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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Anschlussflächenstrukturen,
gedruckte Verdrahtungsplatten (gedruckte Schaltungen) und elektronische
Vorrichtungen und insbesondere auf eine Anschlussflächenstruktur,
eine gedruckte Verdrahtungsplatte und eine elektronische Vorrichtung,
bei denen ein elektronischer Teil verlötet ist.
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2. Beschreibung der verwandten
Technik
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Allgemein
hat ein Anschlussflächenteil,
bei dem eine Leitung, beispielsweise einer IC, verlötet ist,
eine rechteckige Konfiguration. Ferner wird ein Aufschmelz-Lötverfahren
(engl.: reflow soldering method) oder ein Lötflussverfahren als ein Verfahren zum
Löten der
Leitung, beispielsweise der IC, und des Anschlussflächenteils
verwendet.
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Bei
dem Aufschmelz-Lötverfahren
wird Lötpaste
oder dergleichen im Voraus auf die Leitung oder den Anschlussflächenteil
gedruckt. Nachdem ein elektronischer Teil angebracht ist, wird Wärme angewendet,
so dass die Leitung und der Anschlussflächenteil verlötet werden.
Sowohl die gedruckte Verdrahtungsplatte als auch der elektronische
Teil werden also erwärmt.
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Bei
diesem Fall kann gemäß dem Reflow-Lötverfahren
die Menge des Lots im Voraus angepasst werden, um geeignet zu sein.
Selbst wenn eine Teilung zwischen den angrenzenden Leitungen und
Anschlussflächen
eingestellt ist, um schmal zu sein, ist es daher möglich, zu
verhindern, dass zwischen der Leitung und einem angrenzenden Anschlussflächenteil
eine Brücke
erzeugt wird.
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Da
es jedoch erforderlich ist, die gedruckte Verdrahtungsplatte zu
erwärmen,
ist es notwendig, eine gedruckte Verdrahtungsplatte mit einer hohen Wärmebeständigkeit
zu verwenden. Dies erhöht
einen Herstellungsaufwand. Da es notwendig ist, die Lötpaste anzuwenden,
wird zusätzlich
die Zahl von Herstellungsverfahren erhöht.
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Andererseits
werden bei dem Flusslöten
die Leitung und der Anschlussflächenteil
verlötet,
indem eine gedruckte Verdrahtungsplatte hergestellt wird, bei der
ein vorläufig
befestigter elektrischer Teil mit einem Fluss von geschmolzenem
Lot in Berührung kommt.
Bei dem Lötfluss
ist es nicht nötig,
die gedruckte Verdrahtungsplatte zu erhitzen. Die Wärmebeständigkeit
der gedruckten Verdrahtungsplatte kann daher niedrig sein, so dass
der Herstellungsaufwand reduziert werden kann.
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Abhängig von
der Richtung eines Flusses des Lots kann jedoch die Menge des zugeführten Lots
an Positionen der Leitung und des Anschlussflächenteils variieren. Bei einem
Fall, bei dem die Teilung zwischen den Leitungen und den Anschlussflächen schmal
ist, wird daher an einer Position, an der die zugeführte Menge
des Lots groß ist,
zwischen der Leitung und einem angrenzenden Anschlussflächenteil
eine Brücke
erzeugt. Bei einem Fall, bei dem die Teilung zwischen den Leitungen
und den Anschlussflächen
schmal ist, ist an einer Position, an der die zugeführte Menge
des Lots klein ist, die Menge des Lots unzureichend. Dies bewirkt
eine schlechte Verbindung zwischen der Leitung und dem Anschlussflächenteil.
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Deswegen
kann herkömmlicherweise
der Lötfluss
nicht der IC entsprechen, bei der die Teilung zwischen den Leitungen
und den Anschlussflächen schmal
ist.
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Es
wurde ein Lötanschluss
mit einer Struktur, bei der auf einer Plattenoberfläche, die
einem Streckteil eines flachen Teils gegenüberliegt, ein eindringendes
Loch gebildet ist und ein Zwischenraum durch das eindringende Loch
mit einer Lotoberfläche des
flachen Teils verbunden ist und geschmolzenes Lot in den Zwischenraum
zwischen dem flachen Teil und einer Anschlussstelle und einen Zwischenraum zwischen
einem gebogenen Teil und der Anschlussstelle eindringt, vorgeschlagen.
Siehe
japanische offengelegte
Patentanmeldung Veröffentlichungsar. 9-223769 .
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Es
wurde gewünscht,
dass das Löten
für die IC,
bei der die Teilung zwischen der Leitung und der Anschlussfläche schmal
ist, durch den Lötfluss
erfolgt, so dass das Löten
einfach Weiteres und mit einem niedrigen Aufwand erfolgt.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Demgemäß ist es
eine allgemeine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine neue und
nützliche Anschlussflächenstruktur,
eine gedruckte Verdrahtungsplatte und elektrische Vorrichtung zu
schaffen, bei denen eines oder mehrere der im Vorhergehenden beschriebenen
Probleme beseitigt sind.
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Eine
andere und spezifischere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht
darin, eine Anschlussflächenstruktur,
eine gedruckte Verdrahtungsplatte und eine elektronische Vorrichtung
zu schaffen, bei denen das Löten
durch Zuführen
einer geeigneten Menge des Lots zu der Leitung und der Anschlussfläche erfolgen
kann.
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Die
vorhergehende Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird durch einen
Anschlussflächenteil gelöst, bei
dem ein Verbindungsteil eines elektronischen Teils verlötet ist,
mit einem Kopfendteil; wobei der Kopfendteil einen Neigungsteil
umfasst; der Neigungsteil durch eine Endseite gebildet ist; und
dadurch gekennzeichnet, dass die Endseite einen bestimmten Winkel
von einer Endlinie des Verbindungsteils des elektronischen Teils
bildet; und die Endseite parallel zu einer Flussrichtung von geschmolzenem Lot
ist.
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Die
vorhergehende Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird ferner durch
eine gedruckte Verdrahtungsplatte gelöst, bei der ein Anschlussflächenteil
gebildet ist, wobei der Anschlussflächenteil dort ist, wo ein Verbindungsteil
eines elektronischen Teils verlötet
ist, wobei der Anschlussflächenteil
folgendes aufweist: einen Kopfendteil; wobei der Kopfendteil einen
Neigungsteil umfasst; der Neigungsteil durch eine Endseite gebildet
ist; und dadurch gekennzeichnet ist, dass die Endseite einen bestimmten
Winkel von einer Endlinie des Verbindungsteils des elektronischen
Teils bildet; und die Endseite parallel zu einer Flussrichtung von
geschmolzenem Lot ist.
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Die
vorhergehende Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird ferner durch
eine elektronische Vorrichtung gelöst, mit einem elektronischen
Teil; einer gedruckten Verdrahtungsplatte, bei der ein Anschlussflächenteil
gebildet ist, wobei der Anschlussflächenteil dort ist, wo ein Verbindungsteil
des elektronischen Teils verlötet
ist, wobei der Anschlussflächenteil
folgendes aufweist: einen Kopfendteil; wobei der Kopfendteil einen
Neigungsteil umfasst; der Neigungsteil durch eine Endseite gebildet
ist; und dadurch gekennzeichnet, dass die Endseite einen bestimmten
Winkel von einer Endlinie des Verbindungsteils des elektronischen
Teils bildet; und die Endseite parallel zu einer Flussrichtung von
geschmolzenem Lot ist.
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Der
Neigungsteil kann durch Biegen einer Endseite des Anschlussflächenteils
gebildet sein, so dass ein konvexer Abschnitt gebildet ist.
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Der
konvexe Abschnitt des Neigungsteils kann gekrümmt sein.
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Der
Neigungsteil kann durch Biegen einer Endseite des Anschlussflächenteils
gebildet sein, so dass ein konkaver Abschnitt gebildet ist.
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Der
konkave Abschnitt des Neigungsteils kann gekrümmt sein.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung, wie im Vorhergehenden beschrieben ist, kann ein Fluss
eines Lots, das der Anschlussfläche
zugeführt
wird, gesteuert werden, indem man den Kopfendteil der Anschlussfläche herstellt,
um den Neigungsteil zu umfassen. Die Menge des Lots, das einem Verbindungsteil
der Leitung und der Anschlussfläche
zugeführt wird,
wird daher geeignet eingestellt, so dass es möglich ist, zu verhindern, dass
eine Brücke
oder ein Nicht-Lötzustand
erzeugt wird, selbst wenn die Teilung zwischen den Leitungen und
den Anschlussflächen
eingestellt ist, um schmal zu sein. Demgemäß ist es möglich, sicher zu löten.
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Andere
Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden
aus der folgenden detaillierten Beschreibung, in Zusammenhang mit
den beigefügten
Zeichnungen gelesen, offensichtlicher.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine perspektivische Explosionsansicht eines elektronischen Teils
eines ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung;
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2 ist
eine perspektivische Ansicht des elektronischen Teils des ersten
Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung;
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3 ist
eine perspektivische Ansicht eines Hauptteils des elektronischen
Teils des ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung;
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4 ist
eine Teildraufsicht eines Anschlussflächenteils des ersten Ausführungsbeispiels der
vorliegenden Erfindung;
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5 ist
eine Teilstrukturansicht des Anschlussflächenteils und einer Leitung
des ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung;
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6 ist
eine Draufsicht eines Hauptkörpers einer
IC des ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung; und
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7 ist
eine Draufsicht eines Anschlussflächenteils eines zweiten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Es
folgt eine Beschreibung von Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf 1 bis 7.
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1 ist
eine perspektivische Explosionsansicht eines elektronischen Teils
eines ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine
perspektivische Ansicht des elektronischen Teils des ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung.
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Eine
elektronische Vorrichtung 100 des ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung hat eine Struktur, bei der ein elektronischer
Teil 111 auf eine gedruckte Verdrahtungsplatte 112 gelötet ist.
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[Erstes Ausführungsbeispiel]
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[Elektronischer Teil 111]
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Der
elektronische Teil 111 umfasst eine integrierte Halbleiterschaltung
und hat eine Struktur, bei der sich Leitungen 122 von einem
IC-Hauptkörper 121 erstrecken.
Der IC-Hauptkörper
hat eine Struktur, bei der ein IC-Chip durch ein Harz verschlossen ist.
Die Leitung 122 ist durch einen Draht oder dergleichen
mit dem IC-Chip verbunden.
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Die
Leitung 122 hat eine so genannte oberflächenbefestigbare Knickflügel-Konfiguration (engl.: gull-wing
configuration). Die Leitung 122 umfasst einen Erstreckungsteil 131 und
einen Anschlussteil 132.
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Der
Erstreckungsteil 131 erstreckt sich von dem IC-Hauptteil 121 und
ist ferner in einer Richtung einer unteren Oberfläche des
IC-Hauptteils 121, nämlich
einer Z2-Richtung,
gebogen. Der Verbindungsteil 132 erstreckt sich von einem
Kopfende des Erstreckungsteils 131.
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Der
Verbindungsteil 132 ist von dem Kopfende des Erstreckungsteils 131 gebogen,
um zu der unteren Oberfläche
des IC-Hauptteils 121 fast parallel zu sein. Genauer gesagt,
der Verbindungsteil 132 bildet einen Winkel leicht nach
unten in der Z2-Richtung von der im Vorhergehenden erwähnten Position
parallel zu der unteren Oberfläche
des IC-Hauptkörpers 121.
Der Verbindungsteil 132 ist an die gedruckte Verdrahtungsplatte 112 gelötet.
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[Gedruckte Verdrahtungsplatte 112]
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Die
gedruckte Verdrahtungsplatte 112 hat eine Struktur, bei
der an einem Epoxidharzsubstrat 141 durch eine Kupferfolie
ein Verdrahtungsmuster 142 gebildet ist. Eine im Wesentlichen
ganze Oberfläche
der gedruckten Verdrahtungsplatte 112 ist mit einem Resistfilm 143 bedeckt.
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Das
Verdrahtungsmuster 142 umfasst einen Verdrahtungsteil 151 und
einen Anschlussflächenteil 152.
Der Verdrahtungsteil 151 ist unter dem Resistfilm 143 gebildet.
Der Verdrahtungsteil 151 ist ein Muster zum Verdrahten
in dem elektronischen Teil 111.
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Der
Anschlussflächenteil 152 ist
ein Teil, bei dem der Resistfilm 143, der an dem Verdrahtungsmuster 142 vorgesehen
ist, beseitigt ist und das Verlöten
mit dem Verbindungsteil 132 der Leitung 122 vorgesehen
ist.
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[Anschlussflächenteil 152]
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3 ist
eine perspektivische Ansicht eines Hauptteils des elektronischen
Teils des ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung. 4 ist eine
Teildraufsicht eines Anschlussflächenteils 152 des
ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung. 5 ist eine
Teilstrukturansicht des Anschlussflächenteils 152 und
einer Leitung des ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung.
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Eine
Endseite 161, die auf einer inneren Umfangsseite des Anschlussflächenteils 152 liegt,
ist an der im Wesentlichen gleichen Position wie ein Endteil des
Verbindungsteils 132 der Leitung 122 auf einer Seite
des IC-Hauptteils 121 gebildet oder auf der Seite des IC-Hauptteils 121,
die näher
als der Endteil des Verbindungsteils 132 ist, gebildet.
Ferner bildet eine Endseite 162, die auf einer äußeren Umfangsseite
des Anschlussflächenteils 152 liegt,
einen Neigungsteil. Mit anderen Worten, die Endseite 162 bildet
einen bestimmten Winkel von einer Endlinie des Verbindungsteils 132.
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Der
in 4 gezeigte Winkel θ, der durch die Endseite 162 des
Anschlussflächenteils 152 gebildet ist,
beträgt
etwa 30 bis 45 Grad von der Endlinie des Verbindungsteils 132 der
Leitung 122. Zusätzlich
ist eine ebenfalls in 4 gezeigte Breite w des Anschlussflächenteils 152 im
Wesentlichen gleich oder geringfügig
breiter als eine Breite des Verbindungsteils 132 der Leitung 122.
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Bei
einem Fall, bei dem das Lot von einer Y1-Richtung in eine Y2-Richtung
fließt,
damit dasselbe zu der Endseite 162 des Anschlussflächenteils 152 kommt,
wird das Lot durch den Neigungsteil in der Y1-Richtung zurückgeleitet,
so dass das Lot der Endoberfläche
des Verbindungsteils 132 der Leitung 122 zugeführt wird.
Gemäß dieser
Struktur ist es möglich,
zu verhindern, dass zwischen der Leitung 122 und dem Anschlussflächenteil 152 ein
Nicht-Lötzustand
erzeugt wird.
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Bei
einem Fall, bei dem das Lot von einer X2-Richtung in eine X1-Richtung
fließt,
damit dasselbe zu der Endseite 162 des Anschlussflächenteils 152 kommt,
wird das Lot durch den Neigungsteil in einer Kopfendrichtung, nämlich in
der Y2-Richtung, geleitet, so dass eine übermäßige Zufuhr des Lots zu der
Endoberfläche
des Verbindungsteils 132 der Leitung 122 verhindert
wird. Gemäß dieser
Struktur ist es möglich,
zu verhindern, dass zwischen der benachbarten Leitung 122 und
dem Anschlussflächenteil 152 eine
Brücke
erzeugt wird.
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[Wirkungsweise]
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6 ist
eine Draufsicht des IC-Hauptkörpers 121 des
ersten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung.
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Hier
ist eine Wirkungsweise bei einem Fall, bei dem der elektronische
Teil 111, der in 1 und 2 gezeigt
ist, mit der gedruckten Verdrahtungsplatte 112 verlötet wird,
erörtert.
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Bei
diesem Fall erfolgt ein Fluss des geschmolzenen Lots von einer A1-Richtung
in eine A2-Richtung. Die Endseite 162 des Anschlussflächenteils 152 der
gedruckten Verdrahtungsplatte 112 ist parallel zu der A1-
und A2-Richtung gebildet.
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Bei
einem Fall, bei dem der elektronische Teil 111 so angebracht
ist, dass der Verbindungsteil 132 der Leitung 122 bei
der gleichen Position wie der Anschlussflächenteil 152 liegt,
und das geschmolzene Lot von einer A1-Richtung in eine A2-Richtung
fließt, kommt
das Lot mit der Endoberfläche
in der A1-Richtung des IC-Hauptkörpers 121 in
Berührung.
Als ein Resultat dessen stagniert das Lot an der Endoberfläche der
A1-Richtungs-Seite des IC-Hauptkörpers 121.
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Zusätzlich ist
es schwierig, das Lot der Endoberfläche der A2-Richtungs-Seite
des IC-Hauptkörpers 121 zuzuführen, so
dass das Lot an der Endoberfläche
der A2-Richtungs-Seite
des IC-Hauptkörpers 121 stagnieren
kann.
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Bei
diesem Fall wird das Lot dadurch, dass die Endseite 162 des
Anschlussflächenteils 152 auf der
A1-Richtungs-Seite des IC-Hauptkörpers 121 parallel
zu der Flussrichtung des Lots, nämlich
der A1- und A2-Richtung, gemacht wird, in die Endoberflächenrichtung
des IC-Hauptkörpers 121,
nämlich
die B1- und B2-Richtung, geleitet. Als ein Resultat dessen ist es
möglich,
eine Stagnation des Lots zu verhindern.
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Zusätzlich wird
das Lot auf der A2-Richtungs-Seite des IC-Hauptkörpers 121 von einer äußeren Seite
des IC-Hauptkörpers 121,
nämlich
in der C1- und C2-Richtung, geleitet. Als ein Resultat dessen ist
es möglich,
eine Stagnation des Lots zu verhindern.
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Die
Stagnation des Lots bei dem Anschlussflächenteil 152 wird
somit verhindert. Das Lot kann daher an dem Verbindungsteil 132 der
Leitung 122 und an dem Anschlussflächenteil 152 angebracht werden,
wobei weder zu viel noch zu wenig angebracht wird. Es ist also möglich, zu
verhindern, dass die Brücke
zwischen der Leitung 122 und einem angrenzenden Anschlussflächenteil 152 gebildet
wird. Zusätzlich
ist es möglich,
den Nicht-Lötzustand
zwischen der Leitung 122 und dem Anschlussflächenteil 152,
der der Leitung 122 entspricht, zu verhindern.
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[Zweites Ausführungsbeispiel]
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7 ist
eine Draufsicht eines Anschlussflächenteils eines zweiten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung.
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Bei
dem ersten Beispiel ist der Neigungsteil in einer geraden Linie
gebildet, und das Lot wird der Seite des Verbindungsteils 132 zugeführt oder
abgeführt.
Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf begrenzt.
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Wie
in 7-(A) gezeigt ist, ist beispielsweise eine Endseite 261 des
Anschlussflächenteils 152 in
einer konvexen Form gebogen, um Neigungsabschnitte 262 und 263 zu
bilden. Das Lot wird durch die Neigungsabschnitte 262 und 263 so
zu- und abgeführt, dass
die Stagnation des Lots verhindert wird. Ferner ist es durch Ändern von
Längen
der Neigungsabschnitte 262 und 263 oder eines
Winkels, der durch die Neigungsabschnitte 262 und 263 gebildet
wird, möglich,
das Gleichgewicht zwischen der Zu- und Abfuhr des Lots zu andern.
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Zusätzlich,
wie in 7-(B) gezeigt ist, ist eine Endseite 361 des
Anschlussflächenteils 152 in einer
konkaven Form gebogen, um Neigungsabschnitte 362 und 363 zu
bilden. Das Lot wird durch die Neigungsabschnitte 362 und 363 sowie
die Neigungsabschnitte 262 und 263 so zu- und
abgeführt, dass
die Stagnation des Lots verhindert wird. Ferner ist es durch Ändern von
Längen
der Neigungsabschnitte 362 und 363 oder eines
Winkels, der durch die Neigungsabschnitte 362 und 363 gebildet
wird, möglich,
das Gleichgewicht zwischen der Zu- und Abfuhr des Lots zu ändern.
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Wie
in 7-(C) gezeigt ist, kann ferner ein konvexer Abschnitt
einer Endseite 461 des Anschlussflächenteils 152 gekrümmt sein.
Durch den gekrümmten
Abschnitt der Endseite 461 wird das Lot so zu- und abgeführt, dass
die Stagnation des Lots verhindert wird.
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Zusätzlich,
wie in 7-(D) gezeigt ist, kann ein konkaver Abschnitt
einer Endseite 561 des Anschlussflächenteils 152 gekrümmt sein.
Durch den gekrümmten
Abschnitt der Endseite 561 wird das Lot so zu- und abgeführt, dass
die Stagnation des Lots verhindert wird.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf diese Ausführungsbeispiele begrenzt, sondern
es können Variationen
und Modifikationen vorgenommen sein, ohne von dem Schutzbereich
der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
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Beispielsweise
hat bei den im Vorhergehenden erörterten
Ausführungsbeispielen
der elektronische Teil 111 eine Struktur, bei der sich
die Leitungen 122 von vier Seiten erstrecken. Die vorliegende
Erfindung ist jedoch nicht darauf begrenzt. Die vorliegende Erfindung
kann auf einen elektronischen Teil mit einer Struktur angewendet
sein, bei der sich die Leitungen von einer einzigen Seite oder zwei
Seiten erstrecken, und die gleiche Wirkung kann erreicht werden.
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Zusätzlich ist
der elektronische Teil der vorliegenden Erfindung nicht auf eine
integrierte Halbleiterschaltung begrenzt. Der elektronische Teil
der vorliegenden Erfindung kann ein passives Bauelement, wie ein
Chip-Widerstand, ein Chip-Kondensator,
eine Chip-Induktivität
oder dergleichen, sein. Der elektronische Teil der vorliegenden
Erfindung kann ein diskretes Bauelement, wie ein Transistor oder
dergleichen, sein. Bei diesen Fallen kann die gleiche Wirkung erreicht
werden.
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Diese
Patentanmeldung basiert auf der am 29. März 2005 eingereichten
japanischen Prioritätspatentanmeldung
Nr. 2005-95084 , die hierdurch mit ihrem gesamten Inhalt
durch Bezugnahme aufgenommen ist.