CN204031581U - 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 - Google Patents
一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204031581U CN204031581U CN201420307192.6U CN201420307192U CN204031581U CN 204031581 U CN204031581 U CN 204031581U CN 201420307192 U CN201420307192 U CN 201420307192U CN 204031581 U CN204031581 U CN 204031581U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- pcb board
- tin
- adjacent
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 20
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 claims abstract description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，解决PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。本实用新型包括PCB板主体，以及设置在PCB板主体上并设有焊孔的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。本实用新型设计巧妙，可以有效解决焊盘尾部及相邻焊盘之间的连锡问题，不仅节约了人工成本，而且大幅提高了生产的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板结构，具体涉及的是一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构。
背景技术
连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。
目前，在将插件元器件焊接到PCB板上的过程中，由于PCB板过炉方向为锡下落方向，因而PCB板上常规的焊盘设计会将两个焊盘中间的锡连成一片。如图1所示，常规的焊盘设计，其焊盘均为圆形，因而相邻焊盘之间的间距较小，连锡现象非常难避免，特别是焊脚间距小于2.0mm的密脚元件在过波峰焊或回流焊时，更容易出现铜皮连锡现象。
上述连锡现象出现后，所导致的直接后果是需要工作人员手工脱锡，而这不仅严重影响了生产的效率，而且浪费了人工成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，主要解决现有PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，包括PCB板主体，以及设置在该PCB板主体上并设有焊孔、用于插件元器件焊脚穿入焊孔后将插件元器件焊接到PCB板主体上的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，所述焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。
进一步地，为提高隔离效果，完全杜绝连锡现象，所述丝印白油层设置在PCB板主体的正面和反面。
再进一步地，所述拖锡焊盘的形状为方形，并且长度不小于焊盘长度。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
（1）本实用新型设计合理，成本低廉，焊接方便。
（2）本实用新型将焊盘外原先的圆形更改为跑道型，如此设计，一方面，在不改变焊孔大小及焊盘设置位置的情况下，可以缩小焊盘宽度（水平方向），有效增加相邻焊盘之间的距离，从而降低连锡的可能性；另一方面，跑道形状可以使焊盘长度（垂直方向）增加，由于焊盘长度在焊点可靠性中所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度，因此，本实用新型焊盘长度的增加也使得其焊点更加可靠，优化了PCB板的可焊接性。此外，焊盘宽度缩小、长度增加的综合，也使得其总体面积实质上并没有比原先的面积大，因而不存在浪费铜皮的现象。
（3）本实用新型将焊盘设计为跑道型，由于相邻焊盘之间的PCB板区域增大，因而也为丝印白油层的设置增加了空间，使其可以很好设置在该区域上，并且正、反面均有设置，从而可以很好地对相邻焊盘之间进行阻隔，进一步防止出现连锡，本实用新型在细节上环环相扣，并且带来了有益的连锁反应，其设计非常讲究，整体紧密性非常强，可以有效解决插件元器件过波峰回流焊之后的连锡问题。
（4）本实用新型还设有长度不小于焊盘长度、且为形状为方形的拖锡焊盘，PCB板主体反面设置拖锡焊盘，一来可以不影响插件元器件的焊脚焊接到PCB板上，二来可以起到牵引熔焊的作用，从而在插件元器件过波峰时，很好地避免了焊盘组尾端发生连锡。
（5）经过试验，我们发现本实用新型在实际应用的过程中几乎没有出现过连锡的现象，因此，本实用新型通过改变焊盘形状，并结合丝印白油层及拖锡焊盘的方式，解决了插件元器件过波峰焊或回流焊时相邻焊盘之间容易发生连锡的问题，其不仅工艺简单，而且焊接质量得到了很好的保证，并大幅节约了人工成本，及大幅提高生产的效率，因此，相比现有技术来说，本实用新型具有实质性的特点和进步，产生了意想不到的效果。
附图说明
图1为现有PCB板中焊盘的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
其中，附图标记对应的零部件名称为：
1-PCB板主体，2-焊盘，3-焊孔，4-丝印白油层，5-拖锡焊盘。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
如图2所示，本实用新型包括PCB板主体1、焊盘2以及丝印白油层4。所述焊盘2设置在PCB板主体1上，并且焊盘2中设有用于插件元器件焊脚穿入的焊孔3，而焊盘2则在插件元器件的焊脚穿入焊孔3后将插件元器件焊接到PCB板主体上，焊盘2设有多个，并且所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行。每个焊盘均呈跑道型，且相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，如此可有效增加相邻焊盘的间距，防止连锡。
进一步地，由于相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，因而相邻焊盘之间的PCB板区域被有效增大，而丝印白油层4则设置在该区域上，其长度不小于焊盘的长度，若是常规焊盘形状设计，则无法将丝印白油层设置在相邻焊盘之间，本实用新型很好地解决了这个问题，并且利用丝印白油层来进一步防止相邻焊盘出现连锡。作为优选，本实施例中，PCB板主体正、反面上均设置丝印白油层4。
此外，所述PCB板主体1的反面上且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘5，并且拖锡焊盘5的形状优选为方形，长度不小于焊盘长度。如此设计可有效增大反面的过波峰焊或回流焊方面的铜皮面积，保证走锡时可以将拖锡焊盘后面的脚脱锡干净。
本实用新型结构虽然简单，但是由于体积较小，因而其设计和实践并不容易，只有准确把握焊盘的大小、形状和位置，并准确设置丝印白油层之后，才能有效防止相邻焊盘出现连锡，其细节上的设计非常紧密。因此，本实用新型基于点形成面的设计思想，大幅优化了PCB板结构的性能，为插件元器件的焊接工艺带来了明显的好处，特别是对于密脚元件来说，本实用新型可以使其在PCB板焊接工艺方面的问题得到最大程度的解决，因此，本实用新型的技术进步十分明显。
上述实施例仅为本实用新型较佳的实现方式之一，不应当用以限制本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的设计理念和精神下所作出的任何毫无实质意义的改动和润色，或是进行等同置换的技术方案，其所解决的技术问题实质上与本实用新型一致的，也应当在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，包括PCB板主体（1），以及设置在该PCB板主体（1）上并设有焊孔（3）、用于插件元器件焊脚穿入焊孔后将插件元器件焊接到PCB板主体上的焊盘（2），所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，其特征在于：所述焊盘（2）呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层（4）；所述PCB板主体（1）的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘（5）。
2.根据权利要求1所述的一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，其特征在于：所述丝印白油层（4）设置在PCB板主体（1）的正面和反面。
3.根据权利要求2所述的一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，其特征在于：所述拖锡焊盘（5）的形状为方形，并且长度不小于焊盘长度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420307192.6U CN204031581U (zh) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420307192.6U CN204031581U (zh) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204031581U true CN204031581U (zh) | 2014-12-17 |
Family
ID=52071402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420307192.6U Expired - Lifetime CN204031581U (zh) | 2014-06-11 | 2014-06-11 | 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204031581U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104093268A (zh) * | 2014-06-11 | 2014-10-08 | 深圳市磊科实业有限公司 | 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 |
| CN104853521A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-08-19 | 北京三重华星电子科技有限公司 | 一种焊锡防短路的方法 |
-
2014
- 2014-06-11 CN CN201420307192.6U patent/CN204031581U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104093268A (zh) * | 2014-06-11 | 2014-10-08 | 深圳市磊科实业有限公司 | 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 |
| CN104853521A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-08-19 | 北京三重华星电子科技有限公司 | 一种焊锡防短路的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104093268A (zh) | 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 | |
| CN202818762U (zh) | 一种柔性电路板的焊盘结构 | |
| CN204031581U (zh) | 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 | |
| CN201150149Y (zh) | 偷锡焊盘 | |
| CN203799821U (zh) | 一种线圈磁芯组件 | |
| CN205961599U (zh) | 一种防锡珠印刷钢网的开孔结构 | |
| CN202931665U (zh) | 一种印刷线路板上的拖锡焊盘 | |
| CN207720518U (zh) | 一种pcb焊盘组件 | |
| CN202455674U (zh) | 波峰焊炉治具的拖锡片改进结构 | |
| CN203722928U (zh) | 印制电路板的集成电路芯片封装结构 | |
| CN204206612U (zh) | 一种防连锡的印刷电路板 | |
| CN203950959U (zh) | 一种防焊接漏锡的排母插座 | |
| CN207070476U (zh) | 一种磁铁吸附限位式过锡炉喷涂载具 | |
| CN203721684U (zh) | 双列引脚集成电路芯片封装结构 | |
| CN204067621U (zh) | 一种方便引脚插接的印刷电路板 | |
| CN204335154U (zh) | 金属化过孔焊盘和电路板 | |
| CN207097811U (zh) | 一种贴片式元件 | |
| CN206742520U (zh) | 一种转接fpc | |
| CN203279460U (zh) | 屏蔽结构件及具有该屏蔽结构件的电子装置 | |
| CN206042526U (zh) | 一种用于波峰焊的pcb板焊盘结构 | |
| CN202043385U (zh) | 改良的led焊接结构 | |
| CN206423050U (zh) | 一种适用于回流焊的插件元件 | |
| CN201741686U (zh) | 一种改进型引线框架 | |
| CN110798971A (zh) | 低成本防连锡pcb板 | |
| CN208083617U (zh) | 一种波峰焊炉治具的拖锡片结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240318 Address after: 337099 First Floor, Building 6, Tongjiu Road, Pingxiang Economic and Technological Development Zone, Pingxiang City, Jiangxi Province Patentee after: Wangshi Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518000, 4th and 5th floors of Dongfang Information Port R&D Building, No. 2 Xinxi Road, North District, High tech Zone, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen Leike Industrial Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20141217 |