CN220422148U - 一种防止模组短路的钢网结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防止模组短路的钢网结构，包括钢网基板，钢网基板上设置有若干个焊锡孔，若干个焊锡孔包括第一焊锡孔和第二焊锡孔，第一焊锡孔贯穿钢网基板，钢网基板表面设置有位置对应第一焊锡孔的凸起部，第一焊锡孔顶端延伸至凸起部的顶面上，第二焊锡孔贯穿钢网基板。本实用新型相较于现有技术，通过对钢网的改进，有效避免上锡不良，避免PCB模组后期短路。

Description

一种防止模组短路的钢网结构

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种防止模组短路的钢网结构。

背景技术

PCB上通常会设置有接地PAD(接地焊盘)如中国专利CN201810542227.7中公开了一种用于减小产生接地焊盘空洞的PCB结构，涉及PCB电路板技术领域，包括：设置在PCB板上的焊盘以及无阻焊区域，所述无阻焊区域围绕设置在所述焊盘的外部；所述焊盘被多个分隔通道分隔成多个子焊盘；所述分隔通道内设置有多个条形通孔。

为了解决上锡不良，通常只能增大上锡孔的开孔面积或增加钢网的厚度，但是增大上锡孔的开孔面积会容易导致上锡量过多，导致后期短路，而增加钢网的厚度会导致印刷锡膏后钢网脱模困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种防止模组短路的钢网结构，通过对钢网的改进，有效避免上锡不良，避免PCB模组后期短路。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种防止模组短路的钢网结构，包括钢网基板，钢网基板上设置有若干个焊锡孔，若干个焊锡孔包括第一焊锡孔和第二焊锡孔，第一焊锡孔贯穿钢网基板，钢网基板表面设置有位置对应第一焊锡孔的凸起部，第一焊锡孔顶端延伸至凸起部的顶面上，第二焊锡孔贯穿钢网基板。

作为上述技术方案的进一步描述：

凸起部的顶面与钢网基板表面之间设置有斜面。

作为上述技术方案的进一步描述：

斜面的倾斜角度为45度。

作为上述技术方案的进一步描述：

钢网基板的厚度为0.12毫米至0.2毫米。

作为上述技术方案的进一步描述：

凸起部的厚度为0.15-0.22毫米。

作为上述技术方案的进一步描述：

钢网基板上若干个焊锡之间的实体间隙为0.3-1毫米。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，为了避免上锡不良，对PCB上容易出现上锡量不足的区域，在钢网上对应的增加该处钢网基板的厚度，使得第一焊锡孔的深度超过第二焊锡孔，使得该处的上锡量增加，同时由于钢网只是局部加厚，不会出现脱模困难。

2、本实用新型中，钢网基板上优化开孔，将通线路PAD开孔相互靠近，异线路PAD开孔距离增大，进一步避免模组短路发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一种防止模组短路的钢网结构的结构示意图。

图2为一种防止模组短路的钢网结构的A-A向剖视图。

图3为图2中B处的局部放大图。

图例说明：

1、钢网基板；11、凸起部；111、斜面；2、第一焊锡孔；3、第二焊锡孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种防止模组短路的钢网结构，包括钢网基板1，钢网基板1上设置有若干个焊锡孔，若干个焊锡孔包括第一焊锡孔2和第二焊锡孔3，第一焊锡孔2贯穿钢网基板1，钢网基板1表面设置有位置对应第一焊锡孔2的凸起部11，第一焊锡孔2顶端延伸至凸起部11的顶面上，第二焊锡孔3贯穿钢网基板1。

凸起部11的顶面与钢网基板1表面之间设置有斜面111，避免凸起部11对上锡过程造成干扰，便于上锡。

斜面111的倾斜角度为45度，有效平衡凸起部11底部的面积和凸起部的高度。如在凸起部11高度不变的情况下，斜面111的倾斜角度越小，凸起部11底部的面积越大，导致相邻两个焊锡孔间距过小，容易导致后期短路，而斜面111的倾斜角度越大，凸起部11底部的面积越小，但凸起部容易阻碍上锡。

钢网基板1的厚度为0.12毫米至0.2毫米，凸起部11的厚度为0.15-0.22毫米，保证上锡量。

钢网基板1上若干个焊锡之间的实体间隙为0.3-1毫米，钢网基板1上均匀开设焊锡孔，可以更有效地排出焊接时锡膏融化产生的气泡。

工作原理：为了避免上锡不良，对PCB上容易出现上锡量不足的区域，在钢网上对应的增加该处钢网基板1的厚度，使得第一焊锡孔2的深度超过第二焊锡孔3，使得该处的上锡量增加，同时由于钢网只是局部加厚，不会出现脱模困难。第一焊锡孔2、第二焊锡孔3均用于上锡，区别在于第二焊锡孔3用于普通的上锡，第一焊锡孔2用于局部增大上锡量。

此外，钢网基板上优化开孔，将通线路PAD开孔相互靠近，异线路PAD开孔距离增大，进一步避免模组短路发生。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种防止模组短路的钢网结构，其特征在于，包括钢网基板(1)，所述钢网基板(1)上设置有若干个焊锡孔，所述若干个焊锡孔包括第一焊锡孔(2)和第二焊锡孔(3)，所述第一焊锡孔(2)贯穿所述钢网基板(1)，所述钢网基板(1)表面设置有位置对应所述第一焊锡孔(2)的凸起部(11)，所述第一焊锡孔(2)顶端延伸至所述凸起部(11)的顶面上，所述第二焊锡孔(3)贯穿所述钢网基板(1)。

2.根据权利要求1所述的一种防止模组短路的钢网结构，其特征在于，所述凸起部(11)的顶面与所述钢网基板(1)表面之间设置有斜面(111)。

3.根据权利要求2所述的一种防止模组短路的钢网结构，其特征在于，所述斜面(111)的倾斜角度为45度。

4.根据权利要求1所述的一种防止模组短路的钢网结构，其特征在于，所述钢网基板(1)的厚度为0.12毫米至0.2毫米。

5.根据权利要求4所述的一种防止模组短路的钢网结构，其特征在于，所述凸起部(11)的厚度为0.15-0.22毫米。

6.根据权利要求1所述的一种防止模组短路的钢网结构，其特征在于，所述钢网基板(1)上所述若干个焊锡之间的实体间隙为0.3-1毫米。