CN219395144U - 一种涂布银浆层的柔性电路基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于印刷电路技术领域，尤其涉及一种涂布银浆层的柔性电路基板。本实用新型不仅在FPC上预留通孔以便于导电银浆对上下金属层的连接，并且在通孔设置了导流槽，以使得导电银浆在流经通孔时可以沿着导流槽行进，并在导流槽中形成连续的通路，减少导电银浆在通孔中断路的现象发生。本实用新型的优点在于：第一、在通孔设置了导流槽，以使得导电银浆在流经通孔时可以沿着导流槽行进，减少导电银浆在通孔中断路的现象发生；第二、位于导流槽的末端设置了延伸槽，以便于通孔与基板上下表面连接处保持通路状态；第三、在延伸槽的末端设置了导流斜板与反斜板，以便于进一步对导电银浆流出通孔的方向引到至导流斜板，并在反斜板处停止流动。

Description

一种涂布银浆层的柔性电路基板

技术领域

本实用新型属于印刷电路技术领域，尤其涉及一种涂布银浆层的柔性电路基板。

背景技术

柔性线路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，旨在用于各种高密度、小型化的电子产品中。在FPC与上下侧金属层连接过程中，传统方法是利用加热或者高温的方式接合金属，然而FPC耐热性欠佳，在接合时需要使用高温下才能融化的焊锡或者锡膏具有一定局限性，为此需要寻找新型连接材料。导电银浆（或称导电银胶）是由基体环氧系树脂和导电填料即导电银微粒等组成，可通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，由于其连接过程温度较低（100-150℃），远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，有效的避免了焊接高温可能导致的印刷电路板基体材料变形、电子元器件的热损伤以及内应力的形成。为了提高导电银浆的连接效果，一般会在FPC上设置通孔，以便于导电银浆在连接FPC与上下侧金属层的过程中相互流通并形成通路，例如公告号为CN210042390U，公开告日为2020-02-07的中国实用新型专利公开了一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，在绝缘材料层两侧的金属层上蚀刻线路后，在金属层上压合一层可剥胶，再进行镭射钻孔和孔内印刷导电银浆，烘烤后可获得导电银浆连接上下金属层的双层柔性线路板。但是在实际应用过程中，有时导电银浆穿过孔隙时，会因流动不连续而导致粘接后未形成电通路。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种涂布银浆层的柔性电路基板，不仅在FPC上预留通孔以便于导电银浆对上下金属层的连接，并且在通孔设置了导流槽，以使得导电银浆在流经通孔时可以沿着导流槽行进，并在导流槽中形成连续的通路，减少导电银浆在通孔中断路的现象发生。

本实用新型解决上述问题采用的技术方案是：一种涂布银浆层的柔性电路基板，包括基板主体，涂布在所述基板主体上的银浆，以及设置在所述银浆上并用于供所述银浆自基板主体上下两侧之间流通的通孔，所述通孔内侧面上设有用于导流所述银浆的导流槽。

进一步优选的技术方案在于：所述基板主体底面上还设有与所述导流槽联通的延伸槽。

进一步优选的技术方案在于：所述延伸槽上设有用导流银浆的导流斜板。

进一步优选的技术方案在于：所述延伸槽上还设有用于阻挡银浆流动的反斜板。

进一步优选的技术方案在于：所述导流槽在所述通孔内侧面以螺旋线方式设置，螺旋圈数为2-4圈。

进一步优选的技术方案在于：所述延伸槽长度与所述通孔半径长度比例为1：3-5。

一种电子产品，包括上述的涂布银浆层的柔性电路基板。

本实用新型的优点在于：

第一、在通孔设置了导流槽，以使得导电银浆在流经通孔时可以沿着导流槽行进，并在导流槽中形成连续的通路，减少导电银浆在通孔中断路的现象发生；

第二、位于导流槽的末端设置了延伸槽，以便于通孔与基板上下表面连接处保持通路状态；

第三、在延伸槽的末端设置了导流斜板与反斜板，以便于进一步对导电银浆流出通孔的方向引到至导流斜板，并在反斜板处停止流动。

附图说明

图1为基板通过银浆连接上下金属层的示意图。

图2为银浆在导流槽中连续流动的示意图。

图3为延伸槽位置的示意图。

图4为图3中通孔上侧另外设置一个延伸槽的示意图。

图5为延伸槽中导流斜板的示意图。

图6为延伸槽中反斜板的示意图。

图7为通孔中未设置导流槽而使得银浆出现断层现象的示意图；

图8为图5中银浆在延伸槽中流动的示意图；

图9为图8中未设置延伸槽时，银浆在通孔边缘处出现断层的示意图。

附图中，各标号所代表的部件如下：金属层A，基板主体1，银浆2，通孔3，导流槽4，延伸槽5，导流斜板6，反斜板7。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例一：如附图1所示，一种涂布银浆层的柔性电路基板，包括基板主体1，基板主体1由聚酰亚胺制备而成，具体制备方法可参考现有技术中的常规途径。还包括涂布在所述基板主体1上的银浆2，银浆2原料可选用现有技术中用于连接FPC板的银浆，但不局限于某种特定配比的银浆，其他可实现相同或者相似功能的银浆亦可使用。还包括设置在所述银浆2上并用于供所述银浆2自基板主体1上下两侧之间流通的通孔3，通孔3自上而下呈圆台状，以便于银浆2的流动。特别的，所述通孔3内侧面上设有用于导流所述银浆2的导流槽4，导流槽4沿着通孔3以螺旋线的方式设置，使得来自基板主体1上方的银浆2在进入通孔3之后，可沿着导流槽4流动到基板主体1下方，以实现对上下金属层A的连接作用。对比未设置导流槽4的通孔3，当银浆2流过之后，因其团聚现象的产生便有几率在通孔3的侧壁形成断层（参考图7），而设置导流槽4的通孔3则会使得银浆2保持在导流槽4中流动，减少了断层现象的发生。

所述基板主体1底面上还设有与所述导流槽4联通的延伸槽5。设置延伸槽5的作用在于防止银浆2在流经通孔3边缘处产生断层现象（参考图9），设置延伸槽5之后，流出通孔3的银浆2会经导流槽4之后经由延伸槽5流出，使得流出通孔3的银浆2与导流槽4中的银浆2保持连续性（参考图8）。此外，延伸槽5的另一个好处在于，可以起到对流出通孔3的银浆2起到导向作用，如果不设置延伸槽5，则流出通孔3的银浆2会随机向通孔3的某个方向流出，会裸露在基板主体1表面，既不美观也浪费了材料，而设置了延伸槽5之后，便可以使得银浆2沿着延伸槽5既定方向流动，只到达金属层A与基板主体1之间。

此外，在所述延伸槽5上设有用导流银浆的导流斜板6，参考图8，导流斜板6进一步的减少了银浆2流出基板主体1表面产生的断层现象。并且需要注意的是，所述延伸槽5上还设有用于阻挡银浆流动的反斜板7，因为在实际使用中发现，即使设置了一个延伸槽5（参考图3），仍有少部分的银浆2会不通过延伸槽5流出通孔3，这样通过设置了多个延伸槽5（参考图4），可以更大限度的将流出通孔3的银浆2限制在延伸槽5中流出，并且在某些不希望延伸槽5流出银浆2的方向中，可在延伸槽5中设置反斜板7，以限制银浆2流出，从而将银浆2保持在通孔3中。需要强调的是，不将反斜板7直接设置在导流槽4，而是设置在延伸槽5的原因在于，导流槽4中的反斜板7无法很好的限制银浆2的流动方向，往往会使得银浆2脱轨，流到通孔3的内侧面上，失去了导流的效果。

此外，所述导流槽4在所述通孔3内侧面以螺旋线方式设置，螺旋圈数为2-4圈，当螺旋圈数为3圈时，使得银浆2在导流槽4中的连续性最佳。此外，为了银浆2自延伸槽5流出后可以顺利与金属层A实现连接，所述延伸槽5长度与所述通孔3半径长度比例为1：（3-5），例如，延伸槽5长度与所述通孔3半径长度比例为1：3，当通孔3半径长度为0.5mm，则延伸槽5长度为0.17mm，过长的延伸槽5会使得银浆2量不足以起到连接金属层A的功能。

上述柔性电路基板可应用于各种电子设备中，包括但不限于新能源汽车的电池模块，或者电子穿戴设备，电子移动设备的屏幕连接单元等等。

此外，附图和描述中尽可能使用相同或类似的元件符号来指代相同或相似部分或步骤。附图是以简化形式呈现并且没有按精确比例绘制。仅为了方便和清楚起见，可以对附图使用诸如顶部、底部、左侧、右侧、向上、上方、上面、下面、下方、后面和前面的方向术语。这些和类似方向术语不应被解释为以任何方式限制本公开的范围。

Claims (6)

1.一种涂布银浆层的柔性电路基板，包括基板主体（1），涂布在所述基板主体（1）上的银浆（2），以及设置在所述银浆（2）上并用于供所述银浆（2）自基板主体（1）上下两侧之间流通的通孔（3），其特征在于，所述通孔（3）内侧面上设有用于导流所述银浆（2）的导流槽（4）。

2.根据权利要求1所述的一种涂布银浆层的柔性电路基板，其特征在于，所述基板主体（1）底面上还设有与所述导流槽（4）联通的延伸槽（5）。

3.根据权利要求2所述的一种涂布银浆层的柔性电路基板，其特征在于，所述延伸槽（5）上设有用导流银浆的导流斜板（6）。

4.根据权利要求2所述的一种涂布银浆层的柔性电路基板，其特征在于，所述延伸槽（5）上还设有用于阻挡银浆流动的反斜板（7）。

5.根据权利要求1所述的一种涂布银浆层的柔性电路基板，其特征在于，所述导流槽（4）在所述通孔（3）内侧面以螺旋线方式设置，螺旋圈数为2-4圈。

6.根据权利要求2所述的一种涂布银浆层的柔性电路基板，其特征在于，所述延伸槽（5）长度与所述通孔（3）半径长度比例为1：（3-5）。