KR200315473Y1 - 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조에 관한 것으로, 솔더링머신(10)의 본체부(11) 내측에서 이송수단(12)에 의해 순차적으로 이송진행된 PCB(20)의 리드에 솔더링 작업을 수행할 수 있도록, 용융된 납이 수납된 솔더포트(30)의 내측 전면 상부로 형성되어, PCB(20)의 리드로 1차 솔더링을 실시하는 1차분사노즐(31)에 있어서,

상기 1차분사노즐(31)은 소정의 폭과 크기를 갖고 몸체 중심부에는 제 1 분출홀(32)이 일정 간격을 갖고 연장되게 형성되고, 상기 제 1 분출홀(32)의 외측으로는 제 1 분출홀(32)의 직경보다 작게 제 2 분출홀(33)이 근접 형성되므로, 본 발명인 솔더링머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조는 몸체의 중앙부에 제 1 분출홀(32)이 일정간격으로 형성되고, 상기 제 1 분출홀(32)의 양측 근접되게는 제 1 분출홀(32)보다 소직경으로 제 2 분출홀(33)이 구성되므로, 솔더링 작업시 PCB(20)의 리드로 분사되므로, 솔더링 효과를 극대화시킬 수 있는 것이다.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.

Description

솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조{The First Injection Nozzle Structure of Solder Port of Soldering Machine}

본 고안은 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조에 관한 것으로, 더 상세하게는 솔더링 머신의 웨이브 솔더링시 PCB의 리드로 땜납을 분사시키는 1차분사노즐의 분출홀을 중앙부와 중앙부 양측으로 각각 형성하므로 써, 솔더링효율을 보다 향상시킬 수 있도록 고안된 것이다.

일반적으로 전자 전기 제품의 필수 구성 요소인 PCB(인쇄 회로 기판)에는 각각의 제기능이 발휘될 수 있도록 하기 위하여 각종 부품과 전체 회로를 납땜으로 연결하고 있다.

그리고, 통상적으로 일반적인 웨이브 솔더링의 구성은 솔더포트의 내부에 솔더를 용융시키는 히터가 다수개 설치되어 있고, 상기 솔더포트의 일측으로는 용융된 솔더를 포트의 상부로 분출시키는 노즐이 설치되어 있으며, 다른 일측으로는 상기 노즐의 상부로 솔더가 분출되도록 하는 임펠러가 설치되어 있다.

따라서, 대상물(PCB)를 솔더링하고자 할 경우에는 솔더를 포트내에 넣고 히터에 전원을 인가하여 솔더가 히터의 열에 의해 용융되어 액체상태로 된다.

이러한 상태에서 임펠러를 구동시키면 용융된 솔더는 노즐을 통하여 상부로 분출되므로 분출되는 솔더측으로 대상물을 이동시켜 솔더링 하게되는 것이다.

한편, 종래에는 솔더를 상부로 분출시키는 노즐의 구조가 도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이 솔더포트의 상부에서 단계적으로 구성되어 있다.

즉, 솔더포트의 내측 전면부에서 1차분사노즐을 통해 PCB의 리드에 국부적으로 솔더링을 수행한 후, 후측으로 위치되는 2차분사노즐을 통해 순차적인 솔더링을 시행하는 것이다.

그리고, 상기 솔더포트의 내측 전면부로 형성되는 1차분사노즐의 구성은 도면에서 도시한 바와 같이 분출홀의 노즐몸체의 중앙부에서 중앙부로 향하도록 분출홀이 형성되어, PCB의 리드에 국부적인 솔더링을 1차적으로 수행하는 것이다.

상기와 같이 구성된 종래 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐의 구성은 노즐몸체의 중앙부 양측부에서 중심부를 향하게 분출홀이 관통되어 있으므로, 솔더링 효율이 저하되는 문제점이 있었다.

즉, 노즐몸체의 중앙부에서 형성되는 분출홀이 중앙부를 향하여 경사지게 집중 형성되는 관계로 국부적인 솔더링은 가능하나, 솔더링 과정에서 솔더의 웨이브면의 변화에 따른 활용률 저하되어, 생산성이 떨어지는 폐단이 있었던 것이다.

본 고안의 목적은 솔더링 머신의 웨이브 솔더링시 PCB의 리드로 땜납을 분사시키는 1차분사노즐의 분출홀을 중앙부와 중앙부 양측으로 각각 형성하므로 써, 솔더링효율을 보다 향상시킬 수 있도록 한 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조를 제공하는 데 있다.

본 고안의 다른 목적은 제품의 신뢰성 및 상품성을 향상시킬 수 있도록 한 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조를 제공하는 데 있다.

도 1은 본 고안이 적용된 솔더링 머신의 사시도.

도 2는 본 고안이 적용된 솔더포트의 구성을 도시한 단면 구성도.

도 3은 종래 솔더포트내에 설치된 1차분사노즐의 설치상태를 도시한 사시도.

도 4는 종래 솔더포트 1차분사노즐의 구성을 도시한 사시도.

도 5는 본 고안이 적용되어 솔더포트내에 설치된 1차분사노즐의 설치상태를 도시한 사시도이다.

도 6은 본 고안인 적용된 솔더포트 1차분사노즐의 구성을 도시한 사시도.

*도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 - 솔더링머신 11 - 본체부

12 - 이송수단 20 - PCB

30 - 솔더포트 31 - 1차분사노즐

32 - 제 1 분출홀 33 - 제 2 분출홀

34 - 가이드부 35 - 안착턱

37 - 노즐몸체 38 - 노즐하우징

이러한 본 고안의 목적은, 솔더링머신(10)의 본체부(11) 내측에서 이송수단(12)에 의해 순차적으로 이송진행된 PCB(20)의 리드에 솔더링 작업을 수행할 수 있도록, 용융된 납이 수납된 솔더포트(30)의 내측 전면 상부로 형성되어, PCB(20)의 리드로 1차 솔더링을 실시하는 1차분사노즐(31)에 있어서,

상기 1차분사노즐(31)은 소정의 폭과 크기를 갖고 몸체 중심부에는 제 1 분출홀(32)이 일정 간격을 갖고 연장되게 형성되고, 상기 제 1 분출홀(32)의 외측으로는 제 1 분출홀(32)의 직경보다 작게 제 2 분출홀(33)이 근접 형성되어 달성된다.

따라서, 본 발명인 솔더링머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조는 몸체의 중앙부에 제 1 분출홀(32)이 일정간격으로 형성되고, 상기 제 1 분출홀(32)의 양측 근접되게는 제 1 분출홀(32)보다 소직경으로 제 2 분출홀(33)이 구성되므로, 솔더링 작업시 PCB(20)의 리드로 분사되므로, 솔더링 효과를 극대화시킬 수 있는 것이다.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 것이다.

도면중 도 3 및 도 4에서 도시된 종래의 구성에서 솔더포트(1), 1차분사노즐(2), 분출홀(3), 노즐하우징(4)이다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 고안이 적용된 솔더링 머신의 사시도이다.

도 2는 본 고안이 적용된 솔더포트의 구성을 도시한 단면 구성도이다.

도 3은 종래 솔더포트내에 설치된 1차분사노즐의 설치상태를 도시한 사시도이다.

도 4는 종래 솔더포트 1차분사노즐의 구성을 도시한 사시도이다.

도 5는 본 고안이 적용되어 솔더포트내에 설치된 1차분사노즐의 설치상태를 도시한 사시도이다.

도 6은 본 고안인 적용된 솔더포트 1차분사노즐의 구성을 사시도로 도시하고 있다.

즉, 도 1 ~ 도 4에서 도시한 바와 같이 본 고안인 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조는 노즐몸체(37)의 중앙부로 제 1 분출홀(32)을 형성하고, 상기 제 1 분출홀(32)의 외측 근접된 위치로 제 1 분출홀(32)의 직경보다 작게 제 2 분출홀(33)이 근접 형성되므로, 솔더링작업시 솔더효율을 증대시킬 수 있도록 구성된 것이다.

상기 솔더포트(30)의 내측 전면부에서 노즐하우징(38)의 상부로 형성되는 1차분사노즐(31)의 몸체 중앙부로 형성되는 제 1 분출홀(32)은 도면에서 도시한 바와 같이 일정간격을 두고 반복적으로 형성되며, 수직으로 직립되게 관통된다.

그리고, 상기 제 1 분출홀(32)의 외측 근접된 위치에는 제 2 분출홀(33)이 형성되는게 상기 제 2 분출홀(33)은 제 1 분출홀(32)의 직경보다 작게 형성되어, 솔더링작업시 효율을 증대시킬 수 있는 것이다.

즉, 상기 1차분사노즐(31)의 몸체 중앙부로 형성되는 제 1 분출홀(32)은 제 2 분출홀(33)의 직경보다 크게 설정되는 관계로 PCB(20) 리드로 솔더링 작업시 보다 안정되고, 광범위하게 솔더링 작업을 수행할 수 있는 것이며, 따라서, PCB(20)의 웨이브 변형에 따른 대응력을 향상시킬 수 있는 것이다.

또한, 상기 제 1 분출홀(32)의 외측부로 근접되게 형성되는 제 2 분출홀(33)은 도면에서 도시한 바와 같이 제 1 분출홀(32)의 횡방향에서 동일선상으로 형성되는 것이 아니라 각각의 제 1 분출홀(32) 사이에 형성하여 사용하는 것이 바람직하다.

이는, 상기와 같이 제 1 분출홀(32)과 제 2 분출홀(33)이 상호 어긋나는 방향으로 설정되므로, PCB(20) 리드의 솔더링 작업시 보다 균일한 솔더링 작업이 수행될 수 있는 것이며, 이로인하여 제품의 불량률 역시 저감시킬 수 있는 것이다.

한편, 상기와 같은 구성이 적용된 1차분사노즐(31)의 노즐몸체(37)는 도면에서 도시한 바와 같이 몸체 외측 및 하측으로 노즐하우징(38)에 간편하게 설치하여 교환성을 향상시킬 수 있도록 가이드부(34)와 안착턱(35)이 형성된다.

따라서, 솔더링 작업시 PCB(20)의 웨이브 변형에 따라 노즐 교체 작업시에도 간편하게 노즐몸체(37)를 교환할 수 있으므로, 세척작업 등의 효율을 향상시킬 수 있는 것이다.

그러므로, 본 고안인 솔더링머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조는 노즐몸체(37)의 중앙부를 기준으로 중앙부에 제 1 분출홀(32)이 형성되고, 상기 제 1 분출홀(32)의 양측부에는 제 1 분출홀(32)의 직경보다 작게 제 2 분출홀(33)이 근접형성되므로, 솔더링작업시 효율을 증대시킬 수 있는 것이다.

상기와 같은 본 고안의 구성에 의하면, 1차분사노즐의 몸체 중앙부로 1차분출홀이 형성되고, 상기 1차분출홀의 외측으로 근접되게 직경이 작은 2차분출홀이 형성되므로, 솔더링 작업시 분사효율 및 작업성을 향상시켜 생상성을 증대시킬 수 있다.

그리고, 상기 노즐몸체의 양측부와 하부로는 가이드부와 안착턱이 형성되므로, 노즐하우징의 장착 및 교체시 편의성을 향상시킬 수 있는 것이다.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 솔더링 작업성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims (3)

1. 솔더링머신(10)의 본체부(11) 내측에서 이송수단(12)에 의해 순차적으로 이송진행된 PCB(20)의 리드에 솔더링 작업을 수행할 수 있도록, 용융된 납이 수납된 솔더포트(30)의 내측 전면 상부로 형성되어, PCB(20)의 리드로 1차 솔더링을 실시하는 1차분사노즐(31)에 있어서,

   상기 1차분사노즐(31)은 소정의 폭과 크기를 갖고 몸체 중심부에는 제 1 분출홀(32)이 일정 간격을 갖고 연장되게 형성되고, 상기 제 1 분출홀(32)의 외측으로는 제 1 분출홀(32)의 직경보다 작게 제 2 분출홀(33)이 근접 형성됨을 특징으로 하는 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조.
2. 청구항 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 분출홀(32)의 외측부로 근접되게 형성되는 제 2 분출홀(33)은 각각의 제 1 분출홀(32)의 횡방향에서 어긋나게 형성됨을 특징으로 하는 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조.
3. 청구항 제 1 항에 있어서, 상기 1차분사노즐(31)의 노즐몸체(37) 외측 및 하측으로는 가이드부(34)와 안착턱(35)이 형성됨을 특징으로 하는 솔더링 머신의 솔더포트 1차분사노즐 구조.