CN101698259A - 一种焊锡喷锡装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊锡喷锡装置，包含波源发生器(3)、设置在波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在容腔(2)顶端的喷流板(1)，波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5)，喷流板(1)上具有复数个孔，波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4)，导流板(4)为一个一端开口的多层架体，各层架体分别设置封闭结构(6)，且封闭的位置不在同一个截面上。本发明的有益效果是：本发明一种焊锡喷锡装置的锡面平等均匀、可提升焊接良率。

Description

一种焊锡喷锡装置

技术领域

本发明涉及一种焊锡喷锡装置，尤其是涉及一种用于波峰焊机的焊锡喷锡装置。

背景技术

波峰焊是指将熔化的软钎焊料，一般为铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂，电路板预热，和波峰焊接三部分组成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的锡根据实际需要用气体通过焊锡喷锡装置上的小孔吹出，最终完成焊接。波峰焊焊点光泽，很少有虚焊.先进的还可以自己对元器件脚进行处理。

现有技术下，如附图1所示，锡膏如箭头所示方向流进波源发生器，当锡膏碰到波源发生器右边的侧壁时，由于惯性产生一个向上的冲力，使右边的锡膏向上溢，从而导致右边的锡膏面比左边的锡膏面高，严重时甚至高出3-4mm，最终导致锡膏经喷流板喷出后，也无法形成平等均匀的锡面，右边的锡膏面比左边的锡膏面高，容易导致右侧的PCB容易连焊，多焊，左侧的PCB容易漏焊，少焊，影响焊接水平，降低生产的良率。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种锡面平等均匀、提升焊接良率的焊锡喷锡装置。

为实现上述目的，本发明提供了一种焊锡喷锡装置，包含波源发生器、设置在波源发生器上方并与其相连通的容腔、设置在容腔顶端的喷流板，波源发生器上具有一个锡膏流入口，喷流板上具有复数个孔，波源发生器内还设置有一个导流板，导流板为一个一端开口的多层架体，各层架体分别设置封闭结构，且封闭的位置不在同一个截面上。

更优的，导流板的层数为3层，3层设计的导流板在有效分流的情况下，达到节约导流板的制作成本的目的。

更优的，封闭结构为坡形，坡形结构可以有效的缓冲流入导流板的焊锡对封闭结构的冲击力。

本发明一种焊锡喷锡装置的有益效果是：1、设置了多层的导流板，有效的缓冲了锡膏流动时的冲击力，保证了容腔内锡面的平整；2、封闭结构的封闭位置不在同一个截面上，将锡膏在波源发生器3中的流出口从左到右分隔为多个，保证了锡膏的流动均匀性。

附图说明

图1为现有技术一种焊锡喷锡装置的主剖视图；

图2为本发明一种焊锡喷锡装置实施例的主剖视图。

图中

1-喷流板，2-容腔，3-波源发生器，4-导流板，5-锡膏流入口；6-封闭结构。

具体实施方式

以下结合附图，具体说明本发明。

如附图2所示为本发明一种焊锡喷锡装置实施例的主剖视图，一种焊锡喷锡装置，包含波源发生器3、设置在所述的波源发生器3上方并与其相连通的容腔2、设置在所述的容腔2顶端的喷流板1，所述的波源发生器3上具有一个锡膏流入口5，所述的喷流板1上具有复数个孔，锡膏从锡膏流入口5流入，从喷流板1上流出，完成焊锡喷射的动作，所述的波源发生器3内还设置有一个导流板4。

锡膏从波源发生器3上的锡膏流入口5流入波源发生器3，在波源发生器3中沿图中箭头所示的方向流动，波源发生器3中设置了一个导流板4，导流板4为一个一端开口的3层架体，锡膏被分成三份，上层的锡膏进入导流板4的上层架体上，处于中间的锡膏进入导流板4的第二层架体上，底部的锡膏进入导流板4最底层的架体上，需要特别提及的是，可以增多导流板4的层数，将锡膏分为更多份分别进入各层导流板4，导流板4层数增多可以更加有效的缓冲锡膏流入时对导流板4侧壁的冲击力，但是导流板4层数的增多也会导致导流板4的制作成本升高，如果导流板4各层架体之间间距过小，还会对锡膏的流动产生过大的阻力，影响锡膏流动的顺畅性，本实施例中，导流板4的层数设置为3层，3层设计的导流板4在有效分流的情况下，还可以达到节约导流板4的制作成本的目的。

导流板4的各层架体分别设置封闭结构6，且封闭的位置不在同一个截面上，这样就将锡膏在波源发生器3中的流出口从左到右分隔为三个，位于导流板4不同层的锡膏从不同的位置流出，保证了锡膏的流动均匀性，本实施例中，封闭结构6为坡形，当锡膏进入导流板4后，即使遇到导流板4的封闭结构6，封闭结构6也可以有效的缓冲锡膏流动对导流板4的冲击力，更加有效的保证锡膏均匀的进入容器中。

待焊接的PCB置于焊锡喷锡装置上方等待焊接，PCB上插接复数个元件，元件的引脚穿过PCB上的孔等待焊接，带焊接的PCB置于焊锡喷锡装置上方时，有原件的一侧背离焊锡喷锡装置，有引脚的一侧面向焊锡喷锡装置，当启动焊接命令后，锡膏从焊锡喷锡装置中的喷嘴孔中流出，经过原件的引脚，将锡膏涂抹于引脚和连通引脚的金属小片上，将原件固定于PCB上并实现导通的目的。因为对波源发生器3中的锡膏进行了缓冲处理，保证了容器内的锡膏面均匀，所以经喷流板1喷出后，可以形成平等均匀的锡面，保证了波峰焊焊接的良率。

以上仅为本发明的具体实施例，任何本领域的技术人员能思之的变化均落在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种焊锡喷锡装置，包含波源发生器(3)、设置在所述的波源发生器(3)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在所述的容腔(2)顶端的喷流板(1)，所述的波源发生器(3)上具有一个锡膏流入口(5)，所述的喷流板(1)上具有复数个孔，其特征在于：所述的波源发生器(3)内还设置有一个导流板(4)，所述的导流板(4)为一个一端开口的多层架体，各层所述的架体分别设置封闭结构(6)，且封闭的位置不在同一个截面上。

2.根据权利要求1所述的一种焊锡喷锡装置，其特征在于：所述的导流板(4)的层数为3层。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的一种焊锡喷锡装置，其特征在于：所述的封闭结构(6)为坡形。

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