CN211656532U - 一种d2pak封装mos管的pcb贴片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种D2PAK封装MOS管的PCB贴片结构。MOS管中心的焊盘上开设有导电散热过孔，导电散热过孔贯穿过印制电路板PCB内部的各层，并且导电散热过孔和印制电路板PCB内部的各层根据需要连接，导电散热过孔周围设有一圈圆形阻焊桥；印制电路板PCB的焊盘上在靠近MOS管非引脚端的位置设置有一条竖直开槽阻焊桥，竖直开槽阻焊桥包括阻焊条，并开设缺槽口。本实用新型能够利用导通孔中的大量的焊锡进行传导热量，相比较用内嵌铜块散热，降低了人力物力成本，并可阻止锡膏或锡条融化后流入导通孔，造成焊接不良及对焊接机器污染的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMT(表面贴装)技术领域，具体涉及一种D2PAK封装MOS管的PCB贴片结构。
背景技术
D2PAK封装是功率MOS管常见的封装结构。其封装的中对应的漏极端有大的散热焊盘。器件中的大焊盘有利于将MOS管工作时产生的热量直接传导到PCB上进行散热。故PCB贴片结构设计将会影响MOS管的工作性能。为满足散热需求，常规的贴片结构设计是在PCB上进行圆形散热大过孔设计，以及在孔里内嵌铜块进行散热。这样处理存在以下问题：1、人力物力成本高。2、散热大圆孔设计在进行贴片焊接时，存在锡膏及锡条融化后流入导通孔，进而漏锡污染焊接机器。3、大的散热孔设计会存在孔散热过快，造成虚焊等焊接不良问题。
实用新型内容
为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型公开了一种D2PAK封装MOS管的PCB贴片结构。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
本实用新型包括印制电路板PCB和MOS管，MOS管封装在印制电路板PCB上形成MOS管的D2PAK封装，还包括导电散热过孔、竖直开槽阻焊桥和圆形阻焊桥；MOS管中心的焊盘上开设有导电散热过孔，导电散热过孔贯穿过印制电路板PCB内部的各层，并且导电散热过孔和印制电路板PCB内部的各层根据需要连接，导电散热过孔周围设有一圈圆形阻焊桥；印制电路板PCB的焊盘上在靠近MOS管非引脚端的位置设置有一条竖直开槽阻焊桥，竖直开槽阻焊桥包括三条同直线布置的阻焊条，相邻两个阻焊条之间具有间隙形成缺槽口。
所述的MOS管焊接在印制电路板PCB的焊盘上，具体采用回流焊焊接在印制电路板PCB的顶层上，并采用选择性波峰焊对导电散热过孔进行焊接。
所述的竖直开槽阻焊桥的阻焊条平行于MOS管引脚间的连线。
所述焊盘为方形焊盘。
所述的导电散热过孔和印制电路板PCB内部的层之间通过十字连接花焊盘电连接。
本实用新型的有益效果：
本实用新型通过对PCB上D2PAK封装的贴片结构进行优化，以导电散热过孔的圆心外扩设计一圈0.5mm厚的圆形阻焊桥，来隔绝阻焊桥外焊锡流入过孔中。
并且还设计一条0.5mm厚竖直的阻焊桥，并在阻焊桥上开有两个小槽口，来控制MOS管在焊接补锡条时，减少焊锡流入焊盘内流量。
以上两点结构设计使得加强了散热的同时又能使锡融化后不流入过孔而渗出造成对焊接机器污染。
附图说明
图1为PCB上D2PAK封装的贴片结构示意图，即MOS管在PCB上贴片结构示意图。
图2为散热孔十字花焊盘的连接示意图。
图3为D2PAK封装的贴片结构示意图。
图中：MOS管的D2PAK封装1、圆形阻焊桥2、竖直开槽阻焊桥3、焊接锡条4、导电散热过孔5、十字连接花焊盘6、方形焊盘7、印制电路板PCB8。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1和图3所示，具体实施的基础结构包括焊接锡条4、方形方形焊盘7和印制电路板PCB8以及导电散热过孔5、竖直开槽阻焊桥3和圆形阻焊桥2，MOS管封装在印制电路板PCB8上形成MOS管的D2PAK封装1；MOS管中心的方形焊盘7上开设有导电散热过孔5，为圆形导电贯穿过孔，导电散热过孔5贯穿过印制电路板PCB8内部的各层，并且导电散热过孔5和印制电路板PCB8内部的各层根据需要连接，导电散热过孔5周围设有一圈0.5mm厚的圆形阻焊桥2；导电散热过孔5用于MOS管的散热，也用于MOS管的连接供电。
如图2所示，导电散热过孔5和印制电路板PCB8内部的层之间通过十字连接花焊盘6电连接。例如，导电散热过孔5与印制电路板PCB8内部的一层连接正极，采用如图2所示的花焊盘十字连接方式。这样保证了贴装焊接过程中，不会因过孔连接大面积铜面导致散热过快，使得在焊接过程中无法融化锡，最终造成MOS管散热过孔焊点虚焊。
MOS管焊接在印制电路板PCB8的方形焊盘7上，具体采用回流焊焊接在印制电路板PCB8的顶层上，并采用选择性波峰焊对导电散热过孔5进行焊接。
导电散热过孔5内部焊接采用选择性波峰焊方式，对导电散热过孔5内进行喷锡处理，已锡作为导热介质，在满足散热要求的同时，相比于铜作为导热介质降低了成本。
印制电路板PCB8的方形焊盘7上在靠近MOS管非引脚端的位置设置有一条竖直开槽阻焊桥3，为竖直的阻焊桥，0.5mm厚，竖直开槽阻焊桥3包括三条同直线布置的阻焊条，相邻两个阻焊条之间具有间隙形成缺槽口，竖直开槽阻焊桥3的阻焊条平行于MOS管引脚间的连线，具体实施中中间的阻焊条长度大于两侧的两个阻焊条。
竖直开槽阻焊桥3对应的MOS管底面存在焊接锡条4，竖直开槽阻焊桥3防止焊接锡条4熔化后流入导电散热过孔5后过量渗出。对MOS管进行焊接时，焊接锡条4会在高温下融化而流动，此时竖直开槽阻焊桥3的两个小槽口用来控制焊锡流入方形焊盘7内流量。在导电散热过孔5周围存在圆形阻焊桥2阻止焊接锡条4流入导电散热过孔5后渗出，造成对焊接机器污染。
由此实施，本实用新型能够利用导通孔中的大量的焊锡进行传导热量，相比较用内嵌铜块散热，降低了人力物力成本，同时封装设计上的阻焊桥可极大的减少在生产焊接中，存在锡膏或锡条融化后流入导通孔，造成焊接不良及对焊接机器污染的问题。
Claims (5)
1.一种D2PAK封装MOS管的PCB贴片结构，包括印制电路板PCB(8)和MOS管，MOS管封装在印制电路板PCB(8)上形成MOS管的D2PAK封装(1)，其特征在于：包括导电散热过孔(5)、竖直开槽阻焊桥(3)和圆形阻焊桥(2)；MOS管中心的焊盘上开设有导电散热过孔(5)，导电散热过孔(5)贯穿过印制电路板PCB(8)内部的各层，并且导电散热过孔(5)和印制电路板PCB(8)内部的各层根据需要连接，导电散热过孔(5)周围设有一圈圆形阻焊桥(2)；印制电路板PCB(8)的焊盘上在靠近MOS管非引脚端的位置设置有一条竖直开槽阻焊桥(3)，竖直开槽阻焊桥(3)包括三条同直线布置的阻焊条，相邻两个阻焊条之间具有间隙形成缺槽口。
2.根据权利要求1所述的一种D2PAK封装MOS管的PCB贴片结构，其特征在于：所述的MOS管焊接在印制电路板PCB(8)的焊盘上，具体采用回流焊焊接在印制电路板PCB(8)的顶层上，并采用选择性波峰焊对导电散热过孔(5)进行焊接。
3.根据权利要求1所述的一种D2PAK封装MOS管的PCB贴片结构，其特征在于：所述的竖直开槽阻焊桥(3)的阻焊条平行于MOS管引脚间的连线。
4.根据权利要求1所述的一种D2PAK封装MOS管的PCB贴片结构，其特征在于：所述焊盘为方形焊盘(7)。
5.根据权利要求1所述的一种D2PAK封装MOS管的PCB贴片结构，其特征在于：所述的导电散热过孔(5)和印制电路板PCB(8)内部的层之间通过十字连接花焊盘(6)电连接。
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| CN202020386154.XU CN211656532U (zh) | 2020-03-24 | 2020-03-24 | 一种d2pak封装mos管的pcb贴片结构 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113179577A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-07-27 | 天津朗波微电子有限公司 | 一种锂电池保护板mos开关的汇流导热集成装置 |
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- 2020-03-24 CN CN202020386154.XU patent/CN211656532U/zh not_active Expired - Fee Related
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