CN219627995U - 一种pcb电路板焊接防连锡结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种PCB电路板焊接防连锡结构，包括PCB电路板和排列设置在PCB电路板上的若干个焊孔，焊孔处设有焊盘，相邻两个焊盘之间设有隔离区，隔离区中设有若干个隔离孔，隔离孔洞穿PCB电路板，隔离孔沿着直线排列，隔离孔的排列方向与焊孔的排列方向垂直。本实用新型中，在相邻焊盘之间设有隔离区，隔离区中排列设置有隔离孔，隔离孔能够对焊锡进行有效的阻隔；当其中一个焊盘上的焊锡过多并往相邻焊盘的方向流动时，当焊锡流动至隔离孔处时，焊锡会向隔离孔中凹陷，部分焊锡会流入隔离孔中，增大了焊锡流向另一个焊盘的阻力，从而有效阻隔了焊锡的流往另一个焊盘，减少了相邻焊孔的焊盘之间的焊锡发生粘连的情况，起到了防连锡的效果。

Description

一种PCB电路板焊接防连锡结构

技术领域

本实用新型涉及电路板生产制造技术领域,特别涉及一种PCB电路板焊接防连锡结构。

背景技术

现有的一些电子元件(如三极管等)上通常设有多个插脚，通过电子元件上的插脚焊接到PCB电路板上。

但是由于这些电子元件上的插脚之间的距离很近，因此在设计PCB电路板时，PCB电路板上与这些电子元件所对应的焊孔的间距也很近，因此在焊接时，相邻焊孔的焊盘之间的焊锡容易发生粘连，从而使电子元件上的相邻插脚之间发生短路。

发明内容

本实用新型的目的是解决现有PCB电路板在焊接时相邻焊孔之间的焊锡容易发生粘连的问题，提供一种PCB电路板焊接防连锡结构，能够有效解决上述问题。

本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的：一种PCB电路板焊接防连锡结构，包括PCB电路板和排列设置在PCB电路板上的若干个焊孔，焊孔处设有焊盘；相邻两个焊盘之间设有隔离区，隔离区中设有若干个隔离孔，隔离孔洞穿PCB电路板，隔离孔沿着直线排列，隔离孔的排列方向与焊孔的排列方向垂直。

本实用新型中，在相邻焊盘之间设有隔离区，隔离区中排列设置有隔离孔，隔离孔能够对焊锡进行有效的阻隔；当其中一个焊盘上的焊锡过多并往相邻焊盘的方向流动时，当焊锡流动至隔离孔处时，焊锡会向隔离孔中凹陷，部分焊锡会流入隔离孔中，增大了焊锡流向另一个焊盘的阻力，从而有效阻隔了焊锡的流往另一个焊盘，大大减少了相邻焊孔的焊盘之间的焊锡发生粘连的情况，起到了防连锡的效果。

作为优选，所述隔离区上印刷有丝印白油层。

作为优选，所述丝印白油层与焊盘之间设有隔离间隙。由于丝印白油层是具有一定厚度的，丝印白油层会高于PCB电路板的表面；而焊盘也是具有一定厚度的，也会高于PCB电路板的表面，由于丝印白油层与焊盘之间设有隔离间隙，因此在丝印白油层与焊盘之间的隔离间隙处形成向下凹陷沟槽结构，从而对焊锡往一侧的流动起到一定的阻碍效果。

作为优选，所述焊盘表面设有镀金层。

作为优选，所述焊盘上与焊孔排列方向垂直的两端设有第一拖锡焊盘，位于两端的焊盘上远离相邻焊盘的一侧设有第二拖锡焊盘。当焊盘上的焊锡过多时，部分多余的焊锡会流入第一拖锡焊盘和第二拖锡焊盘中，从而减少多余焊锡的流出。

作为优选，所述焊孔的直径为2mm，焊孔之间的中心距为3.2mm，隔离孔的直径为0.6mm。

作为优选，相邻隔离孔的中心间距为隔离孔直径的1.5～2倍。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，在相邻焊盘之间设有隔离区，隔离区中排列设置有隔离孔，隔离孔能够对焊锡进行有效的阻隔；当其中一个焊盘上的焊锡过多并往相邻焊盘的方向流动时，当焊锡流动至隔离孔处时，焊锡会向隔离孔中凹陷，部分焊锡会流入隔离孔中，增大了焊锡流向另一个焊盘的阻力，从而有效阻隔了焊锡的流往另一个焊盘，大大减少了相邻焊孔的焊盘之间的焊锡发生粘连的情况，起到了防连锡的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、PCB电路板，2、焊孔，3、焊盘，4、第一拖锡焊盘，5、第二拖锡焊盘，6、隔离孔，7、隔离区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1所示，一种PCB电路板焊接防连锡结构，包括PCB电路板1和排列设置在PCB电路板1上的若干个焊孔2，焊孔2处设有焊盘3。焊盘3上设有镀金层。相邻两个焊盘3之间设有隔离区7，隔离区7呈长条状。隔离区7中设有若干个隔离孔6，隔离孔6洞穿PCB电路板1。隔离孔6沿着直线排列，隔离孔6的排列方向与焊孔2的排列方向垂直。

隔离区7上印刷有丝印白油层，丝印白油层与焊盘之间设有隔离间隙。由于丝印白油层是具有一定厚度的，丝印白油层会高于PCB电路板的表面；而焊盘也是具有一定厚度的，也会高于PCB电路板的表面，由于丝印白油层与焊盘之间设有隔离间隙，因此在丝印白油层与焊盘之间的隔离间隙处形成向下凹陷沟槽结构，从而对焊锡往一侧的流动起到一定的阻碍效果。

焊盘3上与焊孔排列方向垂直的两端设有第一拖锡焊盘4，位于两端的焊盘3上远离相邻焊盘的一侧设有第二拖锡焊盘5。当焊盘上的焊锡过多时，部分多余的焊锡会流入第一拖锡焊盘和第二拖锡焊盘中，从而减少多余焊锡的流出。

本实用新型中，在相邻焊盘之间设有隔离区，隔离区中排列设置有隔离孔，隔离孔能够对焊锡进行有效的阻隔；当其中一个焊盘上的焊锡过多并往相邻焊盘的方向流动时，当焊锡流动至隔离孔处时，焊锡会向隔离孔中凹陷，部分焊锡会流入隔离孔中，增大了焊锡流向另一个焊盘的阻力，从而有效阻隔了焊锡的流往另一个焊盘，大大减少了相邻焊孔的焊盘之间的焊锡发生粘连的情况，起到了防连锡的效果。

本实用新型中，焊孔2的直径为2mm，焊孔之间的中心距为3.2mm，隔离孔6的直径为0.6mm。相邻隔离孔6的中心间距为隔离孔直径的1.5～2倍。隔离孔是通过冲针以冲孔的方式加工而成。本实用新型中，隔离孔的直径为0.6mm，隔离孔的直径是经过反复试验而确定的；若隔离孔的直径过小，一方面会导致对焊锡的阻隔效果差，另一方面，由于隔离孔之间过小，导致冲针的直径也过小，冲针强度差，需要经常更换冲针，加工较为麻烦；若隔离孔的直径过小，冲针在冲孔时对PCB电路板的冲压力也明显增大，容易导致PCB电路板产生裂痕或者损坏。本实用新型中，将隔离孔的直径选定为0.6mm，完美地兼顾了各方难点，并且达到了良好的放连锡效果。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种PCB电路板焊接防连锡结构，包括PCB电路板和排列设置在PCB电路板上的若干个焊孔，焊孔处设有焊盘，其特征在于，相邻两个焊盘之间设有隔离区，隔离区中设有若干个隔离孔，隔离孔洞穿PCB电路板，隔离孔沿着直线排列，隔离孔的排列方向与焊孔的排列方向垂直。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接防连锡结构，其特征在于，所述隔离区上印刷有丝印白油层。

3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板焊接防连锡结构，其特征在于，所述丝印白油层与焊盘之间设有隔离间隙。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接防连锡结构，其特征在于，所述焊盘表面设有镀金层。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种PCB电路板焊接防连锡结构，其特征在于，所述焊盘上与焊孔排列方向垂直的两端设有第一拖锡焊盘，位于两端的焊盘上远离相邻焊盘的一侧设有第二拖锡焊盘。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种PCB电路板焊接防连锡结构，其特征在于，所述焊孔的直径为2mm，焊孔之间的中心距为3.2mm，隔离孔的直径为0.6mm。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的一种PCB电路板焊接防连锡结构，其特征在于，相邻隔离孔的中心间距为隔离孔直径的1.5～2倍。