CN209390446U - 一种散热焊盘及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热焊盘及PCB板，其中该散热焊盘包括多个相互独立的焊接区和位于各个焊接区之间的非焊接区，每个焊接区被设计成一个小焊盘，在所述非焊接区上开设有多个过孔。用于实现PCB封装产品散热及ESD性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板（PCB）封装技术领域，具体涉及一种散热焊盘及PCB板。
背景技术
随着电子制造技术的不断发展，电子元器件的微型化，集成电路的集成化，电子元器件和组件热流密度不断提高，由此带来的电子元器件的散热问题。特别是针对目前较火的穿戴产品（例如手环、头戴式耳机、入耳式耳塞等），PCB板布局空间小且频繁接触人体，因此需要在兼顾紧凑布局的同时做好静电防护（Electro-Static discharge，ESD）。
目前大部分电子产品在组装时，采用表面贴装技术，主要流程有：焊接前准备、印刷锡膏、回流焊接以及检验，其中在印刷锡膏的工艺中，一般采用钢网对PCB板的整个散热焊盘开孔，并利用该开孔给散热焊盘上锡膏，其中上锡膏的部分为焊接区。现有PCB板在其底部中间设置有一个大的散热焊盘，如图1所示，在印刷锡膏时，利用开田字格形状的钢网对中间的大散热焊盘开孔，且在除了田字格外的散热焊盘上打过孔，便于多层PCB板过孔接地及元器件散热，其中可以打过孔的部分为非焊接区。但是这种散热焊盘，在回流焊接时，锡膏摊开面积大，造成散热焊盘上锡不均匀，导致散热性差，且不能很好地接触地焊盘，降低抗静电性能。另外，上锡不均匀会使元器件引脚焊接浮起或偏斜，造成虚焊或接触不良，且锡膏容易流入过孔，在PCB板的另一面上产生锡珠，造成短路，影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型提供一种散热焊盘及PCB板，用于实现PCB封装产品的散热及ESD性能。
为了解决上述技术问题，本实用新型提出如下技术方案予以解决：
一种散热焊盘，其特征在于，包括多个相互独立的焊接区和位于各个焊接区之间的非焊接区，每个焊接区被设计成一个小焊盘，在所述非焊接区上开设有多个过孔。
进一步地，每个小焊盘的形状方形或圆形。
进一步地，所述多个小焊盘呈规则形状排布。
进一步地，小焊盘的数量为四个，且成两行两列排布；或者小焊盘的数量为六个，且成三行两列或两行三列排布；或者小焊盘的数量为九个，且成三行三列排布。
进一步地，各小焊盘的形状和大小均相同。
进一步地，相邻两个小焊盘之间的最小间距大于或等于0.2mm。
本实用新型还涉及一种PCB板，在PCB板底部中间位置处设置有散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘为如上所述的散热焊盘。
与现有技术相比，本实用新型的优点和有益效果是：相对于现有技术中PCB板的中间位置的大散热焊盘，本实用新型散热焊盘为相互独立的多个小焊盘，在上锡膏时，小焊盘面积小，因此上锡膏的小焊盘在回流焊接过程中融化摊开的面积小，上锡均匀，提高PCB封装产品散热性能，且实现与地焊盘的良好接触，提升其ESD性能；在小焊盘之间的间隙处打过孔，不影响各小焊盘的平整度，且锡膏不易流入过孔，提高PCB封装产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简要介绍，显而易见地，下面描述的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为现有技术中散热焊盘的结构示意图；
图2为现有技术中散热焊盘利用钢网开孔的结构示意图；
图3为本实用新型的散热焊盘的一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，现有技术中利用开田字格的钢网对位于PCB板10中间位置的大散热焊盘20开孔，通过该开孔为散热焊盘20的田字格30上锡膏，上锡膏后的散热焊盘20在回流焊接过程时，容易出现上锡不均匀而导致的虚焊、散热能力差、不可靠接地等问题。
为了解决上述技术问题，本实施例涉及一种散热焊盘，包括多个相互独立的焊接区和位于各个焊接区之间的非焊接区，每个焊接区被设计成一个小焊盘40，在非焊接区上开设有多个过孔50。多个小焊盘呈规则形状排布，且各小焊盘40的形状和大小均相同。具体地，本实施例PCB板底面设计一个成九宫格形状的三行三列的九个小焊盘40，对应地，在印刷锡膏的工艺中，利用开九宫格的钢网对本实施例散热焊盘开孔，对九个小焊盘40上锡膏，由于九个小焊盘的面积小，在回流焊接时锡膏摊开的面积小，有助于上锡均匀，实现焊接质量良好，提高散热性能，良好的焊接质量有助于与地焊盘的可靠接触，提升产品的ESD性能。如图3所示，在各个小焊盘40之间的间隙内可充分打过孔50，不影响各个焊盘40的平整度，锡膏不易流入过孔，并且充分的过孔有助于板层之间的地连接，有效提高ESD性能。且为了避免锡膏流入过孔，在本实施例中，相邻两个小焊盘之间的最小间距大于或等于0.2mm。
本实施例焊盘40的形状为方形，当然，焊盘40的形状也可以为其他例如圆形、多边形等形状。此外，焊盘40的数量也可以为其他数值，例如三行两列或两行三列的六个小焊盘，对应地，在印刷锡膏的工艺中，钢网开孔也为三行两列或两行三列的六个；或者两行两列的四个小焊盘，对应地，在印刷锡膏的工艺中，钢网开孔也为两行两列的四个。本实施例还涉及一种PCB板10，在PCB板10底部中间位置处设置有散热焊盘20，散热焊盘20为如上所述的散热焊盘40，具体结构参见图3及其描述，在此不做赘述。
本实施例的散热焊盘及PCB板，该散热焊盘为相互独立的多个小焊盘40，在上锡膏时，小焊盘40面积小，在上锡膏后的小焊盘40经过回流焊接时融化摊开的面积小，上锡均匀，提高PCB封装产品散热性能，且实现与地焊盘的良好接触，提升其ESD性能；在小焊盘40之间的间隙处充分打过孔，增加板层之间的地连接，有效提高ESD性能，且锡膏不易流入过孔，提高PCB封装产品质量。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种散热焊盘，其特征在于，包括多个相互独立的焊接区和位于各个焊接区之间的非焊接区，每个焊接区被设计成一个小焊盘，在所述非焊接区上开设有多个过孔。
2.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，每个小焊盘的形状为方形或圆形。
3.根据权利要求2所述的散热焊盘，其特征在于，所述多个小焊盘呈规则形状排布。
4.根据权利要求3所述的散热焊盘，其特征在于，小焊盘的数量为四个，且成两行两列排布；或者小焊盘的数量为六个，且成三行两列或两行三列排布；或者小焊盘的数量为九个，且成三行三列排布。
5.根据权利要求3或4所述的散热焊盘，其特征在于，各小焊盘的形状和大小均相同。
6.根据权利要求3或4任一项所述的散热焊盘，其特征在于，相邻两个小焊盘之间的最小间距大于或等于0.2mm。
7.一种PCB板，在所述PCB板底部中间位置处设置有散热焊盘，其特征在于，所述散热焊盘为如权利要求1-6中任一项所述的散热焊盘。
Priority Applications (1)
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| CN201821770943.2U CN209390446U (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 一种散热焊盘及pcb板 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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2018
- 2018-10-30 CN CN201821770943.2U patent/CN209390446U/zh active Active
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