CN217693817U - 一种单层pcb线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种单层PCB线路板，包括基体、导热硅脂层、树脂防水层和元器件；元器件设置于基体上，导热硅脂层设置于树脂防水层和基体之间，且树脂防水层还涂覆于元器件上；所述基体的表面还设有铜线层、阻焊层和焊盘，铜线层、阻焊层和焊盘设置于导热硅脂层和基体之间，阻焊层和焊盘设置于铜线层一侧，所述基体上设有与焊盘外侧相连通的扩容槽，该扩容槽为水滴状结构，且扩容槽的横截面为碗状结构。本实用新型能够有效防止焊锡覆盖其他焊盘孔，保证工作效率。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种单层PCB线路板。
背景技术
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的重要部件之一，几乎应用在每一种电子产品中，作为电子元器件电气连接的载体，PCB板的发展也随着电子工业的发展朝着高精度、高密度、小间距、高可靠性等方向发展。
但是密度越高、焊盘孔径越小也会带来问题，例如当两个焊盘离得很近的时候，人工焊接时只要下锡的量稍多，电烙铁的尖头在从焊锡里抽出时，很容易将一个焊盘里的锡沿焊锡的抽出方向带到相邻的焊盘上去，是其他的焊盘孔被锡覆盖了，将会使元器件无法插入焊盘孔，此时工人要用吸锡器将焊盘上的锡吸开才能使元器件插入，费时又费力。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种单层PCB线路板，能够有效防止焊锡覆盖其他焊盘孔，保证工作效率。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下：
一种单层PCB线路板，包括基体、导热硅脂层、树脂防水层和元器件；元器件设置于基体上，导热硅脂层设置于树脂防水层和基体之间，且树脂防水层还涂覆于元器件上；
所述基体的表面还设有铜线层、阻焊层和焊盘，铜线层、阻焊层和焊盘设置于导热硅脂层和基体之间，阻焊层和焊盘设置于铜线层一侧，所述基体上设有与焊盘外侧相连通的扩容槽，该扩容槽为水滴状结构，且扩容槽的横截面为碗状结构。
进一步地，所述树脂防水层的厚度为10-30μm。
进一步地，所述导热硅脂层的厚度为20-50μm。
进一步地，所述基体为PP板。
本实用新型的有益效果是：采用上述方案，可以将多余的焊锡引流至扩容槽内，采用水滴型的扩容槽，可以保证焊盘内的足够的焊锡，避免全部留至扩容槽内，而扩容槽的横截面为碗状结构，这样可以存放更多的焊锡，防止焊锡堵住其他焊盘孔，以保证工作效率。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为为本实用新型中扩容槽和焊盘的结构示意图；
图3为图2中A-A向剖视图；
其中：基体1，导热硅脂层2，树脂防水层3，元器件4，铜线层5，阻焊层6，焊盘7，扩容槽8。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1至图3所示的一种单层PCB线路板，包括基体1、导热硅脂层2、树脂防水层3和元器件4；本实施例中的基体1为PP板，元器件4设置于基体1上，导热硅脂层2设置于树脂防水层3和基体1之间，且树脂防水层3还涂覆于元器件4上。本实施例中的树脂防水层3的厚度为10-30μm，优选为20μm，导热硅脂层2的厚度为20-50μm，优选为35μm。
基体1的表面还设有铜线层5、阻焊层6和焊盘7，铜线层5、阻焊层6和焊盘7设置于导热硅脂层2和基体1之间，阻焊层6和焊盘7设置于铜线层5一侧，所述基体1上设有与焊盘7外侧相连通的扩容槽8，该扩容槽8为水滴状结构，且扩容槽8的横截面为碗状结构。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种单层PCB线路板，其特征在于：包括基体、导热硅脂层、树脂防水层和元器件；
元器件设置于基体上，导热硅脂层设置于树脂防水层和基体之间，且树脂防水层还涂覆于元器件上；
所述基体的表面还设有铜线层、阻焊层和焊盘，铜线层、阻焊层和焊盘设置于导热硅脂层和基体之间，阻焊层和焊盘设置于铜线层一侧，所述基体上设有与焊盘外侧相连通的扩容槽，该扩容槽为水滴状结构，且扩容槽的横截面为碗状结构。
2.根据权利要求1所述的一种单层PCB线路板，其特征在于：所述树脂防水层的厚度为10-30μm。
3.根据权利要求1所述的一种单层PCB线路板，其特征在于：所述导热硅脂层的厚度为20-50μm。
4.根据权利要求1所述的一种单层PCB线路板，其特征在于：所述基体为PP板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123123816.8U CN217693817U (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 一种单层pcb线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217693817U true CN217693817U (zh) | 2022-10-28 |
Family
ID=83701420
Family Applications (1)
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| CN202123123816.8U Active CN217693817U (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 一种单层pcb线路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN217693817U (zh) |
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2021
- 2021-12-13 CN CN202123123816.8U patent/CN217693817U/zh active Active
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