JP5681824B1 - 配線板組立体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性に優れた配線板組立体を提供する。【解決手段】配線板組立体１は、貫通孔５３を有する絶縁性基板５と、絶縁性基板５に設けられ、貫通孔５３の周縁部５３１ｎ、５３２ｎまで延在する配線パターン６１、６２と、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板２と、フレキシブルプリント配線板２に取り付けられ、貫通孔５３に対向する金属補強板３と、貫通孔５３の内壁面５３４を被覆し、配線パターン６１、６２及び金属補強板３を電気的に接続するはんだ接続部４と、を備えている。【選択図】 図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板と金属補強板を備えた配線板組立体及びその製造方法に関するものである。

等方導電性接着シートを用いて金属製補強板を回路基板本体に貼り合わせることにより、電磁シールド効果を備えた回路基板を製造する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。

また、上記技術に対し、導電性粒子の濃度を変えて調製した高導電性接着剤及び高接着性接着剤の２種類の導電性接着剤を用いて、グランド回路と金属補強板とを接続する技術が知られている（例えば特許文献２参照）。

特開２００７−１８９０９１号公報 特開２００９−２１８４４３号公報

特許文献１の回路基板は、等方導電性接着シートのラミネート時において、回路の段差部における気泡の除去を行うための工程等が必要となり、生産性に劣るという問題がある。

また、特許文献２のフレキシブルプリント配線板においても、高導電性接着剤及び高接着性接着剤を形成するための印刷工程やディスペンス工程等を設ける必要があり、生産性に劣るという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、生産性に優れた配線板組立体及びその製造方法を提供することである。

［１］本発明に係る配線板組立体は、少なくとも１つの第１の貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられ、前記第１の貫通孔の周縁まで延在する配線パターンと、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられ、前記第１の貫通孔に対向する金属補強板と、前記第１の貫通孔の第１の内壁面を被覆し、前記配線パターン及び前記金属補強板を電気的に接続するはんだ接続部と、を備えたことを特徴とする。本発明では、第１の貫通孔上ではんだを溶融させることで当該第１の貫通孔内に形成されたはんだ接続部によって、フレキシブルプリント配線板の配線パターンと金属補強板とが電気的に接続されているため、配線板組立体の生産性を向上することができる。

［２］上記発明において、前記絶縁性基板は、前記はんだ接続部によって第２の内壁面が被覆されていない少なくとも１つの第２の貫通孔をさらに有し、前記配線板組立体は、前記フレキシブルプリント配線板と前記金属補強板との間に介在する少なくとも１つの連通路をさらに有し、前記連通路は、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを連通していてもよい。この場合には、第１の貫通孔をはんだが被覆した際において、第１の貫通孔の内圧が、連通路を介して、第２の貫通孔から開放される。これにより、はんだが金属補強板の側に取り込まれやすくなり、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をより向上することができる。

［３］上記発明において、前記第２の貫通孔は、前記第２の内壁面が露出していてもよい。この場合には、第２の貫通孔内部にはんだが入り込んでおらず、第２の貫通孔を塞がないようになっている。これにより、第１の貫通孔の内圧を、連通路を介して、第２の貫通孔から放出することができるので、はんだが金属補強板の側に取り込まれやすくなり、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をより向上させることができる。

［４］上記発明において、前記配線パターンは、前記絶縁性基板の第１の主面に設けられた第１の配線パターンと、前記絶縁性基板の第２の主面に設けられた第２の配線パターンと、を含み、前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１の主面を被覆すると共に、開口を有するカバーレイをさらに有し、前記開口は、前記第１の貫通孔、及び、前記第１の配線パターンにおける前記第１の貫通孔の周縁部分に対向する第１の部分と、前記第２の貫通孔に対向する第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを連通する第３の部分と、を有しており、前記連通路は、前記開口により画定されており、前記金属補強板は、前記カバーレイに取り付けられており、前記はんだ接続部は、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンと、前記金属補強板と、を電気的に接続していてもよい。この場合には、第１の配線パターン及び第２の配線パターンが金属補強板と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板に対して電磁シールド効果を付与することができる。

［５］上記発明において、前記配線パターンは、前記絶縁性基板の第１の主面に設けられた第１の配線パターンと、前記絶縁性基板の第２の主面に設けられた第２の配線パターンと、を含み、前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１の貫通孔と、前記第１の配線パターンにおける前記第１の貫通孔の周縁部分と、が露出するように前記第１の主面を被覆するカバーレイをさらに有し、前記金属補強板は、前記カバーレイに取り付けられており、前記はんだ接続部は、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンと、前記金属補強板と、を電気的に接続していてもよい。この場合には、第１の配線パターン及び第２の配線パターンが金属補強板と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板に対して電磁シールド効果を付与することができる。

［６］上記発明において、前記はんだ接続部は、前記金属補強板において、前記第１の貫通孔を投影した領域の少なくとも一部を被覆していてもよい。この場合には、はんだ接続部によるフレキシブルプリント配線板と金属補強板との接続部分の面積が拡大することにより、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をさらに向上させることができる。

［７］上記発明において、前記第１の内壁面は、金属めっき層を有していてもよい。この場合には、はんだ接続部による配線パターンと金属補強板との接続信頼性を向上させることができる。

［８］上記発明において、前記絶縁性基板は、複数の前記第１の貫通孔を有していてもよい。この場合には、はんだ接続部を形成する際に、はんだが金属補強板側に取り込まれやすくなり、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をより向上することができる。

［９］上記発明において、前記金属補強板は、前記第１の貫通孔の内部に挿入された凸部を有していてもよい。この場合には、はんだ接続部によるフレキシブルプリント配線板と金属補強板との接続部分の面積が拡大することにより、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をさらに向上することができる。

［１０］本発明に係る配線板組立体の製造方法は、第１の貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられ、前記第１の貫通孔の周縁まで延在する配線パターンと、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板を準備する第１の工程と、一方の側から前記フレキシブルプリント配線板に金属補強板を取り付ける第２の工程と、他方の側から前記フレキシブルプリント配線板の前記第１の貫通孔にはんだペーストを印刷する第３の工程と、前記はんだペーストを溶融させることで、前記配線パターンと前記金属補強板とを電気的に接続する第４の工程と、を有することを特徴とする。本発明では、実装時におけるはんだペーストを用いて配線パターンと金属補強板とを電気的に接続することができると共に、当該接続にあたり金属補強板にフラックスを塗布する工程等を別途設ける必要が無い。このため、配線板組立体の生産性を向上することができる。

本発明によれば、第１の貫通孔上ではんだを溶融させることで当該第１の貫通孔内に形成されたはんだ接続部によって、フレキシブルプリント配線板の配線パターンと金属補強板とを電気的に接続することができるため、配線板組立体の生産性を向上することができる。

図１は、本発明の第１実施形態における配線板組立体を示す断面図である。 図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は本発明の第１実施形態における配線板組立体の変形例を示す断面図である。 図３は、本発明の第１実施形態における配線板組立体の変形例を示す断面図である。 図４（Ａ）〜図４（Ｅ）は、本発明の第１実施形態における配線板組立体の製造工程を示す断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態における配線板組立体の変形例を示す断面図である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は本発明の第２実施形態における配線板組立体を示す図であり、図６（Ａ）は平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のVIＢ−VIＢ線に沿った断面図である。 図７は本発明の第２実施形態における第１のカバーレイを示す図であり、図６（Ｂ）のVII−VII線に沿った断面図である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は本発明の第２実施形態における配線板組立体の変形例を示す図であり、図８（Ａ）は平面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のVIIIＢ−VIIIＢ線に沿った断面図である。 図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は本発明の第３実施形態における配線板組立体を示す図であり、図９（Ａ）は平面図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のIXＢ−IXＢ線に沿った断面図である。 図１０は、本発明の第４実施形態における配線板組立体を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

<<第１実施形態>>
本実施形態における配線板組立体１は、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板２と、当該フレキシブルプリント配線板２に取り付けられた金属補強板３と、はんだ接続部４と、を備えている。

フレキシブルプリント配線板２は、絶縁性基板５と、当該絶縁性基板５に設けられた第１の配線パターン６１及び第２の配線パターン６２と、第１のカバーレイ７１及び第２のカバーレイ７２と、を備えている。なお、図２（Ａ）や図２（Ｂ）に示すように、第１の配線パターン６１又は第２の配線パターン６２の何れか一方を省略してもよい。

絶縁性基板５は、可撓性を有する絶縁性の基板から構成されており、この様な基板を構成する材料としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等を例示することができる。

本実施形態における絶縁性基板５には、図１に示すように、当該絶縁性基板５の図中下側の主面５１（以下、第１の主面５１とも称する。）と、図中上側の主面５２（以下、第２の主面５２とも称する。）の間を貫通し、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って形成された貫通孔５３が設けられている。この貫通孔５３は、第１の主面５１における第１の開口５３１で開口していると共に、第２の主面５２における第２の開口５３２で開口している。なお、本実施形態における貫通孔５３が本発明の第１の貫通孔の一例に相当する。

絶縁性基板５における第１の主面５１には、銅箔等から形成される第１の配線パターン６１が設けられている。この第１の配線パターン６１は、絶縁性基板５に設けられた貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎまで延在して設けられている。また、第１の配線パターン６１の図中下側には、当該第１の配線パターン６１、及び絶縁性基板５の第１の主面５１を被覆する第１のカバーレイ７１が設けられている。

第１のカバーレイ７１は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の絶縁性フィルムから構成されており、図１に示すように、貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎを露出させる貫通孔７１２を有している。そして、当該貫通孔７１２が第１の開口５３１と対応するように第１のカバーレイ７１は絶縁性基板５の第１の主面５１と第１の配線パターン６１を被覆しており、当該第１のカバーレイ７１は第１の主面５１と第１の配線パターン６１に接着剤７１１で取り付けられている。なお、接着剤７１１としてはエポキシやアクリル系の接着剤を例示することができる。

また、絶縁性基板５における第２の主面５２には、銅箔等から形成される第２の配線パターン６２が設けられている。この第２の配線パターン６２は、絶縁性基板５に設けられた貫通孔５３における第２の開口５３２の周縁部５３２ｎまで延在して設けられている。第２の配線パターン６２の図中上側には、当該第２の配線パターン６２、及び絶縁性基板５の第２の主面５２を被覆する第２のカバーレイ７２が設けられている。

第２のカバーレイ７２は、第１のカバーレイ７１と同様の材料から形成されており、図１に示すように、貫通孔５３における第２の開口５３２の周縁部５３２ｎを露出させる貫通孔７２２を有している。そして、当該貫通孔７２２が第２の開口５３２と対応するように第２のカバーレイ７２は絶縁性基板５の第２の主面５２と第２の配線パターン６２を被覆しており、当該第２のカバーレイ７２は第２の主面５２と第２の配線パターン６２に接着剤７１１で取り付けられている。

なお、第１及び第２のカバーレイ７１、７２は、第１及び第２の配線パターン６１、６２をそれぞれ保護すると共に、それらの絶縁を確保するためのものである。このため、第１の配線パターン６１を省略する場合には、図２（Ａ）に示すように、第１のカバーレイ７１も省略することができる。同様に、第２の配線パターン６２を省略する場合には、図２（Ｂ）に示すように、第２のカバーレイ７２も省略することができる。

なお、本実施形態において、第１及び第２の配線パターン６１、６２は、フレキシブルプリント配線板２に対する電磁ノイズをシールドするためのグランド配線として形成されている。特に図示しないが、このグランド配線６１、６２とは別に、絶縁性基板５の第１の主面５１及び第２の主面５２に信号配線が形成されている。因みに、例えば、第２の配線パターン６２は線状パターンであるのに対し、第１の配線パターン６１は線状パターンもしくはブランケットパターン（所謂ベタパターン）であってもよい。

本実施形態では、図１に示すように、以上に説明したフレキシブルプリント配線板２における第１のカバーレイ７１に、エポキシやアクリル系の接着剤３０によって金属補強板３が取り付けられている。この金属補強板３は、アルミニウム等から形成されるベース基板３１と、当該ベース基板３１上に形成され、ニッケル（Ｎｉ）やスズ（Ｓｎ）等から形成されためっき層３２と、から構成されている。この金属補強板３は、当該めっき層３２が第１のカバーレイ７１に対向するようにフレキシブルプリント配線板２に取り付けられている。なお、第１の配線パターン６１を省略した場合は、図２（Ａ）に示すように、絶縁性基板５の第１の主面５１に金属補強板３を取り付けてもよい。

また、本実施形態における配線板組立体１は、絶縁性基板５の貫通孔５３の内壁面５３４を被覆するはんだ接続部４を備えている。このはんだ接続部４は、図１に示すように、第１の開口５３１の周縁部５３１ｎにおいて第１の配線パターン６１と接触していると共に、第２の開口５３２の周縁部５３２ｎにおいて第２の配線パターン６２と接触している。また、はんだ接続部４の下端４１は、金属補強板３のめっき層３２と接触している。これにより、第１の配線パターン６１、第２の配線パターン６２、及び金属補強板３は、はんだ接続部４によって互いに電気的に接続されている。

因みに、はんだ接続部４において、図３に示すように、はんだが貫通孔５３内に充填されていてもよい。また、貫通孔５３内へのはんだの充填量は特に限定されず、特に図示しないが、例えば、はんだ接続部４において、はんだが貫通孔５３の底部のみに充填されていてもよい。すなわち、はんだ接続部４は、金属補強板３において貫通孔５３を投影した領域をはんだが被覆した状態としてもよい。

なお、図２（Ａ）に示すように、はんだが貫通孔５３の底部に広がると共に、金属補強板３の一部をはんだ接続部４から露出させてもよい。すなわち、はんだ接続部４は、金属補強板３において貫通孔５３を投影した領域の一部をはんだが被覆した状態としてもよい。

なお、第１の配線パターン６１を省略した場合（図２（Ａ）の場合）には、はんだ接続部４によって第２の配線パターン６２と金属補強板３とが互いに電気的に接続される。また、第２の配線パターン６２を省略した場合（図２（Ｂ）の場合）には、はんだ接続部４によって第１の配線パターン６１と金属補強板３とが互いに電気的に接続される。

次に、本実施形態における配線板組立体１の製造方法について説明する。本実施形態における配線板組立体１の製造方法は、フレキシブルプリント配線板の準備工程と、金属補強板の取り付け工程と、はんだペーストの印刷工程と、リフロー処理工程と、を備えている。

なお、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の準備工程が本発明の第１の工程の一例に相当し、本実施形態における金属補強板の取り付け工程が本発明の第２の工程の一例に相当し、本実施形態におけるはんだペーストの印刷工程が本発明の第３の工程の一例に相当し、本実施形態におけるリフロー処理工程が本発明の第４の工程の一例に相当する。

フレキシブルプリント配線板の準備工程では、図４（Ａ）に示すように、例えば厚さ１２．５μｍ〜２５μｍ程度の絶縁性基板５の両面に、例えば厚さ１２μｍ〜１８μｍ程度の銅箔等から形成される導電性部材６０を貼り付けた積層板を用意する。なお、以下の製造方法の説明においては、導電性部材６０が銅箔であるとして説明する。

次いで、図４（Ｂ）に示すように、用意した上記の積層板に、ドリルやＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いて、例えば０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度の直径を有する貫通孔５３を形成する。この際に、ドリルを用いて貫通孔５３を形成する場合には、穴バリが生じないよう適宜ドリルの突込み速度や回転数の調節を行う。

ＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いて貫通孔５３を形成する場合には、ガウシアンビームを用いてレーザーパワーやショット数、焦点深度等を調節して貫通孔５３が所望の形状となるようにする。この際、レーザーによる熱によって導電性部材６０が溶融して飛散する場合があるため、レーザー加工後の導電性部材６０を、例えば０．５μｍ〜１μｍ程度エッチングすることにより導電性部材６０の表面形状を滑らかにする。

次いで、絶縁性基板５の第１の主面５１側の導電性部材６０に第１の配線パターン６１を形成する。具体的には、まず、アクリル系のドライフィルムレジストを、例えば温度７０℃〜１１０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で、導電性部材６０の表面との間に気泡が入らないようにして当該導電性部材６０に熱圧着する。次いで、ドライフィルムレジストの特性に合わせて選択したポジ型又はネガ型のフォトマスクを、真空引きによりドライフィルムレジストの表面に取り付け、ＵＶ光を照射する。

なお、この際に用いるフォトマスクは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやガラス乾板等から形成される基材と、クロム膜やエマルジョン膜等のパターニング用薄膜と、から構成されており、これらの構成材料は、製造コストや回路幅公差、寸法公差等に応じて適宜選択する。

次いで、上記のＵＶ光の照射による架橋反応が起きていないドライフィルムレジストを除去して現像することにより、回路形状のドライフィルムレジストを形成する。なお、この際の現像は、例えば、１．０％ｗｔの炭酸ナトリウム（Ｎａ_２ＣＯ_３）水溶液等のアルカリ薬液を、ドライフィルムレジストの表面に圧力０．１ＭＰａ〜０．２５ＭＰａで所定時間スプレー噴霧することにより行うことができる。

次いで、回路形状のドライフィルムレジストをマスクとして用い、導電性部材６０をエッチングすることにより第１の配線パターン６１を形成する。このエッチングは、例えば、導電性部材６０に塩化第二鉄（ＦｅＣｌ_３）や塩化第二銅（ＣｕＣｌ_２）等を含む薬液を、０．２５ＭＰａの圧力で所定時間スプレー噴霧することにより行うことができる。

エッチングの後は、再度上記のアルカリ薬液に浸すことでドライフィルムレジストを膨潤させて剥離することにより、導電性部材６０に第１の配線パターン６１を形成することができる。同様にして、絶縁性基板５の第２の主面５２側の導電性部材６０に第２の配線パターン６２を形成する。

次に、図４（Ｃ）に示すように、例えば１２．５μｍ程度の厚さを有するポリイミドから構成される第１のカバーレイ７１を、２０μｍ〜２５μｍ程度の厚さの熱硬化性接着剤から構成される接着剤７１１を用いて、第１の配線パターン６１の図中下面に取り付ける。また、第１のカバーレイ７１と同様の構成を有する第２のカバーレイ７２を、接着剤７１１を用いて第２の配線パターン６２の図中上面に取り付ける。

具体的には、まず、第１のカバーレイ７１には、絶縁性基板５における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎを露出させる貫通孔７１２を、ルーターや、レーザー、金型により形成する。そして、貫通孔７１２が絶縁性基板５の第１の開口５３１に対応するよう接着剤７１１を介して第１のカバーレイ７１を配置し、局所的に加熱して仮固定する。次いで、その状態で例えば１６０℃、４０ｋｇｆの条件下で２時間熱圧着することにより、第１の主面５１との間に気泡が入らないように第１のカバーレイ７１の固定を行う。

同様にして、第２のカバーレイ７２にも、絶縁性基板５における第２の開口５３２の周縁部５３２ｎを露出させる貫通孔７２２を形成し、当該貫通孔７２２が絶縁性基板５の第２の開口５３２に対応するように配置して固定する。

以上のようにして、フレキシブルプリント配線板２の準備を行う。なお、図５に示すように、貫通孔５３を形成した際（図４（Ｂ）の段階）において、当該貫通孔５３の内壁５３４が、例えば５μｍ〜１２μｍ程度の厚さの銅等から形成された金属めっき層５４を有することとしてもよい。この場合には、絶縁性基板５の第１の主面５１に形成される第１の配線パターン６１及び第２の主面５２に形成される第２の配線パターン６２の間が当該金属めっき層５４によって相互に電気的に接続される。なお、この際、めっき後における導電性部材６０の表面の粗化及び洗浄のために、当該導電性部材６０を０．５μｍ〜１μｍ程度エッチングしてもよい。

次に、金属補強板の取り付け工程について説明する。

金属補強板の取り付け工程では、まず、例えば１０μｍ〜２５μｍ程度の厚さを有し、所望の形状（個片状、帯状等）に加工した熱硬化性接着剤等からなる接着剤３０を、フレキシブルプリント配線板２の図４中下面（第１のカバーレイ７１の図４中下面）に配置する。そして、この状態で、はんだごて等を用いて局所的に２００℃以上に加熱することにより接着剤３０の仮固定を行う。なお、接着剤３０が離型材に挟まれた形態である場合は、当該離型材に接着剤３０が挟まれた状態でレーザーまたは金型等により所望の形状に加工し、一方の離型材を剥がして接着剤面を露出させて仮固定する。

次いで、接着剤３０を仮固定したフレキシブルプリント配線板２を、離型性のよいフィルムで挟み込みながら真空熱プレスを行う。この際、例えば、１０秒〜６０秒で真空度が−７０ｋＭｐ以下となるようにし、１２０℃、１０ｋｇｆ〜２０ｋｇｆの条件で１０秒〜１２０秒加圧することにより熱圧着を行う。

次いで、接着剤３０を熱圧着したフレキシブルプリント配線板２を、金型やレーザー等により所望の形状にせん断加工する。

次いで、ニッケル（Ｎｉ）又はスズ（Ｓｎ）等のめっきが表面に施された０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の厚さを有する金属補強板３を、接着剤３０の下面の所望の位置に配置し、はんだごて等を用いて局所的に２００℃以上に加熱することにより当該金属補強板３の仮固定を行う。

そして、フレキシブルプリント配線板２と金属補強板３とを離型性のよいフィルムで挟み込みながら真空熱プレスを行う。この際、例えば、１０秒〜６０秒で真空度が−７０ｋＭｐ以下となるようにし、１２０℃、１０ｋｇｆ〜２０ｋｇｆの条件で１０秒〜１２０秒加圧することにより熱圧着を行う。その後、１５０℃〜１８０℃のオーブンで接着剤３０を硬化させることにより、金属補強板３をフレキシブルプリント配線板２の第１のカバーレイ７１に取り付ける（図４（Ｄ）参照）。

次いで、はんだペーストの印刷工程では、図４（Ｅ）に示すように、はんだペースト４０が第２の開口５３２の周縁部５３２ｎを覆うように、はんだペースト４０を貫通孔５３に印刷する。印刷に用いるはんだペースト４０としては、例えば、スズ（Ｓｎ）−３．０％銀（Ａｇ）−０．５％銅（Ｃｕ）等の材料組成のものを例示することができる。また、はんだペースト４０の印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法等を例示することができる。

次に、リフロー処理工程では、はんだペースト４０を溶融させた後、硬化させることによりはんだ接続部４を形成し、これにより第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３と、を電気的に接続する。このようなリフロー処理工程の条件としては、例えば、１３０℃〜１９０℃で６０秒〜９０秒プリヒートを行い、その後、２２０℃以上の温度で３０秒〜５０秒リフローを行う。この場合には、加熱のプロファイルにおけるピーク温度を２４０℃〜２５０℃で１０秒以内とする。

次に、本実施形態における配線板組立体１及びその製造方法における作用について説明する。

本実施形態における配線板組立体１の製造工程では、はんだペーストの印刷工程で用いるはんだペースト４０として、実装時におけるはんだペーストを用いることができる。また、貫通孔５３上で当該はんだペースト４０を溶融させて硬化させることにより、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３とを電気的に接続することができる。このため、当該接続を行うための装置や工程を別途設けることが不要となり、配線板組立体１の生産性を向上することができる。

また、仮に、金属補強板の取り付け工程を、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の後に行うこととした場合には、金属補強板をフレキシブルプリント配線板に取り付けて接続する際に、フラックスを当該金属補強板に塗布する工程等を別途設ける必要がある。

これに対し、本実施形態では、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の前に、金属補強板の取り付け工程を行う。これにより、金属補強板３にフラックスを塗布する工程等を別途設ける必要はなく、また、金属補強板３を取り付ける際の位置調整が容易となる。このため、配線板組立体１の生産性を一層向上することができる。

また、本実施形態における配線板組立体１は、その製造工程におけるリフロー処理工程において、第１の配線パターン６１と金属補強板３との電気的接続、及び、第２の配線パターン６２と金属補強板３との電気的接続を、同時に行うことができる。このため、配線板組立体１の生産性をさらに向上することができる。

そして、グランド配線である第１及び第２の配線パターン６１、６２が、金属補強板３と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板２に対して電磁シールド効果を付与することができる。特に、本実施形態では、絶縁性基板５の両面５１、５２にグランド配線が形成されていることにより、より効果的な電磁シールド効果を奏することができる。

また、貫通孔５３の内壁が図５に示すような金属めっき層５４を有する場合には、リフロー処理工程において、第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３と、の電気的接続をより確実に行うことができる。

<<第２実施形態>>
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は本発明の第２実施形態における配線板組立体を示す図であり、図６（Ａ）は平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のVIＢ−VIＢ線に沿った断面図である。

本実施形態における配線板組立体１Ｂは、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２Ｂと、当該フレキシブルプリント配線板２Ｂに取り付けられた金属補強板３と、はんだ接続部４と、連通路８と、を備えている。

本実施形態では、配線板組立体１Ｂに１つの連通路８が設けられている点、及び、絶縁性基板５Ｂに１つの第２の貫通孔５５が設けられている点で第１実施形態と相違する。

なお、第２実施形態における配線板組立体１Ｂを構成する金属補強板３及びはんだ接続部４は、第１実施形態における配線板組立体１が備える各構成と同一であるため、説明は省略する。

フレキシブルプリント配線板２Ｂは、絶縁性基板５Ｂと、当該絶縁性基板５Ｂに設けられた第１の配線パターン６１Ｂ及び第２の配線パターン６２Ｂと、第１のカバーレイ７１Ｂと第２のカバーレイ７２Ｂと、を備えている。

絶縁性基板５Ｂは、第１実施形態で説明した絶縁性基板５と同様に、可撓性を有する絶縁性の基板から構成されており、このような基板を構成する材料としては、絶縁性基板５と同様のものを例示することができる。

本実施形態における絶縁性基板５Ｂは、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、２つの貫通孔が設けられている。第１の貫通孔５３は、第１実施形態と同様に、第１の主面５１と第２の主面５２の間を貫通し、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って形成されている。第１の貫通孔５３は、第１の主面５１における第１の開口５３１で開口していると共に、第２の主面５２における第２の開口５３２で開口している。

第２の貫通孔５５は、第１の主面５１と第２の主面５２の間を貫通し、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って形成されている。この第２の貫通孔５５は、第１の主面５１における第１の開口５５１で開口していると共に、第２の主面５２における第２の開口５５２で開口している。このような第２の貫通孔５５の直径は、特に限定しないが、第１の貫通孔５３の直径よりも小さくすることが好ましく、例えば、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、第１の主面５１における第１の開口５５１が占める面積を抑えることができる。また、第２の主面５２における第２の開口５５２が占める面積を抑えることができる。このように、第１の主面５１及び第２の主面５２において開口が占める面積を抑えることで、広い電子部品の実装領域が確保されるので、配線パターンをより高密度に実装することができる。

本実施形態では、図６（Ｂ）に示すように、第１の貫通孔５３の第１の内壁面５３４は、はんだ接続部４により被覆されている。これに対し、第２の貫通孔５５の第２の内壁面５５３は、はんだ接続部４により被覆されておらず、内壁面５５３が露出するようになっている。

なお、本実施形態における第２の貫通孔５５が本発明の第２の貫通孔の一例に相当する。

絶縁性基板５Ｂの第１の主面５１には、銅箔等から形成される第１の配線パターン６１Ｂが設けられている。この第１の配線パターン６１Ｂは、絶縁性基板５Ｂに設けられた第１の貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎ、及び、第２の貫通孔５５における第１の開口５５１まで延在して設けられている。また、第１の配線パターン６１Ｂの図６（Ｂ）中下側には、当該第１の配線パターン６１Ｂ、及び絶縁性基板５Ｂの第１の主面５１を被覆する第１のカバーレイ７１Ｂが設けられている。

第１のカバーレイ７１Ｂは、第１実施形態で説明した第１のカバーレイ７１と同様の材料から構成されており、第１の主面５１を被覆している。この第１のカバーレイ７１Ｂは、図６（Ｂ）に示すように、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って当該第１のカバーレイ７１Ｂを貫通するように形成された開口７１３を有している。

この開口７１３は、図７に示すように、平面視において、第１の部分７１４と、第２の部分７１５と、第３の部分７１６と、を有している。この第１の部分７１４は、第１の貫通孔５３における第１の開口５３の周縁部５３１ｎに対向している。また、第２の部分７１５は、第２の貫通孔５５における第１の開口５５１に対向している。また、第３の部分７１６は、第１の部分７１４と第２の部分７１５とを連通している。この第１のカバーレイ７１Ｂは、接着剤７１１を介して第１の主面５１と第１の配線パターン６１Ｂに取り付けられている。

なお、第１のカバーレイ７１Ｂにおける開口７１３に代わって、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、第１の部分７１４と、第２の部分７１５と、第３の部分７１６と、を包含する１つの開口７１７が形成されていてもよい。この場合には、開口をより簡素な形状とすることができるので、配線板組立体１Ｂの製造工程の簡略化を図ることができる。

第２のカバーレイ７２Ｂは、第１実施形態で説明した第２のカバーレイ７２と同様の材料から構成されている。この第２のカバーレイ７２Ｂは、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って当該第２のカバーレイ７２Ｂを貫通するように形成された貫通孔７２２Ｂと、貫通孔７２３と、を有している。

貫通孔７２２Ｂは、第１の貫通孔５３における第２の開口５３２の周縁部５３２ｎに対向している。貫通孔７２３は、第２の貫通孔５５における第２の開口５５２に対向している。また、この貫通孔７２２Ｂ、７２３は、第１の貫通孔５３における第２の開口５３２、及び、第２の貫通孔５５における第２の開口５５２を露出させるように形成されている。
このような貫通孔７２２Ｂ、７２３が形成された第２のカバーレイ７２Ｂは、接着剤７１１を介して第２の主面５２と第２の配線パターン６２Ｂに取り付けられている。

なお、第２のカバーレイ７２Ｂにおけるこれらの貫通孔７２２Ｂ、７２３に代わって、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、包含する１つの貫通孔７２４が形成されていてもよい。この場合には、開口をより簡素な形状とすることができるので、配線板組立体１Ｂの製造工程の簡略化を図ることができる。

連通路８は、絶縁性基板５Ｂと、金属補強板３と、第１のカバーレイ７１Ｂに設けられた開口７１３と、接着剤７１１と、により画定されており、絶縁性基板５Ｂと金属補強板３との間に介在している。この連通路８は、第１の貫通孔５３と第２の貫通孔５５とを連通している。

このように、配線板組立体１Ｂに連通路８を設けることで、第１の貫通孔５３をはんだが被覆した際において、第１の貫通孔５３の内圧が、当該連通路８を介して、第２の貫通孔５５から開放される。これにより、はんだが金属補強板３の側に取り込まれやすくなり、配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３との接続信頼性をより向上することができる。

なお、本実施形態では、絶縁性基板５Ｂに１つの第１の貫通孔５３及び１つの第２の貫通孔５５が設けられているが、特にこれに限定されない。具体的には、絶縁性基板５Ｂに複数の第１の貫通孔５３及び１つの第２の貫通孔５５が設けられていてもよい。または、絶縁性基板５Ｂに複数の第１の貫通孔が設けられている共に、複数の第２の貫通孔５５が設けられていてもよい。

また、このような場合には、連通路８は、第１の貫通孔５３と第２の貫通孔５５とを連通する限り、配線板組立体１Ｂに複数設けられていてもよい。この際に、連通路８は、第１の貫通孔５３と第２の貫通孔５５とを連通する限り、複数の第１の貫通孔５３同士を連通していてもよい。または、複数の第２の貫通孔５５同士を連通していてもよい。また、配線板組立体１Ｂに複数の連通路８を設ける場合には、それぞれの連通路８の幅は、相互に異なっていてもよい。

また、本実施形態では、図６（Ｂ）に示すように、第１の貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎの幅Ｌ１は、第１の貫通孔５３と第２の貫通孔５５との間の距離（内壁間距離）Ｌ２よりも小さくなっている（Ｌ１＜Ｌ２）。

このように、Ｌ１＜Ｌ２とすることで、はんだペースト４０を印刷する際、第２の貫通孔５５内部にはんだペースト４０が入り込み、第２の貫通孔５５を塞いでしまうのを防止することができる。これにより、第１の貫通孔５３の内圧が、連通路８を介して、第２の貫通孔５５から開放されるので、はんだが金属補強板３の側に取り込まれやすくなり、配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３との接続信頼性をより向上することができる。

次に、本実施形態における配線板組立体１Ｂの製造方法について説明する。本実施形態における配線板組立体１Ｂの製造方法も、フレキシブルプリント配線板の準備工程と、金属補強板の取付工程と、はんだペーストの印刷工程と、リフロー処理工程と、を備えている。

まず、フレキシブルプリント配線板の準備は、第１実施形態と同様の工程により行う。このとき、第２の貫通孔５５は、第１実施形態で説明した貫通孔５３の形成方法と同様の方法により形成する。

また、このとき第１のカバーレイ７１Ｂに開口７１３を設ける。この開口７１３は、第１の部分７１４、第２の部分７１５、及び、第３の部分７１６により画定されている。この第１の部分７１４は、第１の貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎに対向するように形成する。また、第２の部分７１５は、第２の貫通孔５５における第１の開口５５１に対向するように形成する。また、第３の部分７１６は、第１の部分７１４と第２の部分７１５とを連通するように形成する。

以上のようにして、フレキシブルプリント配線板２Ｂの準備を行う。次いで、金属補強板の取付は、第１実施形態と同様の工程により行う。

次いで、はんだペースト印刷工程では、第１の貫通孔５３の第２の開口５３２を覆うように、当該第１の貫通孔５３にはんだペースト４０の印刷を行う。

次に、リフロー処理工程において、はんだペースト４０を溶融させる。このとき、第１の貫通孔５３上にブリッジ状に形成されたはんだペースト４０が撓み、第１の貫通孔５３の内部に入り込む。このように、はんだペースト４０が撓み、第１の貫通孔５３内に入り込むことで、第１の貫通孔５３内の空気が圧縮され、第１の貫通孔５３の内圧が上昇する。また、はんだペースト４０の溶融熱により、第１の貫通孔５３内の空気が加熱される。これにより、第１の貫通孔５３内の空気が膨張することで、第１の貫通孔５３の内圧が更に上昇する。

この場合において、配線板組立体１Ｂは、連通路８を設けており、絶縁性基板５Ｂは第２の貫通孔５５を設けている。これにより、第１の貫通孔５３の内圧が、連通路８を介して、第２の貫通孔５５から開放されるので、はんだが金属補強板３の側に取り込まれやすくなり、配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３との接続信頼性をより向上することができる。

その後、硬化させることによりはんだ接続部４を形成し、これにより第１及び第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと、金属補強板３と、を電気的に接続する。

本実施形態の配線板組立体１Ｂの製造工程においても、第１及び第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３とを電気的に接続するための装置や工程を別途設けることなく当該接続を行うことができ、配線板組立体１Ｂの生産性を向上することができる。

また、本実施形態においても、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の前に、金属補強板の取付工程を行う。このため、配線板組立体１Ｄの生産性を一層向上することができる。

また、本実施形態においても、リフロー処理工程において、第１の配線パターン６１Ｂと金属補強板３との電気的接続、及び、第２の配線パターン６２Ｂと金属補強板３との電気的接続を、同時に行うことができる。このため、配線板組立体１Ｂの生産性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、絶縁性基板５Ｂに少なくとも１つの第１の貫通孔５３と、少なくとも１つの第２の貫通孔５５と、少なくとも１つの連通路８と、が設けられている。これにより、第１の貫通孔５３をはんだが被覆した際においても、第１の貫通孔５３の内圧が、連通路８を介して、第２の貫通孔５５から開放されるので、はんだが金属補強板３の側に取り込まれやすくなり、配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３との接続信頼性をより向上することができる。

そして、グランド配線である第１及び第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂが、金属補強板３と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板２Ｂに対して電磁シールド効果を付与することができる。

また、本実施形態においても、第１の貫通孔５３の内壁面５３４が、図５に示す金属めっき層５４のような金属めっき層を有してもよい。この場合には、第１の貫通孔５３の内壁面５３４が金属めっき層５４を有していることで、リフロー処理工程において、第１及び第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと、金属補強板３と、の電気的接続をさらにより確実に行うことができる。なお、第１の貫通孔５３と同様に、特に図示しないが、第２の貫通孔５５の内壁面５５３が、金属めっき層を有していてもよい。

≪第３実施形態≫
本実施形態では、絶縁性基板に複数（本例では２つ）の貫通孔が設けられている点で第１実施形態と相違するが、それ以外については、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の部分については、同一の符号を付して、説明を省略する。

本実施形態における配線板組立体１Ｃのフレキシブルプリント配線板２Ｃを構成する絶縁性基板５Ｃには、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、第１の貫通孔５３Ａ及び第２の貫通孔５３Ｂが設けられている。なお、絶縁性基板５Ｃは、設けられている貫通孔の数を除き、第１実施形態で説明した絶縁性基板５と同様の構成を有している。

第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂは鉛直方向（図９（Ａ）及び図９（Ｂ）中Ｚ方向）に沿って形成されている。絶縁性基板５Ｃの第１の主面５１には、第１の貫通孔５３Ａにおける第１の開口５３１Ａの周縁部５３１Ａｎと、第２の貫通孔５３Ｂにおける第１の開口５３１の周縁部５３１Ｂｎと、が重複する重複部５３１Ｃが形成されている。

また、同様に、絶縁性基板５Ｃの第２の主面５２には、第１の貫通孔５３Ａにおける第２の開口５３２Ａの周縁部５３２Ａｎと、第２の貫通孔５３Ｂにおける第２の開口５３２の周縁部５３２Ｂｎと、が重複する重複部５３２Ｃが形成されている。

本実施形態において、第１の貫通孔５３Ａの幅Ｄ１は第２の貫通孔５３Ｂの幅Ｄ２と等しくなっている（Ｄ１＝Ｄ２）。また、重複部５３２Ｃ（及び重複部５３１Ｃ）の幅Ｄ３は、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの幅Ｄ１、Ｄ２よりも小さくなっている（Ｄ３≦Ｄ１、Ｄ３≦Ｄ２）。なお、重複部５３２Ｃ（及び重複部５３１Ｃ）の幅Ｄ３は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。また、この幅Ｄ３は、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの幅Ｄ１、Ｄ２に対して、５０％〜１００％の幅であることが好ましい。この場合において、重複部５３１Ｃと金属補強板３との間のはんだ接続部４Ｂ内における空隙の形成を抑制し、当該空隙内の空気の膨張等によりはんだ接続部４Ｂにクラックが生じるのを防ぐことができる。

本実施形態における第１の貫通孔５３Ａ及び第２の貫通孔５３Ｂが本発明の第１の貫通孔の一例に相当する。なお、絶縁性基板に設けられる貫通孔の数は２以上であってもよい。また、絶縁性基板に設けられる複数の貫通孔の幅が、それぞれ相互に異なっていてもよい。

第１の配線パターン６１は、第１の貫通孔５３Ａにおける第１の開口５３１Ａの周縁部５３１Ａｎ、又は、第２の貫通孔５３Ｂにおける第１の開口５３１Ｂの周縁部５３１Ｂｎの少なくとも一方の周縁部まで延在している。同様に、第２の配線パターン６２も、第１の貫通孔５３Ａにおける第２の開口５３２Ａの周縁部５３２Ａｎ、又は、第２の貫通孔５３Ｂにおける第２の開口５３２Ｂの周縁部５３２Ｂｎの少なくとも一方の周縁部まで延在している。

本実施形態では、図９（Ｂ）に示すように、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの内壁面を、はんだ接続部４Ｂがそれぞれ被覆している。また、重複部５３１Ｃ、５３２Ｃにおいてはんだ接続部４Ｂは、第１及び第２の配線パターン６１、６２及びそれらの間に位置する絶縁性基板５Ｃ（図中において絶縁性基板５０）を被覆している。

次に、本実施形態における配線板組立体１Ｃの製造方法について説明する。本実施形態における配線板組立体１Ｃの製造方法も、フレキシブルプリント配線板の準備工程と、金属補強板の取り付け工程と、はんだペーストの印刷工程と、リフロー処理工程と、を備えている。

フレキシブルプリント配線板の準備工程では、第１実施形態と同様に、まず、絶縁性基板５Ｃの両面に銅箔等の導電性部材６０を貼り付けた積層板を用意する。

次いで、用意した積層板に、第１の貫通孔５３Ａ及び第２の貫通孔５３Ｂを形成する。これら第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの形成方法は、第１実施形態で説明した貫通孔５３の形成方法と同様の方法を用いる。

次いで、第１実施形態で説明した方法と同様の方法を用いて、導電性部材６０に配線パターン６１、６２を形成する。

次に、第１の貫通孔５３Ａにおける第１の開口５３１Ａの周縁部５３１Ａｎ、及び、第２の貫通孔５３Ｂにおける第１の開口５３１Ｂの周縁部５３１Ｂｎを露出させる貫通孔７１２Ｂを第１のカバーレイ７１Ｃに設ける。そして、この貫通孔７１２Ｂが、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂにおける第１の開口５３１Ａ、５３１Ｂと対応するように第１のカバーレイ７１Ｃを第１の主面５１に取り付ける。

同様に、第１の貫通孔５３Ａにおける第２の開口５３２Ａの周縁部５３２Ａｎ、及び、第２の貫通孔５３Ｂにおける第２の開口５３２Ｂの周縁部５３２Ｂｎを露出させる貫通孔７２２Ｃを、第２のカバーレイ７２Ｃに設ける。そして、この貫通孔７２２Ｃが第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂにおける第２の開口５３２Ａ、５３２Ｂと対応するように第２のカバーレイ７２Ｃを第２の主面５２に取り付ける。

なお、第１のカバーレイ７１Ｃは、貫通孔７１２Ｂを有すること以外は、第１実施形態で説明した第１のカバーレイ７１と同様の構成を有している。同様に、第２のカバーレイ７２Ｃも、貫通孔７２２Ｃを有すること以外は、第１実施形態で説明した第２のカバーレイ７２と同様の構成を有している。また、第１及び第２のカバーレイ７１Ｃ、７２Ｃを第１及び第２の配線パターン６１、６２にそれぞれ取り付ける方法も、第１実施形態で説明した方法と同様の方法を用いる。

以上のようにして、フレキシブルプリント配線板２Ｃの準備を行う。次いで、金属補強板の取り付け工程では、金属補強板３をフレキシブルプリント配線板２Ｃに取り付ける。フレキシブルプリント配線板２Ｃに対する金属補強板３の取り付けは、第１実施形態と同様の方法で行う。

次いで、はんだペーストの印刷工程では、第１の貫通孔５３Ａの第２の開口５３２Ａ、及び第２の貫通孔５３Ｂの第２の開口５３２Ｂを同時に覆うように、当該第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂにはんだペースト４０の印刷を行う。

次に、リフロー処理工程において、はんだペースト４０を溶融させた後、硬化させることによりはんだ接続部４Ｂを形成し、これにより第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３と、を電気的に接続する。

本実施形態の配線板組立体１Ｃの製造工程においても、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３とを電気的に接続するための装置や工程を別途設けることなく当該接続を行うことができ、配線板組立体１Ｂの生産性を向上することができる。

また、本実施形態においても、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の前に、金属補強板の取り付け工程を行う。このため、配線板組立体１Ｃの生産性を一層向上することができる。

また、本実施形態においても、リフロー処理工程において、第１の配線パターン６１と金属補強板３との電気的接続、及び、第２の配線パターン６２と金属補強板３との電気的接続を、同時に行うことができる。このため、配線板組立体１Ｃの生産性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、絶縁性基板５Ｃに複数（本例では２つ）の貫通孔５３Ａ、５３Ｂが設けられている。これにより、リフロー処置工程においてはんだペースト４０を溶融させた際、溶融したはんだが毛細管現象によって絶縁性基板５Ｃの第１の主面５１側に取り込まれやすくなる。また、金属補強板３とフレキシブルプリント配線板２Ｃとの間においてはんだにより接続される部分の面積が拡大する。このため、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３との電気的接続及び機械的接続をより確実に行うことができる。

そして、グランド配線である第１及び第２の配線パターン６１、６２が、金属補強板３と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板２に対して電磁シールド効果を付与することができる。

また、本実施形態においても、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの内壁が、図５に示す金属めっき層５４のような金属めっき層をそれぞれ有していてもよく、この場合には、リフロー処理工程において、第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３と、の電気的接続を更により確実に行うことができる。

<<第４実施形態>>
本実施形態では、金属補強板に凸部が設けられている点で第１実施形態と相違するが、それ以外については、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の部分については、同一の符号を付して、説明を省略する

図６は、本実施形態における配線板組立体を示す平面図である。

本実施形態における配線板組立体１Ｄを構成する金属補強板３Ｂは、図１０に示すように、凸部３３を有しており、当該凸部３３を含む金属補強板３Ｂの図中上面はめっき層３２を有している。

この凸部３３は、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って形成された円柱形状を有しており、平面視において、凸部３３の中心が貫通孔５３の第１の開口５３１及び第２の開口５３２の中心と対応するように配置されて形成されている。凸部３３の幅Ｄ４は、貫通孔５３の幅Ｄ５よりも小さく（Ｄ４＜Ｄ５）、凸部３３は貫通孔５３の内部に挿入されている。なお、凸部の形状は特に限定されない。例えば、矩形（直方体、立方体）や、三角錐、円錐等の形状を凸部が有していてもよい。

本実施形態では、金属補強板３Ｂの凸部３３の表面ははんだ接続部４Ｃで被覆されていると共に、絶縁性基板５における貫通孔５３の内壁面５３４も当該はんだ接続部４Ｃによって被覆されている。

次に、本実施形態における配線板組立体１Ｄの製造方法について説明する。本実施形態における配線板組立体１Ｄの製造方法は、フレキシブルプリント配線板の準備工程と、金属補強板の取り付け工程と、はんだペーストの印刷工程と、リフロー処理工程と、を備えている。

フレキシブルプリント配線板の準備工程では、第１実施形態と同様にしてフレキシブルプリント配線板２の準備を行う。

次いで、金属補強板の取り付け工程では、まず、金属補強板３Ｂを構成するベース基板３１Ｂに、凸部３３を形成するための凸形状を設ける。この凸形状を設ける方法としては、ブラスト処理等の機械的処理や、化学的エッチング等を例示することができる。

次いで、当該ベース基板３１Ｂに、めっき層３２を形成する。そして、フレキシブルプリント配線板２の貫通孔５３に、凸部３３が挿入されるように金属補強板３Ｂを取り付ける。めっき層３２の形成方法、及びフレキシブルプリント配線板２への金属補強板３Ｂの取り付け方法は、第１実施形態で説明した方法と同様の方法により行う。

次いで、はんだペーストの印刷工程では、はんだペースト４０が第２の開口５３２の周縁部５３２ｎを覆うように、はんだペースト４０を貫通孔５３に印刷する。

次に、リフロー処理工程において、はんだペースト４０を溶融させた後、硬化させることによりはんだ接続部４Ｃを形成し、これにより第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３Ｂと、を電気的に接続する。

本実施形態の配線板組立体１Ｄの製造工程においても、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３Ｂとを電気的に接続するための装置や工程を別途設けることなく当該接続を行うことができ、配線板組立体１Ｄの生産性を向上することができる。

また、本実施形態においても、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の前に、金属補強板の取り付け工程を行う。このため、配線板組立体１Ｄの生産性を一層向上することができる。

また、本実施形態においても、リフロー処理工程において、第１の配線パターン６１と金属補強板３Ｂとの電気的接続、及び、第２の配線パターン６２と金属補強板３Ｂとの電気的接続を、同時に行うことができる。このため、配線板組立体１Ｃの生産性をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、金属補強板３Ｂに凸部３３が形成されており、当該凸部３３は絶縁性基板５の貫通孔５３に挿入されている。これにより、リフロー処置工程においてはんだペースト４０を溶融させた際、金属補強板３Ｂとフレキシブルプリント配線板２との間においてはんだによる接続部分の面積を拡大することができる。このため、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３Ｂとの電気的接続及び機械的接続をより確実に行うことができる。

なお、金属補強板３Ｂに形成される凸部３３の高さＨ１は、フレキシブルプリント配線板２における第２の配線パターン６２の上面までの高さＨ２と等しいのが好ましい（Ｈ１＝Ｈ２、図６参照）。この場合には、はんだペーストの印刷工程において、はんだペースト４０の印刷性が向上するため、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３Ｂとの間の電気的接続及び機械的接続をより一層確実に行うことができる。なお、凸部３３の高さＨ１が、フレキシブルプリント配線板２における第２の配線パターン６２の上面までの高さＨ２より低くてもよく（Ｈ１＜Ｈ２）、フレキシブルプリント配線板２における第２の配線パターン６２の上面までの高さＨ２が、凸部３３の高さＨ１より低くてもよい（Ｈ２＜Ｈ１）。

そして、グランド配線である第１及び第２の配線パターン６１、６２が、金属補強板３Ｂと電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板２に対して電磁シールド効果を付与することができる。

また、本実施形態においても、貫通孔５３の内壁が図４に示すような金属めっき層５４を有する場合には、リフロー処理工程において、第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３Ｂと、の電気的接続を更により確実に行うことができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ・・・配線板組立体
２、２Ｂ、２Ｃ・・・フレキシブルプリント配線板
５、５Ｂ、５Ｃ・・・絶縁性基板
５１・・・第１の主面
５２・・・第２の主面
５３、５３Ａ、５３Ｂ・・・第１の貫通孔
５３１、５３１Ａ、５３１Ｂ・・・第１の開口
５３１ｎ、５３１Ａｎ、５３１Ｂｎ・・・周縁部
５３２、５３２Ａ、５３２Ｂ・・・第２の開口
５３２ｎ、５３２Ａｎ、５３２Ｂｎ・・・周縁部 ５３４・・・内壁面
５４・・・金属めっき層
５５・・・第２の貫通孔
５５１・・・第１の開口
５５２・・・第２の開口
５５３・・・内壁面
６１、６１Ｂ・・・第１の配線パターン
６２、６２Ｂ・・・第２の配線パターン
７１、７１Ｂ・・・第１のカバーレイ
７１３・・・開口
７１４・・・第１の部分
７１５・・・第２の部分
７１６・・・第３の部分
７２、７２Ｂ・・・第２のカバーレイ
３、３Ｂ・・・金属補強板
３３・・・凸部
４、４Ｂ、４Ｃ・・・はんだ接続部
４０・・・はんだペースト
８・・・連通路

Claims (7)

1. 少なくとも１つの第１の貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられ、前記第１の貫通孔の周縁まで延在する配線パターンと、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板と、
   前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられ、前記第１の貫通孔に対向する金属補強板と、
   前記第１の貫通孔の第１の内壁面を被覆し、前記配線パターン及び前記金属補強板を電気的に接続するはんだ接続部とを備え、
   前記絶縁性基板は、前記はんだ接続部によって第２の内壁面が被覆されていない少なくとも１つの第２の貫通孔をさらに有し、
   前記配線板組立体は、前記フレキシブルプリント配線板と前記金属補強板との間に介在する少なくとも１つの連通路をさらに有し、
   前記連通路は、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを連通していることを特徴とする配線板組立体。
2. 請求項１に記載の配線板組立体であって、
   前記配線パターンは、
   前記絶縁性基板の第１の主面に設けられた第１の配線パターンと、
   前記絶縁性基板の第２の主面に設けられた第２の配線パターンと、を含み、
   前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１の主面を被覆すると共に、開口を有するカバーレイをさらに有し、
   前記開口は、
   前記第１の貫通孔、及び、前記第１の配線パターンにおける前記第１の貫通孔の周縁部分に対向する第１の部分と、
   前記第２の貫通孔に対向する第２の部分と、
   前記第１の部分と前記第２の部分とを連通する第３の部分と、を有しており、
   前記連通路は、前記開口により画定されており、
   前記金属補強板は、前記カバーレイに取り付けられており、
   前記はんだ接続部は、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンと、前記金属補強板と、を電気的に接続していることを特徴とする配線板組立体。
3. 請求項１に記載の配線板組立体であって、
   前記配線パターンは、
   前記絶縁性基板の第１の主面に設けられた第１の配線パターンと、
   前記絶縁性基板の第２の主面に設けられた第２の配線パターンと、を含み、
   前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１の貫通孔と、前記第１の配線パターンにおける前記第１の貫通孔の周縁部分と、が露出するように前記第１の主面を被覆するカバーレイをさらに有し、
   前記金属補強板は、前記カバーレイに取り付けられており、
   前記はんだ接続部は、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンと、前記金属補強板と、を電気的に接続していることを特徴とする配線板組立体。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の配線板組立体であって、
   前記第１の内壁面は、金属めっき層を有することを特徴とする配線板組立体。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線板組立体であって、
   前記絶縁性基板は、複数の前記第１の貫通孔を有することを特徴とする配線板組立体。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線板組立体であって、
   前記金属補強板は、前記第１の貫通孔の内部に挿入された凸部を有することを特徴とする配線板組立体。
7. 少なくとも１つの第１の貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられ、前記第１の貫通孔の周縁まで延在する配線パターンと、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板と、
   前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられ、前記第１の貫通孔に対向する金属補強板と、
   前記第１の貫通孔の第１の内壁面を被覆し、前記配線パターン及び前記金属補強板を電気的に接続するはんだ接続部とを備え、
   前記金属補強板は、前記第１の貫通孔の内部に挿入された凸部を有することを特徴とする配線板組立体。

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