CN105555024A - 基板、基板装置以及基板装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法，其目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。基板(30)中沿着直线方向(X)排列有多个焊盘(P1～12)，焊盘(P1～12)具有与部件(20)的端子(PN1～PN12)重叠的第1部位(F)以及未与端子(PN1～PN12)重叠的第2部位(S1～S12)，第2部位(S2～S12)与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。

Description

基板、基板装置以及基板装置的制造方法

技术领域

本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法。

背景技术

专利文献1记载了如下内容：如第5图所示，在与小型扁平IC的引线1a、1b对应的位置处形成有导电性的焊接盘3a、3b。另外，专利文献1记载了如下内容：在位于第5图的图中左端处的终端焊接盘3a、3b的邻近处，与各焊接盘大致等间隔地形成有辅助焊接盘4a、4b。此外，专利文献1记载了如下内容：由细长的电路图案8来分别连接了终端焊接盘3a、3b和辅助焊接盘4a、4b。

专利文献1：日本实开昭64－2470号公报

发明内容

如果在具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板的各焊盘上重叠具有多个端子的部件的各端子，并且通过沿着直线方向输送基板的流水作业(flow)方式来将各端子锡焊到各焊盘，则有可能在沿着直线方向相邻的焊盘之间形成焊锡桥。

本发明的目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。

技术方案1的基板，沿着直线方向排列有多个焊盘，该焊盘具有与部件的端子重叠的第1部位以及未与该端子重叠的第2部位，该第2部位与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。

技术方案2的基板为技术方案1所述的基板，在所述基板上形成有布线列，所述布线列中沿着所述直线方向排列有多个布线并且各布线的一部分被覆盖层覆盖，所述焊盘被构成为所述各布线中的未被所述覆盖层所覆盖的部分。

技术方案3的基板装置具备：技术方案1或2所述的基板；以及具有多个端子的部件，所述部件的与多个所述焊盘的各第1部位重叠的各端子被锡焊到所述各第1部位。

技术方案4所述的基板装置为技术方案3所述的基板装置，沿着所述直线方向排列的多个所述焊盘构成焊盘列，在针对所述焊盘列的所述直线方向另一侧，在从所述直线方向观察时包含位于所述焊盘列中的所述直线方向另一侧的端部处的另一端焊盘的全部范围的范围内，邻接地形成有面积比所述另一端焊盘大且未与所述端子重叠的大焊盘。

技术方案5所述的基板装置的制造方法，包括如下工序：以在技术方案1或2所述的基板的多个所述焊盘的各第1部位上重叠具有多个端子的部件的各端子的方式，将所述部件配置于所述基板的工序；以及在所述工序之后，通过将配置有所述部件的所述基板以所述直线方向一侧的端部为前头沿着所述直线方向输送的流水作业方式，将与所述各第1部位重叠的所述各端子锡焊到所述各第1部位的工序。

发明效果

技术方案1的基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。

技术方案2的基板能够利用基板的覆盖层的分布来形成未与部件的端子重叠的第2部位。

技术方案3的基板装置与将具有多个端子的部件的各端子锡焊到具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板的各焊盘的基板装置相比，可抑制焊锡桥所导致的短路。

技术方案4的基板装置与并没有在针对焊盘列的直线方向另一侧、在从直线方向观察时包含另一端焊盘的全部范围的范围内邻接地形成有面积比所述另一端焊盘大且未与所述端子重叠的大焊盘的基板装置相比，可抑制另一端焊盘与在另一端焊盘的直线方向一侧相邻的焊盘之间的焊锡桥所导致的短路。

技术方案5的基板装置的制造方法与使用了具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板的基板装置的制造方法相比，可抑制因形成焊锡桥而导致的基板装置的制造不良。

附图说明

图1是示出第1实施方式的安装基板的概要图(俯视图)。

图2是示出第1实施方式的安装基板的概要图，是由图1的一点划线包围的部位的图。

图3是示出第1实施方式的电子部件的概要图，(A)是俯视图，(B)是侧视图。

图4是示出第1实施方式的基板的一部分的概要图。

图5是示出第1实施方式的安装基板的制造方法中的流水作业工序(锡焊工序)的示意图，(A)示出基板经过喷流焊锡之前的情况，(B)示出基板正在经过喷流焊锡内的情况，(C)示出基板经过了喷流焊锡之后的情况。

图6是示出第1实施方式的安装基板的一部分的概要图，是以与图2不同的方式来示出焊锡固化后的状态的图。

图7是示出比较方式的基板的一部分的概要图。

图8是示出比较方式的安装基板的一部分的概要图。

图9是示出第1实施方式的变形例的基板的一部分的概要图，(A)是第1变形例，(B)是第2变形例。

图10是示出第1实施方式的变形例(第3变形例)的基板的一部分的概要图。

图11是示出第2实施方式的基板的一部分的概要图。

图12是示出第2实施方式的安装基板的一部分的概要图。

图13是示出第1实施方式的另一变形例的安装基板的一部分的概要图。

标号说明

10、10B：安装基板(基板装置的一例)；

20：电子部件(部件的一例)；

30、30B、30C、30D、30E：基板；

34：布线列；

36：独立焊盘(大焊盘的一例)；

38：抗蚀剂(覆盖层的一例)；

F：第1部位；

L1～L12：布线；

P：焊盘列；

P12：另一端焊盘；

PN1～PN12：端子；

S1～S12：第2部位；

X：基板的长边方向(直线方向的一例)；

Y：基板的短边方向(与直线方向交叉的方向的一例)。

具体实施方式

《概要》

以下，参照附图，对用于实施发明的方式(以下称为实施方式)的2个实施方式(第1实施方式及第2实施方式)进行说明。

《第1实施方式》

以下，对第1实施方式进行说明。首先，对本实施方式的安装基板10的结构进行说明。接下来，对本实施方式的安装基板10的制造方法进行说明。接下来，对本实施方式的作用进行说明。接下来，对本实施方式的变形例(第1变形例～第3变形例)进行说明。此外，在下述的说明中，参照附图来进行说明。

[安装基板的结构]

如图1及图2所示，安装基板10构成为包含电子部件20和印刷基板30(以下称为基板30)。这里，安装基板10是基板装置的一例。电子部件20是部件的一例。

如图1所示，作为一例，基板30为矩形状的板。另外，电子部件20安装于基板30的正面上的中央(基板30的长边方向及短边方向的中央)。以下，将图中的X方向作为基板30(安装基板10)的长边方向、将Y方向作为基板30(安装基板10)的短边方向、将与X方向及Y方向交叉的方向(Z方向)作为基板30的厚度方向进行说明。这里，基板30的长边方向是直线方向的一例。另外，基板30的短边方向是与直线方向交叉的方向的一例。此外，所谓的安装意味着将后述的电子部件20的各端子锡焊到后述的基板30的构成焊盘列P的各焊盘的情况。

〔电子部件〕

如图2及图3所示，电子部件20构成为包含封装22、多个端子24和集成电路(省略图示)。如图1～图3所示，从基板30的厚度方向观察时，封装22呈矩形状。而且，封装22以使自身的长边方向沿着基板30的长边方向的状态来安装于基板30的正面上。

另外，在本实施方式中，作为一例，多个端子24的数量为24个。多个端子24分别被划分为各一半(12个)而从封装22中的沿着长边方向的2个侧面以相等的长度来各自朝向基板30的短边方向端部呈鸥翼(gullwing)状地延伸。而且，各侧面的多个端子24沿着基板30的长边方向以相等的间距(作为一例0.65mm)排列。这里，如图2所示，按照从基板30的长边方向一端侧向另一端侧排列的顺序，将沿着基板30的长边方向排列的多个端子24作为端子PN1、PN2、…PN12。此外，各侧面的端子PN1、PN2、…PN12隔着封装22呈对称。

集成电路被收纳于封装22内。在集成电路中设置有24个端子(省略图示)，构成该24个端子的各端子在封装22内与构成多个端子24的各端子电连接。

此外，如本实施方式的电子部件20那样，由封装22和呈鸥翼状地延伸的多个端子24构成的集成电路的收纳体一般被称为SOP(SmallOutlinePackage：小型外引脚封装)。

〔基板〕

如图1、图2及图4所示，基板30构成为包含基材32、布线列34、独立焊盘36和阻焊剂(solderresist)38(以下称为抗蚀剂(resist)38)。基材32为例如由环氧玻璃(glassepoxy)构成的矩形状的板，在基材32的正面上例如形成有由铜箔构成的布线列34以及独立焊盘36。另外，基材32的正面的一部分被抗蚀剂38所覆盖。这里，抗蚀剂38是覆盖层的一例。

<布线列及焊盘列>

如图1及图2所示，布线列34隔着电子部件20的封装22配置于封装22的短边方向两侧。配置于封装22的短边方向两侧的各布线列34的形状隔着封装22呈对称。

另外，如图1、图2及图4所示，各布线列34由沿着基板30的长边方向排列的多个各布线(布线L1、L2、…L12)的一部分构成。布线L1、L2、…L12按照该记载顺序，从基板30的长边方向一端侧向另一端侧排列。各布线L1、L2、…L12的一部分各自在基板30的短边方向上延伸、且满足彼此平行的关系。而且，所谓的本实施方式中的布线列34是沿着基板30的长边方向排列的多个各布线L1、L2、…L12的一部分，表示各布线L1、L2、…L12的一部分彼此平行、且在基板30的短边方向上延伸的部位。

此外，在布线L1、L2、…L12的一部分中输出从电子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的一部分输出的电信号(电压)。另外，在布线L1、L2、…L12的一部分中输入向电子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的一部分输入的电信号(电压)。

布线L1、L2、…L12在封装22侧的端部沿着基板30的长边方向而形成于基板30的短边方向上的相等的位置处。而且，布线L1、L2、…L12以相等的宽度沿着基板30的长边方向以相等的间距(作为一例0.65mm)来排列。此外，布线L1、L2、…L12的宽度比电子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的宽度宽。

如图1、图2及图4所示，布线L1、L2、…L12的一部分被抗蚀剂38所覆盖。换言之，在基板30上形成有布线L1、L2、…L12的一部分被抗蚀剂38所覆盖的布线列34。具体而言，以使布线列34中的布线L1、L2、…L12的露出部分按照布线L1、L2、…L12的排列顺序而逐渐变大的方式，封装22侧的相反侧的部位被抗蚀剂38所覆盖。这里，将布线L1、L2、…L12的露出部分(未被抗蚀剂38所覆盖的部分)分别作为焊盘P1、P2、…P12。另外，将焊盘P1、P2、…P12整体作为焊盘列P。也即，焊盘列P由布线列34中的未被抗蚀剂38所覆盖的部分构成。换成另一种看法时，将各焊盘P1、P2、…P12构成为各布线L1、L2、…L12中的未被抗蚀剂38所覆盖的部分。此外，在本实施方式中，所谓的焊盘是形成于基板30的正面或背面上的图案，意味着未被抗蚀剂38所覆盖的部分。

在本实施方式中，焊盘P1、P2、…P12被形成为按照该记载顺序而逐渐变长。换成另一种看法时，焊盘P1、P2、…P12被形成为按照该记载顺序而封装22的某侧的相反侧的端部逐渐变大且突出。换成其他另一种看法时，布线列34中的被抗蚀剂38所覆盖的部分与未被抗蚀剂38所覆盖的部分之间的边界部分相对于基板30的长边方向以使焊盘P1、P2、…P12按照该记载顺序而逐渐变长的方式倾斜。

如图2所示，从正面侧观察基板30时，电子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12以重叠的状态来锡焊到构成焊盘列P的焊盘P1、P2、…P12。这里，焊盘P1具有在基板30的短边方向上与电子部件20的端子PN1重叠的第1部位F、未重叠的第2部位S1。焊盘P2、P3、…P12具有在基板30的短边方向上与电子部件20的端子PN2、PN3、…PN12重叠的第1部位F、未重叠的第2部位S2、S3、…S12。也即，焊盘列P被构成为沿着基板30的长边方向排列有多个焊盘，该焊盘具有与电子部件20的端子PNn(n为1以上且12以下的自然数)重叠的第1部位F、以及未与该端子PNn重叠的第2部位Sn。此外，图中SL为焊锡的标号。另外，作为一例，本实施方式中所采用的焊锡的熔点为大约226℃。

如上所述，电子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12的长度相等，因此，焊盘P1、P2、…P12中的第1部位F在基板30的短边方向上的长度相等。也即，图2中的焊盘P1、P2、…P12上的一点划线BL表示第1部位F与第2部位S1、S2、…S12之间的边界。

另外，如上所述，焊盘P1、P2、…P12的宽度相等，因此，焊盘列P被构成为，第2部位Sn+1(n为1以上且11以下的自然数)与在基板30的长边方向一端侧邻接的第2部位Sn相比，长度长且面积大。在本实施方式中，第2部位Sn+1(n为1以上且11以下的自然数)相对于在基板30的长边方向一端侧邻接的第2部位Sn的长度及面积的变化量(变化率)恒定且具有等差数列的关系。

<独立焊盘>

独立焊盘36是与布线L1、L2、…L12不同的，其不是用于电信号的输入输出，而是在后述的本实施方式的安装基板10的制造方法中用于抑制在焊盘P11与焊盘P12之间形成焊锡桥SB。

如图1、图2及图4所示，独立焊盘36呈矩形。针对各布线L12，在基板30的长边方向上的布线L11侧的相反侧，以使自身的长边方向沿着基板30的短边方向的状态来各配置一个独立焊盘36。独立焊盘36与布线L12之间的相隔距离与构成布线列34的邻接的布线彼此之间的相隔距离相等。另外，构成各独立焊盘36的4边中的在基板30的短边方向上彼此对置的边，沿着基板30的长边方向，形成于在基板30的短边方向上与布线L1、L2、…L12的封装22侧的端部相等的位置处。

独立焊盘36的宽度(基板30的长边方向上的长度)比构成焊盘列P的焊盘P1、P2、…P12的宽度宽。另外，独立焊盘36的长度(基板30的短边方向上的长度)比邻接的焊盘P12的长度长。而且，从正面观察基板30时，电子部件20的多个端子24的任何端子都没有与独立焊盘36重叠。换言之，在从基板30的长边方向观察时包含焊盘P12的全部范围的范围内形成有独立焊盘36，独立焊盘36与邻接的焊盘P12相比面积大、且未与电子部件20的多个端子24中的任何一个端子重叠。这里，独立焊盘36是大焊盘的一例。另外，焊盘P12是另一端焊盘的一例。

此外，独立焊盘36相对于焊盘P12的长度及面积的变化量，大于第2部位Sn+1(n为1以上且11以下的自然数)相对于在基板30的长边方向一端侧邻接的第2部位Sn的长度及面积的变化量。

以上是对本实施方式的安装基板10的结构的说明。

[本实施方式的安装基板的制造方法]

接着，参照附图，对本实施方式的安装基板10的制造方法(以下为本实施方式的制造方法)进行说明。本实施方式的制造方法包括后述的第1工序及第2工序。

〔第1工序〕

第1工序是，使用配置装置(省略图示)将电子部件20配置于基板30的规定的位置处的工序。第1工序是使用由控制装置(省略图示)控制的配置装置来进行的。

在第1工序中，控制装置使用配置装置将电子部件20配置于基板30的规定的位置处。这里，所谓的规定的位置是指，从正面观察基板30时，电子部件20的多个端子24的各端子PN1、PN2、…P12与焊盘P1、P2、…P12重叠的位置。此外，电子部件20以在封装22的背面附着了粘接剂(省略图示)的状态来被临时放置，若将电子部件20配置于基板30上，则电子部件20粘接于基板30而被定位。以下，将在第1工序之后电子部件20粘接至基板30的状态的基板作为定位基板40进行说明。

〔第2工序〕

第2工序是，使用流水作业装置(省略图示)，将定位基板40以基板30的长边方向一端侧的端部为前头沿着该长边方向输送，且将各端子PN1、PN2、…PN12锡焊到各焊盘P1、P2、…P12的工序(流水作业工序)。第2工序是使用由控制装置(省略图示)控制的流水作业装置来进行的。

流水作业装置构成为包含：输送定位基板40的输送装置(省略图示)；以及朝向上侧喷射焊锡SL的喷流装置(省略图示)。

在第2工序中，如图5(A)～(C)所示，控制装置使用输送装置，在使定位基板40的正面(粘接有电子部件20的表面)朝向下侧的状态下，向临时放置架(省略图示)输送定位基板40。此时，控制装置在使定位基板40的基板30的长边方向一端侧相对于水平方向作为一例向上侧倾斜了5°的状态下，以基板30的长边方向一端侧的端部为前头沿着相对于水平方向倾斜了5°的方向输送定位基板40。此外，所谓的基板30的长边方向一端侧是指，基板30的长边方向上的形成有焊盘P1的侧。

接下来，在第2工序中，控制装置使用输送装置朝向临时放置架输送定位基板40，与此相伴，定位基板40经过由喷流装置喷射焊锡SL的部位。当定位基板40经过由喷流装置喷射焊锡SL的部位时，定位基板40的正面(包含焊盘列P及多个端子24)接触到所喷射的焊锡SL。此外，处于喷流中的状态的焊锡SL被加热至大约260℃。

接下来，在第2工序中，控制装置使用输送装置将经过了焊锡SL喷流的部位的定位基板40输送至临时放置架。在此期间，经过了焊锡SL喷流的部位的定位基板40上附着的熔融状态的焊锡SL被自然冷却而固化。而且，电子部件20的各端子PN1、PN2、…PN12锡焊到基板30的焊盘P1、P2、…P12而电子部件20安装于基板30，制造出安装基板10。

以上是本实施方式的制造方法的说明。此外，关于第2工序中的锡焊的机制，将在后面叙述。

[作用]

接着，参照附图，对本实施方式的作用进行说明。这里，对本实施方式与下面说明的比较方式进行比较，来说明本实施方式的作用。此外，在比较方式的说明中，当使用构成本实施方式的安装基板10、基板30、定位基板40的要素等的情况下，保持原样地使用该要素等的标号。

〔比较方式的说明〕

如图7所示，比较方式的基板30A的各焊盘P1、P2、…P12被形成为其长度与宽度相等。即，基板30A的各焊盘P1、P2、…P12被构成为相同形状。因此，构成各焊盘P1、P2、…P12的第2部位S1、S2、…S12也被构成为相同形状。另外，在比较方式的基板30A上未形成有独立焊盘36。除了这些点以外，比较方式的基板30A的结构与本实施方式的基板30相同。另外，比较方式的安装基板10A与本实施方式的安装基板10的不同点在于，具备比较方式的基板30A。比较方式的安装基板10A的制造方法(以下称为比较方式的制造方法)与本实施方式的制造方法的不同点在于，使用基板30A来制造安装基板10A。

使用比较方式的基板30A通过第2工序(流水作业工序)制造安装基板10A时，在相邻的焊盘彼此之间容易产生焊锡桥SB。特别是，在相邻的焊盘的排列间隔为0.65mm的比较方式的基板30A的情况下，在相邻的焊盘彼此之间显著地容易形成焊锡桥SB。

〔本实施方式的作用1〕

相对于此，本实施方式的基板30的各焊盘P1、P2、…P12被形成为如上所述那样按照该记载顺序而变大。具体而言，第2部位Sn+1(n为1以上且11以下的自然数)被构成为，与在基板30的长边方向一端侧邻接的第2部位Sn相比，在基板30的短边方向上的长度长且面积大。

这里，考虑本实施方式的制造方法中的第2工序中的熔融的焊锡SL的动作。使用本实施方式的基板30来进行第2工序时，定位基板40刚刚经过了焊锡SL喷流的部位之后，熔融的焊锡SL以沿着基板30的长边方向跨在相邻的焊盘(例如为焊盘P11和焊盘P12)的状态来附着。而且，跨在相邻的焊盘之间(焊盘P11与焊盘P12之间)而附着的焊锡SL容易移动到相邻的焊盘中温度更高的焊盘(焊盘P12)、即定位基板40的输送方向上游侧的焊盘而分离。另外，跨在相邻的焊盘之间(焊盘P11与焊盘P12之间)而附着的焊锡SL容易移动到相邻的焊盘中面积更大的焊盘(焊盘P12)而分离。

因此，在基板30中，以跨在相邻的焊盘之间(焊盘P11与焊盘P12之间)的状态来附着的焊锡SL容易移动到焊盘P12而分离，其中，焊盘P12与焊盘P11相比温度高且与焊盘P11相比在基板30的短边方向上的长度长且面积大。

从而，根据本实施方式的基板30，与比较方式的基板30A相比，制造安装基板10时，沿着基板30的长边方向在相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥SB。特别是，根据本实施方式的基板30，与比较方式的基板30A相比，即使由相邻的焊盘夹着的部分未被抗蚀剂38所覆盖而基材32的正面处于露出状态，沿着基板30的长边方向在相邻的焊盘之间也不易形成焊锡桥SB。与此相伴，根据本实施方式的安装基板10，与比较方式的安装基板10A相比，抑制焊锡桥SB所导致的短路。另外，根据本实施方式的制造方法，与比较方式的制造方法相比，抑制因形成焊锡桥SB而导致的安装基板10A的制造不良。特别是，即使在相邻的焊盘的排列间隔为0.65mm的本实施方式的基板30的情况下，在相邻的焊盘彼此之间也不易形成焊锡桥SB。

〔本实施方式的作用2〕

此外，如图4所示，本实施方式的基板30的各焊盘P1、P2、…P12被形成为，通过由抗蚀剂38来覆盖布线L1、L2、…L12的一部分，按照各焊盘P1、P2、…P12的记载顺序而变大。因此，本实施方式的基板30能够利用抗蚀剂38的分布来形成第2部位S1、S2、…S12。

〔本实施方式的作用3〕

另外，如图7所示，在比较方式的基板30A上未形成有独立焊盘36。根据比较方式的制造方法，特别是，由于焊盘P12形成于定位基板40A的输送方向的最上游，所以相对于焊盘P12附着于输送方向下游侧的焊锡SL因自重等而容易移动到焊盘P12。因此，如图8所示，在焊盘P12和与焊盘P12邻接的焊盘P11容易形成焊锡桥SB。

相对于此，如图4所示，在本实施方式的基板30上形成有独立焊盘36。如上所述，独立焊盘36被构成为，在从基板30的长边方向观察时包含焊盘P12的全部范围的范围内，与邻接的焊盘P12相比面积大。因此，根据本实施方式的制造方法，即使相对于焊盘P12附着于输送方向下游侧的焊锡SL因自重等而向焊盘P12移动，焊锡SL也更容易移动到独立焊盘36而分离。

从而，根据本实施方式的安装基板10，与比较方式的安装基板10A相比，在制造安装基板10时，抑制在焊盘P12和与焊盘P12相邻的焊盘P11形成的焊锡桥SB所导致的短路。与此相伴，根据本实施方式的制造方法，与比较方式的制造方法相比，抑制在焊盘P12和与焊盘P12相邻的焊盘P11形成焊锡桥SB所导致的安装基板10A的制造不良。

此外，在图2的安装基板10中，在焊盘P12和独立焊盘36未形成焊锡桥SB。相对于此，在图6的安装基板10中，在焊盘P12和独立焊盘36形成有焊锡桥SB。如上所述，独立焊盘36是与布线L1、L2、…L12不同的，其不是用于电信号(电压)的输入或输出，因此，如图6那样在焊盘P12和独立焊盘36形成有焊锡桥SB的安装基板10并不是不良产品。

[第1实施方式的变形例]

接着，参照图9(A)及(B)以及图10，对第1实施方式的变形例(第1变形例～第3变形例)进行说明。在以下的说明中，当使用构成本实施方式的安装基板10、基板30、定位基板40的要素等的情况下，保持原样地使用该要素等的标号。

〔第1变形例〕

如图9(A)所示，在第1变形例的基板30B中，以使焊盘P1、P2、…P12的长度按照该记载顺序而逐渐变长的方式，布线列34上的抗蚀剂38的端部相对于基板30B的长边方向形成为台阶状。除了这一点以外，第1变形例的基板30B的结构与第1实施方式的基板30相同。第1变形例的作用与第1实施方式的作用相同。

〔第2变形例〕

如图9(B)所示，第2变形例的基板30C中，以使焊盘P1、P2、…P12的长度按照该记载顺序而逐渐变长的方式，布线列34上的抗蚀剂38的端部相对于基板30C的长边方向形成为曲线状。而且，在第2变形例中，第2部位Sn+1(n为1以上且11以下的自然数)相对于在基板30C的长边方向一端侧邻接的第2部位Sn的长度及面积的变化量恒定且具有等比数列的关系。而且，独立焊盘36相对于焊盘P12的长度及面积的变化量，大于第2部位Sn+1(n为1以上且11以下的自然数)相对于在基板30C的长边方向一端侧邻接的第2部位Sn的长度及面积的变化量。除了这一点以外，第2变形例的基板30C的结构与第1实施方式的基板30相同。第2变形例的作用与第1实施方式及第1实施方式的第1变形例的作用相同。

〔第3变形例〕

如图10所示，第2变形例的基板30D被形成为布线L1、L2、…L12的长度按照该记载顺序而逐渐变长。另外，布线L1、L2、…L12未被抗蚀剂38所覆盖，布线L1、L2、…L12的端部(第1部位F侧的相反侧)利用通孔与基板30D的背侧的部件(省略图示)相连。除了这一点以外，第3变形例的基板30D的结构与第1实施方式的基板30相同。第3变形例的作用与除了能够通过对第1实施方式的基板30中的抗蚀剂38的分布进行变更来形成第2部位S1、S2、…S12的作用以外的第1实施方式以及第1实施方式的第1变形例及第2变形例的作用相同。

《第2实施方式》

接着，参照图11及图12，对第2实施方式进行说明。在以下的说明中，当使用构成第1实施方式的安装基板10、基板30、定位基板40的要素等的情况下，保持原样地使用该要素等的标号。

[基板的结构]

如图11所示，本实施方式的基板30E与第1实施方式的基板30(参照图4)进行比较时，在由焊盘P12和独立焊盘36夹着的部位上也形成焊盘，从而使焊盘P12和独立焊盘36一体化。除了上述点以外，本实施方式的基板30E的结构与第1实施方式的基板30相同。

[安装基板的结构]

另外，如图12所示，本实施方式的安装基板10B与第1实施方式的安装基板10的不同点在于，具备基板30E。除了上述点以外，本实施方式的安装基板10B的结构与第1实施方式的安装基板10相同。

[安装基板的制造方法]

本实施方式的安装基板10B的制造方法(以下为本实施方式的制造方法)与第1实施方式的安装基板10的制造方法的不同点在于，使用基板30B来制造安装基板10B。

[作用]

本实施方式的作用与第1实施方式及第1实施方式的第1变形例～第3变形例的作用相同。

如以上那样，对本发明的特定的实施方式进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在本发明的技术思想的范围内能够实现其他实施方式。

例如，作为一例，将构成电子部件20的收纳体为SOP来进行了说明，其中该电子部件20构成第1实施方式的安装基板10。然而，只要是将电子部件20的各端子PN1、PN2等锡焊到形成于基板30上的焊盘P1、P2等的第1部位F的结构，则收纳体也可以不是SOP。例如，如图13所示，电子部件20A的收纳体也可以是使多个端子24从封装22A的各边向4个方向延伸的QFP(QuadFlatPackage：四侧引脚扁平封装)。在该情况下，如图13所示，基板30被构成为，将电子部件20A以向基板30的长边方向倾斜的状态来配置，且被构成为相对于基板30的长边方向使焊盘例P逐渐变大。

另外，在各实施方式中，说明了构成布线列34的焊盘P1、P2、…P12的封装22侧的端部在沿着基板30的长边方向的虚拟直线上对齐。然而，只要各焊盘P1、P2、…P12具有第1部位F和第2部位S1、S2、…S12，则如以下那样各焊盘P1、P2、…P12也可以具有与第1部位F及第2部位S1、S2、…S12不同的部位。具体而言，各焊盘P1、P2、…P12也可以在相对于第1部位F形成有第2部位S1、S2、…S12的一侧的相反侧，具有第3部位。在该情况下，第3部位中的形成有第1部位F的一侧的相反侧的端部也可以在沿着基板30的长边方向的虚拟直线上不对齐。

另外，在第1实施方式及其变形例(第1变形例～第3变形例)中，说明了独立焊盘36的形状为矩形。然而，独立焊盘36只要是在从基板30的长边方向观察时包含焊盘P12的全部范围的范围内，与邻接的焊盘P12相比面积大、且未与电子部件20的多个端子24中的任何一个端子重叠的结构，则也可以不是矩形。例如，也可以是三角形、圆形以及其他形状。

Claims (5)

1.一种基板，其中，

沿着直线方向排列有多个焊盘，该焊盘具有与部件的端子重叠的第1部位以及未与该端子重叠的第2部位，该第2部位与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。

2.根据权利要求1所述的基板，其中，

在所述基板上形成有布线列，所述布线列中沿着所述直线方向排列有多个布线并且各布线的一部分被覆盖层覆盖，

所述焊盘被构成为所述各布线中的未被所述覆盖层所覆盖的部分。

3.一种基板装置，其中，该基板装置具备：

权利要求1或2所述的基板；以及

具有多个端子的部件，所述部件的与多个所述焊盘的各第1部位重叠的各端子被锡焊到所述各第1部位。

4.根据权利要求3所述的基板装置，其中，

沿着所述直线方向排列的多个所述焊盘构成焊盘列，

在针对所述焊盘列的所述直线方向另一侧，在从所述直线方向观察时包含位于所述焊盘列中的所述直线方向另一侧的端部处的另一端焊盘的全部范围的范围内，邻接地形成有面积比所述另一端焊盘大且未与所述端子重叠的大焊盘。

5.一种基板装置的制造方法，其中，包括如下工序：

以在权利要求1或2所述的基板的多个所述焊盘的各第1部位上重叠具有多个端子的部件的各端子的方式，将所述部件配置于所述基板上的工序；以及

在所述工序之后，通过将配置有所述部件的所述基板以所述直线方向一侧的端部为前头沿着所述直线方向输送的流水作业方式，将与所述各第1部位重叠的所述各端子锡焊到所述各第1部位的工序。