KR101383783B1 - 인쇄전자소자 커넥터 및 그의 제조 방법 - Google Patents

인쇄전자소자 커넥터 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄전자소자(Printed Electronics) 기술에 관한 것으로서, 특히 외부 기판과의 접착력이 향상된 인쇄전자소자의 커넥터 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 상부면과 하부면을 갖는 필름층; 상기 상부면과 상기 하부면에 동일한 형태로 형성되는 회로층; 상기 필름층과 상기 회로층을 관통하여 형성되는 적어도 하나의 관통홀; 상기 관통홀의 내벽을 코팅하여 상기 상부면의 회로층과 상기 하부면의 회로층을 전기적으로 연결하는 내부 코팅층; 및 상기 회로층과 상기 코팅층을 보호하는 도금층을 포함하여 구성되는 인쇄전자소자의 커넥터 및 그의 제조 방법을 제공한다.
이에 의하면, 커넥터 관통홀의 내벽에 솔더가 용이하게 접합될 수 있는 내부 코팅층이 형성된다. 따라서, 외부 기판과 접합 시 솔더가 하부면의 회로층 뿐만 아니라 관통홀의 내부 코팅층에도 함께 접합되므로 접합 강도를 높일 수 있다.
인쇄전자소자, Printed Electronics, 커넥터, 터미널, 연성 기판, 외부 접속 단자

Description

인쇄전자소자 커넥터 및 그의 제조 방법{Connector of Printed Electronics and method of manufacturing the same}
본 발명은 인쇄전자소자(Printed Electronics) 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부 기판과의 접합 시 접합 강도를 향상시킬 수 있는 인쇄전자소자의 커넥터 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
실리콘 칩 기반의 전자소자 제조기술은 우리 생활전반에 많은 변화를 가져왔다. 하지만 이런 실리콘 기반의 전자 소자들은 가격적인 측면, 깨기지 쉬운 성질 등 몇 가지 이유로 인해 그 적용에 한계를 가지고 있다. 이러한 이유로 인해 전자잉크와 기존의 인쇄기술을 이용한 전자소자의 제조기술이 부각되고 있는 실정이다.
인쇄전자소자(Printed Electronics)란, 프린팅 공정기법으로 만들어진 전자 소자 혹은 전자 제품을 의미한다. 즉, 잉크젯(Inkjet), 스크린(Screen), 그라비아(Gravure) 등 기존의 인쇄 방식과 인쇄기술을 이용하여 전자회로 또는 전자소자를 제조하는 것으로 많은 기업들(예컨대, BASF, Phillips, Motorola 등)이 Printed Electronics 분야에서 기술개발을 추진하고 있다.
이러한 인쇄전자소자를 이용한 제품으로는 2차원 3차원 형상의 프린팅 패턴 과 구조체, 이를 기능성 잉크로 프린팅한, 도선, 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 수동소자, TFT 등의 능동 소자가 있으며, 이들의 집합체로 이루어진, RFID Tag, E paper, Solar Cell, Printed Sensor 등이 있다.
그런데 이러한 인쇄전자소자는 아직 여러 부분에서 개선이 필요하다. 일례로, 현재의 인쇄전자소자는 대부분 은(Ag)을 이용하여 PI필름 상에 회로를 프린팅한다. 이처럼 은을 이용함에 따라 PI필름과 회로간의 접착 강도가 약하다는 문제가 있다. 이러한 문제는 일단에 형성되는 커넥터 부분이 다른 기판에 접합될 때 더욱 심화된다. 따라서 보다 강력하게 다른 기판에 접합될 수 있는 커넥터 구조가 요구되고 있는 실정이다.
따라서, 본 발명의 목적은 인쇄전자소자에 있어서, 외부 기판과의 접합 시 접합강도를 향상시킬 수 있는 인쇄전자소자의 커넥터 및 그의 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄전자소자(Printed Electronics)의 커넥터는 상부면과 하부면을 갖는 필름층; 상기 상부면과 상기 하부면에 동일한 형태로 형성되는 회로층; 상기 필름층과 상기 회로층을 관통하여 형성되는 적어도 하나의 관통홀; 상기 관통홀의 내벽을 코팅하여 상기 상부면의 회로층과 상기 하부면의 회로층을 전기적으로 연결하는 내부 코팅층; 및 상기 회로층과 상기 코팅층을 보호하는 도금층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법은필름층의 일면에 회로층을 형성하는 회로 형성 과정, 상기 필름층 타면이 서로 접하도록 상기 필름층을 접어 커넥터를 형성하는 커넥터 형성 과정, 상기 커넥터에 적어도 하나의 관통홀을 형성하는 관통홀 형성 과정, 상기 관통홀의 내벽에 내부 코팅층을 형성하는 코팅층 형성 과정, 및 상기 회로층과 상기 내부 코팅층 위에 도금층을 형성하는 도금층 형성 과정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인쇄전자소자의 커넥터는 외부 접속 단자에 형성되는 관통홀 의 내벽에도 솔더가 용이하게 접합될 수 있는 내부 코팅층이 형성된다. 따라서 커넥터 하부면의 외부 접속 단자 뿐만 아니라 관통홀의 내부 코팅층, 및 상부면의 외부 접속 단자에도 솔더가 모두 접합되므로 솔더와 커넥터 간의 접합 강도를 높일 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
또한, 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성 요소들에 대해서는 상세한 설명을 생략하도록 한다.
마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1a 는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄전자소자의 커넥터를 나타내는 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 도 1a의 A-A'에 따른 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄전자소자(100)의 커넥터(200)는 필름층(210)과, 회로층(220), 및 도금층(250)을 포함하여 구성된다.
본 실시예에 따른 필름층(210)은 폴리이미드(Polyimide) 필름이 이용된다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 높은 내열성과 절연성, 내화학성 등을 구비한 필름이라면 다양하게 이용될 수 있다.
회로층(220)은 필름층(210)의 상부면과 하부면에 모두 형성된다. 회로층(220)에는 외부 기판(도 2b의 400)에 접촉하는 적어도 하나의 외부 접속 단자(222)가 형성된다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 회로층(220)에 의해 형성되는 다수 개의 외부 접속 단자(222)들이 커넥터(200)의 일단과 접하며 형성된 것을 알 수 있다.
본 실시예에 따른 회로층(220)은 상부면에 형성된 회로의 형상(즉, 외부 접속 단자)과 하부면에 형성되는 회로의 형상이 동일한 형상을 가지며, 후술되는 코팅부(240)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 따라서 인쇄전자소자(100)의 커넥터(200)가 다른 외부 기판에 접합되는 경우, 커넥터(200)의 상부면과 하부면 양면을 모두 이용할 수 있다.
이러한 회로층은 전도성 잉크(Conductive Ink)가 다양한 PE 인쇄기술에 의해 필름층(210) 상에 인쇄됨으로써 형성된다. 본 실시예에 따른 회로층(220)은 은(Ag)으로 형성된다. 이는 후술되는 회로층(220)을 형성하는 과정에서 전도성 잉크로 은(Ag)을 포함하는 은 잉크(Silver ink)를 이용하기 때문이다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 용이하게 필름층(210)에 인쇄가 가능하며, 높은 도전성을 갖는 잉크라면 다양하게 이용될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 커넥터(200)는 다수 개의 관통홀(230)을 포함한다. 본 실시예에 따른 관통홀(230)은 하나의 외부 접속 단자(222)에 두 개씩 형성된다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 외부 접속 단자(222)의 크기에 따라 다양한 개수와 위치에 형성될 수 있다.
또한, 관통홀(230)은 커넥터(200)의 상부면에 형성된 외부 접속 단자(222)와, 이에 대응하여 하부면에 형성된 외부 접속 단자(222)를 수직으로 관통하며, 내벽에는 내부 코팅층(240a)이 형성된다. 내부 코팅층(240a)은 회로층(220)과 동일한 은(Ag)으로 형성되며, 상부면의 외부 접속 단자(222)와 하부면의 외부 접속 단자(222)를 전기적으로 연결한다.
더하여, 외부 접속 단자(222)들의 일단 즉, 커넥터(200)의 일단에는 커넥터(200) 상부면의 외부 접속 단자(222)와, 대응하는 하부면의 외부 접속단자를 연결하는 외부 코팅층(240b)이 형성된다. 외부 코팅층(240a)은 내부 코팅층(240a)과 마찬가지로 은(Ag)으로 형성되어 상부면의 외부 접속 단자(222)와 대응하는 하부면의 외부 접속 단자(222)를 전기적으로 연결한다.
도금층(250)은 회로층(220)의 부식을 방지하고, 금속 자체의 내마모성, 내열성 기타 여러 가지 기능을 향상시키기 위해 회로층(220)과 코팅층(240; 내부 코팅 층 및 외부 코팅층)의 상부면에 형성된다. 본 실시예에 따른 도금층(250)은 니켈 도금층(250a)과 금 도금층(250b)을 포함한다. 회로층(220)과 코팅층(240)의 상부면에는 니켈 도금층(250a)이 형성되고, 니켈 도금층(250a)의 상부면에 금 도금층(250b)이 형성된다. 이처럼 은으로 이루어진 외부 접속 단자(222)에 니켈과 금으로 도금층(250)을 형성하는 구성은 이미 공지된 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 도 1b에는 도시되어 있지 않지만, 도금층(250)의 상부면에 절연층을 더 형성하는 것도 가능하다. 이 경우, 절연층은 외부 접속 단자(222)를 제외한 커넥터(200) 전체에 형성되는 것이 바람직하다.
이상과 같은 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄전자소자(100)의 커넥터(200)는 관통홀(230)을 통해 다른 외부 기판에 접합된다. 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터의 외부 접합을 설명하기 위한 단면도이다. 먼저 도 2b를 참조하면, 본 실시예 따른 커넥터(200)는 관통홀(230)의 상부에서 관통홀(230) 내부로 용융된 솔더(Solder; 300)가 삽입된다. 그리고, 삽입된 솔더(300)가 관통홀(230)의 하부에서 외부 접속 단자(222) 및 다른 외부 기판(400)에 접합됨으로써 커넥터(200)가 외부 기판(400)과 접합하게 된다.
도 2a와 같이 관통홀(230)의 내벽이 필름층(210)으로만 이루어지는 경우, 솔더(300)는 커넥터(200) 상하부면의 외부 접속 단자에만 접합될 뿐, 관통홀(230)의 내부에는 접합되지 않는다. 따라서 이러한 경우, 솔더(300)와 커넥터(200) 간의 접합력이 약화되는 문제가 있다.
이에, 본 발명에 따른 커넥터(200)는 관통홀(230)의 내벽에도 솔더(300)가 용이하게 접합될 수 있는 도금된 내부 코팅층(240a)이 형성된다. 따라서 도 2b와 같이 솔더(300)가 하부면의 외부 접속 단자 뿐만 아니라 관통홀(230)내의 도금된 내부 코팅층(240a), 및 상부면의 외부 접속 단자에도 함께 접합되므로 솔더(300)와 커넥터(200) 간의 접합 강도를 높일 수 있다.
이어서, 본 발명에 따른 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법에 대하여 실시예를 통하여 자세히 설명한다. 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법에 대한 이하의 설명으로부터 전술한 커넥터(200)의 구성 또한 보다 명확해질 것이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 또한, 도 4a 내지 도 4j는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄전자소자의 커넥터 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 4j를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄전자소자(100)의 커넥터(200) 제조 방법은 먼저 필름층(210)인 PI(Polyimide) 필름의 일면에 회로층(220)을 형성하는 S10 과정이 수행된다. 본 실시예에 따른 회로층(220)은 도 4a 및 도 4b(도 4a의 A-A'에 따른 단면도)에 도시된 바와 같이 전자 잉크인 전도성 잉크(Conductive Ink; 이하, 은 잉크(Silver ink))를 필름층(210)에 인쇄(printing)함으로써 형성된다. 이러한 인쇄 방법으로는 전술하였듯이 잉크젯 프린팅(Inkjet printing), 그라비아(Gravure), 옵셋 리소그래피(Offset lithography), 플렉소그래피(Flexography) 등의 다양한 PE 인쇄기술이 이용될 수 있다. 한편, 이러한 인쇄기술들은 이미 공지되어있는 기술이므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 이 과정에서 형성되는 회로층(220)은 도 4a에 도시된 바와 같이 기준선 C 를 기준으로 하여 대칭되는 형태로 형성되는 외부 접속 단자(222)들을 포함한다. 이러한 형상의 외부 접속 단자(222)는 본 발명에 따른 커넥터(200)를 형성하기 위한 것으로, 이에 대해서는 후술하기로 한다.
S10 과정을 통해 필름층(210)의 일면에 회로층(220)이 형성되면, 이어서, 필름층(210)의 일부분을 구부려 커넥터(200)를 형성하는 S11 과정이 수행된다. 이 과정에서 회로층(220)이 형성된 필름층(210)은 도 4b의 기준선 C를 기준으로 하여 구부려져 도 4c및 도 4d(도 4c의 A-A'에 따른 단면도) 와 같이 접히게 된다. 이때, 커넥터(200)의 상부면에 형성된 외부 접속 단자(222)들과, 필름층(210)이 접힘으로 인해 커넥터(200)의 하부면에 위치되는 외부 접속 단자(222)들은 각각 서로 대응되도록 정렬된다. 즉 수직으로 동일한 위치에 정렬된다. 또한, 접힘으로 인해 서로 접하게 되는 필름층(210)의 타면은 접착 수단(도시되지 않음)에 의해 서로 접착된다. 이로 인해 커넥터(200)는 도 4d에 도시된 바와 같이 기존에 비해 두꺼운 두께로 형성되며, 상부면과 하부면에 모두 회로층(220)이 형성된 형태를 이루게 된다.
이어서, 커넥터(200)에 적어도 하나의 관통홀(230)을 형성하는 S12 과정이 수행된다. 본 실시예에서는 하나의 외부 접속 단자(222)에 대해 두 개의 관통홀(230)을 형성한다. 이때 관통홀(230)은 커넥터(200) 상부면의 외부 접속 단자(222)와, 이에 대응하는 하부면의 외부 접속 단자(222)를 모두 관통하며 형성된다. 또한, 이 과정에서 커넥터(200)는 끝 부분인 일단 즉, 필름층(210)이 기준선 C에 의해 접힌 굴곡 부분이 절단된다. 이때, 외부 접속 단자(222)의 끝단은 각각 호 형태로 형성된다.
따라서 도 4e, 도 4f(도 4e의 A-A'에 따른 단면도)에 도시된 바와 같이 커넥터(200)의 외부 접속 단자(222)들은 모두 두 개의 관통홀(230)이 형성되며, 커넥터(200) 상부면의 외부 접속 단자(222)들과 하부면의 외부 접속 단자(222)들은 서로 전기적으로 끊어지게 된다. 한편, 본 실시예에서는 레이저 커팅(Laser cutting)을 이용하여 관통홀(230)을 형성하고, 굴곡 부분을 절단한다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 관통홀(230)이나 굴곡 부분을 절단할 수 있는 방법이라면 다양하게 이용될 수 있다.
다음으로, 관통홀(230)의 내벽에 내부 코팅층(240a)을 형성하는 S13 내지 S14 과정이 수행된다.
먼저 코팅층(240)을 형성하기 위해 은 잉크(320)를 도포하는 S13 과정이 수행된다. 이 과정은 마스크(도 4g의 340)를 커넥터(200) 상부면에 위치시키는 과정부터 시작된다. 도 4g에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 마스크(340)는 관통홀(230)의 외주보다 약간 큰 원형의 링 형태로 홀(342)들이 형성되어 있다. 또한, 외부 접속 단자(222)의 끝단 부분에도 호 형태를 따라 홀(344)이 형성되어 있다. 따라서, 마스크(340)는 마스크(340)에 형성되어 있는 홀들(342, 344)이 커넥터(200) 관통홀(230)과 외부 접속 단자(222) 끝단에 정렬되도록 위치된다.
도 4h를 함께 참조하면, 다음으로 마스크(340)의 상부에 도전성 잉크인 은 잉크(Silver paste; 320)를 도포하는 과정이 진행된다. 이에 따라 은 잉크(320)는 마스크(340)에 형성된 모든 홀들(342, 344)에 채워지게 된다. 본 실시예에서는 이 과정에서 10 ~ 100 CP, 보다 구체적으로는 10 ~ 20 CP의 점도를 갖는 은 잉크(320)를 이용한다. 이는 은 잉크(320)가 관통홀(230)의 내벽을 따라 용이하게 흘러내릴 수 있는 점도로 설정된 것이다. 따라서, 이러한 점도 상기한 수치에 한정되지 않으며, 도전성 잉크(320)의 종류나 제조 환경에 따라 각각 다르게 설정될 수 있다.
은 잉크(320)가 모두 도포되고, 이에 마스크(340)가 제거되면, 커넥터(200)는 도 4h에 도시된 바와 같이 상부면에 형성된 관통홀(230)의 입구 주변과, 외부 접속 단자(222)의 끝단 부분에만 은 잉크(320)가 도포된 상태가 된다.
다음으로, 도포된 은 잉크(320)를 이용하여 코팅층(240)을 형성하는 S14 과정이 수행된다. 먼저 도포된 은 잉크(320)에 열을 가하는 경화 과정이 수행된다. 이에 은 잉크(320)는 가해진 열에 의해 분자들의 운동에너지가 증가하게 되고, 이로 인하여 관통홀(230)의 내부로 흘러 들어가게 된다. 이 과정에서 은 잉크(320)는 관통홀(230)의 내벽을 타고 흘러내리며 관통홀(230)의 내벽에 도포되며 도 4i에 도시된 바와 같이, 내부 코팅층(240a)을 형성하게 된다. 이에 따라 내부 코팅층(240a)은 상부면의 관통홀(230) 입구에서 외부 접속 단자(222)와 전기적으로 연결되고, 하부면의 관통홀(230) 입구에서 외부 접속 단자(222)와 전기적으로 연결된다. 이는 외부 접속 단자(222)의 끝단에 도포된 은 잉크(320)에도 동일하게 적용된다. 즉 외부 접속 단자(222)의 끝단에 도포된 은 잉크(320)는 가해진 열에 의해 외부 접속 단자(222)의 절단면을 따라 흘러내리게 되고, 이로 인해 절단면에는 은 잉크(320)로 인한 외부 코팅층(240b)이 형성된다.
이와 같이 형성되는 코팅층(내부 코팅층 및 외부 코팅층; 240)들로 인하여, 도 4i에 도시된 바와 같이 커넥터(200) 상부면의 외부 접속 단자(222)와, 이에 대응하는 하부면의 외부 접속 단자(222)는 모두 전기적으로 연결된다.
다음으로 도 4j와 같이 회로층(220)과 코팅층(240) 위에 도금층(250)을 형성하는 S15 과정이 수행된다. 도금층(250)을 형성하는 과정은 먼저 니켈(Ni) 도금층(250a)을 형성하는 과정이 수행되고, 이후, 금(Au) 도금층(250b)을 형성하는 과정이 수행된다. 이러한 도금 과정은 일반적인 전해 도금 방법 또는 무전해 도금 방법 등이 이용될 수 있으며 이미 공지된 방법이므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 인쇄전자소자의 커넥터 및 그 제조 방법은 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 본 실시예에서는 관통홀을 형성하는 과정에서 외부 접속 단자의 끝단을 절단하는 과정을 함께 수행하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, 도금 과정이 모두 완료된 후, 외부 접속 단자의 끝단을 절단하는 등 다양한 응용이 가능하다. 이 경우, 외부 접속 단자의 절단면에 외부 코팅층을 형성하지 않는다.
또한, 본 실시예들에서는 인쇄전자소자의 일부를 접어 커넥터를 형성하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이 외에도 다른 별도의 인쇄전자소자를 필름층 하부면에 부착시켜 커넥터를 형성하는 등 다양한 방법을 이용할 수 있다.
더하여, 본 실시예에서는 커넥터에 관통홀을 형성하고, 관통홀의 내벽에 내부 코팅층을 형성하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 커넥터 외에도 인쇄전자소 자의 다른 부분에 적용하는 것도 가능하다. 또한, 인쇄전자소자가 아닌 다른 연성 기판에 적용할 수 도 있다.
도 1a 는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄전자소자의 커넥터를 나타내는 사시도.
도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 도 1a의 A-A'에 따른 단면도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터의 외부 접합을 설명하기 위한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도.
도 4a 내지 도 4j는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄전자소자의 커넥터 제조 과정을 설명하기 위한 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 인쇄전자소자(Printed Electronics) 200 : 커넥터
210 : 필름층 220 : 회로층
222 : 외부 접속 단자 230 : 관통홀
240 : 코팅층 240a : 내부 코팅층
240b : 외부 코팅층 250 : 도금층
250a : 니켈 도금층 250b : 금 도금층

Claims (20)

  1. 상부면과 하부면을 갖는 필름층;
    상기 상부면과 상기 하부면에 동일한 형태로 형성되는 회로층;
    상기 필름층과 상기 회로층을 관통하여 형성되는 적어도 하나의 관통홀;
    상기 관통홀의 내벽을 코팅하여 상기 상부면의 회로층과 상기 하부면의 회로층을 전기적으로 연결하는 내부 코팅층; 및
    상기 회로층과 상기 코팅층을 보호하는 도금층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 내부 코팅층은,
    마스크를 이용하여 커넥터 상부면에 상기 관통홀의 외주를 따라 도전성 잉크를 프린팅하고, 프린팅 된 상기 도전성 잉크에 열을 가하여 상기 관통홀의 내벽을 도포하는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 회로층은,
    외부 기판에 접촉하는 적어도 하나의 외부 접속 단자가 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 관통홀은,
    상기 외부 접속 단자를 관통하며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자 의 커넥터.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 필름층의 일단에 형성되고,
    상기 상부면 회로층의 외부 접속 단자의 일단과 상기 하부면 회로층의 외부 접속 단자의 일단을 연결하는 외부 코팅층을 더 포함하는 것 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 내부 코팅층은 은(Ag)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 도금층은,
    니켈(Ni) 도금층 또는 금(Au) 도금층 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 관통홀에 삽입되고 상기 내부 코팅층 및 상기 회로층에 접합되는 솔더에 의해 외부 기판과 접합되는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터.
  9. 필름층의 일면에 회로층을 형성하는 회로 형성 과정,
    상기 필름층 타면이 서로 접하도록 상기 필름층을 접어 커넥터를 형성하는 커넥터 형성 과정,
    상기 커넥터에 적어도 하나의 관통홀을 형성하는 관통홀 형성 과정,
    상기 관통홀의 내벽에 내부 코팅층을 형성하는 코팅층 형성 과정,및
    상기 회로층과 상기 내부 코팅층 위에 도금층을 형성하는 도금층 형성 과정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 회로 형성 과정은,
    외부 기판에 접촉하는 적어도 하나의 외부 접속 단자를 형성하는 과정인 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 커넥터 형성 과정은,
    상기 필름층을 접어 형성한 커넥터의 상부면에 위치한 외부 접속 단자와 하부면에 위치한 외부 접속단자가 동일한 위치에 배치되도록 상기 필름층 및 회로층을 접는 과정인 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 관통홀 형성 과정은,
    상기 커넥터의 상부면에 위치한 외부 접속 단자와 하부면에 위치한 외부 접속단자를 관통하며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 관통홀 형성 과정은,
    커넥터 형성 과정에 의해 접힌 굴곡 부분을 절단하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 관통홀 형성 과정은,
    레이저 커팅(Laser cutting)을 이용하여 수행되는 과정인 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 코팅층 형성 과정은,
    상기 굴곡 부분을 절단한 절단면에 상기 커넥터의 상부면에 위치한 외부 접속 단자와 하부면에 위치한 외부 접속단자를 연결하는 외부 코팅층을 형성하는 과정을 더 포함하는 것 특징으로 하는 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 코팅층 형성 과정은,
    마스크를 이용하여 상기 커넥터의 상부면에 상기 관통홀의 외주를 따라 도전성 잉크(Conductive Ink)를 프린팅하는 과정, 및
    도포된 상기 도전성 잉크에 열을 가하여 상기 관통홀의 내벽을 도포하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 도전성 잉크는,
    10 ~ 100 CP 의 점도를 갖는 은 잉크(Silver ink)인 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  19. 제 16 항에 있어서, 상기 회로층, 상기 내부 코팅층, 및 상기 외부 코팅층은 은(Ag)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
  20. 제 9항에 있어서, 상기 도금층은,
    니켈(Ni) 도금층 또는 금(Au) 도금층 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄전자소자의 커넥터 제조 방법.
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