CN219204808U - 一种小pcb板线路布局结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种小PCB板线路布局结构,包括双面电路板体,所述双面电路板体的一侧两端分别设有正极焊盘和负极焊盘,所述双面电路板体与正极焊盘的同一侧设有第一电阻焊盘、第二电阻焊盘、第一换向焊盘和第二换向焊盘,所述双面电路板体上正对第一换向焊盘以及第二换向焊盘处均设有过孔,所述双面电路板体背对正极焊盘的一侧设有第三换向焊盘、第四换向焊盘和两个用于焊接电子元件的电路元件焊盘,该小PCB板线路布局结构,2个过孔改变电流或信号的线路,使电流和信号可以从一个面的线上走到另一个面,这样方便布线,两极相对在电路板的两端防止短路,使布线合理,使电路板整体体积更小。

Description

一种小PCB板线路布局结构
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种小PCB板线路布局结构。
背景技术
现有的电路板电路布局不合理导致电路板做的相对较大,且正负极距离比较近,线路容易短路,线路板安装不方便定位,电路板位置不好固定。
因此,有必要提供一种新的小PCB板线路布局结构解决上述技术问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种小PCB板线路布局结构,包括双面电路板体,所述双面电路板体的一侧两端分别设有正极焊盘和负极焊盘,所述双面电路板体与正极焊盘的同一侧设有第一电阻焊盘、第二电阻焊盘、第一换向焊盘和第二换向焊盘,所述双面电路板体上正对第一换向焊盘以及第二换向焊盘处均设有过孔,所述双面电路板体背对正极焊盘的一侧设有第三换向焊盘、第四换向焊盘和两个用于焊接电子元件的电路元件焊盘,且第三换向焊盘、第四换向焊盘通过过孔与第一换向焊盘和第二换向焊盘电性连接,所述正极焊盘与第一电阻焊盘之间、第二电阻焊盘与第一换向焊盘、第二换向焊盘与负极焊盘以及电路元件焊盘与第三换向焊盘和第四换向焊盘之间均通过铜片电性连接。
优选的,所述双面电路板体上设有若干个定位安装孔。
优选的,所述双面电路板体的四角均设有倒圆角。
优选的,所述铜片表面均覆盖有绿油层。
优选的,所述双面电路板体1正对正极焊盘2和负极焊盘3处标有正、负极符号。
与相关技术相比较,本实用新型提供的小PCB板线路布局结构具有如下有益效果:这2个过孔改变电流或信号的线路,使电流和信号可以从一个面的线上走到另一个面,这样方便布线,两极相对在电路板的两端防止短路,使布线合理,使电路板整体体积更小;
绿油下面为铜片,起电流和信号导通作用,绿油为保护作用,绝缘作用。
通过若干个焊盘便于焊接电路元器件,安装孔便于定位安装。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的后视图。
图中标号:1、双面电路板体;2、正极焊盘;3、负极焊盘;4、第一电阻焊盘;5、第二电阻焊盘;6、第一换向焊盘;7、第二换向焊盘;8、过孔;9、第三换向焊盘;10、第四换向焊盘;11、电路元件焊盘;12、铜片;13、安装孔;14、倒圆角。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
实施例:
请参阅图1-图2,本实用新型实施例提供的型提供一种小PCB板线路布局结构,包括双面电路板体1,所述双面电路板体1上设有若干个定位安装孔13,便于安装固定在设备上,所述双面电路板体1的四角均设有倒圆角14;
所述双面电路板体1的一侧两端分别设有正极焊盘2和负极焊盘3,用于焊接接线座;
所述双面电路板体1与正极焊盘2的同一侧设有第一电阻焊盘4、第二电阻焊盘5、第一换向焊盘6和第二换向焊盘7,第一电阻焊盘4、第二电阻焊盘5之间可以安装电阻,进而降低整个电路的电流;
所述双面电路板体1正对正极焊盘2和负极焊盘3处标有正、负极符号,对焊接元器件进行提示,防止接错正负极;
所述双面电路板体1上正对第一换向焊盘6以及第二换向焊盘7处均设有过孔8,过孔8起到双面电路板体1双面的电性连接;
所述双面电路板体1背对正极焊盘2的一侧设有第三换向焊盘9、第四换向焊盘10和两个用于焊接电子元件的电路元件焊盘11,且第三换向焊盘9、第四换向焊盘10通过过孔8与第一换向焊盘6和第二换向焊盘7电性连接;
所述正极焊盘2与第一电阻焊盘4之间、第二电阻焊盘5与第一换向焊盘6、第二换向焊盘7与负极焊盘3以及电路元件焊盘11与第三换向焊盘9和第四换向焊盘10之间均通过铜片12电性连接,所述铜片12表面均覆盖有绿油层。
以上仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种小PCB板线路布局结构,包括双面电路板体(1),其特征在于:所述双面电路板体(1)的一侧两端分别设有正极焊盘(2)和负极焊盘(3),所述双面电路板体(1)与正极焊盘(2)的同一侧设有第一电阻焊盘(4)、第二电阻焊盘(5)、第一换向焊盘(6)和第二换向焊盘(7),所述双面电路板体(1)上正对第一换向焊盘(6)以及第二换向焊盘(7)处均设有过孔(8),所述双面电路板体(1)背对正极焊盘(2)的一侧设有第三换向焊盘(9)、第四换向焊盘(10)和两个用于焊接电子元件的电路元件焊盘(11),且第三换向焊盘(9)、第四换向焊盘(10)通过过孔(8)与第一换向焊盘(6)和第二换向焊盘(7)电性连接,所述正极焊盘(2)与第一电阻焊盘(4)之间、第二电阻焊盘(5)与第一换向焊盘(6)、第二换向焊盘(7)与负极焊盘(3)以及电路元件焊盘(11)与第三换向焊盘(9)和第四换向焊盘(10)之间均通过铜片(12)电性连接。
2.根据权利要求1所述的小PCB板线路布局结构,其特征在于,所述双面电路板体(1)上设有若干个定位安装孔(13)。
3.根据权利要求1所述的小PCB板线路布局结构,其特征在于,所述双面电路板体(1)的四角均设有倒圆角(14)。
4.根据权利要求1所述的小PCB板线路布局结构,其特征在于,所述铜片(12)表面均覆盖有绿油层。
5.根据权利要求1所述的小PCB板线路布局结构,其特征在于,所述双面电路板体(1)正对正极焊盘(2)和负极焊盘(3)处标有正、负极符号。
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