CN219227953U - 一种封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装结构，包括PCB板、芯片，PCB板的TOP面上形成有用于将芯片焊接到PCB板上的多个第一类型焊点，PCB板的BOTTOM面上形成有至少一个第二类型焊点，PCB板上成型有至少一个贯穿PCB板的TOP面以及BOTTOM面的过孔，过孔孔壁上成型有连续分布的第一导热层；本实用新型提出的封装结构中在PCB板的BOTTOM面上设置多个与焊接芯片的第一类型焊点对应的第二类型焊点，通过过孔上的导热层将第一类型焊点和第二类型焊点连通，使用时，部分热量经过第一类型焊点传递给过孔内的导热层，再由导热层传递给第二类型焊点，第二类型焊点可以极大增加热量传输过程中的有效散热面积，从而提升该种封装结构的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种封装结构。
背景技术
PCB板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，随着大规模集成电路的应用普及，高密度PCB设计越来越普遍，安装在PCB板TOP面上的芯片的引脚数量也逐渐增多，芯片性能也随之增强，而随着芯片性能的增强，芯片内部产生热量也会增加，当芯片中的热量过高，无法及时散出，就会导致芯片的工作性能大幅降低，因此芯片散热成为迫切需要解决的问题；
为解决传统封装结构散热性能差的问题，现有PCB板通常在TOP面有焊点的地方开设连通BOTTOM面的过孔，通过过孔将芯片产生的部分热量由PCB板的TOP面传导至BOTTOM面，再由BOTTOM面向外散热，提高了PCB板的散热性能，但是过孔的开设尺寸过小，一般过孔连通至TOP面的一端都由焊点封堵，因此过孔的散热能力有限，不能满足芯片高速发展时的散热需求，亟待改进。
实用新型内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种封装结构。
本实用新型提出的一种封装结构，包括PCB板、芯片，PCB板的TOP面上形成有用于将芯片焊接到PCB板上的多个第一类型焊点，PCB板的BOTTOM面上形成有至少一个第二类型焊点，PCB板上成型有至少一个贯穿PCB板的TOP面以及BOTTOM面的过孔，过孔孔壁上成型有连续分布的第一导热层，且过孔两端分别被第一类型焊点和第二类型焊点封堵以使第一类型焊点和第二类型焊点均与第一导热层接触。
优选的，PCB板上成型有至少一个贯穿PCB板的TOP面以及BOTTOM面的导热孔，导热孔孔壁上成型有连续分布的第二导热层，第二导热层为绝缘材料制成，且导热孔两端分别被第一类型焊点和第二类型焊点封堵以使第一类型焊点和第二类型焊点均与第二导热层接触。
优选的，“第一类型焊点和第二类型焊点均与第一导热层接触”具体为：第一类型焊点的部分焊料渗入过孔并与第一导热层形成焊接，第二类型焊点的部分焊料渗入过孔并与第一导热层形成焊接。
优选的，“第一类型焊点和第二类型焊点均与第二导热层接触”具体为：第一类型焊点的部分焊料渗入导热孔并与第二导热层形成焊接，第二类型焊点的部分焊料渗入导热孔并与第二导热层形成焊接。
优选的，第二类型焊点与BOTTOM面的焊接面积至少为过孔横截面积的两倍。
优选的，第二类型焊点与BOTTOM面的焊接面积至少为导热孔横截面积的两倍。
本实用新型提出的封装结构中在PCB板的BOTTOM面上设置多个与焊接芯片的第一类型焊点对应的第二类型焊点，通过过孔上的导热层将第一类型焊点和第二类型焊点连通，使用时，部分热量经过第一类型焊点传递给过孔内的导热层，再由导热层传递给第二类型焊点，完成热传递，第二类型焊点可以极大增加热量传输过程中的有效散热面积，从而提高热量传递过程中与空气的热交换能力，进而极大提升该种封装结构的散热性能，使该种封装结构可以满足更高性能芯片的散热需求。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种封装结构的局部结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，图1为本实用新型提出的一种封装结构的一种实施方式的结构示意图。
参照图1，本实用新型提出的一种封装结构，包括PCB板1、芯片2，PCB板1的TOP面11上形成有用于将芯片2焊接到PCB板1上的多个第一类型焊点13，PCB板1的BOTTOM面12上形成有至少一个第二类型焊点14，PCB板1上成型有至少一个贯穿PCB板1的TOP面11以及BOTTOM面12的过孔15，过孔15孔壁上成型有连续分布的第一导热层16，且过孔15两端分别被第一类型焊点13和第二类型焊点14封堵以使第一类型焊点13和第二类型焊点14均与第一导热层16接触。
该封装组件制作时，将该PCB板1的预设安装芯片2的位置上开设过孔15，然后通过制板工艺对PCB板1进行加工，加工后的PCB板1中的过孔15的内壁上会存在一层金属而形成第一导热层16，然后分别在PCB板1的TOP面11和BOTTOM面12上制作第一类型焊点13和第二类型焊点14，使过孔15两端分别被第一类型焊点13和第二类型焊点14封堵，最后将芯片2焊接在TOP面11的第一类型焊点13上，完成制作。
该封装组件使用时，芯片2产生热量，该热量的一部分通过第一类型焊点13与空气进行热交换而转移至空气中，而热量的另一部分通过芯片引脚传递给第一类型焊点13，再由第一类型焊点13通过第一导热层16传递给第二类型焊点14，最后热量通过第二类型焊点14再一次与空气进行热交换而转移至空气中，完成散热，第二类型焊点14可以极大增加热量传输过程中的有效散热面积，从而提高热量传递过程中与空气的热交换能力，进而极大提升该种封装结构的散热性能，使该种封装结构可以满足更高性能芯片2的散热需求。
参照图2，在进一步的实施例中，PCB板1上成型有至少一个贯穿PCB板1的TOP面11以及BOTTOM面12的导热孔17，导热孔17孔壁上成型有连续分布的第二导热层18，第二导热层18为绝缘材料制成，且导热孔17两端分别被第一类型焊点13和第二类型焊点14封堵以使第一类型焊点13和第二类型焊点14均与第二导热层18接触。
PCB板的结构复杂，存在特殊区域不能制作过孔15，为满足该种封装结构的散热需求，在PCB板1上制作导热孔17，在导热孔17的内壁上制作第二导热层18，使其可以连接第一类型焊点13和第二类型焊点14，而达到完成热传递的目的，可以极大保障该种封装结构的散热性能。
需要说明的是，“第一类型焊点13和第二类型焊点14均与第一导热层16接触”具体为：第一类型焊点13的部分焊料渗入过孔15并与第一导热层16形成焊接，第二类型焊点14的部分焊料渗入过孔15并与第一导热层16形成焊接。
通过第一类型焊点13和第二类型焊点14的部分焊料渗入过孔15内使第一类型焊点13和第二类型焊点14分别与第一导热层16的两端形成焊接，可以极大降低该种PCB板1的制作成本。
需要说明的是，“第一类型焊点13和第二类型焊点14均与第二导热层18接触”具体为：第一类型焊点13的部分焊料渗入导热孔17并与第二导热层18形成焊接，第二类型焊点14的部分焊料渗入导热孔17并与第二导热层18形成焊接。
通过第一类型焊点13和第二类型焊点14的部分焊料渗入导热孔17内使第一类型焊点13和第二类型焊点14分别与第二导热层18的两端形成焊接，可以极大降低该种PCB板1的制作成本。
具体结构设计时，第二类型焊点14与BOTTOM面12的焊接面积至少为过孔15横截面积的两倍，可以进一步保障第二类型焊点14与空气的热交换能力。
具体结构设计时，第二类型焊点14与BOTTOM面12的焊接面积至少为导热孔17横截面积的两倍，可以进一步保障第二类型焊点14与空气的热交换能力。
需要说明的是，对于部分PCB板而言，实际上并非两面都具有等量的电子元件，往往是一面电子元件众多，多达几十甚至上百个，通常称之为TOP面，也就是正面，而另一面电子元件相对较少，只有几个，通常称之为BOTTOM面，也就是背面或底面，该部分PCB板使用时，芯片安装在TOP面上。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种封装结构，其特征在于，包括PCB板(1)、芯片(2)，PCB板(1)的TOP面(11)上形成有用于将芯片(2)焊接到PCB板(1)上的多个第一类型焊点(13)，PCB板(1)的BOTTOM面(12)上形成有至少一个第二类型焊点(14)，PCB板(1)上成型有至少一个贯穿PCB板(1)的TOP面(11)以及BOTTOM面(12)的过孔(15)，过孔(15)孔壁上成型有连续分布的第一导热层(16)，且过孔(15)两端分别被第一类型焊点(13)和第二类型焊点(14)封堵以使第一类型焊点(13)和第二类型焊点(14)均与第一导热层(16)接触。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，PCB板(1)上成型有至少一个贯穿PCB板(1)的TOP面(11)以及BOTTOM面(12)的导热孔(17)，导热孔(17)孔壁上成型有连续分布的第二导热层(18)，第二导热层(18)为绝缘材料制成，且导热孔(17)两端分别被第一类型焊点(13)和第二类型焊点(14)封堵以使第一类型焊点(13)和第二类型焊点(14)均与第二导热层(18)接触。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，“第一类型焊点(13)和第二类型焊点(14)均与第一导热层(16)接触”具体为：第一类型焊点(13)的部分焊料渗入过孔(15)并与第一导热层(16)形成焊接，第二类型焊点(14)的部分焊料渗入过孔(15)并与第一导热层(16)形成焊接。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，“第一类型焊点(13)和第二类型焊点(14)均与第二导热层(18)接触”具体为：第一类型焊点(13)的部分焊料渗入导热孔(17)并与第二导热层(18)形成焊接，第二类型焊点(14)的部分焊料渗入导热孔(17)并与第二导热层(18)形成焊接。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，第二类型焊点(14)与BOTTOM面(12)的焊接面积至少为过孔(15)横截面积的两倍。
6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，第二类型焊点(14)与BOTTOM面(12)的焊接面积至少为导热孔(17)横截面积的两倍。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202320044219.6U CN219227953U (zh) | 2023-01-09 | 2023-01-09 | 一种封装结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202320044219.6U CN219227953U (zh) | 2023-01-09 | 2023-01-09 | 一种封装结构 |
Publications (1)
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| CN219227953U true CN219227953U (zh) | 2023-06-20 |
Family
ID=86749282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202320044219.6U Active CN219227953U (zh) | 2023-01-09 | 2023-01-09 | 一种封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN219227953U (zh) |
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2023
- 2023-01-09 CN CN202320044219.6U patent/CN219227953U/zh active Active
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