CN206134677U - 一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,包括电阻金属体和电极金属体,电阻金属体的两端通过焊接、锻压、高温熔接、化学溶接或粘性导电材料粘接的方式连接电极金属体的接缝处,电阻金属体的表面包裹有一层绝缘层,电极金属体的表面包裹有一层便于焊接的金属层,该金属层形成电极,电阻金属体和电极金属体的两端上下错位连接。此方案不需要再额外附带散热金属体,能取得导热性能佳并有效形成电阻装置在通电过程中产生的热平衡,从而达到提高额定功率的目的,且制造简易、泛用性佳等功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片电阻,特别涉及一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻。
背景技术
随着集成电路被广泛应用的趋势,其已经涉及到诸多领域。如汽车、电子、通讯、家用电器等。而随着这些领域内产品功能革新或新增,线路板内的主动元件或被动元件的额定功率逐渐提高。在满足元件原有的基础电器特性的前提下,如何适应这种变化已经成为业者面临的问题。以2.5x 1.2英寸的贴片电阻为例,业界目前现有产品可承受的最高额定功率为3W,但目前已有贴片电阻的应用者提出,在尺寸不变的前提下,要求贴片电阻的额定功率达到3W以上。
现有的常规贴片式精密电阻多数采用贴片电阻的结构及生产工艺,如美国专利US6801118B1;另外有在常规贴片式精密电阻的电极或金属电阻体上,以绝缘且有一定粘性的材料连接到另外的金属散热层上的结构,如台湾专利I253088。由于元件在应用过程中,热量由电阻金属体产生,经过粘性材料传导到散热片上的过程中,粘性材料的导热系数始终无法达到电极铜或电阻铜合金金属的导热系数,经过多种材料多次传热,影响热量快速传递,最终导致功率耐受能力提升幅度有限。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻。此方案不需要再额外附带散热金属体,能取得导热性能佳并有效形成电阻装置在通电过程中产生的热平衡,从而达到提高额定功率的目的,且制造简易、泛用性佳等功效。
为解决现有技术的上述缺陷,本实用新型提供的技术方案是:一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,包括电阻金属体和电极金属体,所述电阻金属体的两端通过焊接、锻压、高温熔接、化学溶接或粘性导电材料粘接的方式连接电极金属体的接缝处,所述电阻金属体的表面包裹有一层绝缘层,所述电极金属体的表面包裹有一层便于焊接的金属层,该金属层形成电极,所述电阻金属体和电极金属体的两端上下错位连接。
作为本实用新型金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻的一种改进,所述电阻金属体和电极金属体的两端水平连接。
作为本实用新型金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻的一种改进,所述电阻金属体的厚度小于所述电极金属体的厚度。
作为本实用新型金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻的一种改进,所述绝缘层的厚度大于所述金属层的厚度。
作为本实用新型金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻的一种改进,所述电阻金属体的厚度加上绝缘层的厚度小于所述电极金属体的厚度加上金属层的厚度。
作为本实用新型金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻的一种改进,所述电阻金属体的厚度加上绝缘层的厚度等于所述电极金属体的厚度加上金属层的厚度。
作为本实用新型金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻的一种改进,所述金属层通过电镀或印刷金属粉末的方式包裹在所述电极金属体的表面。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:本实用新型金属结构高功率高阻值精度贴片电阻装置,具备一定厚度的电极金属与电阻金属体的连接是通过金属挤压或焊接等方式进行直接连接,组合于电路板使用过程中,电阻金属体产生热量,可通过具备一定厚度的电极进行吸收及散热传递至空气或焊垫。此方案不需要再额外附带散热金属体,能取得导热性能佳并有效形成电阻装置在通电过程中产生的热平衡,从而达到提高额定功率的目的,且制造简易、泛用性佳等功效。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述,其中:
图1是一剖视图,说明本实用新型金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻装置的一较佳施例。
图2是一使用状态示意图,说明该较佳施例使用过程中热量传递路径方向。
图3是一剖视图,说明本实用新型金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻的方案二。
图4是一剖视图,说明本实用新型金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻的方案三。
附图标记名称:1、电阻金属体2、电极金属体3、接缝处4、绝缘层5、金属层。
具体实施方式
下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述,但本实用新型的实施方式不局限于此。
实施方案一:如图1和图2所示,一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,包括电阻金属体1和电极金属体2,电阻金属体1的两端通过焊接、锻压、高温熔接、化学溶接或粘性导电材料粘接的方式连接电极金属体2的接缝处3,电阻金属体1的表面包裹有一层绝缘层4,电极金属体2的表面包裹有一层便于焊接的金属层5,该金属层5形成电极,电阻金属体1和电极金属体2的两端上下错位连接。
实施方案二:如图3所示,一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,包括电阻金属体1和电极金属体2,电阻金属体1的两端通过焊接、锻压、高温熔接、化学溶接或粘性导电材料粘接的方式连接电极金属体2的接缝处3,电阻金属体1的表面包裹有一层绝缘层4,电极金属体2的表面包裹有一层便于焊接的金属层5,该金属层5形成电极,电阻金属体1和电极金属体2的两端水平连接。电阻金属体的厚度加上绝缘层的厚度等于电极金属体的厚度加上金属层的厚度。
实施方案三:如图4所示,一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,包括电阻金属体1和电极金属体2,电阻金属体1的两端通过焊接、锻压、高温熔接、化学溶接或粘性导电材料粘接的方式连接电极金属体2的接缝处3,电阻金属体1的表面包裹有一层绝缘层4,电极金属体2的表面包裹有一层便于焊接的金属层5,该金属层5形成电极,电阻金属体1的厚度小于电极金属体2的厚度。
优选的,绝缘层的厚度大于金属层的厚度。
优选的,电阻金属体1的厚度加上绝缘层4的厚度小于电极金属体2的厚度加上金属层5的厚度。
优选的,金属层5通过电镀或印刷金属粉末的方式包裹在电极金属体2的表面。
本实用新型的优点是:本实用新型金属结构高功率高阻值精度贴片电阻装置,具备一定厚度的电极金属与电阻金属体的连接是通过金属挤压或焊接等方式进行直接连接,组合于电路板使用过程中,电阻金属体产生热量,可通过具备一定厚度的电极进行吸收及散热传递至空气或焊垫。此方案不需要再额外附带散热金属体,能取得导热性能佳并有效形成电阻装置在通电过程中产生的热平衡,从而达到提高额定功率的目的,且制造简易、泛用性佳等功效。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (7)
1.一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,包括电阻金属体和电极金属体,其特征在于,所述电阻金属体的两端通过焊接、锻压、高温熔接、化学溶接或粘性导电材料粘接的方式连接电极金属体的接缝处,所述电阻金属体的表面包裹有一层绝缘层,所述电极金属体的表面包裹有一层便于焊接的金属层,该金属层形成电极,所述电阻金属体和电极金属体的两端上下错位连接。
2.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,其特征在于,所述电阻金属体和电极金属体的两端水平连接。
3.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,其特征在于,所述电阻金属体的厚度小于所述电极金属体的厚度。
4.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,其特征在于,所述绝缘层的厚度大于所述金属层的厚度。
5.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,其特征在于,所述电阻金属体的厚度加上绝缘层的厚度小于所述电极金属体的厚度加上金属层的厚度。
6.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,其特征在于,所述电阻金属体的厚度加上绝缘层的厚度等于所述电极金属体的厚度加上金属层的厚度。
7.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻,其特征在于,所述金属层通过电镀或印刷金属粉末的方式包裹在所述电极金属体的表面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621120731.0U CN206134677U (zh) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | 一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206134677U true CN206134677U (zh) | 2017-04-26 |
Family
ID=58573396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621120731.0U Active CN206134677U (zh) | 2016-10-13 | 2016-10-13 | 一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106952702A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-07-14 | 东莞华恒电子有限公司 | 一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺及贴片电阻 |
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2016
- 2016-10-13 CN CN201621120731.0U patent/CN206134677U/zh active Active
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