CN1842246A - 焊盘结构、印刷电路板以及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及焊接电子部件的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置，目的在于提供通过供给引脚以及焊盘适量的焊锡能够焊接的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置。本发明为电子部件(111)的连接部(132)被焊接的焊盘(152)结构，其特征在于使焊盘(152)的前端部(162)倾斜。

Description

焊盘结构、印刷电路板以及电子装置
技术领域
本发明涉及焊盘结构、印刷电路板以及电子装置，特别是和焊接电子部件的焊盘结构、印刷电路板以及电子装置有关。
背景技术
通常，焊接IC等的引脚(リ一ド)的焊盘(ランド)部分的形状为长方形。另外，作为焊接IC等的引脚和焊盘的方法，使用焊锡回流和焊锡顺流。
焊锡回流是预先在引脚和焊盘部分印刷锡膏，在搭载电子部件以后，通过加热，来焊接引脚和焊盘，印刷电路板以及电子部件被加热。这时，采用焊锡回流，因为可以预先适量调整焊锡的量，即使引脚的间距窄，也能够防止在引脚以及焊盘之间产生锡桥。但是，因为需要给印刷电路板加热，需要使用耐热性能高的印刷电路板。因此，所需费用高。另外，因为需要涂抹锡膏，所耗时间长。
与此相比，焊锡顺流是通过使暂时固定有电子部件的印刷电路板与熔化的焊锡接触，来焊接引脚和焊盘。采用焊锡顺流，因为不需要给印刷电路板加热，所以能够使用耐热性能低的印刷电路板，能够减少费用。但是，由于焊锡的流动以及引脚和焊盘的位置不同，被供给的焊锡的量发生变化。因此，在引脚的间距窄的情况下如果焊锡的供给量多，引脚以及焊盘之间会产生锡桥，在焊锡的供给量少的位置，焊锡的量不充分，会发生引脚和焊盘的接触不良。因此，一直以来，焊锡顺流不能够适用于引脚的间距窄的IC。
另外，提出了在折回引脚的前端的同时，通过设置导通孔来使在间距窄的情况下能够增加焊接的可信赖性的方法的方案(参照专利文献1-特开平9-223769号公报)。
为了容易且廉价地进行焊接，希望用焊锡顺流进行引脚间距窄的IC的焊接。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的技术方案，其目的在于提供能够对引脚以及焊盘供给适量焊锡来进行焊接的焊盘结造、印刷电路板以及电子装置。
本发明为焊接电子部件的连接部的焊盘的焊盘结构、以及具有焊盘的印刷电路板以及电子装置。其特征在于，使焊盘的前端部倾斜。并且通过焊盘的前端部的凹凸来形成倾斜。
所述参照符号仅作为参考。技术方案的范围不受此限制。
根据本发明，因为通过使焊盘的前端倾斜能够控制供给连接部的焊锡的流动，通过适量调整供给连接部和焊盘的焊锡，即使连接部以及焊盘的间距窄，也能够防止发生锡桥或者焊接不完全，从而使焊接的效果良好。
附图说明
图1表示本发明的一种实施方式的分解斜视图。
图2表示本发明的一种实施方式的安装图。
图3表示本发明的一种实施方式的主要部位的斜视图。
图4表示本发明的一种实施方式的主要部位的俯视图。
图5表示本发明的一种实施方式的主要部位的构成图。
图6表示本发明的一种实施方式的动作说明图。
图7表示本发明的一种实施方式的变型例的俯视图。
图中：100-电子装置，111-电子部件，112-印刷电路板，121-IC主体，122-引脚，131-延伸部，132-连接部，141-环氧树脂板，143-保护膜，151-布线部，152-焊盘，162-边缘。
具体实施方式
图1表示本发明的一种实施方式的分解立体图，图2表示本发明的一种
实施方式的安装图。
本实施方式的电子装置100是将电子部件111焊接在印刷电路板112上。
电子部件111
电子部件111由半导体集成电路构成，引脚122从IC主体121向外延伸。IC主体121通过树脂将IC芯片密封而成。引脚122通过电线与IC芯片连接。
引脚122为表面安装型的海鸥翅膀形状，由延伸部131以及连接部132构成。
延伸部131从IC主体121延伸出来，成为向IC主体121的底面、箭头Z2方向弯曲的形状。延伸部131的前端延伸有连接部132。
连接部132在延长部131的前端被弯曲成与IC主体121的底面平行。这时，连接部132在IC主体121的底面的略下方，沿着箭头Z2方向突出。连接部132焊接在印刷电路板112上。
印刷电路板112
印刷电路板112在环氧树脂基板141上由铜箔等形成布线图形142，几乎全部被保护膜143覆盖而成。
布线图形142由布线部151以及焊盘152构成。布线部151形成于保护膜143的下部，是进行电子部件111间的布线的图形。
焊盘152为布线图形142上的除去保护膜143的部位。是与引脚122的连接部132进行焊接的部分。
焊盘152
图3表示本发明的一种实施方式的主要部位的立体图，图4表示本发明的一种实施方式的主要部位的俯视图，图5表示本发明的一种实施方式的主要部位的构成图。
焊盘152的内周侧，即IC主体121侧的边缘161与引脚122的连接部132的IC主体121侧的端部略微一致或者略位于IC主体121的内周侧。另外，焊盘152的外周侧边缘162位于引脚122的连接部132的前端部的外周侧，呈倾斜状。
焊盘152的外周侧边缘162相对于引脚122的连接部132的端面成θ＝30～45度程度的角度。并且，焊盘152的宽W与引脚122的连接部132的宽大致相同，或者略大。
焊盘152的边缘162上由箭头X1方向至箭头X2方向有焊锡流动的情况下，根据它的倾斜焊锡被引导至箭头Y1方向，对引脚122的连接部132的端面供给焊锡，由此，能够防止引脚122与焊盘152之间的焊锡不完全。
焊盘152的边缘162上由箭头X2方向至箭头X1方向有焊锡流动的情况下，根据它的倾斜焊锡被引导至前端方向的箭头Y2方向，能够防止向引脚122的连接部132的端面供给过量的焊锡，由此，能够防止邻接的引脚122与焊盘152之间发生锡桥。
下面说明其动作。
图6表示本发明的一种实施方式的动作说明图。
在这里，对将图1、图2所示电子部件111焊接在印刷电路板112的动作进行说明。
这种情况下，使熔化的焊锡从箭头A1方向侧向箭头A2方向流动。这时，印刷电路板112的焊盘152的边缘162在A1、A2方向平行。
使电子部件111与引脚122的连接部132和焊盘152一致来将其固定，使熔化的焊锡从箭头A1方向一侧向箭头A2方向流动时，焊锡被IC主体121的箭头A1方向一侧的端面所挡住，在IC主体121的箭头A1方向一侧的端面停滞。另外，焊锡在IC主体121箭头A2方向一侧的端面，焊锡的供给困难，同样，焊锡的流动停滞。
这时，由于使焊盘152的边缘162相对于焊锡的流动方向的箭头A1、A2所示方向平行形成，因此，在IC主体121的箭头A1方向一侧发挥作用，将焊锡引导至IC主体121的端面方向的箭头所示B1、B2方向，由此能够防止焊锡的停滞。另外，在IC主体121的箭头A2方向一侧发挥作用，将焊锡引导至IC主体121的外方的箭头所示C1、C2方向，由此能够防止焊锡的停滞。
根据以上所述，由于能够防止在焊盘152的焊锡停滞，所以能够使引脚122的连接部132充分焊接在焊盘152上。因此，能够防止在引脚122以及焊盘152之间形成锡桥。也能够防止引脚122和与其相对应的焊盘152的焊接不完全。
变型例
图7表示本发明的一种实施方式的变型例的俯视图。
在本实施方式中，虽然采用将倾斜改为直线状，焊锡能够供给连接部132一侧或者排出，但也可以如图7(A)所示，将焊盘152的边缘261弯曲成凸状，设置倾斜部262以及倾斜部263。通过倾斜部262以及倾斜部263供给以及排出焊锡，能够防止焊锡的停滞。另外，通过改变倾斜部262以及倾斜部263的长度或者角度，可以调整焊锡供给与焊锡排出的平衡。
另外，也可以如图7(B)所示，将焊盘152的边缘361弯曲成凹状，设置倾斜部362以及倾斜部363。与倾斜部262以及倾斜部263一样，通过倾斜部362以及倾斜部363供给以及排出焊锡，能够防止焊锡的停滞。另外，通过改变倾斜部362以及倾斜部363的长度或者角度，可以调整焊锡供给与焊锡排出的平衡。
再有，还可以如图7(C)所示，将焊盘152的边缘461弯曲成凸状并保持倾斜。通过边缘461的倾斜进行焊锡的供给以及排出，能够防止焊锡的停滞。另外，还可以如图7(D)所示，将焊盘152的边缘561弯曲成凹状并保持倾斜。通过边缘561的倾斜进行焊锡的供给以及排出，能够防止焊锡的停滞。
其他
在本实施方式中，针对从四条边引出引脚122的电子部件111进行了说明，但并不仅限于此，对于从一条边，或者两条边引出引脚的电子部件也能够期待同样的效果。
另外，电子部件并不局限于半导体集成电路，芯片电阻，芯片电容器，芯片感应器等从动部件，晶体管等分立元件也具有同样的效果。

Claims (6)

1.一种焊盘结构，焊接电子部件的连接部，其特征在于：
使上述焊盘的前端部倾斜。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：
通过使上述焊盘的前端部为凹凸状来形成上述倾斜。
3.一种印刷电路板，形成有焊接电子部件的连接部的焊盘，其特征在于：
上述焊盘的前端部呈倾斜状。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：
通过使上述焊盘的前端部为凹凸状来形成上述倾斜。
5.一种电子装置，具有电子部件和该电子部件的连接部被焊接在焊盘上的印刷电路板，其特征在于：
上述印刷电路板的上述焊盘的前端部呈倾斜状。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于：
通过使上述焊盘的前端部为凹凸状来形成上述倾斜。
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