CN202488878U - 菱形贴片芯片焊盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种菱形贴片芯片焊盘，可以解决现有技术存在的芯片管脚易发生虚焊和连焊使得产品质量得不到保证的问题。技术方案是，一种菱形贴片芯片焊盘，所述焊盘背离过焊方向的角部设有收锡焊盘。通过增加收锡焊盘，增大了印刷电路板过波峰焊时对锡流的牵引力，使其锡流顺利完成芯片管脚与焊盘形成共晶体，保证了多余的锡流牵引至零件空旷区域，避免了波峰焊后芯片虚焊和连焊的问题发生，不仅产品的可靠性得到了相应的提升、且降低了人工成本，增强了产品市场品牌竞争力度。

Description

菱形贴片芯片焊盘

技术领域

    本实用新型涉及印刷电路板，特别涉及一种防止波峰焊后芯片管脚发生连焊问题的印刷电路板上的菱形贴片芯片焊盘。

背景技术

波峰焊接技术的普及和应用，对电子产品装联工艺技术进步的影响有划时代的意义，它不仅大幅度地提高了生产效率，而且对产品质量状况的改善也是极为明显的。在广泛使用波峰焊接技术的情况下，采取一些切实可行的质量控制措施，确保产品的可靠性，成为波峰焊工艺生产中一项任务。

目前常用电脑板菱形贴片芯片焊盘设计，通过过波峰焊与pcb充分连接、固定，由于焊盘设计不太合理，而且焊盘间距太窄，常常发生连焊问题，不仅需要安排固定人员对此检查、修整，同时解决不了人为问题导致的不良，不仅提高生产成本，且降低了生产效率，同时产品的质量得不到有效的保证。

如何解决上述技术问题则是本实用新型所面临的课题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种菱形贴片芯片焊盘，可以解决现有技术存在的芯片管脚易发生虚焊和连焊使得产品质量得不到保证的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是，

一种菱形贴片芯片焊盘，所述焊盘背离过焊方向的角部设有收锡焊盘。

通过增加收锡焊盘，增大了印刷电路板过波峰焊时对锡流的牵引力，使其锡流顺利完成芯片管脚与焊盘形成共晶体，保证了多余的锡流牵引至零件空旷区域，避免了波峰焊后芯片虚焊和连焊的问题发生。

进一步地，所述焊盘的间距为0.4-1.0mm；焊盘的宽度为0.4-0.45mm。通过加大印刷电路板（pad），完善对液体金属合金运动方向的牵引和导流。

进一步地，所述收锡焊盘的形状为对称设置的直角梯形，所述直角梯形的斜边与所述焊盘平行设置。所述直角梯形收锡焊盘的上底长度至少为焊盘长度的两倍。

再进一步地，所述菱形贴片芯片焊盘的上下两角部均设有收锡焊盘。更进一步增加了对锡流的牵引力。

更进一步地，所述上下角部的收锡焊盘形状为对称设置的等腰三角形，所述等腰三角形收锡焊盘的底与焊盘平行设置。

在进行波峰焊接（波峰焊接是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印刷版通过焊料波峰，实现元器件焊端或管脚与印刷版焊盘之间机械与电气连接的软钎焊）时，焊锡流动方向沿着菱形芯片边缘的焊盘流向收锡焊盘，锡流方向与过焊方向成135°夹角。这样，在过波峰焊接时，由于芯片具有一定的高度，而且锡流方向与过焊方向成135°夹角，焊锡被迫牵引至沿着芯片边缘的焊盘流动同时将芯片管脚与焊盘形成共晶体，同时将多余的焊锡牵引至收锡焊盘，焊锡不会集中在管脚之间，而且焊盘的间距增大保证了不发生连焊问题，综合上述对焊盘结构的改进和增加的牵引锡流的收锡焊盘，避免了芯片管脚的连焊问题，也避免因手工修补焊点带来器件性能降低的隐患。

本实用新型通过对焊接原理和辅料金属合金的运动的特性研究，增加焊接时对辅料运动的牵引力，使原本运动不规则的液体金属合金，通过增加和加大pad，完善对液体金属合金运动方向的牵引和导流。如图1示，本实用新型是通过焊接的物理特性和机械原理，将pcb过波峰焊时的锡流方向改变和增大对锡流的牵引力，使其锡流顺利完成芯片管脚与焊盘形成共晶体，且保证了多余的锡流牵引至零件空旷区域，保证了波峰焊后芯片虚焊和连焊的问题发生。  

本实用新型的关键是利用焊盘间间距的增大和根据机械的原理，增加了锡流牵引收锡焊盘，并且焊锡流动方向沿着菱形芯片的边缘，与过焊方向成135°夹角，见图中箭头方向，在菱形焊盘封装的角部(除面向过焊方向的角部)均设有收锡焊盘，从而完善了电脑板焊接制程。通过改变焊盘的设计和增加牵引锡流收锡焊盘，改变了焊接时锡流的方向。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优势：

本实用新型从根本上解决了菱形焊盘过波峰焊后靠设备及人员等方面不能解决的连焊问题，既保证了产品的质量，而且将波峰焊后固定的修整人员的检查、修整工作取消，不仅产品的可靠性得到了相应的提升、提高产品的上锡品质，且降低了人工成本，增强了产品市场品牌竞争力度。

附图说明

图1是本实用新型焊盘的结构示意图；

图中的符号及其说明：

1、焊盘；2、收锡焊盘；3、收锡焊盘；

图中水平往右的箭头方向是过焊方向（即印刷电路板过波峰焊接的方向）；

沿着焊盘的箭头方向是锡流方向；

锡流方向与过焊方向夹角α。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型针对现有菱形贴片芯片焊盘在波峰焊后芯片管脚易发生连焊问题，产品的上锡品质不好，提出一种新型结构的焊盘，即在焊盘上增加了锡流牵引收锡焊盘，而且加大了焊盘的间距，通过改变焊盘的设计和增加牵引锡流收锡焊盘，改变了焊接时锡流的方向，焊锡流动方向沿着菱形芯片的边缘，与过焊方向成135°夹角，在菱形焊盘封装的角部设有收锡焊盘，从而完善了电脑板焊接制程。具体的，

如图1所示，一种菱形贴片芯片焊盘，包括焊盘1和收锡焊盘2、3，收锡焊盘2、3设置在焊盘的角部，除了面向过焊方向的角部，其余三个角部均设有收锡焊盘；焊盘1的间距是0.4mm，焊盘1的宽度0.4mm；

最左侧的收锡焊盘2（背离过焊方向的角部）为对称设置的直角梯形，直角梯形的斜边与焊盘1平行设置，直角梯形收锡焊盘2的上底长度为焊盘长度L的两倍,最大限度的牵引锡流。焊盘长度L根据具体印刷电路板的型号具体设定。

上下两角部的收锡焊盘3形状为对称设置的等腰三角形，等腰三角形收锡焊盘3的底与焊盘1平行设置。

在进行波峰焊接时，焊锡流动方向如图1中沿着芯片（图中未示出）边缘的箭头方向，焊锡沿着菱形芯片边缘的焊盘流向收锡焊盘2、3，锡流方向与过焊方向夹角α为135°，收锡焊盘的设置以及焊盘规格和角度的改进，避免了焊锡在相邻管脚之间的桥接。从图1上可以明显看出，菱形焊盘的边缘与过焊方向夹角为45°，菱形焊盘的四个内角均为90°，即该菱形为正方形，在具体设置位置时，相对于过焊方向逆时针旋转了45°。

本实用新型适用于菱形焊盘过波峰焊所有产品，在广泛使用波峰焊接技术的情况下将设计原理和技术要求添加至PCB设计标准内，增强了电脑板对市场竞争力。常规的菱形贴片芯片焊盘设计，只是简单的完成了芯片和焊盘的共晶体，波峰焊后通过人员检查和修整，保证电脑板一次下线合格率。本实用新型既能满足芯片和焊盘形成共晶体，又通过机械原理的特性，100%解决了波峰焊后芯片引脚连焊的问题，降低了电脑板的生产制造成本和提升了电脑板的市场竞争力度。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述焊盘背离过焊方向的角部设有收锡焊盘。

2.根据权利要求1所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述焊盘的间距为0.4-1.0mm；焊盘的宽度为0.4-0.45mm。

3.根据权利要求1所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述收锡焊盘的形状为对称设置的直角梯形，所述直角梯形的斜边与所述焊盘平行设置。

4.根据权利要求3所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述直角梯形收锡焊盘的上底长度至少为焊盘长度的两倍。

5.根据权利要求1所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述菱形贴片芯片焊盘的上下两角部均设有收锡焊盘。

6.根据权利要求5所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：所述上下角部的收锡焊盘形状为对称设置的等腰三角形，所述等腰三角形收锡焊盘的底与焊盘平行设置。

7.根据权利要求1所述的菱形贴片芯片焊盘，其特征在于：在进行波峰焊接时，焊锡流动方向沿着菱形芯片边缘的焊盘流向收锡焊盘，锡流方向与过焊方向成135°夹角。

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