CN102869196B - Pcb散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的pcb散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。

Description

PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置
技术领域
本发明涉及PCB设计应用领域，特别是涉及一种PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。散热焊盘是应用于大功率PCB板上用于散热的装置。
一般的散热焊盘基于散热焊盘的正下方打过孔，而焊盘的背面又没有对过孔进行塞孔处理，印刷锡膏后，在PCB焊接时，散热焊盘上的锡会就很可能误入正下方的过孔内，由于过孔的焊盘面积小，孔内的锡在加热后容易在过孔的反面形成锡珠，锡珠如果与过孔焊盘连接不可靠，一旦锡珠脱落滚落到器件管脚间，就会导致PCB短路。
发明内容
基于此，有必要针对散热焊盘容易在过孔的反面形成锡珠的问题，提供一种PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置。
一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：
用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；
对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。
一种防锡珠的PCB散热装置，包括散热焊盘、PCB板和PCB金属块；
所述散热焊盘为具有导热过孔的散热焊盘；
所述PCB板为具有导热过孔的大功率PCB板，并与所述PCB散热焊盘对应连接；
所述PCB金属块为适用于所述PCB板的进行了阻焊开窗处理的金属材料，所述PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔。所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面。
上述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，通过用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，并对PCB金属块进行阻焊开窗处理。使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
附图说明
图1为本发明PCB散热焊盘防锡珠的方法的流程示意图；
图2为本发明防锡珠的PCB散热装置与PCB板连接的结构示意图；
图3为本发明防锡珠的PCB散热装置与PCB板连接的剖面示意图；
图4为本发明防锡珠的PCB散热装置与PCB板连接的优选的其中一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：
步骤S110，用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；所述的散热焊盘反面是相对的，假设散热焊盘布局在PCB的那一面命名为正面(也可以说是顶层)，散热焊盘上面设计有导热过孔，则在散热焊盘投影到PCB的反面(也可以说是底层)区域设计一块PCB金属块，新增的PCB金属块必须包住导热过孔。
步骤S120，对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。这一步是为了去掉PCB金属块表面的保护物，使得锡能够着附在PCB金属块的表面。步骤S120也可以在步骤S110之前，即能够先对PCB金属块进行阻焊开窗处理，再用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔。
如图2和图3所示的防锡珠的PCB散热装置，包括散热焊盘210、PCB板220和PCB金属块230；
所述散热焊盘为具有导热过孔240的散热焊盘210；导热过孔是用于散热的孔。
所述PCB板220为具有导热过孔的大功率PCB板，并与所述PCB散热焊盘210对应连接；
所述PCB金属块230为适用于所述PCB板220的进行了阻焊开窗处理的金属材料，所述PCB金属块230包围散热焊盘反面的导热过孔。所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板220的接触面的相反面。所述PCB金属块230为适用于所述PCB板220的金属材料，可以是任何应用于所述PCB板220的金属材料，例如，铝、铜和金等。
上述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，通过用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，并对PCB金属块进行阻焊开窗处理。使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
作为一个优选的实施例，所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理具体方法：对所述导热过孔覆盖区域的PCB金属块进行阻焊开窗处理。这里只对所述导热过孔覆盖区域的PCB金属块进行阻焊开窗处理，确保熔化的锡在通过过孔后，多余的锡与PCB金属块接触的部分经过阻焊开窗处理，从而使多余的锡会被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
如图4所示，作为一个优选的实施例，所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，根据所述导热过孔的布局选择所述PCB金属块330的形状包围所述导热过孔。PCB金属块330根据所述导热过孔340的布局包围所述导热过孔，形成一个不规则的形状，所用数字310和320分别表示散热焊盘和PCB板。
作为一个优选的实施例，所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，所述的PCB金属块使用的是铜块。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，包括步骤：
用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面，其中，所述金属材料包括铝、铜、金；
对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理；
其中，对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理具体方法：对所述导热过孔覆盖区域的PCB金属块进行阻焊开窗处理；
其中，根据所述导热过孔的布局选择所述PCB金属块的形状包围所述导热过孔。
2.根据权利要求1所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，所述的PCB金属块为铜块。
3.根据权利要求1所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔和对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理这两步骤顺序进行调换达到的效果一样。
4.一种防锡珠的PCB散热装置，其特征在于，包括散热焊盘、PCB板和PCB金属块；
所述散热焊盘为具有导热过孔的散热焊盘；
所述PCB板为具有导热过孔的PCB板，并与所述PCB散热焊盘对应连接；
所述PCB金属块为适用于所述PCB板的进行了阻焊开窗处理的金属材料，所述PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面，其中，所述金属材料包括铝、铜、金，所述PCB金属块为对所述导热过孔覆盖区域进行阻焊开窗处理的PCB金属块，所述PCB金属块为根据所述导热过孔的布局选择形状的PCB金属块。
5.根据权利要求4所述的防锡珠的PCB散热装置，其特征在于，所述的PCB金属块为铜块。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN111432549A (zh) * 2019-01-09 2020-07-17 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电路板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2790117Y (zh) * 2005-04-05 2006-06-21 华为技术有限公司 辅助散热结构
CN1866415A (zh) * 2005-05-16 2006-11-22 兴亚株式会社 芯片电阻器

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