CN101217853B - 芯片引脚与金属端子的焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片引脚与金属端子的焊接方法，所述芯片在省略印刷电路板的电路中，所述芯片被绝缘壳体包围，所述金属端子贯穿所述壳体内外，所述方法包括如下步骤：第1步，在所述芯片引脚或金属端子的表面镀上焊料，紧压所述芯片引脚与金属端子，使所述焊料紧压在所述芯片引脚和金属端子之间；第2步，用电极接触所述芯片引脚或金属端子的表面，通过所述电极施加的电压或电流使所述焊料加热并熔化，熔化的焊料连接所述芯片引脚与金属端子。本发明可以提高芯片引脚与金属端子之间的连接接可靠性，并且将电路板焊接领域较为成熟的技术应用在省略印刷电路板的产品设计中，可以提高产品的使用寿命。并且相对成本很高的电阻焊设备，本发明可以大大降低设备投资。

Description

芯片引脚与金属端子的焊接方法
技术领域
本发明涉及一种汽车电子制造工艺，特别是涉及一种汽车电子的元器件之间的焊接方法。
背景技术
在汽车电子领域，通常的电路包括芯片、印刷电路板(PCB)和一些电子器件，其中芯片和电子器件都以焊接方式固定在印刷电路板上，芯片和各电子器件之间通过印刷电路相互连接。对于一些简单的电路结构，例如仅由芯片和少数电阻、电容所组成的电路，通常省略印刷电路板(PCB layoutfree)，而由芯片直接和这些电子器件相连接。为了保护芯片，芯片通常为塑料壳体所包围，塑料壳体包括多个贯穿壳体内外的金属端子，芯片引脚与壳体内金属端子相连接，各电子器件再与壳体外金属端子相连接。
目前采用电阻焊的方法连接芯片引脚与壳体内金属端子，请参阅图1。首先用两个电极3各自紧压芯片引脚1和金属端子2，如图1(a)所示；然后两个电极3之间通以较大电流，电流通过芯片引脚1和金属端子2的接触面产生电阻热，将芯片引脚1和金属端子2的接触面附近区域4熔化，从而实现芯片引脚1与金属端子2之间的连接，如图1(b)所示。
利用电阻焊的方法连接芯片引脚1和金属端子2存在不足有二：一是由于芯片引脚1和金属端子2的接触面很小，两个电极3之间的距离很近，因此所能熔化的金属量很少，这导致芯片引脚1和金属端子2之间的连接不是很稳固；二是一旦芯片引脚1和金属端子2之间存在灰尘等杂质，在杂质附近的区域通过的电流就无法达到预定的大小，从而导致电阻焊的效果不佳，影响焊接的可靠性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片引脚与金属端子的焊接方法，该方法可以稳固地连接芯片引脚和金属端子。
为解决上述技术问题，本发明芯片引脚与金属端子的焊接方法，所述芯片在省略印刷电路板的电路中，所述芯片被绝缘壳体包围，所述金属端子贯穿所述壳体内外，所述方法包括如下步骤：
第1步，在所述金属端子的表面预镀焊料；
第2步，紧压所述芯片引脚与金属端子，使所述焊料紧压在所述芯片引脚和金属端子之间，用电极接触所述芯片引脚或金属端子的表面，通过所述电极施加的电压或电流使所述焊料加热并熔化，熔化的焊料连接所述芯片引脚与金属端子；
所述方法的第2步中，所述电极仅接触所述芯片引脚未镀所述焊料的表面，或者所述电极仅接触所述金属端子未镀所述焊料的表面，或者所述电极既接触所述芯片引脚未镀所述焊料的表面，也接触所述金属端子未镀所述焊料的表面。
本发明可以提高芯片引脚与金属端子之间的连接接可靠性，并且将电路板焊接领域较为成熟的技术应用在省略印刷电路板的产品设计中，可以提高产品的使用寿命。另外，传统的电阻焊设备成本较高，本发明还可以降低设备投入的成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明：
图1是现有的芯片引脚与金属端子的焊接方法的示意图；
图2是本发明芯片引脚与金属端子的焊接方法的示意图。
图中附图标记为：1-芯片引脚；11-接触面；12-非接触面；2-金属端子；21-接触面；22-非接触面；3-电极；4-接触面附件的熔化区域；5-焊料层。
具体实施方式
请参阅图2，这是本发明芯片引脚与金属端子的焊接方法的一个实施例。其中在金属端子2与芯片引脚1的接触面21上镀有焊料5，紧压芯片引脚1与金属端子2，使焊料5紧压在芯片引脚1和金属端子2之间；然后用电极3接触芯片引脚1与金属端子2的非接触面12，通过电极3施加的电压或电流使焊料5加热并熔化，熔化的焊料5连接芯片引脚1与金属端子2。
上述方法中，焊料5仅镀在芯片引脚1与金属端子2的接触面11上。
上述方法中的焊料5至少包括焊锡，例如以焊锡为主体的焊膏等。当焊料5熔化后，可以直接连接芯片引脚1与金属端子2；也可以与周围气体、金属发生化学反应，再连接芯片引脚1与金属端子2。
上述方法中，电极3可以仅接触芯片引脚1的表面，也可以仅接触金属端子2的表面，还可以既接触芯片引脚1的表面，也接触金属端子2的表面。但是，需要确保电极3所接触的表面上没有焊料5，这是由于如果电极3所接触的表面上存在焊料5，当电极3施加较大的电压或电流时，会使焊料5加热并熔化，熔化的焊料5很可能接触到电极3从而沿着电极3向上流动，形成类似“虹吸”的现象。
因此在上述方法中，电极3可以仅接触芯片引脚1与金属端子2的非接触面12，或者仅接触金属端子2与芯片引脚1的非接触面22，或者既接触芯片引脚1与金属端子2的非接触面12，也接触金属端子2与芯片引脚1的非接触面22。由于焊料5只可能存在于芯片引脚1与金属端子2的接触面11或者金属端子2与芯片引脚1的接触面21上，因此只要确保电极3接触于芯片引脚1与金属端子2的非接触面12或者金属端子2与芯片引脚1的非接触面22，就可以避免熔化的焊料5被电极3“虹吸”。
实际的汽车电子电路中，芯片引脚1和金属端子2的截面大致为矩形，两者通过其中一个面接触，就各有另外三个非接触面，通常选择与接触面相对的另一个面接触电极3。
综上所述，本发明芯片引脚与金属端子的焊接方法，将印刷电路板焊接领域较为成熟的技术应用在省略印刷电路板的产品设计中，使得芯片引脚与金属端子得以稳固的连接，克服了现有的芯片引脚与金属端子之间采用电阻焊相连接的种种不足，取得了较佳的技术效果。

Claims (4)

1.一种芯片引脚与金属端子的焊接方法，所述芯片在省略印刷电路板的电路中，所述芯片被绝缘壳体包围，所述金属端子贯穿所述壳体内外，其特征是：所述方法包括如下步骤：
第1步，在所述金属端子的表面预镀焊料；
第2步，紧压所述芯片引脚与金属端子，使所述焊料紧压在所述芯片引脚和金属端子之间，用电极接触所述芯片引脚或金属端子的表面，通过所述电极施加的电压或电流使所述焊料加热并熔化，熔化的焊料连接所述芯片引脚与金属端子；
所述方法的第2步中，所述电极仅接触所述芯片引脚未镀所述焊料的表面，或者所述电极仅接触所述金属端子未镀所述焊料的表面，或者所述电极既接触所述芯片引脚未镀所述焊料的表面，也接触所述金属端子未镀所述焊料的表面。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚与金属端子的焊接方法，其特征是：所述方法的第1步中，
所述焊料仅镀在所述芯片引脚与所述金属端子相接触的表面。
3.根据权利要求2所述的芯片引脚与金属端子的焊接方法，其特征是：所述焊料包括焊锡。
4.根据权利要求1所述的芯片引脚与金属端子的焊接方法，其特征是：所述方法的第2步中，所述熔化的焊料与周围气体和/或金属发生化学反应，连接所述芯片引脚与金属端子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013131434A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Tyco Electronics Japan Kk 可撓導体および可撓導体の製造方法
CN103934558A (zh) * 2013-01-17 2014-07-23 重庆亚宸汽车零部件有限公司 一种eps控制器电子器件焊接方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5668702A (en) * 1994-04-21 1997-09-16 Nassimi; Shary Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components
CN1186409A (zh) * 1996-08-19 1998-07-01 索尼公司 芯片件、引线件和屏蔽壳连到印刷电路板上的方法和设备
CN1877913A (zh) * 2005-06-08 2006-12-13 晖茂企业股份有限公司 讯号传输用电子元件的制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5668702A (en) * 1994-04-21 1997-09-16 Nassimi; Shary Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components
CN1186409A (zh) * 1996-08-19 1998-07-01 索尼公司 芯片件、引线件和屏蔽壳连到印刷电路板上的方法和设备
CN1877913A (zh) * 2005-06-08 2006-12-13 晖茂企业股份有限公司 讯号传输用电子元件的制造方法

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