ出
してパッド２間がショートすることを防止するためパッ
ド２の全面にクリーム半田Ｂを印刷することはなく、パ
ッド２周縁に余白を残してパッド２中央部分にクリーム
半田Ｂを印刷する。
【００１８】図２（ｂ）は、リフロー後クリーム半田Ｂ
が溝３に沿って広がった様子を示す図である。このよう
に、リフロー炉で加熱することによってクリーム半田Ｂ
が溶融すると、表面張力により溝３の谷底３Ａに沿って
毛管浸透し、パッド２周縁の余白に向かって広がるよう
になっている。さらに、溶融したクリーム半田ＢのＶ字
型の溝３を中心軸とした表面張力によって、実装部品Ｃ
の接合部４のセンターをＶ字型の溝３の位置に自動的に
位置決めするようになっている。
が溝３に沿って広がった様子を示す図である。このよう
に、リフロー炉で加熱することによってクリーム半田Ｂ
が溶融すると、表面張力により溝３の谷底３Ａに沿って
毛管浸透し、パッド２周縁の余白に向かって広がるよう
になっている。さらに、溶融したクリーム半田ＢのＶ字
型の溝３を中心軸とした表面張力によって、実装部品Ｃ
の接合部４のセンターをＶ字型の溝３の位置に自動的に
位置決めするようになっている。
【００１９】図３は、溝３に接合部４を半田付けした様
子を示す図である。図８に示すような従来例に比べ、溶
融したクリーム半田Ｂがパット２上において溝３の長さ
方向に広がっており、さらに溝３の長さが接合部４であ
るリードの幅よりも長くなっているので、半田付けの接
合強度が高まって接合品質が向上するようになってい
る。なお、パッド２が大きい場合、半田付けの信頼性が
より向上する。
子を示す図である。図８に示すような従来例に比べ、溶
融したクリーム半田Ｂがパット２上において溝３の長さ
方向に広がっており、さらに溝３の長さが接合部４であ
るリードの幅よりも長くなっているので、半田付けの接
合強度が高まって接合品質が向上するようになってい
る。なお、パッド２が大きい場合、半田付けの信頼性が
より向上する。
【００２０】（第二の実施の形態）図４の（ａ）は、本
発明の第二の実施の形態における導体回路が設けられた
プリント配線板１を示す正面図であり、（ｂ）は、同じ
く平面図である。プリント配線板１の表面には矩形の銅
箔からなるパッド２が形成されており、パッド２には窪
みが形成され、窪みの形状が第一の実施の形態における
Ｖ字型の溝３に対し、本実施の形態ではＵ字型の溝１０
に変更されている。その他の構成および実装方法は、第
一の実施の形態と同様であり、同部材には同符合を付し
てある。
発明の第二の実施の形態における導体回路が設けられた
プリント配線板１を示す正面図であり、（ｂ）は、同じ
く平面図である。プリント配線板１の表面には矩形の銅
箔からなるパッド２が形成されており、パッド２には窪
みが形成され、窪みの形状が第一の実施の形態における
Ｖ字型の溝３に対し、本実施の形態ではＵ字型の溝１０
に変更されている。その他の構成および実装方法は、第
一の実施の形態と同様であり、同部材には同符合を付し
てある。
【００２１】（第三の実施の形態）溝の形状は、Ｖ字形
やＵ字形に限らず、例えば図５に示すように、パッド２
にスリット１１を設けてもよい。この場合、スリット１
１の幅や本数を変えることによって、クリーム半田Ｂの
広がりや、接合強度を任意に設定することができる。
やＵ字形に限らず、例えば図５に示すように、パッド２
にスリット１１を設けてもよい。この場合、スリット１
１の幅や本数を変えることによって、クリーム半田Ｂの
広がりや、接合強度を任意に設定することができる。
【００２２】スリット１１は、導体回路をフォトエッチ
ングするときのエッチングレジストにおけるパッド２の
パターンに対しスリット１１のパターンを加えれば、ス
リット１１の加工を行なう工程が不要となり、製造工程
が複雑化しない。そして、スリット１１の幅を狭くする
ことによって、溶融したクリーム半田Ｂが毛細管現象で
スリット１１に沿ってパッド２表面に広がるため、クリ
ーム半田Ｂの広がりが向上する。また、スリット１１の
数を増やすことによってクリーム半田Ｂの密着面積が増
大し、接合強度が向上する。
ングするときのエッチングレジストにおけるパッド２の
パターンに対しスリット１１のパターンを加えれば、ス
リット１１の加工を行なう工程が不要となり、製造工程
が複雑化しない。そして、スリット１１の幅を狭くする
ことによって、溶融したクリーム半田Ｂが毛細管現象で
スリット１１に沿ってパッド２表面に広がるため、クリ
ーム半田Ｂの広がりが向上する。また、スリット１１の
数を増やすことによってクリーム半田Ｂの密着面積が増
大し、接合強度が向上する。
【００２３】このように、半田付けのための接合部を備
えたプリント配線板の導体回路において、前記接合部に
スリットを設ければ、スリットの幅を狭くすることによ
って、半田付けの際、溶融した半田が毛細管現象によっ
てスリットに沿って広がり、接合強度を向上させること
ができる。また、スリットの数を多くすることによっ
て、クリーム半田の密着面積を増大し、さらに接合強度
を向上させることができる
えたプリント配線板の導体回路において、前記接合部に
スリットを設ければ、スリットの幅を狭くすることによ
って、半田付けの際、溶融した半田が毛細管現象によっ
てスリットに沿って広がり、接合強度を向上させること
ができる。また、スリットの数を多くすることによっ
て、クリーム半田の密着面積を増大し、さらに接合強度
を向上させることができる
【００２４】（第四の実施の形態）図６は、第四の実施
の形態における溝２０が形成された実装部品Ｃの接合部
４を示す図であり、接合部４の先端部に溝２０が刻まれ
ている。この接合部４を備えた実装部品Ｃをプリント配
線板１に実装する方法は、第一の実施の形態と同様であ
るが、リフロー時に溶融したクリーム半田Ｂは、毛細管
現象によって溝２０に引きつけられ、プリント配線板１
側のパッド２から実装部品Ｃの接合部４へ引きつけられ
るようになっている。これによって、接合部と半田との
密着面積が増加して接合強度が高まり、ハンダ付けの信
頼性が向上する。
の形態における溝２０が形成された実装部品Ｃの接合部
４を示す図であり、接合部４の先端部に溝２０が刻まれ
ている。この接合部４を備えた実装部品Ｃをプリント配
線板１に実装する方法は、第一の実施の形態と同様であ
るが、リフロー時に溶融したクリーム半田Ｂは、毛細管
現象によって溝２０に引きつけられ、プリント配線板１
側のパッド２から実装部品Ｃの接合部４へ引きつけられ
るようになっている。これによって、接合部と半田との
密着面積が増加して接合強度が高まり、ハンダ付けの信
頼性が向上する。
【００２５】なお、上記実施の形態において半田付け時
に使用する半田は、一般的なＰｂ−Ｓｎからなるクリー
ム半田に限定するものではなく、特にぬれ性の悪い半田
を用いたとき、半田の広がりが良くなってハンダ付けの
信頼性の向上に良好な結果を得る。また、導体回路の接
合部と実装部品の接合部とにそれぞれ窪みを設けてもよ
い。これによってより半田付けの接合強度が向上する。
に使用する半田は、一般的なＰｂ−Ｓｎからなるクリー
ム半田に限定するものではなく、特にぬれ性の悪い半田
を用いたとき、半田の広がりが良くなってハンダ付けの
信頼性の向上に良好な結果を得る。また、導体回路の接
合部と実装部品の接合部とにそれぞれ窪みを設けてもよ
い。これによってより半田付けの接合強度が向上する。
【００２６】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の導体回路は、
接合部に窪みが設けられているので、半田付けの際、溶
融した半田が窪みに引きつけられ、溶融した半田の窪み
を中心軸とした表面張力によって、実装部品の接合部の
センターが窪みの位置に自動的に位置決めされる。
接合部に窪みが設けられているので、半田付けの際、溶
融した半田が窪みに引きつけられ、溶融した半田の窪み
を中心軸とした表面張力によって、実装部品の接合部の
センターが窪みの位置に自動的に位置決めされる。
【００２７】さらに、前記窪みをＶ字型の溝とすれば、
溶融した半田が毛細管現象により溝に沿ってパッド上に
広がり、半田の密着面積が増加して、半田付けの接合強
度が高められて半田付けの信頼性が向上するといった優
れた効果がある。
溶融した半田が毛細管現象により溝に沿ってパッド上に
広がり、半田の密着面積が増加して、半田付けの接合強
度が高められて半田付けの信頼性が向上するといった優
れた効果がある。
【図１】（ａ）は、本発明の第一の実施の形態における
導体回路が設けられたプリント配線板を示す正面図であ
り、（ｂ）は、同じく平面図である。
導体回路が設けられたプリント配線板を示す正面図であ
り、（ｂ）は、同じく平面図である。
【図２】（ａ）は、パッドにクリーム半田が印刷された
プリント配線板を示す図であり、（ｂ）は、リフロー後
クリーム半田が溝に沿って広がった様子を示す図であ
る。
プリント配線板を示す図であり、（ｂ）は、リフロー後
クリーム半田が溝に沿って広がった様子を示す図であ
る。
【図３】溝に接合部を半田付けした様子を示す図であ
る。
る。
【図４】（ａ）は、本発明の第二の実施の形態における
導体回路が設けられたプリント配線板を示す正面図であ
り、（ｂ）は、同じく平面図である。
導体回路が設けられたプリント配線板を示す正面図であ
り、（ｂ）は、同じく平面図である。
【図５】パッドにスリットが設けられた様子を示す図で
ある。
ある。
【図６】第三の実施の形態における溝が形成された実装
部品の接合部を示す図である。
部品の接合部を示す図である。
【図７】（ａ）は、従来におけるパッドにクリーム半田
が印刷されたプリント配線板を示す図であり、（ｂ）は
リフロー後クリーム半田が広がった様子を示す図であ
る。
が印刷されたプリント配線板を示す図であり、（ｂ）は
リフロー後クリーム半田が広がった様子を示す図であ
る。
【図８】パッドに実装部品の接合部を半田付けした様子
を示す図である。
を示す図である。
１ プリント配線板 ２ パッド（導体回路の接合部） ３，１０，２０ 溝 ４ （実装部品Ｃの）接合部 １１ スリット Ｂ クリーム半田
Claims (10)
- 【請求項１】 導体回路に半田付けのための接合部を備
えたプリント配線板において、前記接合部に窪みが設け
られたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記窪みはＶ字型の溝とされたことを特
徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記窪みはＵ字型の溝とされたことを特
徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 プリント配線板の導体回路に実装部品の
接合部が半田付けされた実装基板において、前記実装部
品の接合部に窪みが設けられたことを特徴とする実装基
板。 - 【請求項５】 プリント配線板の導体回路の接合部に実
装部品が半田付けされた実装基板において、前記導体回
路の接合部に窪みが設けられたことを特徴とする実装基
板。 - 【請求項６】 基板上に形成された導体回路の接合部
に、物理的加工若しくは化学的加工等の後加工によって
窪みを加工することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項７】 前記窪みはＶ字型の溝とされたことを特
徴とする請求項６記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 前記窪みはＵ字型の溝とされたことを特
徴とする請求項６記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】 プリント配線板上に設けられた導体回路
の接合部に窪みを加工し、該接合部に半田を供給し、該
半田に実装部品の接合部を接触させ、前記半田を加熱溶
融して半田付けを行なうことを特徴とする実装基板の製
造方法。 - 【請求項１０】 導体回路に半田付けのための接合部を
備えたプリント配線板において、前記接合部にスリット
が設けられたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15769996A JPH09321419A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15769996A JPH09321419A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321419A true JPH09321419A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15655454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15769996A Pending JPH09321419A (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321419A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6815613B2 (en) | 2000-09-13 | 2004-11-09 | Technologies Ag | Electronic component with external connection elements |
| JP2018107302A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-05-28 JP JP15769996A patent/JPH09321419A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6815613B2 (en) | 2000-09-13 | 2004-11-09 | Technologies Ag | Electronic component with external connection elements |
| DE10045534B4 (de) * | 2000-09-13 | 2005-03-17 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit Außenanschlußelementen ausgebildet als Kapillarelement, Verfahren zur Herstellung und Anordnung |
| JP2018107302A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置 |
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