CN211297161U - 一种表面贴装电子元件 - Google Patents

Abstract

一种表面贴装电子元件，其包括元件本体，所述元件本体的顶部设置有上电极及引出端，所述上电极和引出端相连通，所述元件本体的底部设置有下电极，所述上电极、引出端和下电极均由导电涂层形成，且顶部的引出端延伸至元件本体的侧面或底部，引出端和下电极互不导通。将上电极和引出端用印刷，溅射或涂覆等方式直接在元件本体上延伸至元件本体的侧面或者底部，使上电极通过引出端与PCB板焊接，下电极部分或全部可直接贴于PCB板上，在元件本体的顶部及底部除了焊点外涂覆绝缘保护材料，可进一步提高元件的电性能。

Description

一种表面贴装电子元件

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及电子元件本体结构及电极引出结构的改变。

背景技术

随着电子产品的智能化、数字化、小型化的发展，对其使用的电子元件也提出了小型化和片式化的更高要求。

现有技术公开了一种表面贴装型元件(申请号：201620681451.0)，涉及元件，包括元件、引线和封装层，所述引线包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线分别与元件接触，所述封装层将元件及第一引线和第二引线包覆成圆片状，所述封装层外部留有第一引线接头和第二引线接头。

现有技术还公开了一种贴片式元件(申请号：201710297717.0)，该贴片式元件包括片式元件和支架，所述支架包括第一焊接部、第二焊接部以及连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的连接部，所述第一焊接部用于与所述PCB板焊接；所述片式元件包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第二焊接部焊接，所述第二电极用于与PCB板焊接。

现有技术还公开了一种立式贴片化元件结构(申请号：201821406835.7)，包括本体，所述本体包括电阻芯片、贴片引脚和包封层；所述电阻芯片的左、右表面均设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚，所述左引脚和右引脚都设有第一竖向连接端、第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚；所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端分别与所述左、右表面的金属电极层竖向焊接；所述包封层将所述左引脚和右引脚的第一竖向连接端及所述电阻芯片包裹在里面，所述第二横向引脚、第三竖向支撑引脚及第四横向贴片引脚在包封层外。

普通的电子元件一般使用薄单层产品、多层叠加、并联端头电极的方式实现片式化。对于大功率元器件，由于需要承受较高的电压或者电流的冲击，单层结构太薄，达不到性能的要求，故现在仍大多采用传统的引线式结构，但这种结构的元件体积较大、不美观、组装慢、装配成本高。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种表面贴装电子元件，通过对传统元件的本体结构及电极引出方式进行改变，能够很好地满足表面贴装电子元件的自动化生产，降低产品组装难度，而且其生产成本低于传统的引线式结构的元件，有非常大的使用和推广价值。

本实用新型的另一目的在于，提供一种表面贴装电子元件，将片式元件的电极在制造时直接利用导电涂层作为引出线，将上电极引出至元件本体的侧面或底部与PCB板焊接，另一电极则直接贴焊于PCB板上，其加工工艺简单方便，利于实现贴片式电子元件的自动化生产，同时更利于电子元件往小型化发展。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种表面贴装电子元件，其特征在于其包括元件本体，所述元件本体的顶部设置有上电极及引出端，所述上电极和引出端相连通，所述元件本体的底部设置有下电极，所述上电极、引出端和下电极均由导电涂层通过印刷，溅射等加工工艺形成，且顶部的引出端延伸至元件本体的侧面或底部，引出端和下电极互不导通。利用导电涂层作为引出端代替现有技术中的电子元件的引脚形式，解决了产品的片式化生产的电极引出焊接问题，简化了电子元件的结构，使得电子元件的的外观更加规整。利用导电涂层的导通作用，顶部的上电极通过引出端将焊接位延伸至侧面或者底部，利于上电极与PCB板连接，下电极可直接或部分贴焊在PCB板上。另外，导电涂层属于现有技术，如可以利用银，铜等材料，该导电涂层的材料不属于本申请的改进点，在此不做详细说明。

进一步，所述元件本体的顶部可增加绝缘涂层，所述绝缘涂层覆盖在元件的上表面。当所述元件本体的性能要求更高时，在元件本体的顶部涂刷一层由绝缘材料形成绝缘涂层，所述绝缘涂层的材料为现有技术，可对该元件本体起到保护作用，因元件本体的顶部没有设置焊接位，可将其顶部全涂覆绝缘涂层，上电极的引出端延伸至侧面或者底部的部分用于与PCB板焊接，则不需要涂覆绝缘涂层。

进一步，所述下电极上设置有焊点，所述元件本体的底部除了焊点外也覆盖有绝缘涂层。焊点是下电极用于与PCB板焊接的，在元件本体顶部的涂覆绝缘涂层，且元件本体的底部除了焊点外也涂覆有绝缘涂层，可提高了元件本体承受较高电压或者电流冲击的性能，以及防潮，防氧化作用。

进一步，下电极的焊点可为部分下电极或全部下电极。

进一步，所述元件本体包括方形片式元件、复合片式元件和异形片式元件。所述元件本体为非圆形片式元件，优选为方形片式元件，利于上电极的引出端和下电极的引出设置。

本申请的优势在于，放弃常用的圆形片式元件主体，选用方形片式结构的电子元件，同时将上电极的引出端用印刷或溅射等方式直接在元件本体上延伸至元件本体的侧面或者底部，使上电极的引出端与PCB板焊接，下电极可直接贴与PCB板上，且引出端和下电极互不导通，在元件本体的顶部和底部除了焊点外涂覆绝缘材料，起到保护作用，可提高元件本体的使用性能。该产品用导电涂层作为元件本体的电极引脚，简化了电子元件的结构，大大缩小了电子元件的体积，且其加工方式简单方便，利于自动化生产，大大提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是一种表面贴装电子元件的第一视角的结构示意图。

图2是表面贴装电子元件的第二视角的结构示意图，且上电极引出端延伸至元件本体的侧面。

图3是表面贴装电子元件的第二视角的结构示意图，且上电极引出端延伸至在元件本体的底部。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-3。

一种表面贴装电子元件，其特征在于其包括元件本体1，元件本体1的顶部设置有上电极2和引出端21，所述上电极2和引出端21相连通，元件本体1的底部设置有下电极3，上电极2、引出端21和下电极3均由导电涂层印刷，溅射等方式形成，且顶部的引出端21延伸至元件本体1的侧面或底部，引出端21和下电极3互不导通。利用导电涂层作为引出端代替现有技术中的电子元件的引脚形式，解决了产品片式化的电极引出焊接问题，简化了电子元件的结构，使得电子元件的的外观更加规整。利用导电涂层的导通作用，顶部的上电极2通过引出端21将焊接位延伸至侧面或者底部，利于上电极2与PCB板焊接，下电极可直接或部分贴在PCB板上。另外，导电涂层属于现有技术，如可以利用银，铜等材料。

在本实施例中，元件本体1的顶部设置有绝缘涂层4，绝缘涂层4覆盖元件本体1的顶面。当元件本体1的性能要求更高时，在元件本体1的顶部涂刷一层由绝缘材料形成绝缘涂层4，绝缘涂层的材料为现有技术，可对该元件本体1起到保护作用，因元件本体1的顶部没有设置焊接位，可将其顶部均涂覆绝缘涂层4，上电极2的引出端21延伸至侧面或者底部的部分用于与PCB板焊接的，则不需要涂覆绝缘涂层。

在本实施例中，下电极3上设置有焊点31，元件本体1的底部除了焊点31外也覆盖有绝缘涂层4。焊点31是下电极3用于与PCB板焊接的，在元件本体1顶部的涂覆绝缘涂层4，且元件本体1的底部除了焊点31外也涂覆有绝缘涂层，可提高了元件本体1承受较高电压或者电流冲击的性能，以及防潮，防氧化作用。

在本实施例中，下电极3上的焊点31可为部分下电极或全部下电极。

在本实施例中，元件本体1包括方形片式元件、复合片式元件和异形片式元件。元件本体为非圆形片式元件，优选为方形方形片式元件，利于上电极引出端和下电极的引出设置。

本申请的优势在于，放弃常用的圆形片式元件主体，选用方形片式结构的电子元件，同时将上电极引出端用印刷或涂覆等方式直接在元件本体上延伸至元件本体的侧面或者底部，使上电极的引出端与PCB板焊接，下电极可直接贴与PCB板上，且上电极引出端和下电极互不连通，在元件本体的顶部和底部除了焊点外涂覆绝缘材料，起到保护作用，可更一步提高元件本体的电性能。该产品用导电涂层作为元件本体的电极引脚，简化了电子元件的结构，大大缩小了电子元件的体积，且其加工方式简单方便，利于自动化生产，大大提高了生产效率，降低了生产成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种表面贴装电子元件，其特征在于其包括元件本体，所述元件本体的顶部设置有上电极及引出端，所述上电极和引出端相连通，所述元件本体的底部设置有下电极，所述上电极、引出端和下电极均由导电涂层形成，且顶部的引出端延伸至元件本体的侧面或底部，引出端和下电极互不导通。

2.如权利要求1所述的一种表面贴装电子元件，其特征在于所述元件本体的顶部设置有绝缘涂层，所述绝缘涂层覆盖在上电极上。

3.如权利要求2所述的一种表面贴装电子元件，其特征在于所述下电极上设置有焊点，所述元件本体的底部除了焊点外也覆盖有绝缘涂层。

4.如权利要求1所述的一种表面贴装电子元件，其特征在于所述元件本体包括方形片式元件、复合片式元件和异形片式元件。

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