KR100734767B1 - 땜납 벤트 홀을 사용한 회로 보드 조립체 - Google Patents

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Abstract

전도성 팰릿(16)에 접속한 땜납 충전 상호 접속 비아들(22)에 인접한 땜납 벤트 홀(32)을 사용하는 인쇄 회로 보드 조립체(10)가 개시되어 있다. 땜납 벤트 홀(32)은 양의 압력(positive pressure)을 경감시키고, 이에 의해 땜납(26)이 캐비티내로 흐르게 하는 땜납 리플로우 중에 기체들이 다른 밀봉된 캐비티(24)로부터 배출되게 한다. 땜납 페이스트 리플로우 중에 발생된 막힌 공기 및 기체들을 위한 배출로를 공급함으로써 용융 땜납의 아웃-개싱(out-gassing) 압력과 중량은 땜납 페이스트(26)가 캐비티(24)내로 흐르게 하는데 충분하다.
전자 조립체, 인쇄 회로 보드, 금속 기판, 비아 홀, 벤트 홀, 접착층, 리플로우된 땜납

Description

땜납 벤트 홀을 사용한 회로 보드 조립체{Circuit board assembly employing solder vent hole}
관련 출원 정보
본 특허 출원은 참조를 위해 본 명세서에 그 전체 내용이 합체된, 2003년 5월 22일자로 출원된 미국 가특허 출원 제60/472,710호의 우선권의 이익을 청구한다.
본 발명은 인쇄 회로 보드 조립체 및 전자 부품들을 다층 조립체로 조립하기 위한 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 RF 전력 증폭기 회로 보드 조립체(RF power amplifier circuit board assemblies) 및 조립에 관련된 방법에 관한 것이다.
비교적 많은 양의 열을 발생시키는 고출력 전자 조립체들에서는, 방열판(heat sink)으로서 제공되는 금속 기판에 전자 부품들을 포함하는 인쇄 회로 보드(printed circuit board: PCB)를 부착하는 것이 통상적으로 필요하다. RF 전력 증폭기들은 설계에 따른 열 소산(heat dissipation) 수단을 통합하는 그러한 전자 모듈 조립체들의 예이다. 전자 모듈용 금속 기판은 접지 및 전자기 간섭(EMI) 차폐(shielding)를 위해 더 필요할 수 있다. 비전도성 접착제의 사용은 특히 양면 인쇄 회로 보드를 금속 기판에 부착하는 비용 효율적인 방법이다. 이러한 접근법에 대한 결점은 금속 기판과 PCB의 금속화된 배면 사이에 어떤 밀접한 금속-대-금속 접점(contact)이 없다는 것이다. 이러한 인터페이스의 임계적 배치들에서 전기적 및 열적 접점을 얻기 위해, PCB의 상부면에 적용되는 표면 적용 땜납 페이스트를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 땜납 리플로우(reflow) 공정 중에 발생된 갖힌 공기 및 기체들은 배압(backpressure)을 발생시키고, 용융 땜납이 유동하는 것을 방지한다.
따라서, 비용 효율적인 비전도성 접착제 접합을 사용하고, 또한 표면 적용 땜납 리플로우 기술을 사용하여 기판에 효율적인 전기적 및 열적 커플링을 제공하는 방법에 대한 필요성이 존재한다.
제 1 양상에서 본 발명은, 인쇄 회로 보드를 통한 비아 홀(via hole)과 인접한 벤트 홀(vent hole)을 갖는 인쇄 회로 보드와, 상기 인쇄 회로 보드에 결합된 제 1 표면과 제 2 표면을 갖는 비전도성 접착층, 및 상기 접착층이 상기 인쇄 회로 보드와 기판(substrate) 사이에 배치되도록 상기 접착층의 제 2 표면에 결합된 전도성 기판을 포함하는 전자 조립체를 제공한다. 상기 접착층은 상기 비아 홀과 상기 벤트 홀을 겹치는 보이드 공간(void space)을 더 갖는다. 리플로우된 땜납은 상기 보이드 공간내로 연장하고, 상기 인쇄 회로 보드를 상기 기판에 접속한다.
전자 조립체의 바람직한 실시예에서, 다수의 전자 장치들은 인쇄 회로 보드상에 장착된다. 기판은 바람직하게 전기적 전도성 재료로 만들어지며, 리플로우된 땜납을 통해 상기 인쇄 회로 보드상의 전자 장치들 중 하나 이상에 전기적 접지를 제공한다. 금속화 패드는 비아 홀 또는 벤트 홀을 도금하고 둘러싸는데 제공될 수 있다. 기판은 또한 바람직하게 열적 전도성 재료로 만들어지며, 리플로우된 땜납을 통해 인쇄 회로 보드에 열 소산을 제공한다. 예를 들면, 기판은 구리로 만들어질 수 있다. 비전도성 접착층은 열 고정 에폭시로 구성될 수 있다.
다른 양상에 따르면 본 발명은, 비아 홀 및 벤트 홀을 갖는 인쇄 회로 보드와 전도성 기판을 상호 접속하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 상기 기판과 상기 비아 홀과 상기 벤트 홀에 정렬된 인쇄 회로 보드 사이에 캐비티(cavity)를 형성하는 공간을 갖는 비전도성 접착층을 사용하여 인쇄 회로 보드에 상기 기판을 결합시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 인쇄 회로 보드를 상기 전도성 기판에 전기적으로 접속하기 위해 상기 비아 홀을 통해 상기 인쇄 회로 보드의 상부면으로부터 땜납을 리플로우시키는 단계를 포함하는 한편, 상기 인쇄 회로 보드에서 상기 벤트 홀을 통해 상기 캐비티내의 기체들을 배기함으로써 캐비티내의 압력을 경감시키는 단계를 포함한다.
인쇄 회로 보드를 기판에 상호 접속하는 방법은 땜납의 리플로우 전에 비아 홀 또는 벤트 홀을 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다. 기판은 바람직하게 금속 재료로 만들어지고, 상기 기판은 상기 리플로우된 땜납을 통해 상기 인쇄 회로 보드에 전기적 접지 및 열 소산을 제공한다. 접착층은 바람직하게 에폭시 층이다. 예를 들면, 에폭시 층은 열 고정 에폭시일 수 있으며, 상기 방법은 상승된 온도에서 에폭시를 경화시키는 단계를 포함한다.
또 다른 양상에 따르면 본 발명은, 인쇄 회로 보드를 통한 비아 홀, 이를 통한 인접한 벤트 홀, 및 그 위에 장착된 하나 이상의 RF 전력 트랜지스터들을 갖는 인쇄 회로 보드를 포함하는 RF 전력 증폭기 회로 보드 조립체를 제공한다. 상기 조립체는 상기 인쇄 회로 보드에 결합된 제 1 표면과 제 2 표면을 갖는 비전도성 접착층을 더 포함한다. 전기적 전도성 기판은 상기 접착층이 상기 인쇄 회로 보드와 기판 사이에 배치되도록 접착층의 제 2 표면에 결합되며, 상기 접착층은 비아 홀과 벤트 홀에 정렬된 보이드 공간을 갖는다. 리플로우된 땜납은 비아 홀과 보이드 공간을 통해 상기 기판으로 연장하고, 상기 인쇄 회로 보드를 상기 기판에 전기적으로 접속한다. 하나 이상의 전도성 트레이스들(traces)은 리플로우된 땜납에 전기적으로 접속하는 인쇄 회로 보드상에 제공된다.
RF 증폭기 회로 보드 조립체는 비아 홀 또는 벤트 홀을 도금하고 둘러싸는 금속화 패드를 더 포함할 수 있다. 상기 기판은 바람직하게 금속으로 구성되며, 리플로우된 땜납을 통해 인쇄 회로 보드에 전기적 접지 및 열 소산을 제공한다.
또 다른 양상에 따르면 본 발명은, 금속 기판을 RF 인쇄 회로 보드에 조립하고 전기적으로 결합하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 비아 홀, 이 비아 홀에 인접한 벤트 홀, 하나 이상의 RF 전력 트랜지스터들, 및 하나 이상의 전도성 트레이스들을 갖는 인쇄 회로 보드를 제공하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 전도성 금속 기판과, 상기 인쇄 회로 보드와 상기 기판 사이의 비전도성 층을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 비전도성 층은 비아 홀과 벤트 홀 아래에 개구를 갖고, 이에 의해 캐비티를 형성한다. 상기 방법은 땜납 페이스트를 비아 홀에 표면 적용하는 단계와, 상기 전도성 트레이스를 상기 전도성 금속 기판에 전기적으로 접속하기 위해 상기 비아 홀과 상기 비전도성 층의 개구를 통해 인쇄 회로 보드의 상부면으로부터 땜납 페이스트를 가열하고 리플로우시키는 단계를 포함하는 한편, 상기 벤트 홀을 통해 상기 캐비티내의 기체들을 배기함으로써 상기 캐비티내의 압력을 경감시키는 단계를 포함한다.
전도성 기판을 RF 인쇄 회로 보드에 조립하고 전기적으로 결합하는 방법의 바람직한 실시예에서, 전도성 금속 기판은 구리로 만들어진다. 비전도성 층은 바람직하게 에폭시 층을 포함하며, 상기 방법은 인쇄 회로 보드를 비전도성 에폭시 층을 사용하여 전도성 기판에 접합하는 단계를 포함한다. 전도성 트레이스는 RF 접지 접속부일 수 있다.
본 발명의 이러한 및 다른 양상들은 하기 상세한 설명으로부터 이해될 것이다.
도 1은 개개의 층들을 도시한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 조립체의 분해된 사시도.
도 2는 도 1의 전자 조립체의 상호 접속부의 상면도.
도 3은 도 2의 절단선 3-3을 따라 도시한 상호 접속부의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 예시적인 RF 인쇄 회로 보드 조립체를 도시한 도면.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 조립체(10)의 분해된 사시도이다. 이러한 예에서, 조립체(10)는 인쇄 회로 보드(PCB) 층(12), 비전도성 접착층(14), 및 전도성 지지 기판 또는 팰릿(pallet: 16)을 포함한다. 팰릿(16)은 양호한 전기적 및 열적 전도체, 바람직하게는 구리와 같은 금속으로 구성된다. 인쇄 회로 보드층(12)은 비전도성 접착제(14)를 사용하여 전도성 기판(16)에 부착된다(도 3에 도시된 바와 같음). 예를 들면, 열 고정 시트 에폭시(14)가 사용될 수 있다. 인쇄 회로 보드를 금속 기판에 부착하기 위한 열 고정 비전도성 접착 시트(또는 모재(preform))의 사용은 2002년 7월 16일자로 다니엘 애쉬 쥬니어(Daniel Ash, Jr.)에게 허여된 미국 특허 제6,421,253호에 개시되어 있으며, 그 개시내용이 본 명세서에 참조로 합체되어 있다. PCB 층(12)은 다양한 능동 및 수동 전자 부품들(일반적으로 도 4에 도시됨)을 포함하고, 바람직한 일 실시예에서 양 측면들상에서 전자 소자들 및/또는 전도성 트레이스들(traces)을 갖는 양면의 PCB일 수 있다(상기 미국 특허 제6,421,253호에 더 상세하게 설명된 바와 같음). 이들 부품의 몇몇은 기판에 전기적 및/또는 열적 접점을 필요로 할 것이다. 특히, 바람직한 일 실시예에서 조립체(10)는 RF 전력 증폭기(RF power amplifier)와 같은 고출력 전자 애플리케이션들을 위해 채용되고, PCB 층(12)은 다수의 RF 모듈들과 개별 부품들을 더 포함할 수 있다. 그러한 전력 증폭기 부품들은 출력 커플러들, 전력 레지스터들, 능동 증폭기 소자들(양극성 또는 LDMOS 전력 트랜지스터들과 같음), EMI 차폐부(회로 보드에서의 접지면(grounding plane), 차폐벽 또는 리드(lid)와 같음), 및 당업자들에게 알려진 다른 부품들을 포함할 수 있다.
조립체(10)는 PCB 층(12)의 원하는 전기적 및/또는 열적 접점을 팰릿(16)에 제공하는 층 상호 접속부들(20)을 포함한다. 이들 상호 접속부는 전기적으로 및/또는 열적으로 상호 접속한 층들(12, 16)을 위한 비아 홀들(via holes)(22)과 인접한 벤트 홀(vent holes)(32)들을 포함한다(상호 접속부들(20)은 도 2 및 도 3에 상세히 도시된다). 층들(12, 14)은 전력 트랜지스터들과 같은 특정 부품들의 장착이 더 좋은 열 소산을 위해 팰릿(16)상에 직접 각각의 공간들(30, 38)을 제공하는 두 개의 섹션들로 모두 도시된다. 또한, 단일 층(12, 14)이 사용될 수 있지만, 열적 커플링을 팰릿(16) 또는 층들(12, 14)에 제공하는 상호 접속부들(20)에서는 선택된 부품들을 팰릿상에 직접 장착하기 위한 개구들을 가질 수 있다. 층들(12, 14, 및 16)은 실질적으로 층들을 접속하거나, 또는 방열판(heat sink)에 및/또는 리드에 팰릿을 결합시키기 위한 부가적인 장착 홀들(18)을 또한 가질 수 있다. 접착층(14)은 상호 접속부들(20)에 정렬된 보이드 공간(24)을 더 포함한다. 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 보이드 공간들(24)은 비아 홀들(22)과 벤트 홀들(32) 양자 밑에서 팰릿(16)을 통해 전자 조립체(10)에 캐비티를 형성한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 층 상호 접속부들(20)이 더욱 상세히 설명될 것이다. 도 2는 전자 조립체(10)의 층 상호 접속부들(20) 중 하나의 상면도이다. 캐비티(24)는 PCB 층(12)밑에 눈에 보이는 대로 점선에 의해 표시된다. 도 3은 절단선 3-3을 따라 취한 상호 접속부(20)의 단면도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(16)에 대한 전기적 및/또는 열적 접점은 도금된 비아 홀들(22)과 표면 적용된 리플로우된 땜납(26)을 갖는 금속화 패드(들)(28)에 의해 제공된다. 금속화 패드들(28)은 PCB 층상의 트레이스들에 전기적으로 결합되고, 및/또는 PCB 층(12)상의 선택된 전자 부품들과의 전기적 및/또는 열적 접점에 인접하게 그리고 그 안에 형성된다(도 4에 일반적으로 도시된 바와 같음). 도 3에 도시된 바와 같이, 조립과 경화 후에 에폭시 층(14)은 에폭시 층이 인쇄 회로 보드(12)와 기판 사이에 배치되도록 인쇄 회로 보드 층(12)에 결합된 제 1 표면(34)과, 기판(16)에 결합된 제 2 표면(36)을 갖는다. 도시된 바와 같이, 비전도성 접착 시트(14)내의 공간들(24)은 인쇄 회로 보드와 리플로우된 땜납(26)을 갖는 금속 기판 사이에 접점을 만들기 위해 제공된다. 에폭시 시트(14)내의 공간들(24)은 도 3에 도시된 바와 같이, 통상 밀폐된 보이드들(voids)(24)을 발생시키며, 이 공간들은 땜납이 가열될 때, 보이드 내에 갇힌 공기의 증가된 압력으로 인한 기판(16)과의 적합한 접점을 만들기 위해 표면 적용 땜납(26)이 홀(22)내로 유동하는 것을 방지할 것이다. 다른 기체들과 부가의 배압(backpressure)은 리플로우된 땜납 자체에 의해 발생될 수 있다. 이러한 문제를 처리하기 위해, 벤트 홀(32)은 각 비아(22)에 인접한 PCB 층(12)에 제공되며, 보이드(24)내로 연장한다. 비아 홀들(22)과 벤트 홀들(32)은 드릴링, 에칭을 포함하는 어떤 다양한 알려진 기술들을 통해, 또는 PCB 재료의 변형중에 PCB(12)에 제공될 수 있다. 벤트 홀(32)은 땜납 리플로우 공정 이전에 기판(16)을 갖는 조립 전 또는 후 중 하나에 제공될 수 있으며, 바람직하게 밀접하게 이격된 형상으로 두 개의 홀들의 정렬을 촉진하기 위해 비아 홀(22)과 함께 형성될 수 있다. 벤트 홀(32)은 보이드(24)내에서 기체 배압을 매우 효과적으로 경감시키고, 이에 의해 적용된 땜납 페이스트(26)가 비아들(22)을 통해 흘러내리고, 도시된 바와 같이 인쇄 회로 보드(12)를 기판(16)에 접속하게 한다. 대안적으로 금속 도금(28)이 벤트 홀(32)에 적용될 수 있다. 이러한 접근법에서, 땜납 페이스트는 앞에서와 같이 비아 홀(22)에 적용되며, 가열하자마자 보이드(24)내로 흘러내리고, 도금(28)에 접촉하여 도금(28)과 기판(16)을 전기적 및 열적으로 접속하기 위해 보이드를 가로질러 벤트 홀로 흐른다. 이러한 실시예에서, 비아 홀 보다는 벤트 홀이 전기적 및/또는 열적 접속 지점으로 작용한다(이러한 실시예에서 땜납(26)이 대부분 보이드(24)내에 국한되고, 도 3에 도시된 바와 같이 PCB 층(12)의 상부면을 향해서까지 연장하지 않더라도, 도 3은 벤트 홀을 지시하는 참조 번호 22와 비아 홀을 지시하는 참조 번호 32를 갖는 이러한 대안적 구조를 동등하게 도시한다는 것을 쉽게 이해할 수 있을 것이다). 이러한 실시예에서 비아 홀(22)은 땜납 플로우를 촉진하기 위해 벤트 홀(32)보다 더 큰 직경일 수 있으며, 두 개의 홀들은 바람직하게 매우 밀접하게 이격된다. 또한, 기체 배기는 땜납 플로우에 조력하며, 이러한 실시예는 이를 몇몇 애플리케이션을 위한 바람직한 접근법으로 만드는 효과를 향상시킬 수 있다. 그러므로, 벤트 홀(32)로 인한 실시예 중 어느 하나에서, 기판(16)에 대한 원하는 양호한 전기적 및/또는 열적 접점은 리플로우된 땜납에 의해 제공된다.
도 4에는, 본 발명의 예시적인 RF 전력 증폭기 회로 보드 조립체(40)가 도시된다. 도시된 조립체는 당업자들에 의해 이해되는 바와 같이 특정 실행들이 다양한 레이아웃들과 부품들을 가지므로 사실상 매우 개략적이다. RF 전력 증폭기 회로 보드 조립체(40)는 상호 접속부(들)(20)을 갖는 인쇄 회로 보드(12)를 포함한다(도 2 및 도 3에 도시된 바와 같음). 또한, RF 전력 증폭기 회로 보드 조립체(40)는 하나 이상의 RF 전력 트랜지스터들(44)과 이에 장착된 다양한 다른 개별 부품들(42, 43)을 가진다. RF 전력 증폭기 회로 보드는 또한 개별 부품들에 상호 접속하고, 또한 본 명세서에 설명된 바와 같이 접지 접속부(ground connection)를 상호 접속부들(20)을 통해 팰릿(16)에 제공하는 전도성 회로 트레이스들(46)을 포함한다. 전도성 트레이스들(46)은 도시의 간략화를 위해 도 4의 PCB 층(12)의 상부면상에 도시되지만, 트레이스들은 또한, 상기 미국 특허 제6,421,253호에 더욱 상세히 설명된 바와 같이 PCB 층(12)의 바닥면상에 형성될 수 있다. 접지면 층은 또한 (12)내에 제공될 수 있고, 이는 또한 상호 접속부들(20)을 통해 접지 트레이스들(46) 및 팰릿(16)에 접속될 수 있다. 또한, 전기적 접속부들이 필요하지 않은 곳이더라도, 상호 접속부들(20)은 열적 커플링을 "열점(hot spots)"을 위한 팰릿(16)에 제공하기 위해 선택된 전자 부품들에 인접하게 배치될 수 있다(일반적으로 부품(43)과 인접한 상호 접속부(20)에 의해 도시된 바와 같음).
본 명세서에 도시된 바와 같이 본 발명은, PCB를 전도성 기판에 조립 및 상호 접속하는 방법을 부가적으로 포함한다. 상술한 미국 특허 제6,421,253호 특허에 설명된 조립체의 방법에 대한 변경들은 상기와 구별될 것이다. 이러한 방법의 바람직한 실시예는 PCB(12) 및 PCB내의 비아 홀(22)과 비아 홀(22) 아래의 캐비티(24)를 통해 땜납을 리플로우함으로써 뒤따르는 비전도성 접착층(14)을 사용하는 기판(16)을 조립하는 단계를 포함한다. 특히, 상기 방법은 종래 기술을 사용하고, 땜납 페이스트(26)를 땜납 페이스트의 리플로우를 비아 홀내로 제공하기 위한 온도로 가열하는 상기 사실로부터 땜납 페이스트(26)를 비아 홀(22)에 적용하는 단계를 포함한다. 벤트 홀들(32)은 캐비티(24)내의 기체들을 배기시키고 상술한 배압을 경감시킴으로써 리플로우 공정에 조력한다. 따라서, 땜납 페이스트는 캐비티(24)의 배기를 통해 동일한 압력을 실질적으로 유지하는 동안에 전도성 기판(16)에 전기적으로 접속하기 위해 캐비티(24)내로 비아 홀(22)을 통해 인쇄 회로 보드(12)의 상부면으로부터 흐른다. 본 발명의 방법에 대한 다른 개념들 및 특징들은 상기 미국 특허 제6,421,253호의 부가 설명들에 합치될 수 있다. 예를 들면, 열 고정 에폭시 모재와 같은 적합한 비전도성 접착층(14) 및 접착제를 사용하는 층들의 접합의 준비상 세부사항들은 상기 미국 특허 제6,421,253호에 개시되어 있고, 당업자들에 의해 쉽게 이해될 수 있는 바와 같이 본 명세서에서 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들이 설명되는 동안, 본 발명의 범주내에 존재하는 더 많은 실시예들 및 실시들이 가능하다는 것은 본 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 명백할 것이다. 도시되고 설명된 특정 구조 및 방법에서의 그러한 변화들은 본 발명의 정신을 벗어남 없이, 청구 범위의 범주내에서 이루어질 수 있다. 또한, 본 명세서에서 청구 범위의 의미의 전체 범주를 제한 또는 포기하거나, 또는 등가물의 공정한 원칙하에 청구 범위의 등가물의 범주를 어떤 식으로든 제한하는 것이 의도되지 않는다.

Claims (20)

  1. 전자 조립체에 있어서,
    인쇄 회로 보드를 통한 비아 홀(via hole)과 인접한 벤트 홀(vent hole)을 갖는 인쇄 회로 보드;
    제 1 표면 및 제 2 표면을 갖는 비전도성 접착층으로서, 상기 제 1 표면은 상기 인쇄 회로 보드에 결합된, 상기 비전도성 접착층;
    상기 접착층이 상기 인쇄 회로 보드와 기판 사이에 배치되도록 상기 접착층의 제 2 표면에 결합되는 전도성 기판으로서, 상기 접착층은 상기 비아 홀과 상기 벤트 홀을 겹치는 보이드 공간(void space)을 더 갖는, 상기 전도성 기판; 및
    상기 보이드 공간내로 연장하고, 상기 인쇄 회로 보드를 상기 기판에 접속하는 리플로우된 땜납을 포함하는, 전자 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄 회로 보드에 장착된 다수의 전자 장치들을 더 포함하는, 전자 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 비아 홀을 도금하고 둘러싸는 금속화 패드를 더 포함하는, 전자 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 전기적 전도성 재료로 만들어지며, 상기 기판은 상기 리플로우된 땜납을 통해 상기 인쇄 회로 보드상의 전자 장치들 중 하나 이상에 전기적 접지를 제공하는, 전자 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 열적으로 전도성 재료로 만들어지고 상기 리플로우된 땜납을 통해 상기 인쇄 회로 보드에 열 소산(heat dissipation)을 제공하는, 전자 조립체.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 기판은 구리로 만들어지는, 전자 조립체.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 기판은 구리로 만들어지는, 전자 조립체.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 비전도성 접착층은 열 고정 에폭시로 구성되는, 전자 조립체.
  9. 비아 홀 및 벤트 홀을 갖는 인쇄 회로 보드와 전도성 기판을 상호 접속하는 방법에 있어서,
    비전도성 접착층을 사용하여 상기 인쇄 회로 보드에 상기 기판을 결합시키는 단계로서, 상기 접착층은 상기 비아 홀 및 상기 벤트 홀에 정렬된 상기 인쇄 회로 보드와 상기 기판 사이에 캐비티를 형성하는 공간을 갖는, 상기 결합 단계; 및
    상기 인쇄 회로 보드를 상기 전도성 기판에 전기적으로 접속하기 위해 상기 비아 홀을 통해 상기 인쇄 회로 보드의 상부면으로부터 땜납을 리플로우시키는 한편, 상기 인쇄 회로 보드에서 상기 벤트 홀을 통해 상기 캐비티내의 기체들을 배기함으로써 캐비티내의 압력을 경감시키는 단계를 포함하는, 인쇄 회로 보드와 전도성 기판의 상호 접속 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 리플로우 전에 상기 비아 홀을 도금하는 단계를 더 포함하는, 인쇄 회로 보드와 전도성 기판의 상호 접속 방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 기판은 금속 재료로 만들어지고, 상기 기판은 전기적 접지 및 열 소산을 상기 리플로우된 땜납을 통해 상기 인쇄 회로 보드에 제공하는, 인쇄 회로 보드와 전도성 기판의 상호 접속 방법.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 접착층은 에폭시 층인, 인쇄 회로 보드와 전도성 기판의 상호 접속 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 에폭시 층은 열 고정 에폭시이며, 상기 방법은 상승된 온도에서 상기 에폭시를 경화하는 단계를 포함하는, 인쇄 회로 보드와 전도성 기판의 상호 접속 방법.
  14. RF 전력 증폭기 회로 보드 조립체에 있어서,
    인쇄 회로 보드를 통한 비아 홀, 이를 통해 인접한 벤트 홀, 및 그 위에 장착된 하나 이상의 RF 전력 트랜지스터들을 갖는 인쇄 회로 보드;
    제 1 표면 및 제 2 표면을 갖는 비전도성 접착층으로서, 상기 제 1 표면은 상기 인쇄 회로 보드에 결합된, 상기 비전도성 접착층;
    상기 접착층이 상기 인쇄 회로 보드와 기판 사이에 배치되도록 상기 접착층의 제 2 표면에 결합되는 전기적 전도성 기판으로서, 상기 접착층은 상기 비아 홀과 상기 벤트 홀에 정렬된 보이드 공간을 더 갖는, 상기 전기적 전도성 기판;
    상기 비아 홀과 보이드 공간을 통해 상기 기판으로 연장하고, 상기 인쇄 회로 보드를 상기 기판에 전기적으로 접속하는 리플로우된 땜납; 및
    상기 리플로우된 땜납에 전기적으로 접속되는 상기 인쇄 회로 보드상의 하나 이상의 전도성 트레이스들(traces)을 포함하는, RF 전력 증폭기 회로 보드 조립체.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 비아 홀을 도금하고 둘러싸는 금속화 패드를 더 포함하는, RF 전력 증폭기 회로 보드 조립체.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 기판은 금속으로 구성되며, 상기 기판은 상기 리플로우된 땜납을 통해 상기 인쇄 회로 보드에 전기적 접지 및 열 소산을 제공하는, RF 전력 증폭기 회로 보드 조립체.
  17. 금속 기판을 RF 인쇄 회로 보드에 조립하고 전기적으로 결합하는 방법에 있어서,
    비아 홀, 상기 비아 홀에 인접한 벤트 홀, 하나 이상의 RF 전력 트랜지스터들, 및 하나 이상의 전도성 트레이스들을 갖는 인쇄 회로 보드를 제공하는 단계;
    전도성 금속 기판을 제공하는 단계;
    상기 인쇄 회로 보드와 상기 기판 사이에 비전도성 층을 제공하는 단계로서, 상기 비전도성 층은 상기 비아 홀과 상기 벤트 홀 아래에 개구를 갖고, 이에 의해 캐비티를 형성하는, 상기 비전도성 층 제공 단계;
    땜납 페이스트를 상기 비아 홀에 표면 적용하는 단계; 및
    상기 전도성 트레이스를 상기 전도성 금속 기판에 전기적으로 접속하기 위해 상기 비아 홀과 상기 비전도성 층의 개구를 통해 상기 인쇄 회로 보드의 상부면으로부터 상기 땜납 페이스트를 가열하고 리플로우시키는 한편, 상기 벤트 홀을 통해 상기 캐비티내의 기체들을 배기함으로써 상기 캐비티내의 압력을 경감시키는 단계를 포함하는, RF 인쇄 회로 보드와 금속 기판의 조립 및 전기적 결합 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 전도성 금속 기판은 구리로 만들어지는, RF 인쇄 회로 보드와 금속 기판의 조립 및 전기적 결합 방법.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 비전도성 층은 에폭시 층을 포함하고, 상기 방법은 상기 비전도성 에폭시 층을 사용하여 상기 인쇄 회로 보드를 상기 전도성 기판에 접합하는 단계를 더 포함하는, RF 인쇄 회로 보드와 금속 기판의 조립 및 전기적 결합 방법.
  20. 제 17 항에 있어서, 상기 전도성 트레이스는 RF 접지부인, RF 인쇄 회로 보드와 금속 기판의 조립 및 전기적 결합 방법.
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