CN202455674U

CN202455674U - 波峰焊炉治具的拖锡片改进结构

Info

Publication number: CN202455674U
Application number: CN2012200541649U
Authority: CN
Inventors: 刘赟
Original assignee: FOSHAN SHUNDE JATEN ELECTRONIC Co Ltd
Current assignee: Guangdong Jaten Robot and Automation Co Ltd
Priority date: 2012-02-20
Filing date: 2012-02-20
Publication date: 2012-09-26
Anticipated expiration: 2022-02-20

Abstract

本实用新型公开了一种波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置安装有拖锡片，所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层，且两层之间叠加在一起；此款拖锡片改进结构，将原有单层铜拖锡片，改为双层叠加结构，利用其上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷；更有的是，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易（弹性较好）的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装。

Description

波峰焊炉治具的拖锡片改进结构

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板的波峰焊炉治具，尤其系一种波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，以克服PCB板上的多脚零件焊接桥接短路之不足。

背景技术

现有PCB板的波峰焊炉治具，会在治具的上锡位置安装有单层铜片作为拖锡片，以解决PCB板过炉之后容易出现连锡（短路）之不足，尤其系多脚的元器件，因此，以单层铜片作为拖锡片的波峰焊炉治具，在一定程度上减小了PCB板连锡的缺陷，但是，仍存在以下不足之处：（1）采用单层铜片作为拖锡片，拖锡效果不好，PCB板上的零件容易与治具粘到一起，导致PCB板取不下来。（2）在过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度；（3）采用铜作为拖锡片，要装配到治具上比较麻烦，需要通过打铆钉、锁螺丝的形式安装；（4）受安装方式之影响，铜拖锡片只能装在治具的边缘，而此双层拖锡片可装在治具的任一位置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在之不足，而提供一种拖锡效果好、PCB板的返修率低，安装简易且不易影响锡的浓度的波峰焊炉治具的拖锡片改进结构。

本实用新型的目的是这样实现的。

波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置安装有拖锡片，其特征是，所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层，且两层之间叠加在一起；此款拖锡片改进结构，将原有单层铜拖锡片，改为双层叠加结构，利用其上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷；更有的是，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易（弹性较好）的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装，甚至无需打铆钉固定在治具上。

本实用新型还可以采用以下技术措施解决。

作为更具体的方案，所述PCB板保护上层系金属簿层。

上述金属簿层可以系不锈钢片，不锈钢片最好采用304不锈钢片；金属簿层也可以系钛合金片。

所述镀锡下层系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，以便加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。

所述PCB板保护上层的厚度在0.2mm至0.5mm之间，镀锡下层的厚度在0.3mm至1mm之间；以使双层结构的拖锡片尽量控制在合理的薄层厚度范围；比如说：PCB板保护上层的厚度在0.3mm、镀锡下层的厚度在0.5mm，使拖锡片整体厚度尽量控制0.8mm这么一个合理的厚度范围值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，太薄容易变形之不足。

作为更具体的安装方案，所述治具的上锡位置开有两个方孔，且两个方孔与拖锡片两端截面的尺寸一致，并制作两个铆装平台，拖锡片两端分别90度弯折之后，由方孔中插入，再从治具背面折90度铆在治具平台背面上，以构成治具的拖锡片。

作为更佳的方案，所述双层拖锡片安装在治具上，拖锡片边缘与PCB板的焊盘边缘之间存有1mm至1.5mm的间距为最佳。

本实用新型的有益效果如下。

（1）此款拖锡片改进结构，将拖锡片改为双层叠加结构，利用上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。

（2）再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷。

（3）另，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易（弹性较好）的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装，甚至无需打铆钉固定在治具上。

（4）受安装方式之影响，铜拖锡片只能装在治具的边缘，而此双层拖锡片可装在治具的任一位置。

附图说明

图1是本实用新型波峰焊炉治具的拖锡片改进结构示意图。

图2是图1的拖锡片准备铆装在治具两侧平台的示意图。

图3是图2的拖锡片两端由方孔5、6中插入的示意图。

图4是本实用新型的拖锡片完成铆装在治具两侧背面平台的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详述。

如图1所示，一种波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置上安装有拖锡片1，其特征是，所述拖锡片1包括PCB板保护上层11和镀锡下层12，且两层11、12之间叠加在一起；其中，PCB板保护上层11系金属簿层，金属簿层可以系是304不锈钢片或钛合金片，且金属簿层（即：所述PCB板保护上层）的厚度在0.2mm至0.5mm之间，最好系0.3mm；所述镀锡下层12系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，镀锡下层12的厚度在0.3mm至1mm之间，镀锡下层12的厚度最好在0.5mm，使拖锡片1整体厚度尽量控制0.8mm这么一个合理的厚度范围值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，太薄容易变形之不足。

如图2至图4所示，所述治具的上锡位置两侧开两个方形孔5、6，两个方孔5、6与拖锡片1两端头截面的尺寸一致，并制作两个铆装平台3、4，拖锡片1两端分别90度弯折之后，由方孔5、6中插入，再从治具背面折90度铆在治具背面平台3、4上，以构成治具的拖锡片1。拖锡片1边缘与PCB板的焊盘边缘之间存有1mm至1.5mm的间距为最佳。

Claims

1.波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置安装有拖锡片（1），其特征是，所述拖锡片（1）包括PCB板保护上层（11）和镀锡下层（12），且两层（11、12）之间叠加在一起。

2.根据权利要求1所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述PCB板保护上层（11）系金属簿层。

3.根据权利要求2所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述金属簿层是不锈钢片或钛合金片。

4.根据权利要求3所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述不锈钢片系304不锈钢片。

5.根据权利要求2所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述PCB板保护上层（11）的厚度在0.2mm至0.5mm之间。

6.根据权利要求1或2所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述镀锡下层（12）系铁片或镍片加镀一层锡料的簿层。

7.根据权利要求6所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述镀锡下层（12）的厚度在0.3mm至1.0mm之间。

8.根据权利要求1所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述治具的上锡位置设置有两个方孔（5、6），拖锡片（1）两端分别弯折90度、再由方孔（5、6）中插入，最后从治具背面铆在两侧的平台（3、4）上。

9.根据权利要求1所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述上锡位置设置在治具上，拖锡片（1）边缘与PCB板焊盘边缘之间存有1mm至1.5mm的间距。