CN201505779U - 波峰焊机焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种波峰焊机焊接装置，包含机体(5)、设置于机体(5)底部的波源发生器(6)、设置在机体(5)内部且位于波源发生器(6)上方并与波源发生器(6)相连通的容腔(4)、设置在容腔(4)上方的喷流板(3)，喷流板(3)上具有复数个孔，机体(5)顶端还连接有一个导流槽(1)，导流槽(1)为一个一端开口的、底面倾斜的容腔(4)，开口(8)底边与喷流板(3)上表面平齐，导流槽(1)内腔与机体(5)内腔相连通。本实用新型的有益效果是：本波峰焊机焊接装置可及时回收锡膏，减少被氧化锡膏、降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种波峰焊机焊接装置。
背景技术
波峰焊是指将熔化的软钎焊料，一般为铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂，电路板预热，和波峰焊接三部分组成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的锡根据实际需要用气体通过波峰焊机焊接装置上的小孔吹出，最终完成焊接。波峰焊焊点光泽，很少有虚焊.先进的还可以自己对元器件脚进行处理。
现有技术下，因为在焊接前，需要对锡膏进行加热，使锡膏保持液态才可以用于波峰焊，高温状态下的锡膏容易与空气接触而被氧化，回收多余锡膏时，被氧化的锡膏和未被氧化的锡膏混合在一起，难以进行分离，造成未被氧化的锡膏也必须和被氧化的锡膏一起废弃，大量锡膏的浪费造成产品生产成本高
发明内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种及时回收锡膏，减少被氧化锡膏、降低生产成本的波峰焊机焊接装置。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种波峰焊机焊接装置，包含机体、设置于机体底部的波源发生器、设置在机体内部且位于波源发生器上方并与波源发生器相连通的容腔、设置在容腔上方的喷流板，喷流板上具有复数个孔，机体顶端还连接有一个导流槽，导流槽为一个一端开口的、底面倾斜的容腔，开口底边与喷流板上表面平齐，导流槽内腔与机体内腔相连通。
更优的，开口顶边与机体上表面平齐，最大化开口的大小，便于及时回收锡膏，提高了锡膏的回收效率。
更优的，导流槽与机体可拆卸连接，当导流槽中的回收锡膏满时，可将导流槽取下，对锡膏进行处理并回收。
更优的，导流槽通过焊接方式固定于机体外侧壁上，焊接固定方式操作简单，成本低。
更优的，所述的导流槽底部还设置有一个出锡口，打开出锡口可方便的使导流槽中收集的锡膏回收，便于锡焊的回收使用。
更优的，导流槽长度等于机体的宽度，最大化导流槽的回收空间，而且还不增加机体的宽度，减小了设置导流槽对生产空间的要求。
本实用新型波峰焊机焊接装置的有益效果是：1、设置了导流槽后，可以对波峰焊中外溢的锡膏进行回收，降低了生产成本；2、导流槽一端开口、底面倾斜设置，可使锡膏在回收过程中单方向流动，仅在最外层的锡膏上形成氧化膜，便于被氧化的已形成氧化膜的焊料氧化物和未被氧化的焊料进行分离，不仅可以提高焊料的利用率，而且能保证被回收的焊料的质量，最终保证了产品品质的良好和波峰焊成本的降低。
附图说明
图1为本实用新型波峰焊机焊接装置实施例的主视图；
图2为本实用新型波峰焊机焊接装置实施例的左视图；
图3为本实用新型波峰焊机焊接装置实施例工作状态示意图。
图中
1-导流槽，2-PCB，3-喷流板，4-容腔，5-机体，6-波源发生器，7-锡膏，8-开口，9-出锡口。
具体实施方式
以下结合附图，具体说明本实用新型。
如附图1所示为本实用新型波峰焊机焊接装置实施例的主视图，一种波峰焊机焊接装置，包含机体5、设置于机体5底部的波源发生器6、设置在机体5内部且位于波源发生器6上方并与波源发生器6相连通的容腔4、设置在容腔4上方的喷流板3，喷流板3上具有复数个孔，机体5顶端还连接有一个导流槽1，导流槽1通过焊接方式固定于机体5外侧壁上，导流槽1内腔与机体5内腔相连通，则机体5内的锡膏7可以流入导流槽1中，导流槽1为一个一端开口8的、底面倾斜的容腔4，开口8底边与喷流板3上表面平齐，开口8顶边与机体5上表面平齐，最大化开口8的大小，便于及时回收锡膏7，导流槽1底部还设置有一个出锡口9，当锡膏7装满导流槽1时，打开出锡口9就可以对锡膏7进行回收再利用，导流槽1长度等于机体5的宽度，最大化导流槽1的回收空间，而且还不增加机体5的宽度，减小了设置导流槽1对生产空间的要求。
当然，导流槽1与机体5还可为可拆卸连接，当导流槽1中的回收锡膏7满时，可将导流槽1取下，将锡膏7从开口8中倒出，对锡膏7进行处理并回收。
本波峰焊机焊接装置的工作原理如下：
如附图2所示，锡膏7位于容腔4中，待焊接的PCB2置于波峰焊机焊接装置上方等待焊接，PCB2上插接复数个元件，元件的引脚穿过PCB2上的孔等待焊接，带焊接的PCB2置于波峰焊机焊接装置上方时，有原件的一侧背离波峰焊机焊接装置，有引脚的一侧面向波峰焊机焊接装置，当启动焊接命令后，锡膏7从波峰焊机焊接装置中的喷嘴孔中流出，形成焊料波峰凸面经过原件的引脚，将锡膏7涂抹于引脚和连通引脚的金属小片上，将原件固定于PCB2上并实现导通的目的。
锡的氧化是由于新的锡膏7不断地与空气接触而发生氧化，本实施例中，锡膏7经喷流板3喷出后，多余的锡膏7会溢出并进入导流槽1，并且锡膏7在导流槽1内朝一个方向流动，流动过程中不会发生翻滚的现象，波峰焊进行过程中和波峰焊停止后，多余的锡膏7会流入到导流槽1中，最后流入导流槽1的锡膏7和外表面会和空气接触，形成一层比较薄的氧化膜，这层氧化膜可以保护槽内的锡不会被氧化。氧化膜停留在锡膏7液面的最上方，便于被氧化的并形成氧化膜的焊料氧化物和未被氧化的焊料进行分离，不仅可以提高焊料的利用率，而且能保证焊料的质量，最终保证了产品生产品质的良好和波峰焊成本的降低。
以上仅为本实用新型的具体实施例，任何本领域的技术人员能思之的变化均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种波峰焊机焊接装置，包含机体(5)、设置于所述的机体(5)底部的波源发生器(6)、设置在所述的机体(5)内部且位于所述的波源发生器(6)上方并与所述的波源发生器(6)相连通的容腔(4)、设置在所述的容腔(4)上方的喷流板(3)，所述的喷流板(3)上具有复数个孔，其特征在于：所述的机体(5)顶端还连接有一个导流槽(1)，所述的导流槽(1)为一个一端开口的、底面倾斜的容腔(4)，所述的开口(8)底边与所述的喷流板(3)上表面平齐，所述的导流槽(1)内腔与所述的机体(5)内腔相连通。
2.根据权利要求1所述的波峰焊机焊接装置，其特征在于：所述的开口(8)顶边与所述的机体(5)上表面平齐。
3.根据权利要求1所述的波峰焊机焊接装置，其特征在于：所述的导流槽(1)与机体(5)可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的波峰焊机焊接装置，其特征在于：所述的导流槽(1)通过焊接方式固定于所述的机体(5)外侧壁上。
5.根据权利要求4所述的波峰焊机焊接装置，其特征在于：所述的导流槽(1)底部还设置有一个出锡口(9)。
6.根据权利要求1所述的波峰焊机焊接装置，其特征在于：所述的导流槽(1)长度等于所述的机体(5)的宽度。
Priority Applications (1)
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| CN2009202322502U CN201505779U (zh) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 波峰焊机焊接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN (1) | CN201505779U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104294199A (zh) * | 2014-10-20 | 2015-01-21 | 天津普林电路股份有限公司 | 高密度互联电路板热风喷锡工艺用焊料回收装置 |
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2009
- 2009-09-30 CN CN2009202322502U patent/CN201505779U/zh not_active Expired - Fee Related
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