CN207884973U - 一种采用油墨喷面的焊盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用油墨喷面的焊盘，包括连接插头、正极连接导线、正极接线柱、下抗蚀层、加工定位孔，所述连接插头的一侧设置有所述正极连接导线，所述正极连接导线的一侧设置有所述正极接线柱，所述正极接线柱的一侧设置有所述下抗蚀层，所述下抗蚀层的上方设置有下油墨层，所述下油墨层的上方设置有下铜箔层，所述下铜箔层的上方设置有基层，所述基层上设置有连接导线，所述连接导线的上方设置有上铜箔层，所述上铜箔层的上方设置有上油墨层，所述上油墨层的上方设置有上抗蚀层。有益效果在于：通过在电路板上设置油墨层，可以避免电子元器件在焊接时，在不需要焊接的地方粘上焊锡，同时也提高了线路的抗氧化、绝缘和防潮的特性。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种采用油墨喷面的焊盘。
背景技术
随着电子信息技术的快速发展，印刷电路板在电子领域中由于具有集成度高，体积小以及重量轻的特点被广泛应用，焊盘作为印刷电路板的重要组成部分，其用于焊接与元器件，当抑制电路板和机械部件要实现电连接时，通过在位于该抑制电路板底部的焊盘上印刷焊膏后，经回流焊形成焊点以实现该印制电路板与机械部件之间的电连接，然而，现有的焊盘多为大焊盘，在进行回流焊的过程中，往往会在焊膏中存有许多气体，从而会在焊膏的表面产生气孔，造成焊接效果差的弊端，有些电路板表面的油印提示信息甚至会自动脱落、线路氧化，给用户造成很大的麻烦，因此急需一种采用油墨喷面的焊盘。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种采用油墨喷面的焊盘。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种采用油墨喷面的焊盘，包括连接插头、正极连接导线、正极接线柱、下抗蚀层、加工定位孔，所述连接插头的一侧设置有所述正极连接导线，所述正极连接导线的一侧设置有所述正极接线柱，所述正极接线柱的一侧设置有所述下抗蚀层，所述下抗蚀层的上方设置有下油墨层，所述下油墨层的上方设置有下铜箔层，所述下铜箔层的上方设置有基层，所述基层上设置有连接导线，所述连接导线的上方设置有上铜箔层，所述上铜箔层的上方设置有上油墨层，所述上油墨层的上方设置有上抗蚀层，所述上抗蚀层的一侧设置有焊盘，所述焊盘的一侧设置有所述加工定位孔，所述正极接线柱的一侧设置有负极接线柱，所述负极接线柱的一侧设置有负极连接导线。
上述结构中，在所述上铜箔层和所述下铜箔层的两侧分别设置了所述上油墨层和所述下油墨层，所述上油墨层和所述下油墨层主要在焊接时起到防止不需焊接的地方焊上焊锡，同时还起到防止受潮、防止线路氧化、因不小心擦花导致线路开路或短路的问题、加强绝缘和增加美观的作用，所述上抗蚀层和所述下抗蚀层主要起到保护所述上铜箔层和所述下铜箔层免受腐蚀的作用。
为了能够提高电路板上线路的抗氧化能力同时增强绝缘的特性，所述连接插头与所述正极连接导线通过焊接连接，所述正极连接导线与所述正极接线柱通过焊接连接。
为了能够提高电路板上线路的抗氧化能力同时增强绝缘的特性，所述正极接线柱与所述连接导线通过焊接连接，所述连接导线与所述负极接线柱通过焊接连接。
为了能够提高电路板上线路的抗氧化能力同时增强绝缘的特性，所述负极接线柱与所述负极连接导线通过焊接连接，所述负极连接导线与所述连接插头通过焊接连接。
为了能够提高电路板上线路的抗氧化能力同时增强绝缘的特性，所述连接导线与所述基层通过镶嵌连接，所述基层与所述上铜箔层通过涂覆连接。
为了能够提高电路板上线路的抗氧化能力同时增强绝缘的特性，所述基层与所述下铜箔层通过涂覆连接，所述下铜箔层与所述下油墨层通过涂覆连接。
为了能够提高电路板上线路的抗氧化能力同时增强绝缘的特性，所述下抗蚀层与所述下油墨层通过涂覆连接，所述上铜箔层与所述上油墨层通过涂覆连接。
有益效果在于：通过在电路板上设置油墨层，可以避免电子元器件在焊接时，在不需要焊接的地方粘上焊锡，同时也提高了线路的抗氧化、绝缘和防潮的特性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述一种采用油墨喷面的焊盘的主视图；
图2是本实用新型所述一种采用油墨喷面的焊盘的俯视图；
图3是本实用新型所述一种采用油墨喷面的焊盘连接插头的局部结构示意图。
附图标记说明如下：
1、连接插头；2、正极连接导线；3、正极接线柱；4、下抗蚀层；5、加工定位孔；6、下油墨层；7、下铜箔层；8、基层；9、连接导线；10、上铜箔层；11、上油墨层；12、上抗蚀层；13、焊盘；14、负极接线柱；15、负极连接导线。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图3所示，一种采用油墨喷面的焊盘，包括连接插头1、正极连接导线2、正极接线柱3、下抗蚀层4、加工定位孔5，连接插头1用于连接外部电源设备，连接插头1的一侧设置有正极连接导线2，正极连接导线2的一侧设置有正极接线柱3，正极接线柱3用于连接正极连接导线2，正极接线柱3的一侧设置有下抗蚀层4，下抗蚀层4用于防止下铜箔层7腐蚀，下抗蚀层4的上方设置有下油墨层6，下油墨层6的上方设置有下铜箔层7，下铜箔层7的上方设置有基层8，基层8上设置有连接导线9，连接导线9用于连接焊盘13，连接导线9的上方设置有上铜箔层10，上铜箔层10的上方设置有上油墨层11，上油墨层11的上方设置有上抗蚀层12，上抗蚀层12用于防止上铜箔层10腐蚀，上抗蚀层12的一侧设置有焊盘13，焊盘13用于固定焊接电子元器件，焊盘13的一侧设置有加工定位孔5，正极接线柱3的一侧设置有负极接线柱14，负极接线柱14的一侧设置有负极连接导线15。
上述结构中，在上铜箔层10和下铜箔层7的两侧分别设置了上油墨层11和下油墨层6，上油墨层11和下油墨层6主要在焊接时起到防止不需焊接的地方焊上焊锡，同时还起到防止受潮、防止线路氧化、因不小心擦花导致线路开路或短路的问题、加强绝缘和增加美观的作用，上抗蚀层12和下抗蚀层4主要起到保护上铜箔层10和下铜箔层7免受腐蚀的作用。
为了能够提高电路板上线路的抗氧化能力同时增强绝缘的特性，连接插头1与正极连接导线2通过焊接连接，正极连接导线2与正极接线柱3通过焊接连接，正极接线柱3与连接导线9通过焊接连接，连接导线9与负极接线柱14通过焊接连接，负极接线柱14与负极连接导线15通过焊接连接，负极连接导线15与连接插头1通过焊接连接，连接导线9与基层8通过镶嵌连接，基层8与上铜箔层10通过涂覆连接，基层8与下铜箔层7通过涂覆连接，下铜箔层7与下油墨层6通过涂覆连接，下抗蚀层4与下油墨层6通过涂覆连接，上铜箔层10与上油墨层11通过涂覆连接。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.一种采用油墨喷面的焊盘，其特征在于：包括连接插头(1)、正极连接导线(2)、正极接线柱(3)、下抗蚀层(4)、加工定位孔(5)，所述连接插头(1)的一侧设置有所述正极连接导线(2)，所述正极连接导线(2)的一侧设置有所述正极接线柱(3)，所述正极接线柱(3)的一侧设置有所述下抗蚀层(4)，所述下抗蚀层(4)的上方设置有下油墨层(6)，所述下油墨层(6)的上方设置有下铜箔层(7)，所述下铜箔层(7)的上方设置有基层(8)，所述基层(8)上设置有连接导线(9)，所述连接导线(9)的上方设置有上铜箔层(10)，所述上铜箔层(10)的上方设置有上油墨层(11)，所述上油墨层(11)的上方设置有上抗蚀层(12)，所述上抗蚀层(12)的一侧设置有焊盘(13)，所述焊盘(13)的一侧设置有所述加工定位孔(5)，所述正极接线柱(3)的一侧设置有负极接线柱(14)，所述负极接线柱(14)的一侧设置有负极连接导线(15)。
2.根据权利要求1所述的一种采用油墨喷面的焊盘，其特征在于：所述连接插头(1)与所述正极连接导线(2)通过焊接连接，所述正极连接导线(2)与所述正极接线柱(3)通过焊接连接。
3.根据权利要求1所述的一种采用油墨喷面的焊盘，其特征在于：所述正极接线柱(3)与所述连接导线(9)通过焊接连接，所述连接导线(9)与所述负极接线柱(14)通过焊接连接。
4.根据权利要求1所述的一种采用油墨喷面的焊盘，其特征在于：所述负极接线柱(14)与所述负极连接导线(15)通过焊接连接，所述负极连接导线(15)与所述连接插头(1)通过焊接连接。
5.根据权利要求1所述的一种采用油墨喷面的焊盘，其特征在于：所述连接导线(9)与所述基层(8)通过镶嵌连接，所述基层(8)与所述上铜箔层(10)通过涂覆连接。
6.根据权利要求1所述的一种采用油墨喷面的焊盘，其特征在于：所述基层(8)与所述下铜箔层(7)通过涂覆连接，所述下铜箔层(7)与所述下油墨层(6)通过涂覆连接。
7.根据权利要求1所述的一种采用油墨喷面的焊盘，其特征在于：所述下抗蚀层(4)与所述下油墨层(6)通过涂覆连接，所述上铜箔层(10)与所述上油墨层(11)通过涂覆连接。
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| CN110186017A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-08-30 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种带连接端子的指示灯 |
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